franzerich schrieb:
Den Zeitraum von 6-12 Monaten nehme ich aus eigener Erfahrung her mit verschiedenen Wärmeleitpasten und verschiedenen Notebooks über mehrere Jahre hinweg.
Wieso soll mich deine Erfahrung mit Notebooks und Wärmeleitpaste interessieren, wenn im Notebook die CPUs keine Mütze haben? Während die Desktop CPUs die Wärmeleitpaste unter Luftabschluss aufgetragen bekommen und mit einer Mütze versiegelt werden.
Es sind maximal 88W CPUs. Die paar wenigen Leute, die unbedingt Phoenix kaufen wollen um noch mehr Leistung durch OC herausholen wollen, sich also dazu mindestens eine ab 150€ Platine kaufen müssen, für eine PCI-E 4.0 CPU mit 8 Lanes am x16 Slot, muss AMD nicht fürchten.
Ryzen 8000G/F leidet nicht an Wärmeleitpaste unter der Mütze, sondern die sind einfach zu teuer fürs gebotene. Und dass die Resteverwertung 8400F auch noch teurer als ein 7500F ist, ist eher ein Skandal, als sich über die Wärmeleitpaste unter der Mütze bei den 8000G/F Modelle zu echauffieren.
Zwar sind die Preise schon gesunken, trotzdem sind 768 Shader für das Topmodell und mindestens 284€ einfach zu teuer. Da hätte es mindestens 1024 Shader geben müssen.
Den Spirit Gamer-APU ist durch die minderwertigen Spezifikationen der Phoenix APUs verloren gegangen. Nach Ryzen 5000G im Desktop, hat man nun mit Ryzen 8000G das Gefühl von Stillstand. Ein Ryzen 8600G mit 1024 Shader würde sich für 220€ wie warme Semmeln verkaufen. Auch ohne Lot unter der Mütze.
Zudem fehlt einfach auch eine passende Basis für eine Phoenix APU. Einen möglichen Deskmini mit AM5 Sockel und USB 5Gb/s, obwohl die 8000er APUs 40Gb/s können, will sich doch auch keiner kaufen.