Neue Arctic MX-5 schlechter als alte MX-4?

[downforze]

Beim Ryzen 5000 ist der Heatspreader konvex (Wölbung außen). Diese Wölbung verschwindet auch nicht mehr, wenn man mit ordentlich Anpressdruck arbeitet. Deshalb ist es sinnvoll außen etwas (!) mehr Wärmeleitpaste zu verwenden und im Bereich der Chiplets etwas weniger.
Voodoo-Wärmeleitpaste, die fast flüssig ist, sollte man deshalb auch nicht verwenden.
Ich habe mal den Test gemacht und den Ryzen 3600 die Thermalright TF durch billige Ebay-WLP für 5€ / 50 g ersetzt. Machte keinerlei Unterschied. Die Temperaturen waren identisch.

 

[Blumentopf1989]

Also, wie das? Bei 90Watt Limit ist die MX5 schlechter, aber bei 140 Watt etwas besser? Das kann eigentlich nicht sein.

Ist aber so, natürlich sind das bei mir keine Laborbedingungen aber genau das hat mich ja u.a. stutzig gemacht.

 

[Duke711]

Beim Ryzen 5000 ist der Heatspreader konvex (Wölbung außen). Diese Wölbung verschwindet auch nicht mehr, wenn man mit ordentlich Anpressdruck arbeitet. Deshalb ist es sinnvoll außen etwas (!) mehr Wärmeleitpaste zu verwenden und im Bereich der Chiplets etwas weniger.

Das kann man sowie so nicht beeinflussen:

https://www.computerbase.de/forum/threads/wie-duenn-kann-man-wlp-auftragen.1995316/


Es ist egal wie man die Paste aufträgt

 

[downforze]

Es ist egal wie man die Pase aufträgt

Das ist doch ein völlig anderes Szenario mit geschliffenem Kühler und von der CPU selbst abhängig. Intel CPUs sind konkav gebogen, Ryzen 2000 ist nach dem ersten Anpressen plan. Selbstverständlich macht es Sinn diese Wölbung auszugleichen.
Allein schon durch die Verletzung der Formel Q = k * A * dT will ich die Ergebnisse mal stark in Frage stellen. Und man verdrängt durch das punktförmige Auftragen auch nicht die komplette WLP an die Randbereiche. Je mehr man aufträgt, desto dicker wird es auch in der Mitte. Das ist bei den Ryzen 5000 durch die konvexe Wölbung nicht sinnvoll.

 

[Duke711]

Welche Ergebnisse?

Schon bereits nach der ersten Montage ist der HS nicht mehr gewölbt:

https://www.igorslab.de/cpu-heatspr...etzt-bei-amd-und-intel-umdenken-grundlagen/2/


Nach der Montage:

https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/12/02c-Curve.jpg


Mal davon abgesehen das selbst +-15 Mikrometer für die Temperatur völlig unerheblich sind.

Je mehr man aufträgt, desto dicker wird es auch in der Mitte.

Das stimmt halt nur einfach nicht, siehe Abdruckbilder. Umso mehr man aufträgt, umso größer wird der Durchmesser. Die Kräfte sind hoch das selbst der HS plastisch verformt wird, so das dieser fast plan ist.

 

[xxMuahdibxx]

Also, wie das? Bei 90Watt Limit ist die MX5 schlechter, aber bei 140 Watt etwas besser? Das kann eigentlich nicht sein.

Ist aber so, natürlich sind das bei mir keine Laborbedingungen aber genau das hat mich ja u.a. stutzig gemacht.

Und ist das bei gleicher Lüfterdrehzahl passiert oder regelt das Board die dann noch ... weil die Regelung kann für beide Temperaturen anders ausschauen ... somit einfach nur Temperaturen vergleichen bringt NULL.

 

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Schon bereits nach der ersten Montage ist der HS nicht mehr gewölbt:

Das gilt nicht mehr für die Ryzen 5000. Hat Igor im übrigen auch so bestätigt.

Ergänzung (13. Juli 2021)

Das stimmt halt nur einfach nicht, siehe Abdruckbilder.

Ich weiß nicht, was du da ableiten willst. Da müsste man mit höher Auflösung die Dicke messen. Doppelter Druck führt eben nicht zu doppelt so hoher Fläche der verteilten WLP.

 

[Duke711]

Das gilt nicht mehr für die Ryzen 5000. Hat Igor im übrigen auch so bestätigt.

Quelle ?

Das gilt für alles HS, da die alle aus Kupfer bestehen und eben Aufgrund der hohen Kräfte plastisch verformt werden. Entweder muss der HS deutlich dicker als die ~ 2,3 - 2,7 mm sein bzw. aus einem anderen Material bestehen und beides kann man ausschließen.

Ich weiß nicht, was du da ableiten willst. Da müsste man mit höher Auflösung die Dicke messen.

Nein muss man nicht, da man einfach den Klecks größer oder kleiner machen kann und sehen kann welche Auswirkungen das hat. Da nimmt der Durchmesser proportional mit der aufgetragenen Masse der Klecks zu.

 

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Quelle

Das sagt er im Video und die Grafik dazu läuft im Hintergrund. Du kannst den Heatspreader beim 5000 nicht mehr plattdrücken. Es ist nunmal so.

 

[Duke711]

Das sagt er im Video und die Grafik dazu läuft im Hintergrund. Du kannst den Heatspreader beim 5000 nicht mehr plattdrücken. Es ist nunmal so.

