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Ok, auf die Gefahr hin, dass man mich hier steinigt: Messung nach der Benutzung
Und nein, es ist KEIN Video. Sowas lässt sich in wenigen Sekunden googeln, ich verstehe den ganzen Streit eh nicht.
Ok, auf die Gefahr hin, dass man mich hier steinigt: Messung nach der Benutzung
Und nein, es ist KEIN Video. Sowas lässt sich in wenigen Sekunden googeln, ich verstehe den ganzen Streit eh nicht.
Verstehe ich auch nicht. Es hat einfach keinen relevanten Einfluss auf die Temperaturen und der Verteilung WLP, vielleicht magst Du das ihm noch mal erklären.
Er meint ja man könnte das angeblich ausgleichen wenn an den Rändern dementsprechend mehr aufgetragen wird, bei ~ 10 Mikrometer. Wie bleibt wohl für immer ein Rätsel
"Man findet nach dem Burn-In noch Höhenunterschiede von bis zu 0.016 mm vor, was mit Paste gut beherrschbar, aber alles andere als eben ist."
Das ist der wichtigste Satz. Kann ich übrigens auch mit dem 3600 und 5600X bestätigen. Nach dem Lösen des Kühlers wirkte die Paste in der Mitte komprimierter als am Rand. Damit ist auch klar, warum das so ist.
Ergänzung ()
Duke711 schrieb:
Er meinst ja man könnte das angeblich ausgleichen wenn an den Rändern dementsprechend mehr aufgetragen wird, bei ~ 10 Mikrometer.
Verstehe ich auch nicht. Es hat einfach keinen relevanten Einfluss auf die Temperaturen und der Verteilung WLP, vielleicht magst Du das ihm noch mal erklären.
Er meint ja man könnte das angeblich ausgleichen wenn an den Rändern dementsprechend mehr aufgetragen wird, bei ~ 10 Mikrometer. Wie bleibt wohl für immer ein Rätsel
Zum Auftragen steht auch was drin. Da muss ich nichts hinzufügen. In einigen Messreihen mit Applikator und Feinwaage getestet - es ist absolut unwichtig, die Randflächen zu applizieren. Wichtig ist über dem Die (oder beiden, je nach SKU) und dem IOD
Im Übrigen, der IHS ist heutzutage weniger Heatspreader und dafür mehr Schutz und Druckverteiler. Bei der extremen Wärmestromdichte konzentriert sich eh alles auf kleinere Teilflächen. je dünner und besser genau dort die WLP draufkommt, umso besser der Kühlvorgang.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
(Typo entfernt)
Wir haben das mit dem Schleifen getestet. Ryzen UND Kühlerboden. Es bringt vielleicht 1-2 Kelvin, wenn man es professionell macht. Aber man eiert ganz nah an den Messtoleranzen rum. Es ist also eher eine Arbeitsbeschaffungsmaßnahme. Die MX-5 werde ich mal testen, hab mir eine größere Ladung aus drei Chargen besorgt. Dann passiert mir nicht das Gleiche wie mit der Flutschinaut (3 Großraumtuben, 3 verschiedene Pasten).
Beim R9 wird es wohl weniger ausmachen, wie beim R5. Geschliffen habe ich nichts. Man konnte nach dem Abbau des NH D15 erkennen, dass die Paste in der Mitte dünner war als an den Rändern.
Sehe ich auch so, das ist kaum zu messen und vor allem reproduzierbar zu messen.
Wenn man sich mal das Beispiel bezüglich der Temperatur anhand des 9900K anschaut, dann weiß man auch warum. Das geschliffene und planare Flächen einen Vorteil bieten ist bekannt, hat aber aller höchsten bei Flüssigmetall einen konkreten Nutzen und nicht bei WLP mit den teilweise doch großen Schichtdicken, wo das dann wieder relativiert wird.
Du hast doch bis zuletzt behauptet den HS platt drücken zu können.
Was hast du jetzt erwartet, 15°C Unterschied? Die Summe aller Kleinmaßnahmen bringt schon was bei der Kühlung. Dann kannst du noch das Zentrum des Kühlers verschieben. Bringt vielleicht noch mal 1-3 °C.
Das Risiko zwischen HS und Kühler Luft zu haben, umgehe ich ja schließlich mit der WLP. Also trage ich außen etwas mehr auf. Mehr anliegende Fläche bedeutet nunmal auch bessere Verteilung der Wärme. Besser als Luft ist es allemal.
Sowas lässt sich in wenigen Sekunden googeln, ich verstehe den ganzen Streit eh nicht.
