News SSD-Kühler M.2 Shield: MSI weist Vorwurf der Unwirksamkeit zurück

deo schrieb:
Die hohe Last kriegt man schnell hin, wenn die SSD so groß ist, dass man mehrere Partitionen hat und die Systempartition als Image auf der anderen Partition ablegt und beim Sichern und Wiederherstellen geht die Post ab. Oder wenn man 2 M.2. Steckplätze hat und in jedem eine M.2. (NVMe) und in einem die System-SSD und im anderen die für Sicherungen.

Jeder Venünftige User wird aber seine Backups nicht auf das selbe Speichermedium, sondern eine zweite Platte oder NAS machen!
Bitte ein sinnvolles Beispiel, danke.
 
bensen schrieb:
Da zeigen Tests wie hier auf CB aber anderes.
Samsungs EVO sieht da gut aus, aber eine Patriot hellfire muss man nicht mal unrealistisch stressen.

Aha. Und was sind die Tests auf CB? Künstlich provozierte Workloads.
 
Faust2011 schrieb:
Gibts eigentlich eine Stellungnahme von MSI dazu?
Ich gehe mal davon aus dass dazu was kommt. Traurig finde ich nur dass hier ein ganz klar stümperhaft durchgeführter Test (verklebter Temperatursensor, der als Isolator wirkt) reißerisch als die große Sensation dargestellt wird, während Ergebnisse anderer Tests nicht mal im Ansatz erwähnt werden. Klar, die sind ja auch nicht so reißerisch.

http://www.kitguru.net/components/m...z270-gaming-pro-carbon-motherboard-review/11/

http://www.bit-tech.net/hardware/2017/01/03/msi-z270-gaming-pro-carbon-review/1

Für diese jämmerliche Rechercheleistung sollte sich der Verfasser schämen, zumal ich nicht mal eigene Tests von CB zu diesem Thema sehe, um die genannten "Testergebnisse" zu verifizieren.
 
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Wieso produziert man sowas? Haben die internen Tests komplett versagt, oder was ist da los?
 
So ein "heat dissipator" bräuchte halt mehr Oberfläche und/oder idealerweise einen Luftstrom.
Das ist ja hier nicht gegeben. Das müsste jedem, der sich irgendwie eine Beziehung zwischen Temperatur und zur Verfügung stehender Kühlfläche vorstellen kann, schon aufgefallen sein beim Hinsehen...

Das ist einfach Quark. Der Gewinn ist zu gering, da die Oberfläche gering ist. Klar, flache Bauform. Aber dann kann man auch die Wärme wo anders abgeben (Heatipe o.ä., nach hinten, vorne oder oben versetzt), WENN ich mir so ein Schild schon als Funktionsumfang auf den Karton des MBs nagle.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die beste Lösung ist ein PCI-E Adapter mit Kühler, wozu es jedoch einen freien Solt braucht.
 
Haben die internen Tests komplett versagt, oder was ist da los?
Siehe Beitrag #63

So ein "heat dissipator" bräuchte halt mehr Oberfläche
Da nur der Controller nennenswerte hitze erzeugt hat das Stück Blech durchaus mehr Fläche.

Das Problem ist neben dem unbekannten Einfluss des Messverfahrens auch das er nur eine einzige SSD getestet hat denn ich bin mir ziemlich sicher das nicht alle M.2 SSD exakt gleich dick sind.

Irgendwie sollte es einen doch stutzig machen das andere Leute zu anderen Ergebnissen kommen.
 
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Ich habe bei meiner M.2 SSD einen 4cm Lüfter installiert, der direkt aus 1-2mm auf den Controller der SSD bläst. Natürlich mit Fan-Controller :D.
 
Artikel-Update: Auf Anfrage hat MSI der Redaktion eine Stellungnahme zu den im Test von Gamers Nexus aufgestellten Resultaten zukommen lassen. Darin wird die Messmethodik in Frage gestellt:

MSI schrieb:
Die Kritik am MSI M.2 Shield verfehlt leider völlig ihr Ziel.

Selbstverständlich ist es richtig und vor allem auch wichtig, dass derartige Features, wie wir sie erstmals eingeführt haben, von der unabhängigen Fachpresse näher beleuchtet werden. Das Ganze muss jedoch auch nachvollziehbar geschehen und die Messergebnisse müssen ein realistisches Bild darstellen.

Wenn ein Magazin nun aber Messtechnik nutzt, die der Physik entgegenhandelt, wird den Lesern ein leider falsches Bild vermittelt.

