News TSMC N3E: Apple nutzt optimierte 3-nm-Fertigung für A17 und M3

[heroesgaming]

@DFFVB

Nicht generell. Es kommt dabei auch entscheidend auf die Packdichte (Transistoren pro Fläche) der Chips und deren Oberfläche an (je größer, desto besser für die Wärmeabgabe, sofern die Packdichte auf der anderen Seite nicht vollkommen übertrieben ist).

Bei AMDs Ryzen-Chips bspw. gab es zuletzt relativ starke Hotspot-Bildung, weil deren Chiplets vergleichsweise winzig sind, weil die Fertigung dies eben erlaubt und damit Geld gespart werden kann, weil mehr Chips pro Wafer gefertigt werden können. Heißt aber nicht, dass man nicht auch besser kühlbare Chiplets in gleicher Fertigungsstruktur konstruieren könnte.

 

[Shoryuken94]

Apple lässt produzieren, Intel produziert wenigstens den größten Teil selbst.

Wobei Apple (und fast jede andere Firma) da auch nicht neidisch ist. Halbleiterfertigung ist ein hoch komplexes Business mit enormer Fallhöhe und riesigem Investitionsbedarf, zumindest wenn man dauerhaft an der Spitze mitspielen möchte.

Als Firma mit der finanziellen Macht von Apple möchte man sich da überhaupt nicht an die Beine binden. Apple ist in der Position, dass sie sich in nahezu beliebiger Kapazität beim jeweils besten Anbieter einkaufen können, ohne aber das enorme Risiko zu tragen.

Eine eigene Fab bietet heute kaum Vorteile. Aber viel Risiko und Nachteile. Und selbst Intel bekommt das mehr und mehr zu spüren, dass sie zwischen den Stühlen stehen. Auf der einen Seite muss man vernünftige Produkte entwickeln, auf der anderen Seite auch die Fertigung. Nicht umsonst schwenkt Intel trotz eigener Fabs zunehmend auf Auftragsfertiger um.

Wenn Apple unbedingt wollen würde, könnten die mit Ihrem finanziellen Background sicherlich auch eine eigene Fertigung aufziehen und entwickeln. Aber daraus Vorteile zu ziehen ist nahezu ausgeschlossen, also überlässt man das lieber den Firmen, die dort Jahrelange Expertise haben und das Geld investieren. Apple sorgt da lieber für entsprechend hohe Margen, die auch weiterhin absichern, dass man bei jedem Auftragsfertiger, wer es auch sei, ganz oben auf der Kundenliste steht

 

[IBISXI]

Mal ne gernelle Frage an die ganzen Auskenner hier: Ist die grundlegende Annahme, dass je kleiner die Fertigung, desto größer die Spothitze und damit auch insgesamt desto schwieriger die Kühlung, korrekt?

Die Packdichte, das Layout (wie sind die Rechenkerne verteilt) und der Takt haben auch etwas zu sagen.

Mit dickerem Heatspreader und dünnerem Silizium kann man dagegen arbeiten.

 

[Matthias B. V.]

TSMC ist glaube ich nicht mehr einzuholen. Die werden wohl in ein paar Jahren den Pikometer erreichen

Niemand ist unfehlbar und nicht einzuholen. So ging es IBM, Nokia, Pan Am, Compaq, GM... Und auch Intel war lange ein zwei Generationen vor Samsung und TSMC. Also wieso sollte sich dies nicht wieder ändern?

Insbesondere da man ja jetzt mit 3nm auch Verzögerungen hat und bei GAA zumindest laut Zeitplan auch das letzte Glied in der Reihe ist.

 

[foo_1337]

Hier sind noch die Geekbench Ergebnisse des A16. A14 und A15 zum Vergleich:

• iPhone 12 Pro: (A14 Bionic): 1,586 / 3,937
• iPhone 13 Pro: (A15 Bionic): 1,725 / 4,722
• iPhone 14 Pro: (A16 Bionic): 1,875 / 5,495

Also eine Steigerung von ~16% Multicore und ~9% Singlecore

 

[DFFVB]

Apple sorgt da lieber für entsprechend hohe Margen, die auch weiterhin absichern, dass man bei jedem Auftragsfertiger, wer es auch sei, ganz oben auf der Kundenliste steht

Also sagst Du implizit, dass Apple die hohen Verkaufspreise udn die hohen eigenen Margen mit den Auftragsfertigern teilt um hier bevorzugt behandelt zu werden? Das klingt zwar auf den ersten Blick äußerst abwegig, weil Apple noch nie durch besodners freundschaftliches Handeln aufgefallen ist - andererseits klingt es ziemlich logisch, denn die Schlange ist lang genug, dass TSMC sagen kann: Next... spannende These...

 

[Shoryuken94]

Also sagst Du implizit, dass Apple die hohen Verkaufspreise udn die hohen eigenen Margen mit den Auftragsfertigern teilt um hier bevorzugt behandelt zu werden?

