[Sammelthread] DAN A4-SFX verbaute Hardware, Projekte und Testergebnisse

So mal so zwischendurch: Ich habe einen 3900X bei mir im Dan Case nun mit 85Watt PPT am Start. Mal gucken, wie er sich so machen wird. Renderinglast und Prime sind so auf jeden Fall gut zu kühlen und gehen nicht mal an die 70°C ran. 95Watt gehen auch, bringen aber nur 3% mehr Leistung. Max. 1.064V liegen an.
Fängt schon mal sehr gut an... :schluck:
 
Kurze Frage, ein Ryzen 9 5900X (105W TDP) in DAN A4.1 mit AiO und Gehäuselüftern sollte klappen, oder? (wenn verfügbar)
 
Also ich konnte meinen 3900X nicht bei 105Watt mit Luft kühlen und ich vermute auch nicht, dass die 92er-AiO das hinbekommt, ohne dass man ne PPT-Begrenzung macht. Ich halte das sowieso für den besten Weg, ne sinnvolle Kühlung zu erreichen, ohne viel Leistung zu verlieren...
Im DanCase geht eben nichts über n paar Kompromisse :evillol:
 
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Wie unglaublich putzig diese kleinen Netzteile sind...! ❤️❤️❤️😂
 
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So isses :daumen: Viel Spaß beim Bau! Geht wohl gerade rund bei Dir... ;)
 
Ein letztes spam Bild poste ich noch, eigentlich sogar ein Suchbild, bevor ich anfange... 🙃

Was fehlt auf diesem Bild noch? 🤓
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Ergänzung ()

Ich möchte eine Unterboden Beleuchtung verbauen... Hat das schonmal jemand gemacht? Welche strips passen unter das case?
 
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Sei froh, dass du die silberne Version genommen hast. Mein Kumpel hat die schwarze, das siehst du jeden Fingerabdruck. Ich hab auch Silber.
Fehlt die SSD oder hast du die schon montiert?
 
eldübel schrieb:
hin und her überlegt mit dem RAM...
Habe mich jetzt für zwei 8GB Riegel VLP entschieden und den A12x15 am Black Ridge...

Habe 2x 16GB Kingston VLPs ohne Probleme mit einem R7 1700 auf meinem B450-I laufen :)
 
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pietcux schrieb:
Sei froh, dass du die silberne Version genommen hast. Mein Kumpel hat die schwarze, das siehst du jeden Fingerabdruck. Ich hab auch Silber.
...
Ich kann Dir sonst ne Lackierung empfehlung. Ich bin ja in weiß mit Chromrand unterwegs. In matt haben Fingerabdrücke keine Chance :daumen:

Ich habe meinen eingebauten Ryzen 9 3900X nun festgezurrt auf 85Watt PPT und ein negatives Vcore-Offset von -0,1V. Das lässt sich temperaturtechnisch gut kontrollieren und die Multicoreleistung ist auch okay. Dazu kommt gleich noch ne Zahl von CB R23.
Multicore: 16187 (19,55% weniger als das beste Multicoreergebnis eines 3900X @stock bei Computerbase, 20121)
Singlecore: 1241 (10,72% weniger als das beste Singlecoreergbnis eines 3900X @stock bei Computerbase, 1390)
 
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bigdaniel schrieb:
Jedes AMD und Intel Board unterstützt ECC aber nur als UDIMM Modul. Die RDIMM ECC Module (erkennbar an dem Chip in der Mitte des Boduls) laufen nicht.
Es ist tatsächlich anders: Intel koppelt die Unterstützung an die CPU und den Chipsatz, AMD überlässt es dem Mainboard-Hersteller. Bislang scheint nur ASRock davon Gebrauch zu machen (mein Nächstes Desktop-Board wird also auch ein ASRock, so wie im HTPC).

Außerdem ist der zusätzliche Chip in der Mitte zwischen den Speicherbänken für Paritätsdaten zuständig. Registered- und Load-Reduced-Module sehen nochmals anders aus.

Ich würde bei den Modulen bleiben. ECC ist ein Feature, das viel zu wenig Beachtung im Desktop findet, aber extrem nützlich ist. Mit den richtigen Packages ist natürlich ebenso Übertakten, Absenkung der Latenzen möglich wie bei sog. Gamer-Modulen.

edit: Wo finde ich eigentlich die STL-Datei für den modifizierten Fanduct? Ich konnte auf der DAN-Seite nichts finden...
 
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Da gibst schon mal optisch nen Video das die 6800XT nicht ins Dan passt. Klar aber trotzdem nice zu sehen.

 
Dafür passt die 6800 rein. Das ist ja auch schon mal was :cool_alt: Und die Luft kann bei den AMDs schön oben und unten rausfliegen und geht nicht durch den Rücken :evillol:
Ich bin gespannt auf Mittwoch und freu mich dann wieder über meine RTX 2070 :lol:
 
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Jetzt mit optimierter Schlauchführung und mini AGB.
Ganz zufrieden bin ich aber nicht, da ich jetzt den dritten Lüfteranschluß nicht mehr zugänglich habe, um einen langsamen 40 mm Lüfter auf den kombinierten Chipsatz/M2 Kühler zu setzen. 58C für die Evo Plus im Ruhezustand ist etwas viel.

Ein neuer Versuch mit kleineren 10/8er Schläuchen, Verbindern und Anschlüssen ohne 1/4 Zoll Verlängerungen ist wohl doch nötig.
Das ATX Kabel von Pslate kommt leider auch erst im Dezember, so ist einfach noch zu viel Kabel übrig.
Bis zu einem normalen Preis der AMD 6800er wird es wohl eh Januar werden, dann passt es hoffentlich final.
 

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Danke fürs Teilen! Insbesondere den Mini-Ausgleichsbehälter habe ich in dieser Form noch nie gesehen. Da würde mich interessieren ob das auf lange Sicht wirklich funktioniert, denn genau nach so einer Lösung habe ich vor Monaten mal hier im Kühlungsforum gefragt und da war sich die Community nicht ganz so einig :)
 
Würde es gehen, ein Y-Kabel an den Radiatorlüfter zu packen und ein Kabel dann für einen 40er Lüfter mit abzugreifen? Vielleicht kommen ja sinnvolle Drehzahlen dabei raus. Ist jetzt aber auch mehr so ins Blaue hinein geraten :confused_alt:
Ich hab bei mir noch n paar einzelne Grad gewinnen können, weil ich die I/O-Blende entfernt habe. Vielleicht würde das ja von Außen ein wenig "natürlichen" Luftzug geben.
 
AGB ist nur halb richtig, das Stück Hardtube ist nicht direkt durchströmt.
Es sitzt nur auf der Nachfüllöffnung, da es aber der höchste Punkt ist kann sich die Restluft dort sammeln, und das ist zumindest der Sinn eines AGB.

Y-Kabel mit Spannungsadapter würde wohl gehen.
Ich werde erst mal sehen was das kurze Stromkabel bringt, vielleicht erübrigt sich das Problem dann ja.
 
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