Test Ryzen 7 8700G & 5 8600G (OC) im Test: AMDs Zen-4-RDNA-3-APU vs. 5700G, Radeon, GeForce & Xe

Boimler schrieb:
andererseits gab es bei RDNA2 auch schon dGPUs, die nur 4 Lanes hatten (6500XT?)
Ein deutliches Zeichen, dass auch AMD mit Mist Geld verdienen will und wollte. Weil niemand die eigentlichen Notebook-Chips im Notebook verbauen wollte.
Mit RDNA3 will ja auch keiner diese Chips im Notebook verbauen.
 
Socket AM5 voor minder dan 100 euro
De allergoedkoopste AM5-moederborden getest

Socket AM5 for less than 100 euro
Tested the cheapest AM5-motherboard

Asrock A620m-HDV/M.2 und die etwas teurere Variante M.2+

https://tweakers.net/reviews/11296/...uro-de-allergoedkoopste-am5-moederborden.html

Habe die 8500G selbst, ich bin sehr zufrieden damit, ich schaue YouTube/Internet/TV an, diese CPU ist perfekt dafür, max. 49W ohne turbo/Hyperthreading.
USB-Soundkarte/Internet Radio 22w-24w, Edge: Youtube 2160p-4K 24w-28w, 1440p60) 24w-30w, Idle ca 16w-18w.
W 11 Pro/Dell G2524H 1080P/ASRock B650M-HDV+M.2/ Kingston XMP 5200 32GB
Ergänzung ()

brommer1 schrieb:
Falsch, bitte löschen
 
Zuletzt bearbeitet:
brommer1 schrieb:
Habe die 8500G selbst,
Für einen Multimedia PC und zum Beispiel Far Cry 5 ist ein 8500G eine klasse APU. Aber eben nicht für den Preis. Aktuell 175€ und ein 7600 kostet auch 175€. Und während ein 7600 auch alles mit Media bedienen kann, in Anwendungen immer schneller, auch mit einer 4080 bestückt werden kann, hat ein 8500G eben nur einen Einsatzzweck. Für 120-130€ eine sehr gute APU für einen Einsatzzweck. für 175€ eine Frechheit inkl. der Namensgebung.

Vom 8700G zum 8600G sind es 8 zu 6 Kerne und 768 auf 512 Shader.
Vom 8600G zum 8500G sind es 6 zu 2+4 Kerne, von 512 auf 256 Shader, 6 PCI-E Lanes weniger und keine neuronale Recheneinheit.
 
Ryzen 7 Pro 8700G -eignet der sich jetzt als stromsparwunder für 24/7 daten verschieben&surfen?
oder gibts was noch leistungsstärkeres mit weniger Stromhunger?

sry komme aus der i5-750 Generation - sprich Uralt
 
RavensRunner schrieb:
Ryzen 7 Pro 8700G -eignet der sich jetzt als stromsparwunder für 24/7 daten verschieben&surfen?
oder gibts was noch leistungsstärkeres mit weniger Stromhunger?
wofür was Leistungsstärkeres wenn du nur daten verschieben und surfen willst? da kannst du auch was schwächeres und günstigeres nehmen. 24/7? Du schiebst 24std lang daten durch die gegend? Oder soll dein PC eher ein NAS mit surf funktion sein, besuchst du viele festplatten? Und was nennst du stromsparwunder? Die gibt es nicht? wieviel verbrauch soll es denn beim nixt tun sein?
 
Ryzen 7 Pro 8700G
Northstar2710 schrieb:
wofür was Leistungsstärkeres wenn du nur daten verschieben und surfen willst? da kannst du auch was schwächeres und günstigeres nehmen. 24/7? Du schiebst 24std lang daten durch die gegend? Oder soll dein PC eher ein NAS mit surf funktion sein, besuchst du viele festplatten? Und was nennst du stromsparwunder? Die gibt es nicht? wieviel verbrauch soll es denn beim nixt tun sein?
richtig soll später ein nas werden. habe momentan nen 9880hk und der sprengt die stromrechnung.
daher hab ich gesurft und bin auf den test aufmerksam geworden.
daten24/7 kopieren und mit winrar packen/verpacken. mehr wird nicht gemacht. jedoch min. immer 10 sachen gleichzeitig daher brauch ich etwas leistung aber im verhältnis sehr stromsparend.
daher bin ich auf die 88/55watt aufmerksam geworden. lass es mit mainboard und m2ssd vll. 105 watt sein, immernoch sparender als die momentane kiste war mein gedankengang
 
RavensRunner schrieb:
habe momentan nen 9880hk und der sprengt die stromrechnung.
ehrlich? er hat doch nur 45tdp wo liegt denn der verbrauch? unter last und idle?
 
