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[Sammelthread] DAN A4-SFX verbaute Hardware, Projekte und Testergebnisse
Hallo liebe CB-Community, Hi Dan,
eigentlich wollte ich mir ein System mit dem "tollen", "hochwertigen" DAN A4 SFX bauen, bin aber ehrlich gesagt gerade maßlos enttäuscht.
Erstens waren bei Ankunft des Gehäuses die Schrauben so fest eingedreht, dass ich bei 2en erst mal fast den Kopf versaut hätte, aber das ist wohl eher Kritik am Autragsfertiger.
Was mich stört ist, dass der beigelegte Alpenföhn Black Ridge nicht mit einem AM4 Board mit X570 Chipsatz kompatibel ist.
Ich habe nun sowohl das Gigabyte X570 Aorus Pro WiFi sowie das ASrock X570 Phantom Gaming TB3 probiert. Der Black Ridge lässt sich nicht montieren weil sein Lüfter aufsetzt. Konkret auf dem Chipsatzlüfter der Boards mit den oberen 1-2 mm des Lüfterrahmens. Umgedreht kann man ihn nicht montieren weil das Gehäuse nicht genug Platz bietet und ich nehme mal stark an, dass er nicht ausreicht um den AMD Ryzen 7 3700X passiv zu kühlen. DAs Asus ROG Strix X570 habe ich mir zwar nur auf Bildern angesehen, da der Kühler hier aber noch viel höher aussieht, als auf den anderen beiden, kann man das wohl auch vergessen?
Ernsthaft, ich bin total abgenervt und für jede Hilfe dankbar. Hat jemand den extra entwickelten Black Ridge der aus der Feder des "(...) Designers DAN und den Experten bei Alpenföhn" (dämlichen Werbetext von Caseking gestrichen, hat DAN ja wohl nicht selbst verfasst) auf einem X570 Board montiert bekommen? Oder darf ich mir ein B450 Board besorgen und auf alle modernen Features defäkieren die meine CPU bieten sollte? Kann mir jemand eine 95W fähige, lieferbare Alternative für den Black Ridge aufzeigen?
Falls nicht wäre es super wenn hier ein Warnung angebracht wird, dass das Set aus A4-SFX und Black Ridge nicht kompatibel zu X570 Boards ist.
So wie sich das liest hast weniger mit dem Case als eher mit deinen Komponenten ein Problem.
Ich hab auch das Packet aus Case und Black Ridge geordert. Hab den BR aber nicht Montiert sondern den NH-L9A von Noctua der passt ohne Probleme und kühlt den 3700x gut.
Ohne undervolten wird er aber richtig warm.
Den BR werde ich bei der Bucht noch verhöckern.
Das Mainboard würde ich an deiner Stelle nicht wechseln sondern eher den Kühler.
Und hier BigDan so anzugehen find ich schon blöd von dir, Dan hat schon mehrfach gesagt das der BR nicht seine erste Wahl für den x570 Chipsatz.
Ein paar seiten früher sieht man auch ein paar Bilder die das veranschaulichen
Der ganze Beitrag hier ist voll von Tipps und Tricks und Bauhilfen. Bitte mache dir die Mühe und gucke einmal ein bisschen durch. Nimm dir 45min und du bist schlauer. Der Blackridge ist nicht mit jeder Hardware kompatibel und das man Hardware für SFF Cases genau vor dem Kauf prüfen muss sollte doch bekannt sein. Bei SFF ist der Reiz eben genau das Planen und an die Grenzen des Gehäuses gehen.
Den 3700x empfehle ich dir auch nicht, wenn jetzt schon so ein Frust in dir hochsteigt...
Verkaufe zur Not den Black Ridge einzeln und gönne dir einen Noctua L9a . Aus der Siuation heraus planst du nochmal in Ruhe und hast aber erstmal ein lauffähiges System ohne viel nachdenken.
Hallo liebe CB Community,
boah, erst mal DAnke für die schnellen Antworten, zu den einzelnen Anmerkungungen:
A) Ich recherchiere ca seit dem 20.12.19 für diese Kombination und habe mich dafür hauptsächlich im neuen Diskussionsthreahd auf Computerbase zum neunen DAN Case V4.1 informiert.
