Test Test: Xigmatek Battle-Axe VGA-Kühler

Schade Xigmatek hat es verpasst einen Mangel der Konkurrenz Produkte zu beseitigen, die ganzen Kühler, die nur am Kern verschraubt sind vernichten den stabilisierenden Effekt der stock Kühler.

Mit einer intelligenten Backplate / Verschraubund an mehreren Punkten hätte man das verbessern können.

OT: Der HR-GT ist total übertrieben, der normale HR-03 mit 4 Heatpipes kühlt eine 88 GT auf unter 40°C, da brauchts wirklich keine 2 Heatpipes mehr.
 
Ihr seid ja alle superschlau!!!

Natürlich bringen die 2 anderen Heatpipes auch was! Von einem Konstruktionsfehler kann man hier nicht sprechen! Das ist ja ein Kühler, der für verschiedene Grafikkarten gedacht ist. Paßt durch die große Aufstandsfläche auch auf Chips mit Heatspreader.

Denkt doch mal logisch!!! Wenn ihr das so eng seht, dann hätten ja Heatpipes ohne direkten Kontakt bei allen anderen Kühlern auch keinen Sinn! Die Wärme wird doch auch an die beiden äußeren Heatpipes weitergeleitet!!!
 
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Marketing ist Geil "Battle-Axe" für nen Kühler, lol.
"Battle-Sword" hätte ich ja gekauft, aber ne Axt nee las mal ;-)
 
Die Kontaktfläche des Kühler ist ja übelst, wenn man dann noch die Spalten zwischen Kupferrohren und dem Alu sieht, bewirkt das eine noch ungleichmäßigere Wärmeableitung auf dem Die. Da sollte man schnellstens noch eine dünne Kupferplatte auflöten. Dann ist das Ding sicher deutlich besser.
 
Hallo,

ich muss euch erklären dass diese Cooler wirklich für mehrer VGA Karten ausgelegt ist und deswegen auch eine scheinbare "INKOMPATIBILITÄT" besteht... die neuen G92 GPU's von NVIDIA und ATI neue Generation werden wir in Zukunft anders handhaben... ausserdem wird ein running change in der Produktion gemacht um diese Fehler zu beheben!


Zu weiteren Fragen stehe ich jederzeit zur Verfügung... EMAIL: tony@xigmatek.com
 
So lobe ich mir das! Hersteller die gleich auf Kritik reagieren. In der HDT-Technologie steckt imo noch ein sehr großes Potential. Dafür bedarf es eben noch einiger Optimierungen und Erfahrungswerte.
 
Statt dem Alublock der die Kupferröhren zusammenhält einen aus Kupfer und dann verlöten, planschleifen: Dann sollte der Kühler Top Leistung bringen.
 
Es würde schon reichen ne Kupferplatte anzulöten, die die Wärme auf die 4Heatpipes verteilt. Ist jedenfalls wesentlich besser als 2 Pipes gar nich zu erreichen ;)
Das sich Hersteller hierzu Wort melden - spitze ! Je mehr desto besser
 
Hallo, da muss ich GeneralHanno recht geben... das wäre dann ja wohl keine HDT Technologie mehr... ich werde euch schnellst möglich wieder auf dem Laufenden halten und euch bescheid geben was es für "RUNNING CHANGES" geben wird...
 
Der Einwand is allerdings richtig .. ^^
Ansonsten müsste man allerdings die Heatpipes komplett neu anordnen, sprich das halbe Design wieder umstrukturieren :) mit ner Kupferplatte nich. Natürlich wirds aber so nich passieren, Xigmatek steht ja für die HDT Technologie
 
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und wie man an den testergebnissen sieht, sind 2 direkt aufliegen HP nicht viel schlechter, als 3 oder 4 HP, mit kupferbodenplatte.
 
Hallo Jungs,


also für die die es interessiert, Battle Axe ist ein Universal Cooler und deswegen kein "Running Change". Es wird demnächst einen Nachfolger geben, gesplittet auf ATI und Nvidia Basis indem die HDT Technologie auf jeden Fall angepasst wird... Bei weiteren Fragen stehe ich auf jeden Fall zur Verfügung... EMail ist ja oben bekannt!!!
 
Also ich verstehe nicht -wie schon jemand vor mir gesagt hat- wieso man die Heatpipes nicht einfach an eine Kupferplatte connected?? Ich empfehl der Firma mal eine FEM Analyse der Wärmetransportvorgänge..
 
@KBUZ
Weil Xigmatek für die HDT (Heat-pipe Direct Touch) Technik steht ... ich hab zuerst auch nich dran gedacht - aber lass die mal werkeln, kriegen das bestimmt noch hin :)
 
die HDT technologie wird xigmatek dazu zwingen, nicht die QUANTITÄT, sondern die QUALITÄT der heatpipe zu verbessern. ist nunmal so, dass hauptsächlich die "mittleren 2-3" heatpipes die gesammte wärme wegschaffen müssen.

immerhin war xigmatek mit die erste firma, die 8mm heatpipes verbaut hat!
 
Und welche Vorteile soll das bitte schön haben? Dann sollen die halt 5 Heatpipes direkt aneinander reihen, ohne diese Kontaktfreien Zwischenstücke
 
die HDT-technologie bietet enorme vorteile, weil eine heatpipe die wärme wesentlich schneller leitet (faktor kenne ich nicht genau), also eine einfach bodenplatte aus kupfer ...

diese überlegungen gelten sowohl für CPUs als auch GPUs (oder sonstiges silizium...)

und muss man zwischen zwei arten von siliziumchip unterscheiden:
- solche mit heatspreader
- jene ohne heatspreader

der heatspreader (HS) ist (neben der schutzfunktion der die) so eine art bodenplatte (wenn man den HS schmirgelt, sieht man das kupfer!), der wesentlich breiter ist als das die. hier kann man relativ viele heatpipes "verlegen".

wenn der chip (die) aber freiliegt, dann wirken nur die heatpipes (HP), die mit der die in direktem kontakt stehen. dazu muss man wissen, das ein die (der siliziumchip) meist nur 1-2,5cm breit ist. wenn man also drei 8mm-HP direkt nebeneinander positioniert, dann hat man eine breite von 2,4mm. damit sind mehr als 3 (meist sogar 2!) heatpipes "verschwendung".

daher sollten direct-touch heatpipes möglichst breit und effizent sein: qualität vor quantität!
 
Hm... man sollte sich ein paar Sachen wirklich überlegen.

1.) G80-Karten mit dem großen IHS werden perfekt abgedeckt, d.h. ihnen kommt die Kühlleistung zu, die sie benötigen.
2.) G92-Karten die so wie die X1900XT einen "nackten" Die haben, haben eh nicht so einen argen Kühlungsbedarf.
3.) Die flach ausgehenden Heatpipes sind offenbar nicht für alle Platinenlayouts gleich angebracht. wenn allerdings wie bei den G80-Karten die Speicherbausteine in einem Bogen nördlich (ihr wisst, was ich meine) vom chip angeordnet sind, sollte das nichts machen.

Leider kommt dieses Design wahrscheinlich schon zu spät für viele, die ihr alte 8800GTS/GTX/Ultra noch einmal so richtig aufmotzen wollten. :-/
 
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