100%auslastung weil teilweise 15 sachen gleichzeitig in winrar verpackt werden und dazu dann noch die hin&her kopiererei zwischen den hdd´s.
 
die Auslastung ist eine Sache, der verbrauch auf den du anspielst eine ganz andere. wie hoch ist dieser , da du die stromkosten aufführst.
Ergänzung ()

ich habe einen (non pro) hier wenn ich irgendwas für dich testen soll was deinem workcase entspricht dann kannst du mich gerne per pm Anschreiben.
 
Zuletzt bearbeitet:
IsaacClarke schrieb:
Nette Hardware, gefällt mir.
Laut einer anderen Seite sind sie nicht verlötet, da ist Wärmeleitpaste unter dem Deckel.
IsaacClarke schrieb:
Dann könnt ihr sie gleich mal köpfen, die Wärmeleitpaste darin zeigen 🙃

Ich bin jetzt mehr oder weniger zufällig auf das gestoßen, weil es nebenbei in einem Video erwähnt wurde. Hab dann beim der8auer geschaut - und ja - es ist wirklich so: der 8700G (und vermutlich auch 8600G und 8500G) hat normale Wärmeleitpaste unter dem Deckel statt verlötet.

Unfassbar. Was soll der Mist? Nach 6 bis spätestens 12 Monaten lässt meiner Erfahrung nach die Wirkung von Wärmeleitpaste deutlich nach und dann ist man hier angeschissen. Dann ist man quasi gezwungen die CPU zu "köpfen" und auch dort die Wärmeleitpaste zu ersetzen. Ne, das kann AMD echt vergessen...
 
franzerich schrieb:
Unfassbar. Was soll der Mist? Nach 6 bis spätestens 12 Monaten lässt meiner Erfahrung nach die Wirkung von Wärmeleitpaste deutlich nach und dann ist man hier angeschissen. Dann ist man quasi gezwungen die CPU zu "köpfen"
was schreibst du für einen blödsin. Wärmeleitpaste ist nicht gleich wärmeleitpaste. da gibt es grosse unterschiede und nicht nur in der wärmeleitfähigkeit. AMD hat schon immer mal Wärmeleitpaste für ihre Apu‘s genommen. Auch gibt es zig andere Bereiche in der Industrie wo entsprechende Pasten eingesetzt werden, da muss nix innerhalb weniger monate(jahre) erneuert werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Northstar2710 schrieb:
was schreibst du für einen blödsin. ... da gibt es grosse unterschiede und nicht nur in der wärmeleitfähigkeit... AMD hat schon immer Wärmeleitpaste für ihre Apu‘s genommen.

Blödsinn ist was AMD macht. Da gibts nix schönzureden. Und weil du meinst es gibt "grosse Unterschiede in der Wärmeleitfähigkeit" - dann sag das mal AMD. Wenn der8auer nach dem Köpfen und Neuauftragen 20°C weniger hatte, sieht das so aus, als ob AMD ziemlich minderwertige Wärmeleitpaste verwendet hat. Ich habe da kein Vertrauen in dessen Langlebigkeit.

Und wie schon der Kollege vorher geschrieben hat - das mit Wärmeleitpaste war nicht "immer" so. Auch einige Leute im Hardwareluxx Forum berichteten, dass ihr 5700G noch verlötet war.
 
franzerich schrieb:
Und weil du meinst es gibt "grosse Unterschiede in der Wärmeleitfähigkeit" - dann sag das mal AMD. Wenn der8auer nach dem Köpfen und Neuauftragen 20°C weniger hatte, sieht das so aus, als ob AMD ziemlich minderwertige Wärmeleitpaste verwendet hat
du hast meinen post nicht verstanden. Ich habe geschrieben
Northstar2710 schrieb:
Wärmeleitpaste ist nicht gleich wärmeleitpaste. da gibt es grosse unterschiede und nicht nur in der wärmeleitfähigkeit
sondern auch in viskosität und in der haltbarkeit der Eigenschafft im Einsatz. Und ja das kann sich teils negative auf die wärmeleitfähig auswirken. Sicher ist verlöten das beste mittel auch was die Wärmeletfähigkeit an geht. Allerdings auch kosten intensiver.

Dennoch blödsin zubehaupten das man die paste nach kurzer zeit austauschen muss.

@barmbekersurfer das auch die 5000er verlötet waren wusste ich nicht.(habe meinen post editiert )Danke für die info.
 
Northstar2710 schrieb:
du hast meinen post nicht verstanden.

Ich habe deinen Post verstanden, aber er ändert nichts am Problem. Die Qualität der Wärmeleitpaste ist stark anzuzweifeln basierend darauf, dass nach dem Köpfen und Neuauftragen deutlich geringere Temperaturen erreicht wurden.

Außerdem ist es Fakt, dass verlötete Verbindungen besser Wärme leiten und auch langlebiger sind als Wärmeleitpasten. Da gibts eigentlich gar nichts zu diskutieren. Die Wärmeleitpaste gehören nicht in eine Desktop CPU, und wenn sie doch drinnen sind, weiss man dass seitens AMD gespart wurde.