B) Für die Kombination aus DAN A4-SFX + Black Ridge habe ich mich nur nach erstem hadern entschieden. MEine erste Wahl wäre der Noctua NH L9 gewesen. Ich habe mich nur dagegen entschieden weil DAN sich im Diskussionsthread einmal darüber geäußert hat, dass das eine "langweilige Build" sei und es viel bessere Kühlungsalternativen gibt. Als ich dann auf diese Kombination aufmerksam wurde, die konkret mit DANs Beteiligung an der Planung dieses Kühlers wirbt dachte ich mir: "Das ist sicher eine gute Alternative." Und es stimmt. Da habe dann ich nix mehr überprüft sondern blind auf den Entwickler vertraut. Aber ist das jetzt ernsthaft Nachlässigkeit?!? Wenn der Entwickler eines Gehäuses den Kühler mit entwickelt? OK -.-
C) Auch wenn ich DAN hier eurer Auffassung nach etwas zu scharf angegangen bin, und seine Entwicklung wirklich eine hohe Leistung zeigt (also von ihm), möchte ich trotzdem einbringen, dass er mit seinem Namen für die Bewerbung eines inkompatiblen Produktes herangezogen wird. Und er verdient Geld damit.
Ich würde das wissen wollen.
Ok, der Ryzen 7 X3700 kann von einem Noctua NH L9 anscheinend nur gerade so gekühlt werden. Falls jemand eine Alternative weiß und mit mir teilen möchte, bin ich hier. Ansosnten lese ich hier wohl auch mal die letzten 30 Seiten. Schon mal Danke für alle konstruktiven Beiträge!
Ergänzung ()
Hi P1xel, Danke für die gute Antwort, der NH-L9A wäre auch eigentlich meine erste Wahl gewesen (s.o.)
DAN hat aber vor 5 oder 6 Seiten geschreiben, dass der den 3700X nur gerade so kühlt.
bigdaniel schrieb:
Also wenn ich meinen 3700X hier voll belaste ist mein Lüfter auf dem Noctau L9a sogar bei 2500rpm und liegt auch im Bereich 85°C.
HAst du die Kombination und kannst ihr eine bessere Kühlleistung bestätigen?
Falls bigdaniel das hier liest: Ich für meinen TEil werde am Mo sofort bie Caseking anrufen und sagen, dass ein Hinweis dazu gehört. Nach meinem aktuellen Stand gibt es kein einziges kompatibles X570 Board und ich finde, das sollten interessierte Kunden sollten das sofort irgendwo lesen können.
Ergänzung ()
p1xel schrieb:
Bei SFF ist der Reiz eben genau das Planen und an die Grenzen des Gehäuses gehen.
Genau deswegen habe ich ja damit angefangen. Ja, da bin ich wohl auf den (meiner Meinung nach DANs) Werbe-Blur hereingefallen.
OK, wie oft und vor allem wie lange läuft eine CPU bei Gaming und Office schon unter Vollast? Genau!
P1xel, wenn ich hier nichts anderes mehr lese werde ich deinem Beispiel folgen und eben eine "langweilige Build" aufstellen, Hauptsache ist es funzt.
@MasterofSepuku DAN hat den Kühler ursprünglich entwickelt und mit einigen Kühlerherstellern bzgl. Vermarktung und Produktion gesprochen.
Ich kann mich nicht mehr genau an die Gründe erinnern, aber er hat nach den ersten Gesprächen und dem Prototyp von einer Vermarktung abgesehen. Alpenföhn hat das Konzept aufgegriffen und den Kühler schlussendlich doch noch auf den Markt gebracht.
Hier ist die Schuld ganz klar bei Alpenföhn zu suchen. Das Caseking das als Bundle anbietet und mittlerweile sehr viele auf AMD setzen ist halt auch nicht gerade förderlich.
