News Sapphire entwickelt Flüssigmetallkühlung

An für sich finde ich die Idee mit einem flüssigem Metal als Kühlmedium sehr interessant, ebenso die Möglichkeit einer Pumpe ohne bewegliche Teil (kein Verschleiß und keine Geräusche)

Nur stelle ich mir die Frage: Wie teuer ist das ganze wird, da ja hier gegenüber einem konventionellem Luftkühler ein gehöhriger Mehraufwand in der Fertigung von nöten ist.
 
Da erinnern wir uns schwach an die IceQ-Karten von HIS, wo die 9800 Pro mit serienmäßigem VGA-Silencer mal eben 80€ teurer war als die normale 9800 Pro. Da kann man sich ja ausrechnen, wie das jetzt bei Sapphire wird. Daran, dass da eine X850XT PE verwendet wurde, kann man aber auch die (derzeitige) Zielgruppe dieser Kühlung erkennen, die mit einer entsprechenden Mehrausgabe kein Problem haben dürfte ;)
 
barcode72 schrieb:
unglaublich was in diesem thread rumgestusst wird....

jemand irgend-je mal was von peltier kühlung gehört?
es handelt sich hierbei um einen ausgeklügelten peltier-flüssigmetall-wärmetausch kreislauf...

jemand sich mal überlegt das sapphire das sicher gründlich gecheckt hat bevor sie eine x850 auf dem markt werfen bestückt mit dieser kühlung?

jemand sich wirklich schlau gemacht hierüber bevor er mal drauflos-stusst?

ach was solls.... weiterzocken schuleschwänzen dummlaber!


naja eigentlich wollte ich mir n kommentar verkneifen aber egal:

da das dein erster Port war kann man deinen Ton ja noch netschuldigen. hier herrscht bisserl mehr niveau als in anderen Foren also pass die da n bisserl an.

Peltier Element is das ja mal null. Das is ne bessere Wasserkühlung mehr ned. und das Funktionsprinzip wurde ja schon hinreichend von mir und auch anderen erklärt.
 
ok - gemässigt... richtet sich auch nicht an alle, sondern an einzelne... sorry...

http://www.nanocoolers.com/products_thin.php

plus, siehe unten: "See our Liquid Metal Products"

wenn mans genau liest, wirds einem klar...

cheers
 
Rockzentrale schrieb:
Nur stelle ich mir die Frage: Wie teuer ist das ganze wird, da ja hier gegenüber einem konventionellem Luftkühler ein gehöhriger Mehraufwand in der Fertigung von nöten ist.

Aufwand sehe ich hier gar nicht mal so viel. Natürlich im Vergleich zum Lüftkühler aber wie gesagt...naja nicht viel mehr als bei ner Wasserkühlung.

Eher die Exklusivität plus das verdammt teure flüssige Metal machen die Geschichte teuer.
 
eine mehr-bessere wasserkühlung :lol: , lieber lord, ich gehe mit dir nicht unbedingt einer meinung. was hat dies wohl mit wasser zu tun?

gehe sonst doch bei gelegenheit nochmals deinen "bio"lehrer fragen wie das nochmal genau ging mit dem thermoelektrischen effekt - wessen sich u.a. auch das ältere nicht sehr erfolgreiche peltier-element bediente. ja? aber vielleicht ist ja auch sogar der "physik"lehrer gerne bereit dir darüber auskunft zu geben. aus einem gewissen grunde war dies prinzip nicht der durchschlagende erfolg, bat jedoch grundsätzlich durchaus potential zur weiterentwicklung und verbesserung. welcher nun durch den geringen gehalt an gallium-indium-zink-zinn legierung (wärmeübertragung) recht klever gelöst wurde.

lies noch einmal, genau:
http://www.nanocoolers.com/products_thin.php

unter thin-film-thermoelectric gibts dort eine wunderhübsche slideshow!
(wenn du dann da 2x "continue" gedrückt hast, wirst du das TEC erkennen)


ich hoffe mein ton ist genehm :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie man's von Sapphire gewöhnt iss , wieder mal nen *Inovations-Wunder* ....
schon die Grafikkarten für Gamer von denen waren immer top ....
 