Die Wärmeleitpaste wird zunehmend degradieren. Den Zeitraum von 6-12 Monaten nehme ich aus eigener Erfahrung her mit verschiedenen Wärmeleitpasten und verschiedenen Notebooks über mehrere Jahre hinweg. Wenn man den Computer natürlich nur mäßig verwendet (nur Office), kann es schon 2 Jahre oder länger halten. Kein Problem. Aber solche Leute kaufen sich auch keinen 8000G mit Fokus auf starker integrierter Grafikeinheit. Einen 8000G kaufen sich Leute, die auch die starke Grafikeinheit nutzen wolle, also für 3D Zwecke, häufiger mal Gamen, oder Videos rausrendern. Und genau dann geschieht auch die angesprochene Degradierung deutlich schneller.

AMD verlangt von jenen Nutzern, dass sie nach (geschätzt) 1 Jahr intensiver Nutzung die CPU "köpfen" müssen, wenn sie wieder auf normale Temperaturen zurückkommen wollen. Das Erneuern der äusseren Wärmeleitpaste (Deckel Aussenseite) bringt ja irgendwann nix mehr, wenn die Wärmeleitpaste innerhalb des Deckels degradiert ist. Ein absolutes No-Go dem Käufer sowas in die Schuhe zu schieben.
 
franzerich schrieb:
Die Wärmeleitpaste wird zunehmend degradieren.
Gibt es da überhaupt Erfahrungsberichte drüber, dass die Kühlleistung so immens gesunken wäre, wenn AMD das schon einmal gemacht hat? Unter Luftabschluss und mit industrieller Fertigungstechnik würde ich da keine Rückschlüsse von der eigenen Erfahrung ziehen wollen. Außerdem kann auch ein Lot schlecht ausgeführt werden.
 
Bei Intel gibt es genug Exemplare von Coffee Lake bis zurück zu Ivy Bridge, die trotz Paste weiterhin laufen. Ja, sie werden wärmer als mit Lot. Fürs Funktionieren im Rahmen der Spezifikation reicht es dennoch viele Jahre aus. Bei AMD ist das nicht anders.

Andererseits beschränkt es natürlich den Wunsch derjenigen, die das Maximum aus dem Silizium heraus holen wollen. Aber damit war man sowieso schon immer auf dem halben Weg zum Bastler, der auch vor dem Köpfen nicht zurück schreckt.
 
franzerich schrieb:
Den Zeitraum von 6-12 Monaten nehme ich aus eigener Erfahrung her mit verschiedenen Wärmeleitpasten und verschiedenen Notebooks über mehrere Jahre hinweg.
Wieso soll mich deine Erfahrung mit Notebooks und Wärmeleitpaste interessieren, wenn im Notebook die CPUs keine Mütze haben? Während die Desktop CPUs die Wärmeleitpaste unter Luftabschluss aufgetragen bekommen und mit einer Mütze versiegelt werden.

Es sind maximal 88W CPUs. Die paar wenigen Leute, die unbedingt Phoenix kaufen wollen um noch mehr Leistung durch OC herausholen wollen, sich also dazu mindestens eine ab 150€ Platine kaufen müssen, für eine PCI-E 4.0 CPU mit 8 Lanes am x16 Slot, muss AMD nicht fürchten.
Ryzen 8000G/F leidet nicht an Wärmeleitpaste unter der Mütze, sondern die sind einfach zu teuer fürs gebotene. Und dass die Resteverwertung 8400F auch noch teurer als ein 7500F ist, ist eher ein Skandal, als sich über die Wärmeleitpaste unter der Mütze bei den 8000G/F Modelle zu echauffieren.

Zwar sind die Preise schon gesunken, trotzdem sind 768 Shader für das Topmodell und mindestens 284€ einfach zu teuer. Da hätte es mindestens 1024 Shader geben müssen.
Den Spirit Gamer-APU ist durch die minderwertigen Spezifikationen der Phoenix APUs verloren gegangen. Nach Ryzen 5000G im Desktop, hat man nun mit Ryzen 8000G das Gefühl von Stillstand. Ein Ryzen 8600G mit 1024 Shader würde sich für 220€ wie warme Semmeln verkaufen. Auch ohne Lot unter der Mütze.
Zudem fehlt einfach auch eine passende Basis für eine Phoenix APU. Einen möglichen Deskmini mit AM5 Sockel und USB 5Gb/s, obwohl die 8000er APUs 40Gb/s können, will sich doch auch keiner kaufen.
 
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Blazing Speed at DDR5-9000 CL40 1.45 V
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Darf ich mal bitte ohne Hate fragen wie die 8700G in Verbindung mit einer RTX3090 gegenüber einen R7 7700 im Gaming performt ? Wäre auf den ersten Blick für mich eine gute Übergangs-CPU auf einem B650 Board. Mein Gedankenspiel wäre folgendes : Umstieg auf DDR5 und NPU. Aus dem alten System mit 5800X3D wird nur die RTX3090 übernommen.
 
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