Du kannst kaum erwarten das der Mitentwickler eines Kühlers Garantieren muss, dass sein Kühler für alle ITX Boards nutzbar ist.
Du wirst nur sehr wenige kühler finden die überhaupt in das DAN Case passen.
Der BR passt ohne Chipsatz Kühler wundarbar auf das Gigabyte X570, oder du fixierst den Lüfter versetzt auf den Kühler.
Mit etwas Phantasie wirst du den BR zum laufen bringen auf einem x570 Board.
Hi Burnout 150,
Danke, aber vom Bild her würde ich sagen dass sind EXAKT die Teile die bei dem BR schon dabei waren. Es gab hier 4 Brackets, 2 ohne Beschriftung für die Intel Sockel und 2 mit der Beschriftung AM4, die genau so aussehen wie die aus deinem Adapterkit im Bild.
Also wenn DAN sich hier aus dem Projekt zurückgezogen hat ist das sehr verständlich und eine Unverschämtheit seitens des Kühlerherstellers oder Casekings DANs Namen und die damit assozierte Qualität und Kompatibilität hier zur Vermarktung zu nutzen. Nur wohl leider mal wieder schwer zu ahnden/durchzusetzten, da er ja tatsächlich irgendwann mal an dem Projekt beteiligt war.
Von Garantie war keine Rede, aber das der Kühler auf keinem der aktuellen mini-ITX Boards mit X570 Chipsatz passt ist schon eine außergewöhnliche Summierung von Inkompatibilitäten.
xXDarthGollumXx schrieb:
Der BR passt ohne Chipsatz Kühler wundarbar auf das Gigabyte X570, oder du fixierst den Lüfter versetzt auf den Kühler
Danke für den Tip! Hm, hab mich vorhin getäuscht, der Kühler auf dem Gigabyte Board kühlt wohl vor allem die m.2 SSD und weniger den Chipsatz....
Hm...... Also meines Wissens nach, werden die m.2 PCI-E SSDs zwar schon sehr heiß aber.... sollte das nicht für 95% der Anwender der häufigste Verwendungsaufbau sein? Hat jemand zufällig diese
(Curcial P1 1GB als PCI-E m.2) oder eine andere PCI-E SSD ohne direkte Belüftung und kann was handfestes dazu sagen?
Ich hol schon mal die Schraubenzieher wieder raus.....
Alpenföhn hat mit Sicherheit neben den Rechten für den Kühler auch die Rechte um bei dem Kühler mit DANs Namen zu werben. Was und wie der Vertrag da genau aussieht ist für uns Außenstehende ohnehin nicht einzusehen und nicht weiter relevant.
Eine M.2 wird vor allem dann warm wenn dutzende Gigabyte hin und hergeschoben werden. Im normalen Betrieb sollte da also nichts drosseln.
Danke Burnout150, ein bisschen drosseln wäre ja jetzt auch kein Weltuntergang.
Hier ein Bild auf dem man sehen kann, dass die beiliegenden Brackets für AM4 wohl ziemlich genau denen aus dem Adapterkit entsprechen, dass du gepostet hast.
Beim Gigabyte Aorus X57 bla muss man aber defintiv auf die Backplate verzichten. Die ist zwar aus Metal, hat aber wegen der großflächigen Plastikbeschichtung wohl keine kühlende sondern nur die Funktion den Anpressdruck des Kühlers besser zu verteilen.
So, nun zum aufliegenden Lüfter:
Das sieht nach wenig aus, also gemessen etwas mehr als 1mm, als ob man das wegfeilen könnte . Wenn man aber den Lüfter noch mal gerade aufsetzt, also so, dass er nicht gekippt steht, sondern waagerecht über der CPU schwebt, sieht man, dass man mindestens 3mm abtragen müsste. Das ist dann wohl ein: "Computer sagt Nein!"
Also, ohne Lüftung.
Naja, ohne Belüftung wird das Ding wohl easy passen. :-(
Wie sieht denn der Kühler auf der Unterseite aus?
