Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden.
Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
News Nanometer-Rennen: Intel plant Umbenennung seiner Fertigungsstufen
- Ersteller Volker
- Erstellt am
- Zur News: Nanometer-Rennen: Intel plant Umbenennung seiner Fertigungsstufen
Draco Nobilis
Banned
- Registriert
- Jan. 2012
- Beiträge
- 2.943
Intels Problem ist nicht einfach nur die Fertigung, das mag (noch) schleichen.
Das Problem ist der absolut irrsinnig große DIE.
Das haben diese AMD zu verdanken, die mit Chiplets und Winz DIE 80mm² den Intel 270mm² Paroli bieten. Selbst AMD Monolithen sind 100mm² kleiner als ein Intel 8 core.
Da Intel 10x mehr an CPUs absetzt und der Yield aufgrund eines solchen DIEs einfach nur schlechter sein kann gab es Lieferengpässe sowie Probleme mit Leistungsaufnahme der ungeplanten 8 core Chips.
Ohne AMD hätte Intel fleißig weiter Dual Core CPUs als Notebook Standard gelassen. 4 Kerne für Desktop und 6 Kerne und mehr für Workstation. Vielleicht wären auch 6 Kerne dann irgendwann mal im Desktop Standard geworden und 4 im Notebook.
Aber von 8 hätte man sicher nur träumen dürfen.
Das Problem ist der absolut irrsinnig große DIE.
Das haben diese AMD zu verdanken, die mit Chiplets und Winz DIE 80mm² den Intel 270mm² Paroli bieten. Selbst AMD Monolithen sind 100mm² kleiner als ein Intel 8 core.
Da Intel 10x mehr an CPUs absetzt und der Yield aufgrund eines solchen DIEs einfach nur schlechter sein kann gab es Lieferengpässe sowie Probleme mit Leistungsaufnahme der ungeplanten 8 core Chips.
Ohne AMD hätte Intel fleißig weiter Dual Core CPUs als Notebook Standard gelassen. 4 Kerne für Desktop und 6 Kerne und mehr für Workstation. Vielleicht wären auch 6 Kerne dann irgendwann mal im Desktop Standard geworden und 4 im Notebook.
Aber von 8 hätte man sicher nur träumen dürfen.
Das ist halt die Falle, wenn man die Prozesse nach einem nicht aussagekräftigen Mass benennt.
Aber es wird Intel weit mehr kosten als nur die Namensschilder zu ändern.
Dass die Namen nicht 1:1 verglichen werden dürfen weiß jeder.
Das Problem mit 14 nm ist nicht dass 14 nm oder dieser Prozess schlecht sind, sondern dass Intel diesen Prozess seit 2014 für seine Prozessoren verwenden muss. Es gibt auch böse Stimmen die sagen, das einiges von dem was Intel als "+" gekennzeichnet hat, normalerweise nie erwähnt wird.
Die nm-Angaben sind zwischen den Halbleiterherstellern eigentlich nicht vergleichbar, aber auch beim Vergleich der Packungsdichte gibt es Fallstricke. Eigentlich kann man die Prozesse nur Vergleichen wenn dasselbe Produkt auf beiden Prozessen hergestellt wird.
Intel das letzte Mal als Foundry auf ganzer Linie versagt (Semiaccurate hat hier Einzelheiten, aber nur hinter der Bezahlschranke). Deshalb wird von Intel ein bisschen mehr kommen müssen als den Dienst anzubieten. Als Lückenbüßer um Schwankungen beim Intelabsatz auszugleichen, werden nicht viele auftreten wollen.
Aber es wird Intel weit mehr kosten als nur die Namensschilder zu ändern.
Dass die Namen nicht 1:1 verglichen werden dürfen weiß jeder.
Das Problem mit 14 nm ist nicht dass 14 nm oder dieser Prozess schlecht sind, sondern dass Intel diesen Prozess seit 2014 für seine Prozessoren verwenden muss. Es gibt auch böse Stimmen die sagen, das einiges von dem was Intel als "+" gekennzeichnet hat, normalerweise nie erwähnt wird.
