fdsonne schrieb:
Um es mal in einfachen Worten zu sagen - TR will am Markt keiner haben. Das Zeug verkauft sich nicht.
[...]
- TR 3000 zusammen = nichtmal 200 Stück
- 16C 5950X allein = 7000 Stück
- 6+8C 5000er CPU = 69000 Stück!
Liegt aber vielleicht auch daran, dass es den 3950X gab, WIMRE der TR 3000 relativ spaet kam, und dann schon bald der 5950X. Also alle, die nur wegen 16 cores zu TR gegriffen haben, waren damit weg von TR, und natuerlich war damit auch vom Preis her alles bis EUR 1000 fuer CPU+Board weg.
Das geht übrigens ganz ohne Intel im Vergleich
Ja, aber Vergleichszahlen waeren trotzdem interessant. Wurde auch Intel-HEDT zwischen 5950X und EPYC zerquetscht?
Das ist zu einfach gedacht mit den 7 Dies. Die eigentliche Problematik ist - für was soll das gut sein?
Ist nur ein Gegenargument gegen "gibt's nicht, weil's zuwenig Chips gibt". Wozu es gut sein soll: Wenn ich HEDT will, will ich das seit dem Erscheinen von Zen3 nicht mit Zen2-Cores. Kann natuerlich sein, dass auch so ein Produkt kaum Kaeufer anlockt, weil der 5950X einfach gut genug ist. Bzw. sie muessen jetzt TR Pro bieten, um sich vom 5950X genuegend abzuheben, und das machen sie jetzt auch.
Was den Cache angeht - das sehe ich bisschen anders. Der Cache hat einen Sinn. Nämlich die bauart bedingten Nachteile der lahmen und latenzmauen IF zu kompensieren. Mehr ist nicht immer automatisch besser - gerade beim Cache nicht. Aber die Nachteile von "mehr" bei Cache auf großer Fläche kompensiert AMD zumindest ein Stück weit durch Stacking in die Höhe. Cache wird nämlich langsamer, wenn du in die Fläche gehst, weil die Wege immer länger werden. Über das Stacking kompensiert man das, indem man einfach ein paar wenige Ebenen hoch geht und dann die Fläche sozusagen "gleich" bleibt.
Und ja, das kostet Die Fläche - aber da es drauf gestackt ist, ist das nicht sooo das Problem.
Klar bringt der 3D-Cache was, die Rede ist von 15% bei Spielen. Die Kosten sind aber betraechtlich: 80mm^2 fuer den CCD, WIMRE 36mm^2 fuer den Cache-Die, dann muessen beide so bearbeitet werden, dass sie zusammengefuegt werden koennen (inkl. Bohrungen oder Aetzungen fuer die Through-Silicon-Vias (TSVs)), dann eben das Zusammenfuegen, wobei die TSVs gefuellt werden muessen, und hat dabei eine gewisse Chance, dass das ganze nicht funktioniert und zumindest der Cache oder im schlimmsten Fall beides nicht funktioniert. Ich erwarte mindestens 50% Aufpreis, wenn AMD die gleiche Marge wie beim entsprechenden Prozessor ohne 3D-Cache halten will.
