Leserartikel PTM7950 - Die kleine Wärmeleitevolution im Test

Hallo an alle Mitleser,

anbei möchte ich kurz auf das z.T. noch recht unbekannte 'Honeywell PTM7950' eingehen.
Einige Anwender schwören seit Jahren darauf; andere haben noch nie davon gehört. Ich selbst bin durch Reddit und Youtube-Kanäle wie z.B. IgorsLab darauf aufmerksam geworden und wollte das Zeug unbedingt einmal selbst testen (den Basteltrieb befriedigen).

Ich habe keinerlei wissenschaftlichen Anspruch. Ich möchte lediglich meine eigenen Erfahrungen mitteilen.

  1. Was ist PTM7950? [Wer setzt es ein und wo wird es genutzt]
  2. Was ist der Unterschied zu klassischen Wärmeleitpasten? [Pro/Contra]
  3. Wo bekommt man PTM7950? [Vorsicht vor Fakes]
  4. Mein PC und der Grund, warum ich PTM7950 teste
  5. Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads [Temperatuen, BleedOut-/PumpOut-Effekt]
  6. Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten [BurnIn, Temperatur-Fenster etc.]
  7. Die Messergebnisse + Fazit

ModDIY.png

Bild: modDIY

Was ist PTM7950 überhaupt?​

PTM steht für PhaseTransitionMaterial. Zu gut deutsch ein Phasenwechselpad. Man könnte es als einen Hybriden aus klassischer Wärmeleitpaste und einem Graphen-Wärmeleitpad bezeichnen (wie z.B. dem ThermalGrizzly KryoSheet).
Die Besonderheit ist, dass PTM7950 unter der Kombination aus Druck+Temperatur seine physikalische und chemische Struktur ändern kann (und das beliebig oft). Im erkalteten Zustand kann es steinhart sein und im erhitzten Zustand fast flüssig.

Es eignet sich bestens, um die Unebenheiten/Übergänge zwischen einem Chip bzw. Heatspreader und einem Kühler zu schließen. PTM macht das nachweislich besser, als jede ordinäre Wärmeleitpaste. Die Performance von PTM liegt dabei auf dem Niveau üblicher Premiumpasten wie z.B. Noctua NT-H1, Thermalright TF-8, Arctic MX-6 oder ThermalGrizzly Kryonaut.
Man darf also keine Wunder erwarten, aber durchaus solide Messergebnisse.

PTM7950 wird fälschlicherweise fast überall als "PCM" beworben; also als ein "PhaseChangeMaterial".
Ein PCM ist dabei dafür gedacht, Energie/Hitze zu speichern und ggf. auch wieder abzugeben. Im Grunde wie ein klassischer Taschenwärmer mit Knickplättchen. Genau das macht PTM7950 allerdings nicht. Es kann keine Wärme speichern; dafür aber hervorragend leiten.

Angewendet wird PTM7950 vor allem von der Industrie in Geräten mit langen Wartungsintervallen oder in Geräten, die im Grunde planmäßig nie zerlegt werden sollten. So findet es sich z.B. in Spielekonsolen, Gaming-Handhelds und Notebooks (MSI). Den Weg in den klassischen Desktop-PC findet PTM hingegen eher nur in Ausnahmefällen. Genau dort möchte ich es aber testen.

Natürlich funktioniert PTM am besten bei Direct-DIE-Cooling, wie z.B. beim GPU-Die.
Da bei Desktop-CPU's meistens noch ein Heatspreader und ein weiteres Leitmedium im Spiel sind, kann es sich hier weniger gut entfalten. Trotzdem funktioniert es auch hier ohne Probleme und sollte immer noch auf dem Level üblicher Pasten liegen.

igorsLAB.png

Bild: igorsLAB

Was ist der Unterschied zu "normalen" Wärmeleitpasten?​

Das Problem klassischer Wärmeleitpasten ist die begrenzte Lebensdauer.
Viele Pasten leiten extrem gut; härten dafür aber extrem schnell aus und die Temperaturen der Chips steigen folglich extrem an. So schneidet z.B. eine Kryonaut Extreme in so ziemlich allen Reviews hervorragend ab. Allerdings ist diese Paste für den SubZero-Bereich gedacht. Also vor allem die Extrem-Overclocker, die ihre Pasten ohnehin im Stundentakt wechseln. Im Heimanwenderbereich ist diese Paste in aller Regel nach ca. 6 Monaten fast "unbrauchbar" und kühlt fortwährend immer schlechter.