Genau, ich finde Sapphire eine Top-Marke und habe auch Respekt gegenüber "Nanocoolers" eine gute Innovation! Hoffentlich gibt es bald noch bessere Produkte für CPU-Kühler (Bei Notebooks wird sich dies System wohl auch hervorragend anwenden lassen)
 
barcode72 schrieb:
wenn wir uns dann wirklich wirklich sicher sind worüber wir referieren, können wir nochmals den anlauf nehmen um über unser halbwissen zu springen und den dicken maxe markieren.
Ja und, warum referierst Du über thermoelektrische Elemente, während es sich in diesem Thread um eine gänzlich andere Produktlinie des gleichen Herstellers geht?

Es hat auch niemand bestritten, dass es den Peltier-Effekt gibt. Nur wird er in dem Flüssigmetall-Kühlsystem der in Rede stehenden Grafikkarte nicht eingesetzt. ;)

Aber mit Deinem überlegenen Wissen und Deinen unglaublich geschliffenen Umgangsformen wirst Du uns die Funktionsweise der Flüssigmetall-Kühlung sicherlich detailliert und verständlich erklären können. :D

Viele Grüße, Tiguar
 
das hat insofern etwas mit ner wakü zu tun dass ein kühlmedium zum abtransport der wärme dient, dieses aber mit luft an einem wärmetauscher gekühlt wird
quasi ist nur aus wasser metall geworden und die pumpe hat sich leicht verändert
das ganze natürlich nur im groben gesehen
@barcode
den sarkasmus noch bleiben lassen dann passts vielleicht langsam mit dem ton
 
barcode72 schrieb:
Gute Idee, warum machst du es nicht selbst einmal? Dabei würdest du sicherlich feststellen, das Thermoelektrische systeme und Flüssigmetall-Kühlungskreisläufe zwei unterschiedliche und unabhängige Produkte von nanoCoolers sind, für deren (sicherlich mögliche) gemeinsame Verwendung es nunmal keinen Hinweis gibt :)

Und ja, dein Ton wird langsam angenehmer. Wirklich akzeptiert wirst du in diesem Forum vielleicht, wenn anfängst, Schüler nicht pauschal als Halbwissende und Halbwissende nicht automatisch als Schüler einzustufen. [Sarkasmus]Da hilft dir dein Sozialkundelehrer aber sicherlich weiter.[/Sarkasmus]
 
ok, sorry wenn ich den einen oder anderen schräg angequatscht hab, speziell arne ;)
es ist nicht produktiv so zu argumentieren und die wahrheit hat im moment eh keiner
gepachtet, da wir alle wohl zum jetzigen zeitpunkt nur mutmassen können.

sorry an Arne, Tiguar, Bensen und LORD! :D

P.S. wenn einer mal so ein ding seziert hat, lasst es mich wissen, ja? smile...
 
Zuletzt bearbeitet:
sebbekk schrieb:
Beruht das Prinzip der Heatpipe nicht auf Verdunstung des Transportmediums?
Ich glaube nicht, dass die Legierung in diesem Fall hier verdunstet, sondern dass es wirklich ein reiner Kühlkreislauf ohne Änderung des Aggregatzustandes (mit elektromagnetischer Pumpe) ist, wenn wir jetzt mal von der Kältemaschine abrücken, was zugegebener Maßen etwas zu viel von mir erwartet war.


Ich weiss nicht ob Verdunstung eine Vorraussetzung fuer das Prinzip einer Heat-Pipe ist. Aufgabe einer Heatpipe ist es jedenfalls, die Waerme von ihrem Entstehungsort moeglichst schnell wegzufuehren und das geht umso besser, je hoeher die Waermeleitfaehigkeit des Mediums zum Waermetransport ist.
 
kisser schrieb:
Ich weiss nicht ob Verdunstung eine Vorraussetzung fuer das Prinzip einer Heat-Pipe ist. Aufgabe einer Heatpipe ist es jedenfalls, die Waerme von ihrem Entstehungsort moeglichst schnell wegzufuehren und das geht umso besser, je hoeher die Waermeleitfaehigkeit des Mediums zum Waermetransport ist.