Die nm-Angaben sind zwischen den Halbleiterherstellern eigentlich nicht vergleichbar, aber auch beim Vergleich der Packungsdichte gibt es Fallstricke. Eigentlich kann man die Prozesse nur Vergleichen wenn dasselbe Produkt auf beiden Prozessen hergestellt wird.
Intel das letzte Mal als Foundry auf ganzer Linie versagt (Semiaccurate hat hier Einzelheiten, aber nur hinter der Bezahlschranke). Deshalb wird von Intel ein bisschen mehr kommen müssen als den Dienst anzubieten. Als Lückenbüßer um Schwankungen beim Intelabsatz auszugleichen, werden nicht viele auftreten wollen.
Wenn ich nicht irre wurden die 6 Kerne (8700k) lediglich eine Generation vorgezogen. Geplant war der Schritt schon lange vor Ryzen-Release.Draco Nobilis schrieb:Vielleicht wären auch 6 Kerne dann irgendwann mal im Desktop Standard geworden und 4 im Notebook.
Aber von 8 hätte man sicher nur träumen dürfen.
Die Behauptung dass die Zwischenschritte ein neuer "kleinerer" Node sind ist aber Bullshit.
Dass die Zwischenschritte Verbesserungen bei der Packdichte und Effizienz mit sich bringen mag vielleicht bei Samsung oder TSMC stimmen, aber bei Intel ist das nicht so.
Intels Prozesse sind in der Regel von Anfang an so überzüchtet, dass es von da ab nur noch Rückschritte gibt. Alle 14nm +, ++, +++, ++++ Schritte kommen nicht an die Packdichte vom ursprünglichen 14nm Node für Broadwell heran. Auch die Effizienz pro Transistor wurde in den letzten Prozessoptimierungen verschlechtert um dadurch höhere Ströme und mehr Takt zu ermöglichen.
Der aktuelle 10nm Superfin ist auch eine Version von 10nm mit deutlich relaxterem metal Stack im Vergleich zum ursprünglichen Cannon Lake Prozess. Da ist ein Internode Sprung nur von der Performancewarte her zu sehen, skaliert aber linear mit dem Verbrauch.
Von einer verbesserten Packdichte die einen niedrigere Nummer rechtfertigt kann ich nichts sehen.
Ja, Intel hätte seine 14nm auch 12nm oder 11nm nennen können, aber spätestens beim letzten ++++ Schritt ist man bei der Transistoreffizienz und Packdichte wieder auf einem Niveau mit dem Rest der Industrie, also Samsung / GF 14nm und TSMC 12nm.
Dass die Zwischenschritte Verbesserungen bei der Packdichte und Effizienz mit sich bringen mag vielleicht bei Samsung oder TSMC stimmen, aber bei Intel ist das nicht so.
Intels Prozesse sind in der Regel von Anfang an so überzüchtet, dass es von da ab nur noch Rückschritte gibt. Alle 14nm +, ++, +++, ++++ Schritte kommen nicht an die Packdichte vom ursprünglichen 14nm Node für Broadwell heran. Auch die Effizienz pro Transistor wurde in den letzten Prozessoptimierungen verschlechtert um dadurch höhere Ströme und mehr Takt zu ermöglichen.
Der aktuelle 10nm Superfin ist auch eine Version von 10nm mit deutlich relaxterem metal Stack im Vergleich zum ursprünglichen Cannon Lake Prozess. Da ist ein Internode Sprung nur von der Performancewarte her zu sehen, skaliert aber linear mit dem Verbrauch.
Von einer verbesserten Packdichte die einen niedrigere Nummer rechtfertigt kann ich nichts sehen.
Ja, Intel hätte seine 14nm auch 12nm oder 11nm nennen können, aber spätestens beim letzten ++++ Schritt ist man bei der Transistoreffizienz und Packdichte wieder auf einem Niveau mit dem Rest der Industrie, also Samsung / GF 14nm und TSMC 12nm.