Der ITE-Chip braucht vermutlich eine aktive Kühlung. bekommt man hin, aber dann bräuchte man noch einen flachen Kühler
z.b. https://geizhals.de/inline-ram-kueh...hlrippen-33955h-a1137474.html?hloc=at&hloc=de
oder du kommst an ein altes Mainboard ran und demontierst dort den Kühler.
Burnout150...
ich muss zu meiner Schande gestehen, dass ich die Geduld verloren habe. Meine Idee war, dass jetzt einfach mal zu testen, dann gibt es auf jeden Fall einen der was dazu schreiben kann.
Der PC ist fehlerfrei hochgefahren und Windows wurde installiert. Der Black Ridge, der ohne den Kühler gut montierbar ist sitzt und läuft. Da er so im Kühler sitzt, dass er Luft durch die Kühlrippen saugt und nach außen bläst wird es um die CPU weniger Luftbewegung geben, als wenn ich den Lüfter gedreht hätte, ich wollte aber erst den Standardaufbau versuchen. Sollte die SSD zu heiß werden, muss ich halt alles noch mal rausholen und den Lüfter drehen.
Der CPU Kühler wurde während der Installation fast sehr warm, aber so dass man noch die Hand die ganze ZEit drauf lassen konnte. An die Festplatte komme ich leider nicht mehr.
Ich glaube der Kühler liegt nicht mal richtig auf der SSD auf, da der rand des Lüfters plan in die Unterseite des Kühlkörpers über geht.
Vielleicht sollte ich als Bastelprojekt am Kühler etwas abfeilen oder anderweitig abtragen.
Bisher läuft alles ich lade gerade mit dem Laptop alles für Systemtests, Sicherheit, etc.
Ja,
die Erklärung war auch nur um anderen als Informationsquelle zu dienen. Ist mein 8. oder 9. PC Bau. ;-) Aber eben noch mein erstes SFF. Mein letzter Aufbau war ein NZXT Phantom Big-Tower.
Tatsächlich wird der ITE Chip zu 80% von der installierten SSD abgedeckt, den hätte also ohnehin kein Luftstrom erreicht. Im Bild "(...) ohne PCH Kühler" ist das gut zu erkennen. So kann man da auch nix mehr zur Kühlung anbringen. Klasse Engineering Gigabyte. 🙃
So, downloads laufen, dann kann ich morgen oder so noch ein paar Tests und Diagramme schicken.
Vorher aber noch ein Wort in eigener Sache:
Sehr geehrter Daniel Hansen,
Lieber bigdaniel,
ich möchte mich ganz ausdrücklich dafür entschuldigen, dass mein erster Post so rüde war. Das ich in meiner Kaufentscheidung auf Marketing-Blur hereingefallen bin, ist sicher nicht ihre Schuld. Ich dachte aber eben, Sie wären direkt daran beteiligt.
Da ihr Name hier verwendet wird, obwohl Sie sich, wie ich hier erfahren durfte, frühzeitig aus dem Projekt zurück gezogen haben, ist natürlich bitter. In jedem Fall werde ich mich an Caseking wenden und für eine Anmerkung in der Produktbeschreibung betreffend die Kompatibilität zu X570 Mini-ITX Platinen einsetzen.
Dass ausgerechnet noch der neue USB-Stecker für die Typ-C Verbindung in der Front nur mit einigen Intel Platinen kompatibel ist, hatte ich auf Ihrer Website überlesen (Im FAQ fast ganz unten gibt es was zum neuen Stecker). 😔 Adapter gibt es ja aber zum Glück schon und wurden völlig korrekt verlinkt.
Bis auf die 2 zu fest sitzenden Schrauben kann ich jedem interessierten noch sagen, dass das Gehäuse und die Einbauanleitung extrem gut durchdacht sind. Die Verarbeitung der Grate und Lakierung ist ebenfalls makellos. Keine Kratzer an mir und keine Maken im Gehäuse nach dem Einbau sprechen für sich. Man sollte aber auf jeden Fall magnetische Schraubenzieher zur Hand haben. Ich konnte alternativ einen Teleskopstab mit Magnet nutzen, der ebenfalls recht gut funktionierte. Option A ist aber besser.
