News Ryzen 7000 ohne „X“: Eckdaten, Preise und Kühler der 65-Watt-CPUs bestätigt

[Northstar2710]

6 Kerner Abfallchips für €250+ xD. Ich brech weg.

Was ist daran neu. Gab es bei der Letzen Generation genauso. Ist mittlerweile ein ganz normaler Preis für neue CPU Gen. Nach einem Jahr sieht es wieder anders aus.

 

[t3chn0]

Die ganzen Stellschrauben bei AMD für die optimalen Einstellungen der CPU sind für die Meisten Murks aussser man investiert richtig Zeit und weiss was man tut. Praktisch jedes "optimierte" AMD System was ich zu Gesicht sehe/bekomme ist instabil, mal mehr mal weniger aber irgendwas ist zu 98% immer.

Die Messlatte mit theoretisch möglichen Werten zu legen und als Orientierung heranzuziehen finde ich falsch und irritierend denn in RL sieht es nun mal extrem anders aus. Bei Intel sind "Optimierungen " erheblich einfacher zu handeln und die Ergebnisse auch konsistenter im Vergleich wobei man auch hier natürlich Einiges falsch machen kann.

Von daher würde ich zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit und dem Alltagsbetrieb wirklich nur den Betrieb unter Stockbedingungen heranziehen.

Mit ZEN3 war es tatsächlich ein Gebastel. Mit ZEN4 existiert dass nicht mehr. Ich habe einfach den Curved Optimizer auf -30 gestellt, fertig ^^. Bisher hatte ich noch kein einziges Problem mit dem System, läuft perfekt. Das war mit Zen3 total anders. Ständig BIOS Updates, OC Profile waren gelöscht, PBO komplett random, Curved Optimizer buggy. Existiert mit ZEN4 alles nicht mehr.

AM5 ist die erste AMD Generation wo man selbst einen DAU einfach ran lassen kann.

 

[Kommando]

Zen4 hat genau die gleiche Menge L3 Cache wie Zen3, 32MB pro CCD

Stimmt, hab ich mich vertan. Wo hab ich den Nonsens denn her?
Na egal, ist korrigiert.

 

[mae]

Es ist der schlechtere Wärmeübergang zum Kühler hin, weil der IHS zu dick ist. Bei kleinen Kühlern wie ich in meinen ITX-Cases verwende, müssten die Kühler eine höhere Temperaturdifferenz erzeugen, um die gleiche Leistung abzuführen.

Dass der Heat Spreader zu dick ist, weisst Du woher? Ich kenne bisher nur ein Video, das zeigt, dass es bei Verwendung einer Wasserkuehlung besser ist, den Heatspreader wegzulassen. Ob das bei Verwendung eines Heat-Pipe-Kuehlers auch so ist, ist die Frage. Wenn Du meinst, dass der Heat Spreader zu dick ist, kannst Du ja auch einen Direct Touch Kuehler einsetzen, der verzichtet auf einen Heat Spreader auf der Kuehlerseite (komischerweise haben aber die leistungsfaehigsten Luftkuehler so einen Heatspreader, aber die wurden auch mit duenneren CPU-Heatspreadern gemessen.

 

[Oldathen]

Fehler 1: nur DDR5 Ram, Fehler 2: PCIe 5.0 (total am Markt vorbei!), Fehler 3: Boardpreise jenseits von gut und böse für das was da geboten wird! Wie AMD das mittelfristig ausbügeln will wird die spannende Frage die nächsten 2-3 Jahre sein. Aber man sollte diejenigen die das so versemmelt haben ggf zu Intel schicken!

 

[R O G E R]

Fehler 1: nur DDR5 Ram, Fehler 2: PCIe 5.0

Das sind für mich keine Fehler sondern Fortschritt.
Und wenn man ein System länger nutzt ist man für aktuelle Standards immer dankbar.
Habe bei mir noch PCIe2.0 drin.

 

[Ozmog]

Kein DDR4 ist auch dem geschuldet, dass man längeren Sockelsupport einplant. Wenn man jetzt DDR4 mitnimmt, müsste man es bis zum Ende mitschleppen, also auch die künftigen CPUs mit je zwei Speicher-Controlern ausstatten.
PCIe 5.0 ist soweit auch kein Fehler, insbesondere da es bei einem B650 sogar nur Optional ist, also Boardseitig nicht für die gleiche Signalstabilität gesorgt werden muss -> günstigere Boards möglich.
Wenn man die neuen Techniken jetzt nicht mitnimmt, dann heißt es nur Später: "Aber die haben dieses und jenes nicht"

Dass der Heat Spreader zu dick ist, weisst Du woher?