- Registriert
- Dez. 2011
- Beiträge
- 6.209
Ich habe genau das Gegenteil gesagt. Ich finde den 11900K eine ziemliche Gurke, aber das Fertigungsverfahren an sich ist weniger abgeschlagen als man zunächst denken könnte. 10nm ist dann sogar sehr nah dran an TSMCs 7nm, auch wenn es nicht so klingt.DJMadMax schrieb:Natürlich kann man vom technischen und physikalischen Standpunkt aus betrachtet behaupten, dass die reine Leistung, die Intel mit dem veralteten Fertigungsverfahren ermöglicht, beeindruckend ist.
Du vermischt meine Aussagen zur Fertigung mit deiner Meinung zum 11900K. Darüber hinaus sind die unteren Modelle wie der 11600K sogar tatsächlich nah dran am 5600X. Die Fertigung ist also wahrlich nicht komplett veraltet. Nur für Modelle wie den 11900K reicht sie dann halt definitiv nicht mehr aus.
Dann ist ein Artikel, der sich mit nichts anderem als der Fertigungstechnologie einer CPU beschäftigt, vielleicht nicht der richtige Ort für die Diskussion.DJMadMax schrieb:Unterm Strich interessiert mich nicht, in welcher Fertigungstechnologie eine CPU entwickelt wird.
Natürlich ist er das nicht. Der 11900K ist aber auch nicht der einzige Prozessor, den Intel anbietet, und er ist auch nicht das endgültige Entscheidungskriterium darüber, wie gut Intels Fertigung ist.DJMadMax schrieb:Unter diesen Aspekten, also a) Leistung und b) Ökologie (hier: Stromaufnahme) ist Intel mit dem 11900K definitiv kein guter Prozessor gelungen, da hilft auch kein Schöngerede.
Intel soll die 14nm+++++ einfach in 5nm umbenennen, alle Marketingprobleme beseitigt und die User in den Foren sind alle wieder zufrieden. ^^
Also meiner Meinung nach sind die Bezeichnungen der Verfahren für die Qualität und Leistungsfähigkeit eines Produktes nur zweitrangig wichtig, aber nicht ganz unwichtig.
Es ist schon erstaunlich, dass Intel es geschafft hat, mit den 14nm mit der 11er Serie wieder ein leistungsfähig und technisch ebenbürtiges Produkt zu AMD's Ryzen Zen 3 auf den Markt zu bringen.
Allerdings darf man nicht vergessen, dass die Prozessoren unter Vollast bis zu 300 Watt fressen, während der fortschrittliche 7nm Fertigungsprozess die gleiche Leistung mit 88/105/141 Watt schafft.
Für einen Otto-Normalanwender darf das aber fast schon egal sein, weil die Intelprozessoren im Idle und unter normaler Last in Spielen und Anwendungen durchaus gute Werte erzielen.
Jeder kann also seinen Rechner so aufbauen, wie er es möchte.
Er bekommt von jedem Anbieter die benötigte Featurepalette und langjährige Nutzungsmöglichkeit geboten, auch alle Leistungsklassen und Preisregionen werden abgedeckt.
Wann gab es das zuletzt schon noch?
Entweder war etwas zu teuer, oder zu langsam, oder verbrauchte im Alltag zu viel Strom, oder bot nicht alle Features, die man sich wünschen würde, etc..
Jetzt gibt es auch wieder etwas höhere Leistungssprünge als noch vor etlichen Jahren, wo man 5 Jahre lang fast nichts gemerkt hat.
Wenn man sich jetzt wieder gegenseitig pusht, gewinnen wir hoffentlich alle.
Also meiner Meinung nach sind die Bezeichnungen der Verfahren für die Qualität und Leistungsfähigkeit eines Produktes nur zweitrangig wichtig, aber nicht ganz unwichtig.
Es ist schon erstaunlich, dass Intel es geschafft hat, mit den 14nm mit der 11er Serie wieder ein leistungsfähig und technisch ebenbürtiges Produkt zu AMD's Ryzen Zen 3 auf den Markt zu bringen.