hallo kisser

grundsätzlich arbeitet das heatpipesystem eigentlich schon mit dem verdampfungsprinzip, beim aggregatzustandswechsel richtung gas tritt ein kühleffekt ein...

hier ist dies recht gut erklärt von thg:
http://www.de.tomshardware.com/praxis/20030129/shuttle-07.html

die verdampfungsfähigkeit der gallium, indium, zink, zinn legierung ist nicht gegeben in adäquatem temperaturrahmen. ich muss deiner vermutung beipflichten was wärmeleitfähigkeit/ energieaufnahmekapazität des metalls angeht!

die substanz ähnelt "galinstan" -> http://galinstan.adlexikon.de/Galinstan.shtml eine eutektische metallegierung - ein nicht-toxischer quecksilberersatz - die wärmeleitfähigkeit ist wohl eben gigantisch bis zu 65% besser als bei wasser... zur temperaturabführung könnte man sich wohl kaum etwas effizienteres vorstellen!

zur temperaturabnahme an der hitzequelle alleine bedarf es evtl. noch eines anderen trickes, welcher nirgends deutlich beschrieben wurde bis anhin - zumindest vermisst die gemeinschaft einen solchen konkreten hinweis ;) der lorentz-kraft bedient man sich offenbar nur beim bewegen der flüssigkeit zum wärmetauscher hin, wo das medium bestenfalls wieder auf zimmertemperatur gebracht werden kann - jedoch ohne kompressor kaum darunter.

es könnte sich evtl. um einen vergleichbaren effekt handeln, welchen sich die pelztiere zu nutze machen, um eine seite kalt und die andere seite warm zu bekommen. eine temperatur minusbilanz an der hitzequelle zu erreichen, oder auch temperatur-abscheidung, in diesem masse ist erstaunlich - wir sind uns einig.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Legierung ist bei nanoCoolers soweit ich mich erinnern kann mit einem schmelzpunkt von 8°C und einem Siedepunkt von über 2000°C angegeben. Eine Ähnlichkeit mit "Galinstan" ist also durchaus gegeben - ein Verdunstungsprinzip kann hier jedoch mit Sicherheit ausgeschlossen werden.
 
Arne schrieb:
Siedepunkt von über 2000°C angegeben[...]. ein Verdunstungsprinzip kann hier jedoch mit Sicherheit ausgeschlossen werden.

Lass erstmal den P5 kommen :D:D :lol:
 
hehe :evillol:
 
Dann schrieb ich hier mal meine Meinung zu Flüssigmetallkühlungen dazu:

Ich halte das System für aktuelle PC-Wärmequellen für Schwachsinn. Die Kühlung wird dadurch nicht verstärkt, wie manche fälschlicherweise glauben (okok, hab mir den Thread nicht durchgelesen, weiß nicht ob das jetzt schon 100x durchgekaut wurde, ich antworte schließlich auf die News), sondern nur die Fortleitung der Wärme zu einem kühlenden Medium hin (z.B. Radiator). Wenn dieses Medium allerdings die Wärme schlecht an die Umgebung weitergibt, dann ist das ganze System nicht sonderlich effektiv. Somit kann man nicht verallgemeinernd sagen : "Das System kühlt besser als Wasserkühlungen oder Luftkühlungen", es kommt auch auf die anderen Komponenten der Kühlung an. Genauso wenig ist es sinnvoll, spezifische Wärmeangaben zu nennen (habe im Internet die folgende Schlagzeile gelesen: "X850 XT PE auf 12 °C mit neuer Superkühlung!" oder so ähnlich, darauf beziehe ich mich jetzt), da es, wie eben erläutert, auch auf die anderen Komponenten ankommt. Zumal die Temperatur von 12 °C unwarscheinlich ist, wenn man von einem Raum mit 20° Raumtemperatur als Standort des Versuches ausgeht, da die Temperaturen physikalisch gar nicht unter die Raumtemperatur wandern können, da sich die Temperaturen immer mehr zu einem Mittelwert ähneln. Dadurch ist 20° die unterste Grenze bei 20° Raumtemperatur.