Aus diversen Berichten inklusive Infos seitens AMD, die den Dicker ausgeführt haben, um die gleiche Höhe zu erreichen wie bei AM4, damit diverse Kühler direkt weiter genutzt werden können (Leider hat AMD es bei der Kompatibilität nicht konsequent umgesetzt, wegen der Backplate, sodass gerade die LP-Kühler öfters nicht direkt übernommen werden können)

Edit: Direct Touch ist seit dem Chiplet-Design von AMD kein Allheilmittel, Hotspot ist oft nur durch ei e oder zwei Heatpipes abgedeckt, hier kann sich der dickere Heatspreader aber durchaus etwas positiv auswirken.
In meinem Fall mit kompakten Gehäusen wie dem Dan A4 ist man allerdings auf einige wenige Produkte beschränkt, die für den geringen Platz noch eine gute Kühlleistung im leisen Betrieb ermöglichen. Viele Alternativen zum Alpenfön Black Ridge (der zZ nicht mit AM5 kompatibel ist) und Noctua NH-L9a/i gibt es nicht.

 

[Northstar2710]

Leider hat AMD es bei der Kompatibilität nicht konsequent umgesetzt, wegen der Backplate, sodass gerade die LP-Kühler öfters nicht direkt übernommen werden können)

Das liegt daran das die backplatte mit dem Sockel verschraubt ist, ist nunmal eine andere sockelvariante. Und manche kühlerhersteller meinten halt bei AM4 das ihnen die AM4 Backplatte nicht reicht, daher sind diese Kühler manchmal nicht kompatibel. Hätten die kühler Hersteller wenigsten die Verschraubung beibehalten(Höhe und Schrauben Gewinde) wie bei der Original backplatte, dann währe das jetzt auch kein Problem. Haben sie aber teils nicht. Der Tausch der backplatte bei am5 ist jetzt nicht mehr ganz so einfach.

 

[mae]

Aus diversen Berichten inklusive Infos seitens AMD, die den Dicker ausgeführt haben

Ja, er ist dicker, aber ist er im Zusammenspiel mit dem Kuehler Deiner Wahl "zu dick"? Wenn's eine Wasserkuehlung ist, offensichtlich ja, aber sonst?

Edit: Direct Touch ist seit dem Chiplet-Design von AMD kein Allheilmittel, Hotspot ist oft nur durch ei e oder zwei Heatpipes abgedeckt, hier kann sich der dickere Heatspreader aber durchaus etwas positiv auswirken.

Genau darauf wollte ich hinaus: Ob der dickere Heat Spreader sich negativ oder moeglicherweise sogar positiv auf die Kuehlung auswirkt, haengt von der Kuehlerbauart ab. Wobei die bestbewerteten Kuehler auch schon vor den Chiplets welche mit einer Platte (also einem Heat Spreader) statt Direct Touch waren.

 

[Ozmog]

Ob der dickere Heat Spreader sich negativ oder moeglicherweise sogar positiv auf die Kuehlung auswirkt, haengt von der Kuehlerbauart ab

Geht halt nicht, wenn der Kühler schon kein Direct Touch hat. Wenn mit der Wasserkühlung besser gekühlt wird, weil der Wärmewiderstand mit IHS relativ hoch ist, dann ist der für Luftkühler immer noch so hoch. Bei Direct Touch ist nur der Nachteil geringer, der seit dem Chiplet-Design sich bemerkbar gemacht hat: Ein kleiner Chiplet wo unter Last mit abstand die meiste Wärmeenergie freigesetzt wird. Bei den damaligen dünnen IHS liegt öfters nur eine Heatpipe über diesen und Wärme wird schlecht nach links und rechts durch den IHS befördert. Dickerer IHS bedeutet nur, dass es diesen Nachteil ein wenig aufweicht, weil mehr Wärmeenergie seitlich geführt werden kann. Es ist immer noch dürftig aber etwas besser als mit dünnen IHS.

Kühler mit Kupferblock betrifft es aber so gut wie garnicht, da zählt dann der höhere Wärmewiderstand durch den dickeren IHS, der auch bei den Direct Touch Kühlern vorhanden ist, er verschwindet ja nicht, es sei denn, man entfernt den IHS.