Allerdings darf man nicht vergessen, dass die Prozessoren unter Vollast bis zu 300 Watt fressen, während der fortschrittliche 7nm Fertigungsprozess die gleiche Leistung mit 88/105/141 Watt schafft.
Für einen Otto-Normalanwender darf das aber fast schon egal sein, weil die Intelprozessoren im Idle und unter normaler Last in Spielen und Anwendungen durchaus gute Werte erzielen.
Jeder kann also seinen Rechner so aufbauen, wie er es möchte.
Er bekommt von jedem Anbieter die benötigte Featurepalette und langjährige Nutzungsmöglichkeit geboten, auch alle Leistungsklassen und Preisregionen werden abgedeckt.
Wann gab es das zuletzt schon noch?
Entweder war etwas zu teuer, oder zu langsam, oder verbrauchte im Alltag zu viel Strom, oder bot nicht alle Features, die man sich wünschen würde, etc..
Jetzt gibt es auch wieder etwas höhere Leistungssprünge als noch vor etlichen Jahren, wo man 5 Jahre lang fast nichts gemerkt hat.
Wenn man sich jetzt wieder gegenseitig pusht, gewinnen wir hoffentlich alle.
Zuletzt bearbeitet:
Du vergleichst 14 nm vs N7 und sagst dann es ist nicht nur die Fertigung. Der große Diem kommt ja hauptsächlich durch die alte Fertigung. Hier fehlt dein Argument.Draco Nobilis schrieb:Intels Problem ist nicht einfach nur die Fertigung, das mag (noch) schleichen.
Das Problem ist der absolut irrsinnig große DIE.
Das haben diese AMD zu verdanken, die mit Chiplets und Winz DIE 80mm² den Intel 270mm² Paroli bieten. Selbst AMD Monolithen sind 100mm² kleiner als ein Intel 8 core.
Man muss mal schauen was der Tiger Lake H45 auf die Waage bringt. Selbst mit dicker GPU wurde der unter 200 mm2 bleiben. So wird der wahrscheinlich bei 160-170 mm2 rauskommen.
aspro
Captain
- Registriert
- Mai 2004
- Beiträge
- 3.368
Das Argument ist, dass durch den Chiplet-Aufbau kleinere Dice bei gleicher Kernanzahl möglich sind. Hätte Intel diese Technologie, wäre der Nachteil in der Fertigung nicht so durchschlagend. Denn durch die riesigen monolithischen Dice kommt Intel an die (wirtschaftlichen) Grenzen der Fertigung, da sich die Yield mit Vergrößerung des Die exponentiell verschlechtert.bensen schrieb:Du vergleichst 14 nm vs N7 und sagst dann es ist nicht nur die Fertigung. Der große Diem kommt ja hauptsächlich durch die alte Fertigung. Hier fehlt dein Argument.
[wege]mini
Banned
- Registriert
- Juli 2018
- Beiträge
- 8.357
mkl1 schrieb:und wissen nicht, dass 10nm Intel in etwa 7nm von TSMC entspricht von den Eckdaten her.
So ist es nun einmal.
Frage mal unsere Vorfahren nach dem Längenmaß "Elle".
Das kann gerne mal um 100% schwanken.
https://de.wikipedia.org/wiki/Elle_(Einheit)
TSMC baut aktuell wirklich gute Produkte und sogar wenn sie es "Mini-meter" nennen würden, wäre es immer noch besser als ein 10nm Intel Produkt.
ETI1120 schrieb:Die nm-Angaben sind zwischen den Halbleiterherstellern eigentlich nicht vergleichbar, aber auch beim Vergleich der Packungsdichte gibt es Fallstricke. Eigentlich kann man die Prozesse nur Vergleichen wenn dasselbe Produkt auf beiden Prozessen hergestellt wird.
Das würde der Vergleichbarkeit wirklich helfen.
Am besten ein Produkt, welches von einer "Eichbehörde" festgelegt wurde. Mit festem Takt und fester Anzahl von Transistoren.