Nein nicht wirklich. Apple wird schon ein harter Verhandlungspartner sein. Durch die enormen Abnahmemengen, auch bei neuen teuren Nodes sind sie aber sowieso schon in einer guten Position. Wenn nötig werden sie aber mit Geld sicherstellen, dass sie Ihre Position halten. Da muss man nur mal gucken, was Apple alleine am Umsatz von TSMC ausmacht. Apple zahlt sicher nicht mehr als zwingend nötig, sie diktieren als größter Abnehmer aber zum Teil den Preis für andere Ku den mit und haben genug Marge pro Produkt, um zur Not auch deutlich höhere Preise zu zahlen, wenn es nötig wäre, weil z.B. ein anderes Unternehmen zu große Produktionsanteile buchen wollen würde.

besodners freundschaftliches Handeln

Das ist auch kein besonders freundliches Handeln, sondern knallhartes Ausnutzen der eigenen Marktmacht, abgesichert durch genug Geldreserven um sich gegen Konkurrenzen durchzusetzen. Apple alleine macht mehr als 1/4 des gesamten Umsatzes von TSMC aus, beim Gewinn dürfte es noch mehr sein. Teilweise geht eine neue Node zeitexklusiv nur an Apple.

 

[Poati]

Durchaus möglich, dass Non-Pro-Modelle früher aus Feature-Updates rausfallen werden als die Pro-Modelle.

Denke ich auch. Das 7er erhält jetzt ja auch zeitgleich zum 6S keine (regulären) Updates mehr und vorher gabs das ja auch schon. Also strikt nach Erscheinungsjahr geht es eh nicht. Geht ja meistens nach SoC und wenn Apple halt mal für iOS 22 einen A16 voraussetzen möchte, dann machen die das. Ebenso könnte es mal ein Feature geben, dass den A15 mit 5-Core GPU verlangt oder mehr RAM des Pro Modells. Ein guter Support ist ja dennoch gegeben. Sieht man auch immer wieder an Patches für alte iOS Versionen. Also richtig große Lecks oder so Erweiterung wie die Corona-Warn API kommen trotzdem noch.

 

[Aslo]

Das Problem ist nicht das Element. Die größe von Atomen unterscheidet sich nicht all zu sehr voneinander (Gesamt-Atrom inkl. Hülle, nicht Artomkern).

Mehr Takt.

 

[BAR86]

TSMC ist glaube ich nicht mehr einzuholen. Die werden wohl in ein paar Jahren den Pikometer erreichen

die kochen auch nur mit Wasser und sind von ASML abhängig. Deren High-NA Belichtungsmaschinen gehen zuerst qn Intel, somit ist Intel ab 2025 wieder im Vorteil

 

[heroesgaming]

die kochen auch nur mit Wasser und sind von ASML abhängig. Deren High-NA Belichtungsmaschinen gehen zuerst qn Intel, somit ist Intel ab 2025 wieder im Vorteil

Nach dieser Logik müssten sich Samsung, TSMC und Intel derzeit alle auf gleichem Niveau bewegen, denn alle drei haben mittlerweile EUV-Scanner von ASML im Einsatz. Außerdem müssten auch Speicherhersteller wie SK Hynix Logik-Chips auf diesem Niveau fertigen können, denn auch dort gibt es diese Maschinen mittlerweile.

Sorry, aber diese Schlussfolgerung ist einfach Unsinn, Belichtungsmaschinen sind letztlich Werkzeuge, die maximal gewinnbringend einzusetzen erst einmal enormes Know-How erfordert - und dieses Know-How ist bei TSMC eben aktuell am weitesten. Eine neue Maschinengeneration führt nicht automatisch dazu, dass sich das ändert, auch wenn Intel theoretisch davon profitieren könnte, zuerst mit besagten Scannern arbeiten zu können.

 

[RotaxRacing]

Apple geht schon gut ab!

 

[BAR86]

Nach dieser Logik müssten sich Samsung, TSMC und Intel derzeit alle auf gleichem Niveau bewegen, denn alle drei haben mittlerweile EUV-Scanner von ASML im Einsatz. en.

1. Intel benutzt noch kein EUV in ihren aktuellen Prozessen
2. während es bei den aktuell 7nm genannten Prozessen Unterschiede gibt, sind diese nicht sonderlich groß.
Aber ein gut entwickelter EUV Prozess ist einem DUV Prozess natürlich dennoch überlegen. TSMCs 5 und 3nm Prozess etwa im Vergleich zu Intels 10nm Prozess, welcher hochoptimiert ist und Intel deshalb seit kurzem als Intel 10nm+++ alias Super Fin alias Intel 7 vermarktet.

Das Ergebnis ist sehr gut sichtbar: Zwar hat Intel mit viel Knowhow qus den DUV Belichtungsmaschinen noch sehr viel herausgeholt, aber zum einen hat man nicht mehr den technisch modernsten Prozess, zum anderen hat man Jahre des Vorsprungs verloren

 

[UrlaubMitStalin]

Mehr Takt.

Was ändert der Takt an der Fertigungsgröße?