PTM kann nicht austrocknen und ist quasi unbegrenzt haltbar. Zumindest wird es die Lebensdauer des zu kühlenden elektronischen Bauteils überleben. Zudem kann es wiederverwendet werden, wenn man z.B. den Kühler mal demontieren muss; wohingegen Wärmeleitpaste jedes Mal erneuert werden sollte.

Und ganz im Gegenteil zu normaler Wärmeleitpaste wird es im Laufe der Zeit immer besser. In Tests hat PTM nach über 10.000 HeatCycles eine sogar noch leicht bessere Wärmeleitfähigkeit besessen, als direkt nach den ersten paar Zyklen.

Reguläre Pasten enthalten oft Anteile an Silikon, welches im Laufe der Zeit zwischen Kühler und Chip herausgedrückt wird. Erst dadurch härtet die Paste letztlich aus und bringt nicht mehr die gewohnte Performance (PumpOut-/BleedOut-Effekt). PTM leidet nicht unter diesem Phänomen.

Vorteile von PTM7950:
  • extrem lange Haltbarkeit / kein Erneuern notwendig
  • kein PumpOut- oder BleedOut-Effekt
  • die Wärmeleitfähigkeit nimmt im Laufe der Zeit sogar noch leicht zu
  • allgemeine Kühl-Performance auf Augenhöhe mit den üblichen Premium-Pasten
  • nach Kühlerdemontage wiederverwendbar
  • nicht elektrisch leitend wie einige andere Pasten oder Flüssigmetall
Nachteile von PTM7950:
  • regulär wird es nur Business2Business vertrieben und ist im freien Handel kaum bzw. nur schlecht erhältlich
  • genau aus diesem Grund existieren auf den üblichen Plattformen wie Amazon, AliExpress etc. sehr viele Fakes.
  • fummelige Applikation bzw. ist reguläre Paste leichter aufzutragen
  • bei Custom-Wasserkühlungen kann es sich z.T. nicht richtig einbrennen, da die nötigen Temperaturen nicht immer erreicht werden
  • hoher Preis

LTT.png

Bild: lttstore

Wo bekommt man das "echte" Honeywell PTM7950?​

Da es eben regulär nur B2B gehandelt wird und recht teuer ist, haben sich sehr viele Fakes etabliert. Teilweise handelt es sich dabei auch um ähnliche PTM's, aber halt nicht um das Original. Ist das schlimm?

Das muss jeder für sich selbst entscheiden. Das Original zeichnet sich durch seine niedrige BurnIn-Temperatur bzw. durch das relativ breite Temperatur-Fenster aus, das für den BurnIn zur Verfügung steht. Daher hat das Orignal durchaus seine Vorzüge.

Das Original ist erhältlich auf z.B. modDIY.com, lttstore.com oder TradeBit@Kaufland.
Es wird mit Sicherheit noch div. andere Shops geben, die das Original vertreiben. Dies sind lediglich ein paar Beispiele.


Rig.jpeg


Mein Gaming-PC und warum dieser mal wieder einen Service nötig hatte​

Als Erstes mal die verwendete Hardware:
CPU:5800X3D [-30mV PBO2 AllCore]
CPU-Kühler:Noctua NH-U12A
GPU:RTX4080 Ventus 3X OC
GPU-Kühlung:Deshroud mit 2x NF-A12x25
Mainboard:ROG Strix B550I
Netzteil:Corsair SF750 (custom 12VHPWR-Kabel)
Gehäuse:NR200P (v1)

Das System habe ich im Nov. 2022 aufgebaut. Damit ist es jetzt ziemlich genau 21 Monate alt.
Die anfänglichen Temperaturen von CPU und GPU waren sehr gut, doch so langsam beginnen die Temperaturen zu klettern (vor allem im Sommer). Somit wollte ich das System einmal komplett zerlegen, reinigen und in diesem Zuge auch die Wärmeleitpaste tauschen.