Jedoch würden dies ziemlich sicher diverse "Berater" aka Lobbyisten durch Einfluss auf die Volksvertreter zu verhindern wissen. Geld verdienen durch Unwissenheit des Käufers, ist eine Haupteigenschaft des Kapitalismus. Es geht doch nie um den "angemessenen" Preis. Es wird immer zu dem Preis verkauft, den der Käufer zu zahlen bereit ist. Das geschickte Verschweigen von Informationen hilft dem Verkäufer immer bei der Preisverhandlung.
Zum Glück gibt es mittlerweile dieses Neuland "Internet" und die leichte Verfügbarkeit von Wissen im 21ten Jahrhundert. Wenn der Kunde sich nicht bilden will oder besseres zu tun hat (Videos von Katzen sind immer süß), ist es halt so.
mfg
Pocketderp
Lieutenant
- Registriert
- Dez. 2016
- Beiträge
- 713
Erinnert mich an das alte P-Rating was ja AMD früher nutzte, oder so ausgedrückt auf den Papier ist die Leistung latürnich genauso gut wie die Konkurrenz™
pipip
Fleet Admiral
- Registriert
- Jan. 2011
- Beiträge
- 11.420
Hier geht es auch um Marketing. Ich könnte hier auch hinterfragen, inwieweit ist TDP als "Kennzahl" sinnvoll, wenn jeder Hersteller und da meine ich nicht mal nur die Halbleiter-Hersteller wie NV, AMD und Intel sondern auch diverse Kühlerhersteller TDP anders berechnen?calluna schrieb:Seit wann ist die Strukturbreite von Mikrochips eine Produkteigenschaft für den Endkunden?
Worauf du dich berufen kannst sind die Spezifikationen wie TDP, Grundtaktfrequenz, Anzahl Kerne, Speicherbandbreite etc... und garantierte Funktionalitäten.
Früher hat man ständig was von TDP = Verbrauch gelesen. Heute liest man kaum noch was.
Am passenden ist da noch Global Founderies.
https://www.computerbase.de/2020-10/globalfoundries-22fdx-dresden/
22FDX "Fully-Depleted Silicon-On-Insulator"
nämlich eine Kennzahl zur Orientierung plus welcher Prozess da genau verwendet wird.
[wege]mini
Banned
- Registriert
- Juli 2018
- Beiträge
- 8.357
Pocketderp schrieb:Erinnert mich an das alte P-Rating was ja AMD früher nutzte
Nun ja, wenn man im Takt nicht mithalten kann, muss man halt mit Größe/Technik punkten
Spaß bei Seite, Intel muss einfach aus Marketinggründen sein Schema ändern. Hier hilft größere Länge echt nicht wirklich.
mfg
Draco Nobilis
Banned
- Registriert
- Jan. 2012
- Beiträge
- 2.943
Tiger Lake hat aber im Notebook bei Quad Core bereits 146mm². Der ist allerdings schon in 10nm (++).bensen schrieb:Du vergleichst 14 nm vs N7 und sagst dann es ist nicht nur die Fertigung. Der große Diem kommt ja hauptsächlich durch die alte Fertigung. Hier fehlt dein Argument.
Weder bei Grafik noch bei CPU sehe ich dabei Intel vor AMD Cezanne der bei 170mm²-175mm².
Wie die meißten Interessierten wissen, kann man I/O nicht einfach mal so schrumpfen. Daher ist AMDs Weg das mit einen uralten Globalfoundry Prozess zu lösen eine gute Idee. Auch weil Server mit Chiplets viel "leichter" zu bauen sind. Das der Interposer und die Latenzen problematisch werden können, ja natürlich. Aber der Erfolg gibt AMD recht.
Meine Überlegung:
Intel wird sicher seine Fabs mit der selben Marge wie TSMC betrachten, daher zieht noch nicht einmal das Argument das AMD TSMCs Marge mit zahlen muss. TSMCs Forschung wiederum wird vom Weltmarkt und allen großen Playern finanziert. Das fließt dann zu 100% auf AMD zurück, obwohl diese nur einen kleineren Teil des TSMC Umsatzes aus machen.
