Temperaturen von RYZEN 3000 unter Wasser

NEO83

Lieutenant
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Moin,

Ich habe einen Custom Loop und aktuell nur die CPU einen RYZEN 3600X @ Stock verbaut, aus folgenden teilen besteht meine Wakü, die Reihenfolge gibt auch die Reihenfolge im Loop wieder:

Aquastream Ultimate: 3500U/Min
Aquacomputer cuplex kryos Next Vision (WLP ThermalGrizzly Kryonaut, glaub ich, lag dem Kühler bei)
Aquacomputer Airplex Radical
Aquacomputer Aquinlet 150ml (an Pumpe angebaut)
Noctua NF-A12x15 PWM 120x120x15mm (Temperatur gesteuert, Zieltemperatur Wasser 30°C)

Die Wassertemperatur liegt im Idle bei 28°C Raumtemperatur bei rund 30°C, mehr dürfte aktuell auch nicht möglich sein die Lüfter laufen bei rund 1300U/Min.
Beim Zocken und unter lasst geht die Wassertemperatur natürlich auch etwas hoch und liegt dann bei ca 38°C die Lüfter gehen dann auf knappe 1800U/Min (ist halt den hohen Raumtemperaturen geschuldet)
Was mich jetzt aber wundert, sind die knapp 80°C die der RYZEN erreicht trotz Wasserkühlung ... mit ich sag mal 35-70°C hab ich ja, gerade bei diesen Aussentemperaturen durchaus gerechnet aber 80°C finde ich schon viel.
Wenn es denn wirklich viel ist, woran kann es liegen? Meine Befürchtung ist die WLP, die ließ sich nämlich richtig miserabel verteilen und das selbst mit dem ollen Spachtel der dabei war ... ich bin generell kein freund von der ThermalGrizzly WLP, die gleiche hatte ich schon mal und auch damals gab es durchaus Temperatur Probleme, allerdings hab ich da noch meinen 2600X und einen bq DarkRock Pro 4 genutzt. Erst mit tausch der WLP auf Grund eines MB wechsels wurde es massiv besser.

Aber vllt habe ich auch einfach zuviel erwartet von der WaKü und die Temps sind ganz normal, nur konnte ich jetzt dazu so auf anhieb nichts finden.
 
Wie viel WLP hast du aufgetragen?

Wenn ich schon "Spachtel" lese, kann es fast nur zu viel WLP sein.

Runter mit dem Kühler, alles sauber machen, und höchstens eine Erbsengroße Menge WLP auf die mitte, den Rest erledigt der Anpressdruck des Kühlers.
 
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Zen2 wird verdammt heiß. Das Problem ist die Hitze schnell genug aus dem 7nm Chiplet herauszubekommen. Habe ähnliche Erfahrungen mit meiner Wakü und einem 3700X. Lass auf jeden Fall PBO im Bios aus und nutze maximal Ryzen Master zum Limits hochdrehen (Das sind dann von Haus aus 0.05v weniger Allcore bei meinem Asus Board).

"Zu viel" WLP gibt es eigentlich nicht - abgesehen davon, dass man sich da evtl. den Sockel mit einsaut.
 
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Normalerweise verteile ich die WLP immer dünn über die ganze Fläche... mit der ThermalGrizzly ging das aber nicht wirklich, die ist total zäh und eher so wie Silikon denn WLP und die verteilt sich auch nicht durch den Anpressdruck das hab ich damals bei dem bq kühler probiert :D

Aber gut ich werde es heute Abend mal testen hab noch andere wlp hier
 
Die WLP soll nur die minimalen Unebenheiten ausgleichen, viel WLP wirkt eher isolierend, als besser kühlend.
 
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proud2b schrieb:
Wenn ich schon "Spachtel" lese, kann es fast nur zu viel WLP sein.

Wenn ich schon lese "zuviel Wärmeleitpaste". Als ob die dann ne Millimeter dicke Trennschicht bildet :freak:

Bei den neuen Ryzen sitzt der Die ja nicht mehr mittig, sondern Richtung einer der Ecken. Vielleicht passt hier der Kontakt nicht ganz. Bei Neumontage darauf achten, dass dort genügend Paste ist. Die Kryonaut vorher erwärmen hilft beim Auftragen. Wobei Verteilen mit dem Spachtel nicht wirklich notwendig ist, die Punkt/Strich-Methode reicht völlig. Kühler haben einen so hohen Anpressdruck, da bleibt keine Paste wo sie nicht sein soll.
 
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Ich glaube kaum, dass deine Wassertemperatur 2 Grad unter Raumtemperatur liegt. ;) Irgendwas haut da nicht hin. Das es an der Wärmeleitpaste liegt, kann ich mir nicht so recht vorstellen. Entweder kein vernünftiger Kontakt von Wasserblock und Heatspreader, irgend ein Auto-Overclock vom Mainboard oder deine Temperaturen stimmen einfach nicht. Ich halte meine Wassertemperatur um die 37 Grad Celcius und habe keine derartigen Probleme mit einem 3700x.
 