Der GPU-Kühler war, zwecks Garantie, noch nie demontiert und ich habe keine Ahnung, welche WLP hier seitens MSI ab Werk genutzt wird. Die Paste auf der CPU ist Noctuas NT-H1.

Zwischenzeitlich vermutete ich, dass auch die Wärmeleitpads der GPU so langsam ausgeölt sind und werde auch diese gleich mit austauschen (ThermalGrizzly Minus Pad 8 in div. Dicken/Stärken). Anfänglich war der VRAM mal ~12°C kühler als er es jetzt vor dem Pad-Tausch gewesen ist.

PTM7950 ist nicht für das Überbrücken von Distanzen geeignet und es funktioniert nur unter Druck+Hitze.
Die Abstände zwischen VRAM+Kühler bzw. VRM's+Kühler liegen bei mir zwischen 2-3mm.
Da PTM7950 nur 0,25mm stark ist, kann man es in diesem Umfeld nicht einsetzen.

_NT-H1 BleedOut.jpeg_NT-H1 BleedOut 2.jpeg_4080 Pads.jpeg_4080 Dismantle.jpeg

Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads​

Wie erwartet war die Wärmeleitpaste der GPU 'ausgehärtet' und die Pads waren extrem bröselig.
Die Pads zwischen PCB und Backplate waren noch in ganz gutem Zustand, da sie wahrscheinlich weniger hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, als die Pads direkt auf den RAM-Modulen, Mosfets und VRM's auf der Vorderseite.

_4080 Pads.jpeg


_4080 WLP-Abdruck.jpeg


_4080 BackPlate.jpeg


Bei der Wärmeleitpaste der CPU konnte man sowohl PumpOut als auch BleedOut relativ schön sehen und da ist es dann auch nicht verwunderlich, wenn die Temperaturen nicht mehr so richtig passen. Die obere Hälfte des WLP-Abdrucks war hart und trocken.
Hingegen ist die untere Hälfte extrem nass (Silikon) und wurde auch zwischen Coldplate und Heatspreader rausgepresst. Diese Paste war schon längst überfällig für eine Erneuerung.

_NT-H1 BleedOut.jpeg


_NT-H1 BleedOut 2.jpeg


Die CPU lief anfänglich mal 4450Mhz Allcore bei ~84°C.
Die Messung vor der Demontage ergab nur noch 4275Mhz AllCore bei ~90°C.
Die CPU hat sich also bereits selbst gedrosselt (wenn natürlich auch nur bei Prime95-Durchläufen und nicht im Alltag).


Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten​

Geliefert wird PTM in Form eines 0,25mm dicken Pads, das von 2 Plastikfolien geschützt wird (Größe des Pads nach Wahl).
PTM ist im Auslieferungszustand bei Raumtempartur sehr klebrig bis schleimig und daher nur schwer zu verarbeiten.
Die Folie lässt sich kaum lösen, ohne dass das PTM daran haften bleiben möchte.
PS: Nach der BurnIn-Phase ist PTM bei Raumtemperatur hart. Weich/schleimig ist PTM bei Raumtemperatur nur vor dem BurnIn.

Für die Verarbeitung legt man das PTM am besten vor dem Schneiden für eine gewisse Zeit in den Tiefkühler (>30min).
Bei -18°C wird es hart und leichter zu verarbeiten. Danach kann es einfach mit einer Schere geschnitten werden.