Bei den aktuellen Verlustleistungen (selbst bei starken Übertaktungen) reicht Wasser als wärmeleitendes Medium völlig aus, in manchen Fällen sogar ohne Umwege direkt die Luft (z.B. XP 120 mit einem starken 120er).
Außerdenm ist destilliertes Wasser nicht leitfähig, im Gegensatz zu Metallen. Wenn also eine Wasserkühlung ein Leck haben sollte, und es tropfen wenige Tropfen dest. Wasser (ohne leitende Zusätze) auf das Board, gibt es keinen Kurzschluss, und das Board wird nicht sofort davon kaputtgehen.
Anders verhält es sich bei irgendeinem Metall in der Rolle als Wärmetransporteur. Sollte dies auf ein Board tropfen, verbindet es Leiterbahnen oder Pins, was zu einem Kurzschluss und zu einem warscheinlichem Defekt des Systemes führen kann.
Auch könnte sich diese Legierung magnetisch aufladen, bzw. soll das Pumpensystem sogar mit Magnetismus funktionieren. Auch dies halte ich für bedenklich, da, falls die Schläuche nahe einer Festplatte vorbeilaufen, die Daten auf dieser Festplatte durch den Magnetismus zerstört werden können (es reicht, wenn Einzelne der winzigen Einzelmagneten auf den Platten umgepolt werden.)

Also, alles in allem bin ich, wie man sehen dürfte, gegen das System der Wärmeleitung durch Flüssigmetall. Wenn jemand allerdings gute Argumente für diese Art der Wärmeleitung findet, hör ich mir diese gerne an!
 
1. muss dir in gewisser weise (zb die angegebene temp von 12°) rechtgeben allerdings:
2. dass ein von werk aus geschlossener kreislauf leckt ist nahezu unmöglich (produktionsfehler ausgeschlossen)
3. 100% destiliertes wasser ist absolut nicht möglich, dementsprechend leitet destiliertes wasser unter umständen trotzdem strom
4. dass daten einer hdd mittels magnet zerstört werden halte ich für unwarscheinlich, müsste schon ein recht großer magnet sein, zudem werden die konstrukteure das auch bedacht haben
 
zu 2.: Ich habe dies jetzt nicht nur auf diese Sapphire-Kühlung bezogen, sondern auf Flüssigmetall-Kühlungen allgemein. Wenn man nur die von Sapphire konstruierte Kühlung ansieht, magst du Recht haben. Allerdings nehme ich stark an, dass es bald Hersteller geben wird, die solche Kühlungen für den Endkundenmarkt zum Kühlen von Komponenten wie CPU, GPU oder Chipset herstellen, ähnlich Wasserkühlungen (gleicher Aufbau, annderes Medium). Beziehungsweise könnten bekannte Wassserkühlungshersteller auf diesen Zug umspringen. Dann sind meine Argumente gerechtfertigt.

zu 3. Das ist nicht ganz die Wahrheit. Durch Verdampfen/Kondensieren wird dest. Waser gewonnen, welches rein bzw. nur minimal wenige Fremdstoffe hat. Wenn du damit auf die Entstehung von H3O+ und OH- Ionen in reinem Wasser anspielst, muss ich dir Recht geben, allerdings leitet Wasser dadurch nur so minimal, dass das (vor allem im Gegensatz zu Metall) ein vernachlässigbarer Stichpunkt ist. Zumal auf der meisten Leiterbahnen kleine Schutzlackschichten sind, die solche Wasserüberdekungen abhalten sollten.

zu 4.: Da wäre ich mir nicht so sicher. Die Konstrukteure haben gar keinen Notwendigkeit, daran zu denken. Warum? Dieses System ist zunächst für Grafikkarten entwickelt worden. Diese sind nicht nahe genug an den Festplatten bzw. es ist schlicht und einfach zu wenig Wärmeleitmittel da, um die HDDs umzupolen. Aber ob der Geschäftsmann, der dies umsetzt (in Flüssigmetallkühlungen nach dem Prinzip von Wasserkühlungen) auch daran denkt? Fraglich. Wenn dann noch der AGB neben den HDDs steht, da ein PC-Bastler sich nicht genug mit dem Kühlsystem beschäftigt hat bzw. nicht gewarnt wurde, sehe ich das kritisch. Diese Gefahr besteht bei dest. Wasser nicht, da dieses nicht magnetisch ist.
 
Zurück
Oben