Mit freundlichen Grüßen
MasterofSeppuku
In jedem Fall kann man feststellen, dass sich auf CB eine Super Community mit vielen konstruktiven Tips und Ratschlägen findet.
Besonderen Dank an burnout150 und p1xel für die Hilfe und trane87 dessen Posts ich über die letzten 2 Monate als Inspiration gefolgt bin.
Da ich meine Konfig jetzt auch seit gut einer Woche am laufen habe, wollte ich kurz meine Erfahrungswerte zu den Temps posten. Ermittelt mit Ryzen Master.
Lüfter habe ich im Idle auf unhörbar getrimmt: CPU bis 70° 40%, ab dann 100%. Gehäuselüfter (ausblasend) bis 70° 30%, dann 100%.
Im Idle-Betrieb im Energiesparmodus (Prozenergieverw. max/min 0% - geht dann nicht über 2,2Ghz) habe ich ~44°. Mit Ryzen Balanced Profil ~50°.
Unter Volllast (Prime95 max Heat, Ryzen Balanced) nach 10min. 86°.
Bin mit den Temperaturen eigentlich zufrieden. Was meint ihr? Vielleicht noch den Fan Duct einbauen.
Danke euch für die vielen Anmerkungen und Tipps hier im Thread! War echt ein Spaß, das Teil zusammenzubauen. Und Ist ein echter Hingucker auf dem Schreibtisch!
Ich arbeite gerade zusammen mit Gigabyte an einer riesigen Monoblock Heatsink Lösung für das X570 I AORUS PRO WIFI der in einer limitierten Auflage hergestellt werden soll. Der Kühler erstreckt sich über einen Großteil des Motherboard und passt auch nur auf das X570 und B450.
Man verliert zwar den M.2 Port auf der Oberseite, dadurch kann der Kühler aber viel größer werden. Der Chipsatz wird auch über den Block mitgekühlt. Bei dem Kühler handelt es sich um einen riesigen Kupferblock der im Skiving Verfahren hergestellt wird. Dadurch sind die Toolingkosten sehr gering. Mittels CNC werden dann Aussparungen für zu hohe Komponenten auf der Unterseite gefräst (Dies hält sich bei dem Board sehr in Grenzen). Auch werden vier Kanäle über die gesamte Länge von 155mm gefräst in denen vier "flattened Heatpipes" (Standardmaß spart weiter kosten) eingelötet werden. Diese Verteilen die Hitze von der CPU über die Länge des gesamten Blocks und können theoretisch bis zu 240W Hitze verteilen. Nach dem Einlöten wird die Oberfläche nochmals um ca. 0.5mm abgetragen, damit die Heatpipes bündig mit der Oberfläche abschließen. Das Ergebnis ist ein ca. 1.5Kg schwerer Küpfer Kühlblock mit den Maßen 98*155*27 (B*L*H). Die Kühloberfläche ist mehr als doppelt so groß als wie beim L9a und auch 50% größer als beim L12S. Es kann ein 120mm oder ein 92mm Lüfter montiert werden.
Ich hoffe der Kühler reicht für den 12 oder 16 Kerner. Mehr Details gibt es in den nächsten Wochen in einem eigenen Thread.
Moin @bigdaniel,
gibt es schon nennenswerte Fortschritte bei dem Kühlblock?
Oder hat sich das Thema evtl. erledigt?
Besten Dank vorab für Tipps und Tricks dazu ;-)
Hello again, PartyPeople!
Erste Tests sind ernüchternd bis vielversprechend. Da meine letzten Übertaktungserfahrungen aus der Zeit meines Intel Q9450 stammen, läuft im Moment alles auf Standardeinstellungen. Nichts besonderes also.
Vorbereitung:
Zuerst nach dem Boot wurde die CPU 15 Min. mit Prime 95 vorgewärmt, da ich über nacht das Fenster vergessen hatte und die Raumtemperatur bei gefühlten -15°C lag.