Und manche kühlerhersteller meinten halt bei AM4 das ihnen die AM4 Backplatte nicht reicht

In meinen Fall der Low-Profile-Kühler, sowohl beim Black Ridge als auch beim L9a werden die Kühler aus Platzgründen von unten verschraubt, daher fällt die Original-Backplate bei AM4 weg. Bei denen ist es eine konstruktionstechnische Maßnahme, da sie Durchgangslöcher in der Backplate benötigen, statt Gewinde. Unterm Strich befürchte ich, dass es mit AM5 Probleme gibt, da eine vernünftige Lösung zu finden.

Sind bei mir eben gleich mehrere Kleinigkeiten, die mich dazu bewogen haben, erst einmal keinen 7000er zu holen. Gerade weil ich ein kompaktes ITX-System habe.

 

[Visualist]

Na also da isser ja der X3D den Rest brauch man alles nicht!
https://wccftech.com/amd-ceo-dr-lis...january-rdna-3-zen-4-x3d-more-to-be-unveiled/

 

[Northstar2710]

Die mobil CPUs interessieren mich viel eher. Nach der Tabelle in der geposteten Meldung wäre Phoenix in 4nm. da bin ich mal gespannt ob das stimmt, ich glaube noch nicht dran.

 

[BogdanH]

...Es ist der schlechtere Wärmeübergang zum Kühler hin, weil der IHS zu dick ist...

...unsinn. Ein bischen Physik erklärt das eine so kleine differenz in IHS dicke überhaupt keine rolle spielt -und Bitte, keine links zu der8auer video

 

[Kuno1]

Und schaut mal auf die Sockel :-P

Das wäre der Hit würde ich sagen und wenn da noch 7xxx X3D für AM4 kommen sollten...😃

 

[drago-museweni]

Bin mal gespannt wie sich der 7900 schlägt im Vergleich zum 5900X.

 

[MichaG]

Artikel-Update: Eine erneut von VideoCardz veröffentlichte, mutmaßlich authentische Folie aus einer Präsentation von AMD bestätigt die bisher kolportierten Eckdaten und UVP für die drei neuen Zen-4-CPUs Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 und Ryzen 5 7600. Als neue Information liefert sie den Termin für den Marktstart der Prozessoren: Ab dem 10. Januar 2023 sollen alle drei Prozessoren parallel zu den X-Modellen im Handel stehen.

Um X3D-Varianten mit aufgesetztem L3-Cache ist es hingegen weiterhin ruhig in der Gerüchteküche. Mehr als ein Ausblick auf diese Modelle dürfte es damit von AMD CEO Lisa Su in der Keynote zur Messe in Las Vegas nicht geben.

 

[Zwirbelkatz]

Mit 32GB DDR5-6000 Ram für rund 150€, inklusive eines günstigeren Einstiegs bei den Prozessoren, geht es langsam aber sicher in die richtige Richtung.

Fehlen eventuell noch SSDs mit PCIe-5.0 für diejenigen, die erst mal für einige Jahre gar nichts umbauen wollen würden.

 

[McLovin14]

Ich vermute, die 3D-Modelle kommen Mitte bis Ende 2023, als Lückenfüller bis Zen5.

 

[Nuklon]

Da bin ich mal gespannt auf die Leistung gegenüber den X Modellen. Ich warte weiter auf auf die X3D. 2022 war das Jahr bisher sehr enttäuschend was Neuvorstellungen anging, alles nur teuer und sauffreudig. Meine Meinung nach.

 

[mibbio]

Wenn man also nur die neueren Sockel beachtet

1700: Board ab 80€ und CPU ab 57€

AM5: Board ab 178€ und CPU ab 250€

Allerdings muss man auch bedenken das man dann bei Intel ein DDR4 Board hat und nen "toten" Sockel

Wobei der Vergleich auch komplett die Leistung außen vor lässt. Die sehr günstigen CPUs für Sockel 1700 sind 2-Kern Celerons oder Pentium Gold ohne HT und ohne Boost. Die günstigste 4-Kern CPU mit HT und Boost (Core i3-12100F) liegt dann auch schon bei 95€.
Wenn man von den Anforderungen schon so tief stapelt (und EOL des Sockels egal ist), müsste man eigentlich auch AM4 noch mit in Betracht ziehen. Da kommt man dann auf folgendes (veraltete "Excavator" CPUs mal ausgeklammert):

AM4: Board ab 50€ und CPU ab 71€ (Ryzen 3 4100, 4C/8T), oder für 8€ mehr der 4500 (6C/12T)

Für das Geld, wo man bei Intel nur ein Celeron-System bekommt, gibt es auf Basis vom AM4 ein gutes Stück mehr Leistung.