Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsTSMC-Quartalszahlen: N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt deutlich. Unterm Strich steht nämlich ein Umsatzrückgang von knapp elf Prozent gegenüber dem Vorjahr, der Gewinn brach sogar um fast 25 Prozent ein.
N7-Fertigung ein Problemkind? Heute hui morgen pfui. Im Prinzip zeigt das ein großes Dilema mit dem Auftragsfertiger zu kämpfen haben. Die immensen Kosten + Gewinne eines Fertigungsprozesses müssen erwirtschaftest sein bevor man ihn oder Teile davon "eindampft".
TSMC ist quasi dran, sich mit neueren Fertigungen (N5,N3,etc) den Lebenszyklus seiner "älteren" Fertigungen N7 zu verkürzen.
Das stellt die Fertigungswelt auf den Kopf, denn nun kann es passieren, dass Firmen die durchaus in N7 fertigen lassen wollten, darüber nachdenken gleich auf N5 zu gehen.
Das stellt die Fertigungswelt auf den Kopf, denn nun kann es passieren, dass Firmen die durchaus in N7 fertigen lassen wollten, darüber nachdenken gleich auf N5 zu gehen.
Aber das Problem hat doch jeder, der etwas neues bzw. einen Nachfolger präsentiert und entsprechend wird auch kalkuliert bzw. viele Fabriken kann man auch umrüsten/erneuern.
25% Rückgang hört sich auch viel an, aber wenn man sich die Gewinnmarge die letzten 3 Jahre von TSMC anschaut, dann müsste der Rückgang eigentlich noch viel größer sein. Ist ja auch weiterhin unglaublich, was da an Gewinn erwirtschaftet wird. Und natürlich würden Firmen auch in 7nm fertigen und nicht mehr in 20nm, wenn der Preis stimmt. Dann muss man aber eben auf etwas Marge verzichten.
Wie die Leute die sich darüber aufregen, dass eine Aktie um 30% eingebrochen ist und dabei vergessen, dass sie davor 60% angestiegen ist. Aber klar, aus 30% Gewinn kann man auch eine schlechte Nachricht machen.
Wie willst du mit den Preisen irgendwas fluten? Für eine Flut brauchst du bessere Preise von ASML, TSMC und AMD, dann kannst du mit einem niedrigeren Preis auch etwas fluten. Ich befürchte aber selbst, wenn die Mittelklassekarten 100€ günstiger werden, nur Wenige mehr zugreifen würden.
Wie willst du mit den Preisen irgendwas fluten? Für eine Flut brauchst du bessere Preise von ASML, TSMC und AMD, dann kannst du mit einem niedrigeren Preis auch etwas fluten.
Bei einer Preis-Performanceverhältnissteigerung um etwas zwischen einem Drittel und einer Hälfte? Das wäre extrem und auf so etwas würde reagiert werden. Dann würde Navi 33 plötzlich als zweiter Polaris aufgefasst werden. Aber: Den Spielraum dafür sehe ich auch nicht.
25% Rückgang hört sich auch viel an, aber wenn man sich die Gewinnmarge die letzten 3 Jahre von TSMC anschaut, dann müsste der Rückgang eigentlich noch viel größer sein. Ist ja auch weiterhin unglaublich, was da an Gewinn erwirtschaftet wird. Und natürlich würden Firmen auch in 7nm fertigen und nicht mehr in 20nm, wenn der Preis stimmt. Dann muss man aber eben auf etwas Marge verzichten.
Naja, du unterstellst mit dieser Aussage quasi, dass TSMC den Preis für N7 hoch hält und damit unattraktiv für alternative Kunden bleibt. Denke das ist zu einfach gedacht.
Ich sehe es so, dass es schlicht keinen Bedarf dafür gibt.
Da kannst du den Preis drücken wie du willst, wenn du keinen Kunden dafür begeistern kannst. Der macht nämlich auch eine Kosten/Nutzen Analyse.
Das zieht auch andersrum - lasst euch nicht immer so sehr von News aus der Presse triggern. Volker schreibt recht negativ über Intels Fertigung und lobt TSMC. TSMC muss genau so zeigen, dass sie in der Lage sind, zu liefern. Dauerhaft mein ich.