Ich habe mit einem Messschieber die Dimensionen des GPU-Dies gemessen. Bei der 4080 habe ich 26x16mm gemessen.
Idealerweise lässt man das Pad 1mm überstehen, damit man später die Folie besser abziehen kann.

ptm_4080.png


So sieht der PTM-Abdruck auf dem Kühler aus, wenn noch kein BurnIn stattgefunden hat:

_PTM7950 Abdruck.jpeg


Bei der CPU verhält es sich im Grund identisch. Dimensionen ausmessen, schneiden, drauflegen, Folie abknibbeln. Fertig.

ptm_cpu.jpeg


Was genau muss man jetzt, speziell im Sinne des BurnIns, machen? Im Grunde nicht besonders viel.
PTM7950 ist ab Minute 1 bereits voll einsatzfähig. Man muss sich also keine großartigen Gedanken machen.

Der BurnIn erfolgt, lt. Honeywell, bereits ab 45°C. Dabei ist natürlich die Materialtemperatur gemeint und nicht die Chip-Temperatur.
Igor hat das ausführlichst getestet und kam zu dem Ergebnis, dass der BurnIn ca. 5min dauert und eine EdgeTemp von 69°C benötigt. Das ist natürlich z.B. mit FurMark, Prime etc. leicht machbar.

Wichtig ist, dass der BurnIn nicht mit dem Erhitzen beendet ist, sondern erst mit dem Erkalten des Materials.
Man sollte den PC im Anschluss also zumindest einmalig auf Raumtemperatur abkühlen lassen.

Der erste BurnIn ist hierbei eindeutig der wichtigste; da hier die Übergänge zwischen Chip und Kühler geschlossen werden. Jeder weitere BurnIn verbessert die Temperaturen dann nur noch geringfügig. Ab dem 10. BurnIn stabilisieren sich die Messergebnisse dann.
Wobei hier natürlich z.B. auch einfach nur gezockt werden kann. Auch das ist, nach dem Abschalten des Rechners, de facto ein BurnIn.

Während der ersten paar BurnIns wird das PTM (anfangs 0,25mm) immer dünner, bis es nach dem 5. BurnIn seine "endgültige" Schichtstärke von 0,16mm erreicht.

Sollte man PTM7950 doch einmal entfernen wollen, funktioniert das sehr ähnlich zu normalen Pasten. Es ist jedoch einfacher, den PC vorher kurz warmlaufen zu lassen, damit das PTM nicht zu hart ist. Speziell bei AM4-Sockeln ist die Verbindung im erkalteten Zustand ansonsten zu stabil und man zieht sich ggf. die CPU aus dem Sockel. Für das Entfernen vom Kühler und/oder Chip habe ich Isopropanol und Wattestäbchen genutzt. Das ist auch die Methode, mit der ich übliche Pasten und Padreste entferne und es funktioniert ähnlich gut.


Die Messergebnisse + Fazit​

Genug gelabert; hier sind meine Ergebnisse (grün=GPU || rot=CPU):

Results.png


GPU-Z während FurMark.png


Die Messung wurde nach dem 5. BurnIn gemacht. Zwischenzeitlich sind die Temperaturen sogar noch margnial gesunken (0,x°C).
Jeder BurnIn waren bei mir ein 10-minütiger Durchlauf von Prime95 und FurMark; gefolgt vom Abkühlen des PC's.

Wichtig: Die hier angezeigten Lüfterdrehzahlen für die GPU stimmen nicht.
Die Karte gibt die Werte basierend auf ihren Stock-Lüftern aus, über die die Karte aber überhaupt nicht mehr verfügt. Die Stock-Lüfter machen bei 100% PWM ziemlich genau 3600rpm. Die NF-A12x25 chromax drehen bei 100% PWM aber nur bis 2000rpm. Somit sind die realen Drehzahlen 1220rpm vor dem Wechsel und 960rpm nach dem Wechsel auf PTM7950.

Die GPU ist jetzt also ~6°C kühler und die CPU ~9°C.
Positive Nebeneffekte sind hierbei, dass die CPU wieder bis 4450 Mhz boostet und die GPU etwas weniger Lüfterdrehzahl benötigt.

