News TSMC: Neuer Zeitplan für 450-mm-Wafer

[masterofeye]

Die Stabiltät ist sehr wohl ein wichtiges Kriterium. Die Dicke der Wafer spielen eine entscheidende Rolle und werden wohl kaum verändert bzw nur so weit das sie andere Prozesse nicht beeinflussen. Das Handling mit solchen Dingern ist schon Zirkusreif XD... in meinem Ausbildungsbetrieb hatte ich 200 und die sind schon kacke mit einer Saugpinzette zu Händeln ... Allgemein passiert das Transportieren mit Maschienen (zum Glück^^).

Ein bearbeiteter Wafer kostet von einem Polo bis mehrere Golfs bis hin zu Porsche-Modellen. Je nach dem ob du Prozessor oder nur Asics oder ähnliches drauf hast. Bei einem unbearbeiteten Wafer sind größenordungen von 200-10000€ drin. Je nach Dotierung, Größe, Form usw.
Deswegen ist es auch Besonders wichtig ausbeuten von nahezu 99% hinzubekommen im Prozess. Wo wir wieder bei der Kostenrentabilität sind. Diese hohe Auslastung schaffst du nur wenn du Maschinen und Prozesse hast die abgestimmt und fast fehlerfrei sind.

 

[Weyoun]

weill die entwicklung der dazu apssenden Maschinen das teuerste ist und nicht der bau der maschinen an sich da die stückzahlen extrem gering sind. und da geht es nicht nur im die chip produktionsmaschinen sondern von der zücktung der Kristalle bis zum zersägen der einzelnen chips

Sehe ich genauso.
Das Budget lässt alle 10 Jahre immer nur 1 Entwicklungsschritt zu, weil die einzelnen Chip-Fabriken gerade mal so viele Wafer-Maschinen besitzt, dass man diese an seinen 10 Fingern abzählen kann. Also extrem teuer aufgrund extrem niedriger Stückzahlen.
Ein VW-Golf würde auch 1 Mio. € kosten, wenn man im Jahr nur 100 Stück absetzen würde (Entwicklungskosten im hohen 3-stelligen Mio-Bereich).

Das Hauptproblem HEUTE ist aber gar nicht mal die Herstellung der Maschinen, die die Wafer zersägen und belichten, sondern die Herstellung der Siliziumkristalle in dieser Größe. Da darf auf einem Durchmesser von 45 cm kein einziger Versatz auftreten (alles muss also ein Mono-Kristall sein). Wenn man die Kristallzüchtung im Griff hat und die Herstellungskosten ein moderates Niveau erreicht haben, kann man mit der Bestückung der neuen Maschinen beginnen. Und bis dahin ist es halt es noch ein langer Weg.

Im übrigen: Bis die 300mm-Wafer gekommen sind, gab es auch einige Verschiebungen um insgesamt mehrere Jahre. Also ist die News heute nichts anderes als die Bestätigung der Realität. ;-)

LG,
Martin