Es schaut alles so aus als verschwindet der durchaus beträchtlich große Vorsprung von TSMC auf Intel binnen kürzester Zeit auf 0. Wenn sich TSMC aktuell quasi gezwungen sieht, N3P aus 18A Äquivalent in viel billiger zu vermarkten, dann gehen sie nicht über Leistung, sondern über den Preis. Sie waren aber bisher von der Leistung her in Front, teils sogar mindestens eine ganze Generation. Etwas was im Verlauf durch Intels 10nm Problem (und davor bei 14nm schon im Ursprung) gute 6 Jahre lang ausgebaut wurde. Jetzt sprechen sie über den 2025er Prozess N3P und kommen mit "können wir auch, ist aber billiger". Und das nicht extern irgendwo behauptet, sondern von TSMC selbst.
CDLABSRadonP... schrieb:
Dann würde Navi 33 plötzlich als zweiter Polaris aufgefasst werden. Aber: Den Spielraum dafür sehe ich auch nicht.
Für AMD betrachtet war das vielleicht viel - global betrachtet? AMD hat halt immer noch das Akzeptanzproblem. Von Fluten kann nicht die Rede sein, wenn das Zeug "Keiner" haben will. Steam ist sicher nicht alles, aber es gibt eine grobe Richtung vor. 15 zu 77% Anteil. Und ja, Polaris ist da aktuell noch am meisten bei AMD vertreten, wenn man es in Summe sieht. Aber alle Polaris GPUs heute zusammen sind weniger breit als die ersten 10 gelisteten NV GPUs verzeichnet. So zur Orientierung.
Salutos schrieb:
Da kannst du den Preis drücken wie du willst, wenn du keinen Kunden dafür begeistern kannst. Der macht nämlich auch eine Kosten/Nutzen Analyse.
Mit niedrigeren Preisen wird es ja aber attraktiver. Je nach Anforderung braucht es bei weitem nicht den TopEnd Prozess.
Das Kernproblem ist wohl viel eher, dass jetzt auch bei TSMC so langsam aber sicher ankommt, was den Produzenten der Endkunden-Produkte schon in den letzten Quartalen blühte. Die Nachfrage sank nach dem Corona "Boom". Das ist der Lauf der Dinge. Sie haben wie alle im Nachfragemarkt massiv in die Breite investiert und ohne die Nachfrage nun eben Auslastungsprobleme. Vielleicht hat sie auch erwischt, dass die Nachfrage doch recht plötzlich weg ging. Aber das wird besser mit der Zeit - sie arbeiten ja weiterhin am Backlog - wie ASLM bspw. auch. Vielleicht haben sie bis zum Ende dessen auch wieder mehr Auftragseingang, weil die nächste Nachfrage-Phase ansteht. Es wurde ja gegen 2025-2026 von einer deutlichen Nachfrage im PC Bereich spekuliert. Das SupportEnde von Windows 10 2025 respektive ein Windows 12 könnte sowas bspw. einmal mehr auslösen. Zumindest was den Client PC Bereich angeht.
Smartphones und Tablets sind mMn aber schwierig. Es fehlt einfach mittlerweile an Neuerungen.
KI boomt ja aktuell auch (noch) und kaschiert einiges. Allen voran bei NV.
Das ist doch der Punkt. TSMC ist schon da wo Intel hin will. Entsprechend muss erstmal Intel liefern um auf TSMC Niveau zu kommen. TSMC ist in der deutlich besseren Position als Intel und das wird auch kaum jemand bestreiten. Das heißt aber natürlich nicht, dass sich TSMC ausruhen kann. Das Blatt kann sich auch wieder wenden und gerade dieser Konkurenzkampf wird ja gebraucht, gerade aus Verbraucher-Sicht.
Nun man liest irgendwie nur sehr wenig über Samsungs fertigung. Denke mal die agieren im Schatten. Vielleicht sind diese ja auch der lachende dritte. Zu hoffen wäre es. Aber bisher hat darin ja Samsung immer so seine Probleme gehabt. Wer weiß villeicht bekommen dir es ja doch noch gebacken wer weiß. Und tsmc macht ja auch das selbe wie Intel. Setzen alles dann um was noch so geht. Aber dann wird die Steigerung immer schwieriger ab da dann. Ich hoffe das ganze führt dann zu massiv mehr leistung weil da gibt es welche die wollen noch mehr cpu Leistung als bisher auf dem Markt gekommen ist. Ich bin so einer der auf die Nachfolger wartet. Ja ich weiß kann man schon als Gier nach cpu Leistung bezeichnen. Auf jeden Fall bin ich dann bereit für den Nachfolger. Bis dahin habe ich auch lange genug gespart und hoffe das die Leistung auch wirklich voll bei mir ankommt.
