Ich will meinen Artikel nicht weiter spoilern (bisher knapp 24K Zeichen und das erst auf Seite Drei) , aber wer lesen kann, sollte sich einfach mal Intels Specs zu Skylake-X durchlesen. Das reicht schon, um meinen Standpunkt wenigstens ansatzweise zu verstehen...
Wem das zu viel ist, dem gebe ich Folgendes mit auf den Weg:
Die Pmax fürs Package liegt bei 297 Watt, die maximale Stromstärke Iccma bei 190 Ampere. Das sind kurzzeitig tolerierbare GRENZwerte und durchaus keine Pillepalle.
Man erreicht mit den Mainboard-Standard-Einstellungen sogar aus dem Stand bereits bis zu 220 Watt ohne jegliche manuelle Anhebung von Wasweißichwas. Man hat einen manuellen OC-Headroom von weit unter 70 Watt und wenn man dann noch eine akzeptable Package-Power von max. 250 Watt im Langzeitbetrieb ansetzt, dann verbleiben gerade noch einmal 30 Watt Headroom, was die ganze Klimbimindustrie mit ihren Headspreader-Entfernern & Spannungs-Dominatoren reichlich überflüssig macht.
Entweder ich akzeptiere die Specs, oder ich überschreite sie wissentlich in Größenordnungen. Dass die CPUs die 365 Watt bis zum Not-Aus wie bei mir überlebt haben, ist Glück, aber ohne jede Garantie. Das ich bisher in keinem Review oder Video ein paar Zeilen zu den Specs gelesen oder gehört habe zeigt doch eher, dass es da eigentlich auch nur um die schnelle Schlagzeile fürs eigene Ego geht.
Wenn sich ein Mainboardhersteller dann an diese Specs hält und meint, die Spannungswandler für die angegebene (kurzzeitige!) Pmax würden ausreichen und 250 Watt Dauerlast dann auch nachweislich mit Nonchalance wegstecken, würde ich ihm erst einmal keinen Vorwurf machen wollen. Ich würde das Ganze oberhalb von 300 Watt auch nicht als Extrem-Übertaktung sondern als gravierenden Unsinn bezeichnen, von dem eine ganze Branche zwar gut lebt und die gutgläubigen Kunden verführt, aber den Einzelnen im Schadensfall allein zurücklässt.
Wenn ich etwas kritisiere, dann der überbordende RGB-Rinderwahn samt Kunstoffbarock an allen Ecken und Kanten der einschlägigen Mainboards. Einfach die Poser-Gehäuse mit Seitenfenstern verbieten und schon ist der Lampenladen wieder gemütlich dunkel.
Gier macht blind, Taktwahn anscheindend auch.
Flare schrieb:
100% agree
Ich bin gespannt wie genau du das erklärst, die Unterseite der CPU trotz der Abschirmung durch den Sockel zu kühlen.
Oder hab ich da was falsch verstanden?
Kann da ein fetter Top-Blow-Kühler helfen? Da bekommen nebenbei die umliegenden Komponenten auch noch mehr Luft.
Das Problem sind die die IVR und die eigentliche CPU als Gesamtheit, Ich werde das im Artikel noch einmal genau aufdröseln. Intel hat für Package/Ring eine weitere Thermal-Sicherung eingebaut, nicht nur für die Cores. Je höher man Vccin setzt, umso stabiler bekommt man das OC hin, erzeugt aber im Gegenzug auch deutlich mehr Abwärme in der CPU. Kühlen kann man dass, indem man die Oberseite der Platine einschließlich Sockelkonstruktion (Halterung) kühlt. Allerdings ist das Problem nicht dieser Hotspot, sondern die permanente Überschreitung von Intels Specs (siehe oben).
Um ehrlich zu sein:
Intel hätte alle Multiplikatoren fix lassen sollen und meinetwegen das Ganze als 2-3 Steps hinterlegen können. Und wer nicht köpft, wird eh von der Pampe eingebremst und NICHT vom Mainboard.