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edit: Unsinn
 
Mit was liest du die Temperatur aus?
HWInfo64 gibt bei mir ganz andere (bessere) Temperaturen als der Ryzen Master.
 
NEO83 schrieb:
aber 80°C finde ich schon viel.

mit einer wakü ist das ZU viel....kein wenn und aber....

mal als doofe frage, deine pumpe läuft nicht zufällig im tröpfchen modus, damit sie schön leise ist aber kaum noch pumpt?

wenn das wasser fließt und die cpu temp nicht runter geht, dann ist irgend wo der kontakt nicht richtig....ab bauen, neu an bauen. andere WLP, deine klingt schon "komisch".

arctic silver kostet nicht die welt und reicht völlig. es muss keine bei mondschein von jungfauen zusammen gerührte sein.

mfg
 
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proud2b schrieb:
höchstens eine Erbsengroße Menge WLP auf die mitte, den Rest erledigt der Anpressdruck des Kühlers.
Genau, der erledigt aber auch die "zu viele" WLP. Dass man zu viel WLP nutzen kann ist ein Märchen, das wird einfach um die CPU herum rausgedrückt.
Ergänzung ()

OZZHI schrieb:
Vielleicht sind einfach viele 3600er nicht gut verlötet oder die Temperatur wird nicht richtig ausgelesen. CB hatte ja auch einen ziemlich warmen Ryzen 5 3600 bei sich.
Genau das vermute ich auch. Ich denke bei den 6 Kernern gibt es ein Ausleseproblem, denn die 8 und der 12 Kerner laufen deutlich kühler, obwohl sie mehr Wärme abgeben.
Ergänzung ()

[wege]mini schrieb:
andere WLP, deine klingt schon "komisch".
Nö, das ist mit der Kryonaut völlig normal, das Problem kann man umgehen, wenn man die Tube vor der Nutzung etwas erwärmt, dann wird die Paste dünnflüssiger und lässt sich besser verstreichen.
 
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Nein, dass ist je nach Kühler kein Märchen.

Bei meinem NH-D15 z.B. kann man nur bis zu einer gewissen festigkeit anziehen, dann ist schluss.

Die WLP soll doch nur die minimalen Unterschiede ausgleichen, es gibt keinen Grund, Kiloweise Paste drauf zu schmieren, selbst wenn der Anpressdruck dann die Paste rausdrückt.

Wie gut WLP leitet, hat Intel ja bewiesen.
 
proud2b schrieb:
Nein, dass ist je nach Kühler kein Märchen.

Bei meinem NH-D15 z.B. kann man nur bis zu einer gewissen festigkeit anziehen, dann ist schluss.

1. Doch, ist es

2. Und diese "Festigkeit" ist mehr als genug, um jegliche Paste auf allen Seiten rauszudrücken.

3. Natürlich gibt es keinen Grund kiloweise Paste drauf zu klatschen, aber auch nur weil's für mehr Sauerei sorgt und unwirtschaftlich ist.
 
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proud2b schrieb:
Wie gut WLP leitet, hat Intel ja bewiesen.


früher, als cpu´s wie der athlon XP noch ohne dau deckel waren - oder immer noch notebook cpu´s - war man halt vorsichtiger...da gab es keine verbogenen heatspreader, nur zerstörte die´s :D

nach fest kommt ab ...

eine menge aufzutragen, die wirklich ZU VIEL ist, ist mMn schon kompliziert und eine echte leistung, selbst mit dau deckel.

dafür ist zu wenig - gerade bei paste die sehr zäh ist - gar nicht so schwer zu realisieren.

immer schön langsam und im zweifel halt anschrauben, ab schrauben und schauen, ob alles schön verteilt ist mit seiner eigenen technik....bevor man den rest zusammen baut und an schaltet...spart zeit und nerven. :evillol:

mfg
 
[wege]mini schrieb:
mit einer wakü ist das ZU viel....kein wenn und aber....
Mit aktiviertem PBO (und dann eben Spannungen von bis zu 1.45v Allcore) und Prime95 Small FFT mit AVX2 ist das normal für Zen2. Bei 7nm bringt die Wakü leider nicht viel :(

Habe die Tage mal eine kleine Testreihe gemacht: https://cdn.discordapp.com/attachments/360148194283487232/601771906458451998/unknown.png

... und das sind lediglich Cinebench Temperaturen (bei Wasser um die 33°C). Unter Prime95 verhält sich das wie bei OP - trotz potenter Wakü. Das war ja bei 9900K auch schon nicht anders und hier sind wir nochmal deutlich kleiner im Fertigungsprozess.
 
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