News TSMCs 3-nm-Fertigung: Serienfertigung ab 2022 mit sehr guter Skalierung

PS828 schrieb:
Man hat noch einige Kniffe in der Hinterhand. Nur fürs Marketing wird's halt langsam Doof.
Marketing hin oder her. Wenn AMD oder Intel ein Chip in 20nm anbietet, dieser aber schneller und sparsamer ist als die Konkurrenz, wird kein Mensch sagen "den will ich nicht, der andere hat nur 3nm"
 
@Popey900 naja wenn man danach geht kann ich dir in jedem Chip eine Ebene heraussuchen die zwischen 500 pm und 500 Mikrometer hat :D

500 pm sind je nach Atom 3-6 Atomlagen und 500 Mikrometer sind ein halber Millimeter.

Ist alles er eine Frage des Standpunktes. Für mich als Nanotechnologe sind ein Mikrometer eine verdammt dicke Schicht ;)
 
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@PS828

Keine Frage, hab auch nichts anderes behauptet. Mir ging es nur um das Marketing Thema. Das spielt meiner Meinung nach nicht so eine große Rolle.
Das was am Ende raus kommt zählt.
 
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Bei mir Kommen 16918 CB20 Punkte Hinten raus :D mal sehen wo wir stehen wenn ich nach 5 Jahren den nächsten CPU Sprung mache
 
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pr1m371m3 schrieb:
Einfach nur beeindruckend. Bin mal gespannt wo wir Fertigungstechnisch in 20 Jahren stehen. Pikometer?
Viel kleiner als ein nm kann es nicht werden, da ein einzelnes Silizium-Atom bereits einen Atomradius von 110 pm und folglich einen Durchmesser von 220 pm besitzt. Bei 3 nm wäre man also bereits bei unter 15 Atomschichten, was schon hart an der physikalischen Grenze ist.

Ich denke, danach wird man versuchen, 3-dimensionale CPUs zu bauen, also alles in Schichten fertigen, ähnlich wie bei 3D-NAND.
 
v_ossi schrieb:
Wenn ein 'größerer' Samsung oder Intel Prozess mit ausgeklügelteren Detaillösungen daherkommt, kann der ja durchaus 'besser' sein.
Welcher Samsung Prozess soll das sein? Vor 3GAE kommen da nur Aufgüsse des mäßig laufenden 7LPP.
Ergänzung ()

guggi4 schrieb:
Das liegt an den schlechten M4 Kernen, nicht am Prozess. Die A76 verbauen nicht mehr als beim 855.
Ergänzung ()

guggi4 schrieb:
Sind ja noch ein paar mehr vergleichswürdige SoCs dabei, beispielsweise 855, kirin990, 765g. Alles mit a76 cores.
Die 2.43ghz cores des 855 von tsmc sind zb immer noch minimal effizienter als die des ein Jahr jüngeren 765g von Samsung. Ein aktueller Kirin 990 bei tsmc noch einmal deutlich effizienter.
Du darfst nicht auf die Effizienz schauen. Die Kerne sind ja deutlich unterschiedlich, auch wenn es jeweils A76 sind. Die Caches und Speicheranbindungen sind deutlich anders. Es macht mehr Sinn zu schauen wie viel Watt bei welcher Frequenz verbraten wird. Aber selbst da ist Implementierung der Hersteller wichtig.
Aber es sieht in meinen Augen so aus, als wären sie gleich auf mit N7.
 
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Rickmer schrieb:
Höchstens beim Namensschema, weil ein einzelnes Atom schon ~0,1nm (100 pm oder auch 1 Angström) groß ist und es mehr als nur ein paar Atome braucht um elektrischen Strom leiten zu können.


mWn dürfte die nächste iPhone CPU in 5nm schon in Massenproduktion (oder zumindest kurz davor) sein.

Zur minimalen Größe hatte ich auch gelesen, das man theoretisch 0,1 nm - was einem Atomdurchmesser entspricht - erreichen könnte. Man müsste dann lediglich Seiteneffekte wie Leckströme u.ä. lösen.

Quelle:
https://de.quora.com/Wie-klein-könnten-Transistoren-werden
 
Dytec schrieb:
Zur minimalen Größe hatte ich auch gelesen, das man theoretisch 0,1 nm - was einem Atomdurchmesser entspricht - erreichen könnte. Man müsste dann lediglich Seiteneffekte wie Leckströme u.ä. lösen.
Völlig unmöglich, wie soll den bei Leiterbahnen die aus einem Atom bestehen noch ein Strom fließen können?

Das beste was so möglich sein wird in absehbarer Zukunft ist vielleicht Maßskala einzelnder Carbon-Nanotubes und selbst eine sogenannte 'single-wall carbon nanotube' hat einen Durchmesser von ca. 1nm (10 Angström, also 10 Atomdurchmesser).

Nicht, dass beim aktuellen 7nm Prozess irgendwas tatsächlich 7nm klein ist...
 
Und Intel sollte sich warm anziehen.... 😁
 
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