Testergebnisse in Cinebench R20:
Anmerkung: während der gesamten Tests lief im Hintergrund ein Steam Download
Im Cinebech R20 kam die CPU im Optimalfall auf
Multi-Core 4664
Single-Core 488
Nach einer Stunde Cinebench R20 und anschließend 20 Min im IntelBurn-Test lag das Ergebnis noch bei:
Multi-Core 4572
Single-Core 486
Bedenkt man noch, dass der Xeon im NZXT Phantom viel Raum und eine Wasserkühlung hatte (Haswell wurde ja gerne recht warm, wegen dem Binning) und dieser Ryzen im Vergleich praktisch in einem Joghurtbecher läuft, bin ich doch sehr zufrieden, auch wenn er am "unteren Ende" der Skala rangiert. Außerdem bleibt abzuwarten, wie sich die Leistung nach einem Undervolting und mit saubern Lüftereinstellungen verhält.
Anmerkungen zu Temperatur und Takt:
Unter Cinebench R20 blieb die Temperatur fast die ganze Zeit bei 70°C, 76°C war die Spitze. Die CPU taktete zwischen 4.10 und 4.22 GHz. Im viel fordernderen IntelBurn-Test stieg die Temperatur bis auf 82°C, der Takt sank dann auf 3.89 Ghz und ging kurzfristig (immer wenn ein neuer Test begann) auf 3.92 Ghz.
Dies war nach ungefähr einer Stunde Cinebench R20.
To Come: Test mit Undervolting, angepasster Lüfterkurve und ordentlichem Testprotokoll.
Request: Ich werde mich jetzt mal mit Ryzen Master auseinandersetzen, aber ich bin dankbar für alle Tips die Google nicht liefert.
@MasterofSepuku: Leider habe ich die letzten Tage nicht sehr häufig in den Thread geschaut, aus diesem Grund komme ich erst jetzt zu einer Antwort, sehe aber das dir schon ordentlich geholfen wurde.
Im Bundle mit dem A4 hat der Kühler einen guten Preis, wenn man den Standardlüfter mag. Ist geplant den Noctua Lüfter dazu zu kaufen, ist der Noctua L9a preiswerter und kompatibler. Fairerweise muss man sagen, dass aktuell Boards den Sockel unnötigerweise mit Kühlermauern immer mehr umringen, was in Inkompatibilität resultiert.
Richtig Stark ist der Black Ridge mit Flachem 120mm Lüfter und VLP-Ram, da kann denn auch kein anderer Luftkühler im A4 mehr mithalten.
PS: So wie du es beim Gigabyte-Board gelöst hast hätte ich es dir auch vorgeschlagen.
Hallo zusammen, nach längerer Abwesenheit melde ich mich mal wieder hier zurück. Bisher bin ich bei meiner Asetek geblieben, auch wenn ich immer wieder überlege ob der L9a nicht vllt doch mehr Vorteile hätte (z.B. mehr Platz im Case, mehr Luftstrom wobei ich im Boden ja den 2. Lüfter ausblasend montiert habe.
Unzufrieden bin ich bisher nur noch immer mit der arg schwankenden Lüftersteuerung, das habe ich noch nicht in den Griff bekommen aber mich auch nicht mehr viel mit beschäftigt.
Leider stoße ich allerdings mit dem begrenzten Platz des Cases an ein Problem: Ich brauche eine 10G SFP+ Verbindung zu meinem Freenas, da ich dieses auch als Arbeitsverzeichnis für Photoshop und Lightroom-Katalog etc. verwenden möchte. Eine externe Festplatte kommt für mich nicht in Frage, da mir das manuelle hin- und herschieben, sowie sichern der Daten zu lästig wäre.
Fertige externe 10G SFP+ Adapter habe ich bisher nur für Thunderbolt, nicht jedoch für USB gefunden. Gehäuse für externe Grafikkarten sind mir was ich gesehen habe zu teuer und kommen idR nicht ohne Stromversorgung aus, abgesehen davon weiß ich nicht ob diese Treibermäßig mit anderen Karten funktionieren.