Genau das ist beim Test von gamersnexus nämlich geschehen: Der Temperatursensor wurde auf einen Speicherchip geklebt, wirkt so als Isolator und verhindert so den unmittelbaren Kontakt zum Wärmeleitpad innerhalb des M.2 Shields, welches so die Hitze natürlich wieder weniger effektiv abführt als bei unmittelbarem Kontakt.

Andere Tests bescheinigen Wirksamkeit

Um diese Ansicht zu bestärken, verweist MSI auf weitere Tests, die dem M.2 Shield eine Wirksamkeit bei der Kühlung von M.2-SSDs bescheinigen. Demnach haben sowohl bit-tech.net als auch kitguru.net beim Einsatz des M.2 Shield eine Verringerung der Temperatur ermittelt.

Es kommt auf die getestete SSD an

Direkt vergleichbar sind die Werte aufgrund unterschiedlicher Plattform/SSD und Testmethodik nicht. So hat Bit-Tech zum Beispiel die Samsung 960 Evo mit HD Tune belastet und bis zu zehn Grad niedrigere Temperaturen über das SSD-Tool Magician ausgelesen. Die 960 Evo besitzt auf der Rückseite keine Komponenten und stattdessen an dieser Stelle einen Aufkleber mit Kupferkern zur Wärmeableitung. Die Bedingungen sind somit völlig anders als mit der beidseitig bestückten HyperX Predator von Gamers Nexus, die zudem einen solchen Aufkleber nicht besitzt.

Über die Messungen von Kitguru, die mit einer Infrarotkamera durchgeführt wurden, lässt sich zudem diskutieren. Bei einer solchen Methodik können bereits Winkel und reflektierende Oberflächen das Ergebnis stark verfälschen.

MSI ist vom M.2 Shield überzeugt

MSI hat ComputerBase ein Testmuster angeboten, damit sich die Redaktion selbst ein Bild vom M.2 Shield machen kann. Der Hersteller zeigt sich somit selbstbewusst und ist von der Wirksamkeit der Lösung überzeugt.
 
Errinnert mich an die besorgten Mütter die ihre Kinder zwecks Erkältungsvermeidung im Winter so dick einpacken das sie nach ein paar Minuten Bewegung anfangen zu schwitzen und sich dann - wer hätte das gedacht - ne Erkältung holen.
 
BOBderBAGGER schrieb:
Das Problem ist neben dem unbekannten Einfluss des Messverfahrens auch das er nur eine einzige SSD getestet hat denn ich bin mir ziemlich sicher das nicht alle M.2 SSD exakt gleich dick sind.

Das Problem ist viel eher, dass NAND, DRAM und Controller alle unterschiedlich dick sind. Gerade mal die Samsung 950 Pro angesehen: NAND ist das höchste, dann DRAM, dann Controller. Wenn das Shield auf dem NAND aufliegt, macht es einen halben Milimeter Luft oberhalb des DRAM und fast einen mm Luft über dem Controller, bevor das Wärmeleitpad des Shield da ist. Denn dieses ist extrem dünn und kann den Raum nicht ausfüllen.
 
Jau, dazu kommen dann noch weitere Faktoren: Ist die SSD einseitig oder beidseitig bestückt? Hat sie einen Aufkleber und wo? Ist der Aufkleber mit Wärmeleiter versehen (wie bei 960 Evo/Pro oder Corsair MP500)? ... Also ganz so eindeutig ist das alles nicht.
 
SSDs haben doch eigene Temperatursensoren.
Für eine Vergleichbarkeit sollten die reichen.
 
Die schlechten Testergebnisse wundern mich nicht wirklich. Sonst wäre es mir neu, dass man durch Aufkleben eines simplen flachen Bleches eine bessere Kühlung erreichen soll - wie soll das funktionieren? Im Zweifel lässt sich eher eine gleichmäßige Verteilung erreichen. Zum Kühlen ansich benötigt es jedoch Oberfläche, je mehr desto besser. Ein 10Cent-Kühlkörper nicht größer als eine Fingerkuppe hätte einen größeren kühlenden Effekt.
 
Ein paar Gedanken:

Luft ist ein Isolator und ein schlechter Wärmeleiter!
Luft kann Wärme aufnehmen.
Erst ein Luftstrom kühlt.

