Du vergisst die Passivkühlung und den Luftstrom den man auch mit Wakü im gehäuse noch haben sollte.
sowohl bei grafikkarte als auch CPU wird ein großteil der wärme über periphäre chips, Spannungswandler und PCB abgegeben. Die meisten kleineren Chips, wie etwa der Ram auf GPUs oder Mosfets haben ja ein Kunstoffgehäuse dass die Wärmeabgabe nach oben sowieso schon limtiiert, da Kunstoff ein hervorragender Isolator ist im Vergleich zu Zinn und Kupfer. BGA Chips ohne eingelassene Metallplatte geben über 70% ihrer Hitze über die Beinchen an die Kupferschichten im PCB ab. Dasselbe gilt auch für Prozessoren und Chipsätze, durch die Metallbeinchen oder LGAs wird immer noch eine kleine Menge Wärmeverlustleistung an das PCB abgeben welches durch viele Kupferschichten wie ein flacher Passivkühler wirkt.
1. Ein größerer Radi bringt fast nichts, da der Durchfluss zu stark gebremst wird.
im Falle von 360 gegen 480 ja! Bei einem vierten Lüfter steigt ürbigens der Geräuschpegel leicht, da könnte man auch die drei Lüfter auf dem 360er noch ein paar umdrehungen schneller laufen lassen. - Mit gutem equipment wird man vielleicht eine leistungsdifferenz messen können, allerdings sagte ich ja, das es
FAST keinerlei unterschied macht.
2. Bessere Wärmeleitpaste bringt mehr als ein größerer Radi.
Kann man so nicht pauschalisieren, aber beim Vergleich 360->480 und Silikon->Flüssigmetall bringt letzteres viel mehr, definitiv!
3. Die Wärmeabgabe der Pumpe kann die Leistung maßgeblich beeinflussen.
schonmal was von iwaki gehört? Bei Extremesystems gabs da mal eine Reihe guter Tests im Vergleich zu "normalen" Pumpen wie der DDC oder D4...
Und ja, die iwaki hat zwar messbar bessere CPUkühler Wirkungsgrade erreicht (DeltaT Core->Wasser), aber letzendlich eine um denselben teil höhere Wassertemperatur (DeltaT Ambient->Wasser), so dass die DDC und D4 da ein deutlich ausgeglicheneres bild abliefern.
4. Alle CPUs können locker 75°C unter Last vertragen.
OnDIE Diode ja. Ist aber eigentlich egal, denn wir reden hier über wakü mit nem 260er raddi, da wird das sowieso nie passieren.
CPUs können sogar weit mehr als 200° vertragen. schließlich werden sie z.B. in Labtops genau zu diesen Temperaturen verlötet und vorher langsam im reflowofen auf Temperatur gebracht. Betriebstemperaturen sind aber etwa dieselben wie für Grafikkarten, also max. 110°, dann muss man mit instabilem verhalten rechnen. Das erreichen sie aber eigentlich nie, es gibt ja thermal throttling.
AMDs Angaben zur Tcase max werden übrigens explizit nur in Zusammenhang mit der Verlustleistung genannt. Ist die Tcase Temperatur höher, könnte die Verlustleistung ebenfalls höher ausfallen (= weniger Transistoreffizienz bei hohen temps).
5. Ein Radiator spielt nur eine Untergeordnete Rolle in einer Wakü.
Kann man so nicht sagen. Letzendlich addieren sich einfach nur die Temperaturwiderstände.
Wenn ich aber zwischen CPUkühler von 0.15°C/W bis 0.25°C/W wählen kann und zwischen raddis mit 0.02 und 0.08C°/W, dann liegt mein Fokus ganz klar auf dem CPUkühler. Hier lässt sich heutzutage relativ gesehen mehr herausholen als mit einem größeren Raddi, der selten die limitierende Komponente darstellt. In beiden Bereichen ist man aber bereits seit Jahren sehr nah am Optimum und Unterschiede müssen mit der Lupe gesucht werden. Der Sprung von Lukü auf Wakü (keine billige 120er Komplettwakü) ist der Größte, ob es nun aber eine mit 260er oder 480er Radiator ist spielt praktisch keine Rolle mehr.
Aber egal. Ich weis nicht wie ichs anders Ausdrücken soll, aber du solltest sehr vorsichtig mit deinen "Annahmen" sein, denn sie widersprechen ziemlich vielen pysikalischen Gesetzen.
lol, die physikalischen Gesetze will ich sehen.
Der Radiator ist natürlich physisch das sichtbarste was nach "Kühlkörper" aussieht, vor allem wenn man vorher Luftkühler benutzt hat.
Dadurch und durch die Verfügbarkeit von diversen Radiatoren in gigantischen Ausmaßen hat sich aber ein generelles Missverständnis aufgebaut, der Radiator ist eben nicht die einzige Schlüsselkomponente in einer wakü und bei weitem nicht die wichtigste.
Aber Oberfläche ist eben nicht alles.
Wärmeverteilung spielt eine große Rolle, aber auch Isolation und Wärmeleitung. daher sind wir ja auch weg von großen kernkühlern hin zu dünnwandigen mikrostrukturkühlern.
Der Magicool elegant Plexi ist ein hervorragendes Beispiel, dass die Oberflächengröße nur eine untergeordnete Rolle spielt. mit mittelstarken Lüftern hängt er Radiatoren mit doppelter Dicke und Lamellenoberfläche wie einen Black Ice GTX locker ab, da er den Wärmewiderstand mangels schützender lackierung und durch sehr dünnwandige Kupferrohre auf einem Minimum hält.
hier mal ein typisches C/W Diagramm für einen CPUkühler (Ur-Apogee):
hier dasselbe für einen Radiator (Dual 120mm Raddi):
Selbst ein Dual 120er Raddi hat lediglich einen halb so großen Wärmewiderstand wie der CPUkühler. Bei 200Watt wären das gerademal billige 10°, also sehr humane 30° Wassertemp bei 20° Raumtemp.
Den CPUkühler bzw. dessen Kontakt zur CPU (heatspreader entfernen, flüssigmetall, etc.) zu verbessern bringt also weitaus mehr als beim Raddi, der ohnehin nur geringes optimierungspotential bringt zu verbessern.
Auch schön zu sehen ist, dass der Durchfluss und Luftdurchsatz durchaus einen erheblichen Unterschied machen. Im Falle des Radiators ist ein tripleraddi auf 7Volt nicht besser als ein dualraddi auf 12Volt - man sollte also abwägen...
) Als Pumpe dient ne normale Laiing.
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