Hat jemand ein ähnliches Problem oder Lösungsvorschläge?
Mmh, dann muss ich natürlich auf Kupfer gehen, wäre möglich aber braucht natürlich mehr Strom. Hab eine Intel X520-DA2 in der NAS, daher bin ich mit den Modulen frei. Vielleicht kann Google mir ja sagen, was von den 625MB/s bei 5G am Ende so zu erwarten ist. Danke für den Tipp!
Bzgl Lüftersteuerung muss ich mal schauen ob der bis 70°C konstat eingestellt ist. Ich habe ja mit Pumpe und 2 Lüftern alle Ports am Board belegt also versuche ich mal alle gleich und nach CPU-Temperatur regeln zu lassen. Aktuell laufen Pumpe und Radi-Lüfter nach CPU-Temp und der zweite im Boden nach Mainboard-Temp.
Hallo Daniel, ja wie du gelesen hast, wurde ich informiert. So eine Sauerei. Man hätte nicht minder Lust Alpenföhn den BR gleich um die Ohren zu hauen. Tut mir aber trotzdem sehr leid!
Danke für den Tip! Im Moment funzt der Kühler zwar zufriedenstellen, gut ist aber was anderes. ICh bin vor allem sehr verwirrt, dass man die Idle Temperatur nie wirklich unter 50°C kriegt. Das verwirrt mich, weil es bei meinen Intel-Rechnern nie ein Problem war. VLP Ram und ein 120mm Lüfter könnten eine Lösung sein, ich suche hier mal nach den Vorschlägen der anderen.
Ergänzung ()
Hello Guys!
Also, nachdem ich letztes Mal alles auf Standard habe laufen lassen folgten nun 2 Anpassungen.
Erstens hatte die Standardeinstellung des CPU Lüfters ein sehr nerviges Verhalten. Genau bei 60°C schaltete die Lüftung in eine höhere Einstellung, kühlte den CPU dann wieder auf ca 53°C herunter, schaltete in die niedrigere Drehzahl zurück und in ca 30 sek ging das Spiel von vorne los. Ich persönlich finde eine sich ständig ändernde Geräuschkulisse sehr viel anstrengender als eine statische. Also war die erste Veränderung eine Anpassung der Lüfterkurve.
Undervolting für Ryzen?
Außerdem war im Internet zu lesen, dass die sinnvollste Version des Ryzen Undervoltings, sofern das UEFI sie bietet per PPT funktionieren soll. Dabei war die Empfehlung die PPT bei 85 zu limitieren
Vorheizen mit IntelBurn-Test.
Als erstes folgte darauf am Morgen wieder ein kurze Aufwärmphase mit 15 Durchgängen des stressigen IntelBurn-Tests mit der Einstellung „Very High“. Die Termperatur bleib dabei anfangs bei etwa 82 Grad, der Takt für die ersten anderthalb Durchläufe bei 4,20 Ghz.
Die Temperatur kletterte dann relativ flott auf 87°C was einen Rückgang des Taktes auf 3,82GHz bewirkte. Die Temperatur stieg dann gegen Ende der Tests bis auf 90°C, blieb aber laut Ryzen Master immer ganz gut unter der kritischen 95°C Marke.
Ein Log Datei wurde mit CoreTemp angefertigt, beachtet aber bitte, dass die Temperaturen in Windows von CoreTemp generell 5°C höher als im Ryzen Master angezeigt werden, aber in der Log-Datei korrekt (so oder ähnlich wie von Ryzen Master) abgelegt werden. Kann das Verhalten jemand bestätigen?
Danach folgte eine kurze Pause (5 Min) weil ich die Ryzen Master Temps mit den CoreTemp Temps abgeglichen habe.
Tests mit reduzierter PPT von 85W
In den normalen Einstellungen, wenn die CPU auf 65W läuft, ist eine maximale PPT von 88W angelegt, soweit ich verstanden habe ist der Überschuss um Energie für den Turbo bereitzustellen.