Selbst der dickste Wärmeleitpad nimmt Wärme besser auf als Luft.
Wärmeleitpads und dahinterliegende Kühlkörper verteilen die punktuelle Wärme am Chip auf eine größere Abstrahlfläche.
Dort kann dann der schlechte Wärmeleiter Luft über den Luftstrom wieder die Wärme abführen.
Das sollte dann aber aufgrund der größeren Fläche besser klappen.
Jeder CPU-Kühler funktioniert nach dem selben Prinzip: Punktuelle Wärme auf große Fläche verteilen.

Die Abstrahlfläche des Kühlkörpers ist nicht größer als die der M.2, aber die Chips und die Platine sind mit Plastik überzogen.
Und Plastik ist auch wieder ein schlechter Wärmeleiter.
Das die Methode funktioniert, sieht man am Kupfer"aufkleber" der Samsung.

Also ist die Idee von MSI nicht unbedingt blöd.

Aber:

Jeder M.2 SSD ist mit Aufklebern zugepflastert.
Woraus bestehen die Aufkleber: Papier!
Was ist Papier: Ein Isolator!
Was ist ein normales Klebetape? Ebenfalls ein Isolator!
Warum ist das so? Weil es microsopisch keine homogene Masse ist, sondern von kleinsten Lufteinschlüssen nur so übersäht.
Lufteinschlüsse, wo es keinen Luftstrom gibt.
Was ist wieder Luft? Siehe oben.

Die Messmethode mit Sensor und Tape ist somit suboptimal (besser gesagt: kontraproduktiv).
Die normalen Aufkleber sind kontraproduktiv.
Die Lösung von MSI ist vielleicht auch nicht optimal, sollte aber rein physikalisch durch die Erhöhung der Abstrahlfläche eine Senkung der punktuellen Wärme verursachen.
 
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Was ich nicht verstehe: Wieso hat sich die M.2 Bauform in Desktop PC eigentlich so sehr durchgesetzt gegenüber U.2? Der einzige Grund, der mir einfallen würde ist die Kompatibilität zu Notebooks. Ich hab zwar keine, stelle mir das aber suboptimal vor eine Karte irgendwo zwischen CPU-Kühler und Grafikkarte hochkant ins's MB stecken zu müssen, die eigentlich auch noch 'nen Kühlkörper gebrauchen könnte (zumindest bei Dauerlast). Bei U.2 hat man ja auch PCIe Geschwindigkeit aber ein Kabel und eine normale 2,5" Bauform, die genug Platz für passive Kühlkörper böte.

EDIT: Übrigens: Danke für's Update. Jetzt weis ich, auf welcher Seite ich mir in Zukunft immer die MB-Tests ansehe. :p Bei CB fehlen einfach die Tests zu Spannungsversorgung und OC.
 
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Beitrag schrieb:
Was ich nicht verstehe: Wieso hat sich die M.2 Bauform in Desktop PC eigentlich so sehr durchgesetzt gegenüber U.2? Der einzige Grund, der mir einfallen würde ist die Kompatibilität zu Notebooks.

U.2 Kabel sind pervers teuer. Rechne mal mind. 75 USD Retail. Nein, die Zahl ist kein Tippfehler.
Klar kann man das mit Massenproduktion senken, aber man wird nicht auf 2€ Retail SATA Kabel Preise kommen.
SAS Kabel mit dem gleichen Anschluss sind ja auch recht teuer, obwohl es ein Massenprodukt ist.
 
Beitrag schrieb:
Was ich nicht verstehe: Wieso hat sich die M.2 Bauform in Desktop PC eigentlich so sehr durchgesetzt gegenüber U.2? ...

Kann ich auch nicht nachvollziehen. Vielleicht weil die Kabel für U.2 etwas teurer wären?
Aber wenn wir mal ehrlich sind, ergibt so einiges an der Bauweise unserer ATX-Systeme heute keinen Sinn mehr. Mal gucken ob da noch was kommt. Der PC-Markt insgesamt schrumpft zwar, aber der PC-Gaming und Enthusiasten-Markt wächst ja eher. Für genau diese Märkte ist das heute einfach nicht mehr optimal. Vielleicht traut sich ja bei dieser Entwicklung mal jemand etwas.
 
Übrigens gibt es bei neuen Intel 2xx Chipsatz Boards oft noch einen zweiten M.2 Slot, der nicht zwischen CPU und Grafikkarte sitzt.

Ausserdem wird das ''Hitzeproblem'' überbewertet, für mich jedenfalls, ich habe eine Intel 600p und eine Samsung 960 Evo am laufen, und mit (m)einer normalen Anwendungsstruktur kann von Hitze nun überhaupt keine Rede sein. Keine Hitzeentwicklung.
Nichts extra gekühlt.
 
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