Interessanterweise perfomt das PTM speziell auf der CPU bei mir unerwartet gut (trotz Heatspreader).
Die Werte sind ca. 2-3°C besser als mit frischer NT-H1 (wobei diese Messung dazu auch noch im November bei niedrigerer Raumtemperatur stattgefunden hat.). Bei identischer Raum-Temp. ist die Differenz daher wahrscheinlich noch größer.

Die GPU ist jetzt wieder ziemlich genau auf den Werten ihres Auslieferungszustands; nur wird sie diese Werte nun auch dauerhaft halten können und nicht nur für eine gewisse Zeit.

FurMark.png


Eine interessante Auffälligkeit, die man bei jedem BurnIn sehen kann, ist der Verlauf der Temperaturkurve der Chips.
Während die Temperaturen bei normaler Paste stetig steigen bzw. die Kurve dann irgendwann abflacht; sieht es bei PTM anders aus.
Hier kommt es initial zu einem kleinen Temperatur-Spike, bis sich das PTM schließlich verflüssigt und die Temperaturen dann wieder fallen.

Ob sich der Aufwand und die Kosten für PTM lohnen, liegt im Auge des Betrachters.
Speziell für Anwender, die ihren PC nur ungern zerlegen wollen und möglichst lang ihre Ruhe haben wollen, ist PTM7950 aus meiner Sicht ideal. Speziell bei rein luftgekühlten Systemen genügt nach dem Aufbringen von PTM theoretisch das gelegentliche Ausblasen des PC's.
 
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@Mr. Smith

Super schöner Test👍

Dann könnte ich mir ja das 40mmx40mm Pad bestellen. Der müsste ja perfekt auf meinem 5800x3d passen ?! und ich brauch es nicht schneiden 😊
 
@Evgasüchtiger
Der Heatspreader ist genau 37,5x37,5mm.
Daher habe ich 38x38mm geschnitten, um etwas Überlappung zu haben.
Außerdem habe ich die Ecken 45° geschnitten, da hier doch deutlich zu viel Überhang war.
Das ist aber reiner Perfektionsdrang.

Techn. gesehen könntest du natürlich einfach ein 40x40mm Pad drauflegen und gut Ist's.
Der Rest klebt dann halt an der Heatspreader-Außenkante; was aber auch egal ist.
Das Pad ist ohnehin elektr. nicht leitend.

Masterchief79 schrieb:
Frage: Den Burn-In könnte ich notfalls mit abgesteckter Pumpe machen, weil die GPU sonst nur auf ~40°C und Hotspot ~55°C kommt. Wie ist das dann später im Betrieb? Lässt sich PTM mit so niedrigen Temperaturen vernünftig betreiben oder ist es tendenziell nur für Luftkühler/AIOs geeignet?

Lt. Honeywell soll das BurnIn-Fenster ja schon bei 45°C beginnen. Bei Igor waren es (glaube ich mich zu erinnern) eher 50°C. Wenn der erste BurnIn durchgelaufen ist, verhält es sich danach ganz normal; auch bei deiner WaKü.

Da es sich aber bei deinen Temps eventuell generell noch nicht verflüssigt hat, würdest du wahrscheinlich etwas höhere Temps sehen (2-3°C vielleicht). Eventuell reichen die 55°C Hotspot aber auch aus, um in das ~50°C-Fenster des PTM's zu kommen, das Igor gemessen... vielleicht aber auch nicht. Ist schwer abzuschätzen.
Müsste man fast mal in der Realität testen.
 