Die News gleicht einer Marketing Kampagne pro TSMC. Warum wird die lange Verzögerung von TSMC 3 nicht mal erwähnt? Die Abstände werden bei TSMC auch immer größer und gerade was N3 angeht, sind die richtig ins Straucheln gekommen.
Dass N3B und N3E nicht Design kompatibel sind, ist auch sehr unglücklich. TSMC bringt GAA und backside power erst mit N2 bzw. N2P. N3 bringt kaum ein area scaling mit zwischen den Versionen, von 2023 bis 2025 ändert sich kaum was beim scaling. Es dauert ja auch ewig bis die neueste Fertigung abseits von Apple beim Consumer ankommt. N3X 2025 in der Folie, bedeutet 2026+ beim Consumer. So rosig muss man das nicht sehen bei TSMC. GAA mischt die Karten neu.
geflutet wird hier nix, das sind ja bestehende Bestellungen.
Geflutet wäre wenn msn jetzt plötzlich frei gewordene 7nm Kapazitäten sn sich reißt, GPUs produziert und billig, qber in großen Mengen auf den Markt wirft
Ergänzung ()
mkl1 schrieb:
Die News gleicht einer Marketing Kampagne pro TSMC. Warum wird die lange Verzögerung von TSMC 3 nicht mal erwähnt? Die Abstände werden bei TSMC auch immer größer und gerade was N3 angeht, sind die richtig ins Straucheln gekommen.
Als GPU Käufer hat man das ca 2016 sehen können: davor jedes 2. Jahr ein Node, hielt es 28nm von 2011-2016.
Fortschritte in der Prozesstechnologie werden kleiner, die Leistungssprünge schrumpfen seit jetzt 10 Jahren, vieles ist über Verlusteistung kaschiert worden (im PC Markt), aber das findet dieses Jahrzehnt auch ein Ende. Komponenten wie CPUs, GPUs, Handys werden teurer, aber langlebiger, weil die Nachfolgegenerationen keine Leistungssprünge mehr machen
Du meinst wohl kleine nicht keine. Ja ist halt wirklich keine so hohe mehr das stimmt. Wird halt immer aufwendiger. Und das lassen sich alle gut bezahlen den Aufwand. Das ist klar.
Zum einen sollte man die Zahlen mit denen vor Corona vergleichen, denn vieles wurde gehortet und jetzt sukzessive abgebaut (weniger Bedarf durch Lagerung beim Kunden) und zum anderen könnte TSMC doch einfach die Preise senken, damit Konsumerprodukte Inflationsbereinigt wieder günstiger werden. Dieses würde die Produktion mehr Auslasten, den Gewinn jedoch evtl. reduzieren.
Hier wird eine quasi Monopolstellung meiner Meinung nach ausgenutzt und die Zahlen schlecht geredet um die Gewinne gegenüber PreCorona zu rechtfertigen.
Und soooo schlecht schien es TSMC letztes Jahr auch nicht gegangen zu sein: LINK
Wenn selbst bei TSMC Kosten gesenkt werden müssen ...
Bei Nokia wird man auch deswegen sehr viele Mitarbeiter (bis zu 14.000) entlassen nach Veröffentlichung der aktuellen, nicht berauschenden Geschäftszahlen, ergo, Stellenabbau ist momentan wohl eher Normalität (nicht nur bei der Deutschen Telekom).
Weil Intel so schöne Folien gemacht hat und behauptet TSMC bis 2025 zu überholen?
fdsonne schrieb:
Wenn sich TSMC aktuell quasi gezwungen sieht, N3P aus 18A Äquivalent in viel billiger zu vermarkten, dann gehen sie nicht über Leistung, sondern über den Preis.
Pat Gelsinger rennt herum und erzählt jedem dass Intel mit 18A die Kostenparität zu TSMC erreicht. Was im Klartext bedeutet, dass Intel aktuell viel höhere Kosten als TSMC hat. Das sieht man auch der Vergabe der Chiplets für Meteorlake.