Sorry, entweder kann man Quellen vorlegen oder es bleibt einfach bei einer Behauptung. Bezüglich statischer Mechanik ergibt das überhaupt keinen Sinn.

 

[downforze]

@Duke711
In #7 ist das Video doch dick und fett verlinkt. Vielleicht mal wenigstens die erste Seite im Thread lesen..

 

[Blumentopf1989]

Und ist das bei gleicher Lüfterdrehzahl passiert oder regelt das Board die dann noch ... weil die Regelung kann für beide Temperaturen anders ausschauen ... somit einfach nur Temperaturen vergleichen bringt NULL.

Wenn ich lediglich die WLP tausche wird wohl der Rest gleich bleiben?
Im übrigen kann ich den einen oberen Post bestätigen, dass sich die WLP nach nun 24 Stunden verändert, die Temperaturen sind nun gleichmäßiger und im Bereich von vorher, lediglich die max. Temp bleibt geringer.

 

[Duke711]

@Duke711
In #7 ist das Video doch dick und fett verlinkt. Vielleicht mal wenigstens die erste Seite im Thread lesen..

Nein, in dem Video geht es nur um Intel und um keinen Amd, 5000 etc. Außerdem gilt das nur wenn die stabilen und massiven Außenränder die höchste Stellen sind. Und in der Praxis schaut es denn so aus, das eben an den Ränder dementsprechend etwas weniger WLP aufgrund des höheren Flächendruckes ist.

Vielleicht mal wenigsten das Video selbst anschauen oder eine konkrete Timeline nennen.

Nachtrag:
Es wäre mal wünschenwert mehr Beachtung der Quellen zu widmen. Denn man kann gar nicht von Hand so dünn auftragen, wie selbst der geringst mögliche Anpresskraft die WLP verdrängt.
Und somit hat man keinerlei Einfluss darauf:

Deshalb ist es sinnvoll außen etwas (!) mehr Wärmeleitpaste zu verwenden und im Bereich der Chiplets etwas weniger.

Und selbst mit einer sehr hohen Anspresskraft sind die Schichtdicken deutlich größer als die Unebenheiten des HS. Man kann natürlich alles in Frage stellen, auch ob die Erde eine Kugel ist....

 

[downforze]

@Duke711
Willst du mich veralbern oder was? 6:42 bis 9:00 Da sagt er deutlich, dass die Wölbung bleibt, auch nach dem Burn In!
"Und es gilt in gleichem Maße, habe ich auch schon getestet, auch für den 5800X."

Ich muss mich aber dahingehend korrigieren, dass das auch schon für die Ryzen 3000 gilt. Erklärt er auch im Video.

 

[Duke711]

@Duke711
Willst du mich veralbern oder was? 6:42 bis 9:00 Da sagt er deutlich, dass die Wölbung bleibt, auch nach dem Burn In!
"Und es gilt in gleichem Maße, habe ich auch schon getestet, auch für den 5800X."

Ich muss mich aber dahingehend korrigieren, dass das auch schon für die Ryzen 3000 gilt. Erklärt er auch im Video.

Am besten Du schaust Dir selbst nochmal genau das Video an:

HS Wölbung:

6:49 und er erzählt nichts konkretes davon das die Wölbung bei Timeline 6:42 - 9:00 bleibt, es wird nur ohne konkrete Zahlen mit einen Bild kurz erwähnt. Das erzählt es nur detailliert bezüglich Intel wegen der Konkavität und da hat er das auch gemessen.

Hier geht es übrigens um ~ 10 Mikrometer, das kann kein Mensch mit der Auftragung der Paste beeinflussen und es hat sowie so keinen Einfluss.

 

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6:49 und erzählt nichts davon das die Wölbung bei Timeline 6:42 - 9:00 bleibt.

7:22 "Und selbst bei diesem 3800X,..."
7:42 "Die Erhebung bleibt."
Vielleicht stellst du mal deine Köpfhöhrer lauter. Oder für ganz Schwerhörige: an der Graphik mit den Chiplets sollte jeder halbwegs Versierte erkennen, dass es ein AMD Ryzen 3000 ist.

 

[Duke711]

Ja er erwähnt es kurz für wenige Sekunden mit einem Plot ohne konkrete Zahlen. Ist und bleibt trotzdem unerheblich.

 

[FormatC]

7:22 "Und selbst bei diesem 3800X,..."
7:42 "Die Erhebung bleibt."
Vielleicht stellst du mal deine Köpfhöhrer lauter. Oder für ganz Schwerhörige: an der Graphik mit den Chiplets sollte jeder halbwegs Versierte erkennen, dass es ein AMD Ryzen 3000 ist.

Es gibt einen Artikel zum Nachlesen. YouTube-Videos hasse ich wie die Pest, sogar meine eigenen. Das sperrige Rumgehopse in der Time Line ist wäh
Nur werde ich mich hier nicht verlinken, das macht man nicht.

 

[downforze]

@FormatC
Dann erkläre du ihm, dass die Wölbung bleibt und relevant ist. Ich gebe an der Stelle auf.

 

[Duke711]

@FormatC
Dann erkläre du ihm, dass die Wölbung bleibt und relevant ist. Ich gebe an der Stelle auf.

Vielleicht mal #35 und #37 lesen.
Relevant ist diese nicht, das bleibt eine Behauptung deinerseits.