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Super Test
Interessant für mich wäre ein Langzeittest. Wobei das hier bestimmt besser hält als jede Wärmeleitpaste wegen dem erhöhten Siikonanteil in den Pasten. Ich habe gelesen, daß diese Pads sich weniger verbrauchen als Wärmeleitpasten.
Zum Reinigen würd ich auch Reinigungsalkohol empfehlen. Das wird auch zum Entfernen von Flußmittel nach Lötvorgängen an Platinen benutzt. Bei Amazon gibts auch höher Prozentiges, was auch kein Problem darstellt.
Ich persönlich hab mich gleich für Kryosheet entschieden. (Vorher hatte ich die Apex auf meiner RTX4090, aber die hat dann nach zwei Jahren gerade bei dem Hotspott sehr nachgelassen und diese ist schon eine sehr gute Wärmeleitpaste mit wenig Silikonanteil auf lange Zeit getrimmt. Das Kryosheet ist leider leitend und bedarf einer besonderen Sorgfalt, da dieses leider Leitend ist. Auch ist es sehr spröde in der Konsistenz und schon schwer zu schneiden. Es ist aber eben gleich hart und kann garnicht austrocknen.
Beide Sachen sind aber eben nicht wieder zu verwenden! Das Kryosheet, weil es sich auch den Unebenheiten anpasst und an manchen Stellen dann flacher ist als bei anderen.
 
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Informativer Inhalt, schön strukturiert und angenehm zu lesen. Danke dafür. :)
 
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johnieboy schrieb:
Hat man auf lange Sicht Performance Nachteile wenn man den (ersten) Burn-in nicht macht?
warum sollte jemand das gezielt nicht machen wollen?
 
Naja, wenn der BurnIn ab 45grad beginnt, reicht ja wirklich einmal Prime95
 
johnieboy schrieb:
Hat man auf lange Sicht Performance Nachteile wenn man den (ersten) Burn-in nicht macht?
Das will ich sehen, dass du die CPU nie über 65˚C kriegst. Oder redest du von einem Desktop-PC mit Wasserkühlung?

Blutomen schrieb:
Thermal-Grizzly hat es doch im Shop unter den Namen "PhaseSheet PTM" (EAN: 4260711991059).
Es ist großartig, dass es endlich mehr PTM Auswahl gibt. Hoffentlich folgt bald ein Test von Igor.
 
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@Mr. Smith

Sehr schöne Beitrag, das muss viel Arbeit gewesen sein.

Denke ich werde für die nächste Computer auch diese Pads haben, das macht es sicher leichter.
 
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Der Hauptvorteil dieser PTM Pads von Honeywell ist, daß man damit ziemlich nahe an "set it and forget it" kommen kann. Denn selbst gute im Sinn von langlebigen Pasten (d.h. die eher zähen Pasten, die beim Auftragen überhaupt keinen Spaß machen) sind nach 2-3 Jahren eben doch schon am Austrocknen. Richtig appliziertes Flüssigmetall ergibt sofort nach dem Zusammenbau sogar noch etwas bessere Wärmeleitfähigkeit als die Pads, aber da stellt man sich am besten auf Kühler abbauen, alles sauber machen und dann Flüssigmetall neu applizieren so alle 6-12 Monate ein. Wenn man sowas sowieso umbauen will, kein Problem, wenn man's eher nicht machen will, können solche Pads die Lösung sein. Gibt schon Gründe, warum die Honeywell Pads im Industriellen Bereich eingesetzt werden. Arbeitszeit und Nutzungsausfall während der Wartung kosten eben Geld, Pads helfen dabei, beide Kosten zu minimieren.
 
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Masterchief79 schrieb:
@BDR529 Ich gehe davon aus, dass Flüssigmetall weiterhin die besten Temperaturen bietet. Ich würde es dennoch nie verwenden, da es auch Probleme mit der Langlebigkeit hat - und sogar die Oberfläche von Kühler/IHS und CPU nachhaltig beschädigen kann. Siehe auch:
Mein 8700K hat das Problem genauso. IHS war mit LM neu verklebt. Alles tutti. Nach mehreren Jahren kletterten die Temperaturen immer weiter und mit egal welcher Paste, man bekommt es nicht mehr in den Griff.
Okay, aber der Test von Roman bezieht sich auf eine Verwendung von Flüssigmetall in Verbindung mit dem originalen Heatspreader (bzw. einem Heatspreader generell). Ich redete aber von Direct-Die ... also ohne Heatspreader. Daher kann dieser auch nicht über Zeit korrodieren... höchstens die Baseplate des CPU Kühlers. Da diese jedoch meistens vernickelt sind, dauert das länger als die Nutzungszeit eines durchschnittlichen PCs. Also bei meinem Threadripper werde ich solche Experimente auch ohnehin nicht machen - das war eher Interesse.
 