Das Äquivalent zu 18 A ist N2. 18A ist GAAFET und hat Backside Power Distribution. Wenn TSMC recht haben sollte, dass TSMC mit 3 nm FinFET und ohne Backside Power Distribution mit intel 18A mithalten kann, dann wäre das nicht gut für Intel.
Denn TSMC kommt 2025 mit N2 und 2026 mit N2 + backside power rail.
fdsonne schrieb:
Jetzt sprechen sie über den 2025er Prozess N3P und kommen mit "können wir auch, ist aber billiger". Und das nicht extern irgendwo behauptet, sondern von TSMC selbst.
Das stimmt nicht. Man liest sehr viel über die Samsung Fertigung. Samsung hat so eine PR-Show mit 3 nm und GAA abgezogen dass sich TSMC genötigt sah eine Feier zu HVM von N3 abzuhalten.
Mit Qualcomm und Nvidia sind Samsung die einzigen großen Externen Kunden für 5 nm abgesprungen. Wobei gesagt werden muss, dass das was Samsung als 5 nm bezeichnet hat, nicht im Ansatz mit dem was TSMC geliefert hat vergleichen kann.
Ergänzung ()
mkl1 schrieb:
Die Abstände werden bei TSMC auch immer größer und gerade was N3 angeht, sind die richtig ins Straucheln gekommen.
Darüber hat es in den letzten Jahren genügend News gegeben. N3 ist nun draußen und in diesem Artikel geht es um die Quartalszahlen. Ich finde es interessant dass 3 nm nur 6 % des Umsatzes ausmacht. Damit muss das 3. Quartal ordentlich zulegen dass übers Jahr gesehen ein mittllerer einstelliger Umsatzanteil rauskommt.
Viel interessanter ist es woran die bescheidene Performance vom A17 SoC liegt. Prozessproblem?
mkl1 schrieb:
Dass N3B und N3E nicht Design kompatibel sind, ist auch sehr unglücklich.
Wieso?
N3B ist für Apple, und Apple wird nach allem was ich gehört habe auf dieser Prozesslinie bleiben. Es bedeutet ja nicht dass keine Optimierungen in diesem Prozess einfliesen können.
N3E ist für die anderen Kunden.
mkl1 schrieb:
TSMC bringt GAA und backside power erst mit N2 bzw. N2P.
Wer was wann bringt wird man sehen.
Samsung hat immer noch keine relevanten Produkte mit 3 nm draußen.
Und die Strategie Schritt für Schritt voranzugehen, zu der jährliche Releasezyklus von Apple TSMC zwingt, hat dazu beigetragen, dass TSMC regelmäßig voranschreitet. N3 hat das Zeitfenster für den A16 verpasst, das war der erste Stolperer seit längerer Zeit.
mkl1 schrieb:
N3 bringt kaum ein area scaling mit zwischen den Versionen, von 2023 bis 2025 ändert sich kaum was beim scaling.
Das war bei N5 auch ein Problem der Kunden und nicht von TSMC.
Es ist klar dass TSMC nicht mit der vollen Kapazität startet, sondern diese nach und nach ausweitet. Aber bei 5 nm hat es sehr lange gedauert dass die anderen Kunden losgelegt haben. AMD ist eines der Beispiele.
Zen 3 und RDNA 2 waren zu früh für 5 nm und Zen 4 kam sehr spät. Bei 7 nm war AMD deutlich früher dran.
mkl1 schrieb:
N3X 2025 in der Folie, bedeutet 2026+ beim Consumer. So rosig muss man das nicht sehen bei TSMC.
N3X wird die Lebensdauer des 3 nm Nodes verlängern. Denn der Übergang von FinFET auf GAAFET wird nicht trivial werden. Nicht jeder Kunde wird Versuchskaninchen sein wollen.
Lt. Q2 Call: N2 HVM ist 2025, N2 Backside Power Rail startet 2. Halbjahr 2025 beim Endkunde 2026
und Backside Power Delivery ebenfalls. Die herausvorderung dabei ist, dass beide Seiten des Wafers im µm-Bereich identsich liegen müssen. und ihre Ausrichtung darf auf keinen Fall einen Winkel haben.
Dass sollte nicht nur im Labor gelingen sondern auch in der HVM.
TSMC kann es verbocken. Aber die anderen ebenfalls.
Die Strategie von TSMC alles schön nacheinander zu machen hat sich in den letzten Jahren bewährt.
