Miniami schrieb:
In 2-3 Jahre könnte HBM Standard sein, aktuell bleibt es wohl bei den aktuellen High-End Karten von AMD und kommenden von Nvidia (Pascal).
Kommt drauf an. AMD hat aktuell den Vorzug wenn es um HBM Speicher geht und mit welcher "VRAM Größe" die Mittelklasse bestückt wird und mit welcher Speicherbandbreite.
http://www.3dcenter.org/news/was-man-mit-high-bandwith-memory-anfangen-kann
Denn mit HBM Gen2 ist mit einem Stapel bereits 4GB VRAM möglich und das mit einem 4 mal kleineren SI als es bei Fiji der Fall ist.
Die R9 280X hat eine Speicherbandbreite von 288.GB/s. Ein Stapel HBM mit 4 GB und einem 1024 Bit Si hat eine Speicherbandbreite von 256 GB/sec mit 1000 Mhz. Mit 1100 Mhz erreicht man 281 Gb/s.
Nehmen wir jetzt Tonga. Speicherbandbreite des 256 Bit Si beträgt 176 GB/s. Tonga ist ca 359 mm² groß. Das SI selbst müsste so um die 43 mm² betragen. Das Si des 1024 Bit HBM ist laut 3D Center ca 5 mm² groß.
Somit würde eine fiktive Tonga GPU mit HBM SI ca 321 mm² groß sein. Shrinken wir das in den 16nm FinFet Prozess. Soviel ich mich erinnere soll ja der neue Prozess die doppelte Packdichte haben als bisher. Also könnte man von der halben Die Size ausgehen, ich sage aber mal pessimistisch 40% kleiner. Dann wäre der Tonga Chip 192,6 mm² groß. (Pitcairn ist 212 mm² groß)
Jetzt fehlt nur noch der Interposer, welcher bei Fijii immerhin 1011 mm² groß ist. Im Verhältnis zum 592 mm² Chip, wäre das dann ca 329 mm² für den Interposer.
Ich möchte aber betonen, dass das jetzt eine reine Milchmädchen Rechnungen ist, aber das hier könnte eine R7 470X sein und den Chip könnte AMD direkt gleich für Notebooks verwenden.
Man bedenke, 1 Fijii Karte mit 4 Stapel könnten auch vier R7 370X mit 1 GB HBM sein.
Also ich gehe eher davon aus, dass AMD sämtliche GPUs durch eine 16nm FinFet Chip ersetzten wird und HBM nützten wird. Es ist eher die Frage, wie viel HBM Speicher AMD den Karten spendieren möchte. Kann gut sein, dass viele zuerst nur 4 GB Varianten sehen werden und in einem Jahr später die Kapazität verdoppelt werden.
(Eine Überarbeitung/Reband mit doppelten Speicher wäre dann auch ein Ding der Möglichkeit + ein High End Chip, wie bei den letzten zwei Generationen wäre auch denkbar).