Das das auf keinen Fall gut für Intel ausgehen kann, dazu muss man kein BWL studiert haben.
Das kann durchaus sein, aber ich würde dagegenhalten mit:(-_-) schrieb:Wenn ich nicht irre wurden die 6 Kerne (8700k) lediglich eine Generation vorgezogen. Geplant war der Schritt schon lange vor Ryzen-Release.
Wie lange nochmal plante Intel schon den Umstieg auf 10nm?
Planen kann intel viel. AMD könnte beispielsweise längst neue Workstations 5xxx releasen. Da man aber uneinholbar vor Intel ist, braucht man das nicht, die Octachannel 64core Ryzen reichen vollkommen. Absoluter Overkill.
An derartiges muss man da auch denken.
Zuletzt bearbeitet:
deo
Fleet Admiral
- Registriert
- Okt. 2005
- Beiträge
- 13.445
Wenn Intel zu stark auf die Tube drückt, kann AMD auch den Prozess nutzen, den Apple bei TSMC bekommt. Apple muss dann aber etwas von seinen Kapazitäten abgeben oder TSMC noch kräftiger Investieren. Das werden sie sowieso müssen, wenn bei Intel ausnahmsweise alles nach Plan verläuft.
TSMC hat zudem den Vorteil einer extrem guten SRAM Density. Das nutz AMD auch schamlos aus, denn Intel hat auch in 10SF nichts vergleichbares wie die extrem dichten 6T SRAM Zellen die AMD für den "game Cache" und infinity Cache bei den GPUs nutzt.
Intel schafft das trotz breiterer Cores und niedrigerer DRAM Latency einfach nicht die bessere Sprungvorhersage und sehr gute Hitrate von AMDs gigantischem Cache auszugleichen. Das dann mit Takt und Latency kompensieren zu wollen kostet halt Unmengen an Energie.
SRAM skaliert üblicherweise schlechter als logik, bei Intel zwischen 14 und 10nm kaum noch. Daher ist es etwas besonderes das TSMC dort sehr früh viele Entwicklungsressourcen in SRAM Scaling und die richtigen Libraries gesteckt hat.
Intel schafft das trotz breiterer Cores und niedrigerer DRAM Latency einfach nicht die bessere Sprungvorhersage und sehr gute Hitrate von AMDs gigantischem Cache auszugleichen. Das dann mit Takt und Latency kompensieren zu wollen kostet halt Unmengen an Energie.
SRAM skaliert üblicherweise schlechter als logik, bei Intel zwischen 14 und 10nm kaum noch. Daher ist es etwas besonderes das TSMC dort sehr früh viele Entwicklungsressourcen in SRAM Scaling und die richtigen Libraries gesteckt hat.
[wege]mini
Banned
- Registriert
- Juli 2018
- Beiträge
- 8.357
Draco Nobilis schrieb:Wie lange nochmal plante Intel schon den Umstieg auf 10nm?
Der Tag an dem sie dir sagten (du davon gehört hast), dass sie umstellen wollen, ist ein völlig anderer Tag, als der Tag an dem umgestellt wird.
Wenn die Kuh keine Milch mehr gibt oder zu wenig Milch bei zu viel Futter, an diesem Tag wechselt man die Kuh. Natürlich sollte man schon eine neue Kuh in der Zucht haben. Man wartet ja nicht, bis das Vieh umfällt.
Draco Nobilis schrieb:Intel wird sicher seine Fabs mit der selben Marge wie TSMC betrachten
Daher versucht man so selten wie möglich, teure Maschinen (oder Kühe) anzuschaffen. TSMC musste in den letzten Jahren aus politischen Gründen richtig viel investieren. Verdient hat dort nur Intel.
Draco Nobilis schrieb:Da man aber uneinholbar vor Intel ist
Den Zeitrahmen für diese Aussage würde ich gerne einmal wissen. Für dieses Jahr, wirst du wohl recht haben.
mfg