Mr. Smith schrieb:
@Evgasüchtiger
Lt. Honeywell soll das BurnIn-Fenster ja schon bei 45°C beginnen. Bei Igor waren es (glaube ich mich zu erinnern) eher 50°C. Wenn der erste BurnIn durchgelaufen ist, verhält es sich danach ganz normal; auch bei deiner WaKü.

Das BurnIn-Fenster liegt zwischen 40 und 50 °C, wobei der Höhepunkt bei 45 °C erreicht wird. Ab dem zweiten Run wird das Pad ab rund 40 °C leicht dünner und flexibler und erreicht ebenfalls bei 50°C seine endgültige Ausdehnung.

Dafür habe ich sogar eine aufwendige Grafikerstellt, die ich aber aus Gründen hier nicht verlinken darf.
 
Zuletzt bearbeitet: (Typo)
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Ja notfalls bei einer WaKu die Pumpe auf 10% oder kurz aus, Zack hat man in Sekunden 70grad+ :D
 
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Mr. Smith schrieb:
Bei der Wärmeleitpaste der CPU konnte man sowohl PumpOut als auch BleedOut relativ schön sehen und da ist es dann auch nicht verwunderlich, wenn die Temperaturen nicht mehr so richtig passen. Die obere Hälfte des WLP-Abdrucks war hart und trocken.
Hingegen ist die untere Hälfte extrem nass (Silikon) und wurde auch zwischen Coldplate und Kühler rausgepresst. Diese Paste war schon längst überfällig für eine Erneuerung.
Welche Paste hattest du denn vorher auf der CPU im Einsatz? War das eine OC Paste (Kryonaut und Co) oder eine "normale" Paste?

Edit: hat sich erledigt, wer lesen kann ist klar im Vorteil :D
Mr. Smith schrieb:
Die Paste auf der CPU ist Noctuas NT-H1.
 
Während der ersten paar BurnIns wird das PTM (anfangs 0,25mm) immer dünner, bis es nach dem 5. BurnIn seine "endgültige" Schichtstärke von 0,16mm erreicht.
Wie hast du das gemessen? Hast du also nach jedem Burnin den Kühler fester angezogen? Was ist dafür eigentlich die best practice? Ich mach mir schon sorgen das Teil zu fest anzuziehen ^^ Da ich immer nur alle 3-4 generationen wechsle kommt mir vor, dass die Kühlermontage jedes mal anders ist ^^
 
paul1508 schrieb:
Wie hast du das gemessen? Hast du also nach jedem Burnin den Kühler fester angezogen? Was ist dafür eigentlich die best practice?
Die Pad-Stärke kann ich mit einem Messschieber messen. Die Schichtstärke nach dem BurnIn kann ich mit meinen einfachen Mitteln natürlich nicht selbst messen. Diese Info stammt aus dem Artikel von IgorsLab, der das dafür nötige Equipment besitzt.

Die Schrauben muss man wegen den 90 Mikrometern Differenz nicht nochmals nachziehen.
Man zieht die Schrauben wie gewohnt einmalig an und dann war es das auch schon.
Kein Nachziehen von Nöten. :)
 
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@Mr. Smith

Sehr schöner Test, vielen Dank dafür. 👍
Bei nächsten CPU-/Plattform-Wechsel werde ich das PTM mal ausprobieren.
 
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Da wurde aber viel Arbeit reingesteckt. Liebe zum Detail & verständlich geblieben. Top
 
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