Mit der eingestellten PPT von 85W sind bereits kleine Unterschiede in der Punktzahl feststellbar. Zu anfangs wurden 4552 Punkte erreicht und im 2. Durchlauf 4585 Punkte. Dann stieg der Wert wieder etwas an auf 4609 Punkte, 4607 Punkte, 4588 Punkte, 4581 Punkte und 4616 Punkte. Also nach Daumenmaß knapp (ca. 40 Punkte im Schnitt, was etwa -1% Leistung bei etwas 3,4% weniger Leistungsaufnahme (PPT) entsprechen würde) unter der vollen 88W Ausbaustufe, so wie man es erwartet hätte.
Ich konnte dabei Temperaturn von relativ entspannten 75°C mit kurzen Spitzen von 85°C ablesen, der Takt schwankte meist zwischen 3,30 GHz und 4,2 GHz, der Großteil wurde bei 3,5 GHz absolviert. (Sorry, aber bei 8 Kernen sind das so viele Werte, dass man irgendwann automatisch Durchschnitte im Kopf bildet um die Extremwerte besser einordnen zu können) Dabei ist zu beachten, dass ich im PPT-85W-Modus subjektiv sehr viel öfter die 3,5GHz angezeigt bekam als unter 88W die 4,20 GHz. Trotzdem scheint mir das Ergebnis absolut zufriedenstellend, wenn man bedenkt, dass mit den vollen 65W (PPT 88W) maximal auch nur 4,20 GHz drin waren.
Tests mit redeuzierter PPT von 60W (AMD Eco Mode)
Das Gigabyte i Aorus Pro WiFi unterstützt allerdings auch AMDs Eco-Mode, die die TDP Einstellung eines Chips einfach eine „Klasse“ runter schalten kann. Dabei wird die Kühlungskategorisierung des Chips von 65W auf 45W heruntergefahren, was in einer Festsetzung des PPT auf 60W resultiert.
Hier habe ich nur 2 Test laufen lassen, weil die Punktzahl doch etwas einbricht und die Echt-Welt Vorteile minimal sind. Im Eco Mode kommt der Ryzen 3700X auf 4313 Punkte und 4259 P. Hier ist also ein deutlicher Rückgang feststellbar.
Die Temperaturen gingen mit 72°C bis 75°C ebenfalls etwas zurück, ich hätte mir hier deutlichere Einsparungen erhofft.
[Under Construction: Leistungseinbußen kontra verminderte Leistungsaufnahme; Core Temp Logs; Tabellen für Ergebnisse]
Vielleicht könnt ihr mir auch noch mal auf die Sprünge helfen. Wie schon oben erwähnt, geht der CPU bei mir auch unter Last nie groß unter 50°C. Meist pendelt er zwischen 50 und 55°C umher. Egal welches PPT eingestellt wurde. Das erscheint mir sehr seltsam. Könnte ich einen Fehler bei der Kühlpaste gemacht haben?
Früher ging ich immer so vor, dass ich einfach eine Linsen-große Menge in der Mitte platziert und dann den Kühler draufgesetzt habe. Diesmal wollte ich extra gründlich sein und habe die Wäremeleitpaste (aus der Alpenföhn BR Packung) sehr dünn verstrichen. Nun war zwar der ganze Kühlkörper der CPU dünn bedeckt (meist schiemmerte es silbern durch das grau), die Kühlleistung im unteren Bereich lässt mich meien Taktik jedoch hinterfragen. Feedback Please!
Außerdem verstehe ich nicht wie man in diesem Forum längere Textdokumente (Logs) in einem Code-Fenster posten kann? Geht das hier? Wenn ja, bin ich für jeden Fingerzeig dankbar.
So, das wäre es fürs erste.
Now back to the grind of Windows-Calculator 😆
Anhänge
Vorheizen mit IntelBurn CT-Log 2020-02-25 12-13-57.csv
. Wenn man aber den Lüfter noch mal gerade aufsetzt, also so, dass er nicht gekippt steht, sondern waagerecht über der CPU schwebt, sieht man, dass man mindestens 3mm abtragen müsste. Das ist dann wohl ein: "Computer sagt Nein!"
