Queediab schrieb:
Schönes Ding, allerdings. Ist das ein Clevo oder MSI Barebone?
MfG
Nach allem was zählt, ist dies ein Intel-Barebone. Gewissen Ähnlichkeiten (I/O-Port-Layout, Tastatur-Switches) zum XMG NEO 15 sind natürlich nicht von der Hand zu weisen.
micha` schrieb:
QC71A/QC71B sind regulatorische Modell-Nummern von Intel, welche auch auf dem Rating Label Sticker auf der Unterseite des XMG FUSION 15 vorkommen.
Eigentlich der perfekte Moment, unsere FAQ zu posten. Eine Darstellung zu Intel als ODM gibt es in der vorletzten Frage, siehe unten.
XMG FUSION 15: HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN (FAQ)
Eine englische Übersetzung befindet sich in unserem
Sammelthread auf Reddit.
Hardware, Spezifikationen, Thermals
Q: Was ist der Unterschied zwischen XMG FUSION 15 und anderen Laptops, die auf dem Referenzdesign von Intel basieren?
A: Die Hardware des Barebones ist identisch. Andere Local OEMs verwenden möglicherweise andere Steck-Module für RAM und SSD. Branding und Service-Optionen sind unterschiedlich. Wir wenden im Control Center unsere eigenen Leistungsprofile. Dadurch wird die Unterscheidung zwischen Silent-, Balanced- und Enthusiast-Modus deutlich mehr ausdifferenziert als im Intel Referenz-Design.
Q: Kann ich Arbeits- und Massenspeicher nach dem Kauf aufrüsten?
A: Der Laptop verfügt über zwei m.2 PCI-Express SSD-Steckplätze. Es ist kein 2,5 "-HDD-Steckplatz verfügbar. Stattdessen wird der Akku auf 93,48 Wh vergrößert.
Hier,
hier und
hier gibt es Bilder vom Layout intern.
Der Laptop verfügt über zwei SO-DIMM DDR4-Speichersockel. Man kann während der BTO-Konfiguration auswählen, ob man beide bei der Bestellung des Produkts belegen möchten. Wir empfehlen, den Laptop im Dual Channel zu betreiben, um die maximale Leistung zu erzielen.
Q: Wie einfach ist ein Upgrade und eine Reparatur dieses Laptops?
A: Hier sind die wichtigsten Fakten:
• Nur 10 Gehäuseschrauben an der Bodenplatte.
• Alle Gehäuseschrauben haben die gleiche Größe und Länge. (keine Verwechslungsgefahr beim Zusammenbau)
• Alle Gehäuseschrauben liegen direkt frei, nicht hinter Gummifüßen oder Aufklebern.
• Keine "Garantie erlischt, wenn das Siegel gebrochen ist"-Aufkleber.
• Die Bodenplatte kann sehr einfach entfernt werden, ohne dass Werkzeuge zum Öffnen benötigt werden.
• Die Tastatur muss zum Aufschrauben nicht entfernt werden.
• m.2-SSD-Schrauben stecken bereits in ihrem Sockel, auch wenn keine SSD verbaut ist.
• Der Akku ist verschraubt, nicht geklebt.
• Lüfter können gereinigt und (falls erforderlich) ausgetauscht werden, ohne die Heatpipes zu entfernen.
Das gibt aus unserer Sicht locker 8 von 10 Punkten, was für so ein Thin&Light-Design ziemlich hoch ist. Die zwei verbleibenden Punkte werden für BGA-CPU und GPU abgezogen, was bei einem so dünnen Design leider nicht zu vermeiden ist.
Q: Kann ich für diesen Laptop ein kleineres, leichteres Netzteil bekommen?
A: Für XMG FUSION 15 ist ein 230W-Netzteil erforderlich, um die volle Leistung zu erzielen. Wenn man CPU und GPU (z.Bsp. mit Furmar+Prime) auf 100% fährt, ist der 230W-Adapter innerhalb seiner Specs voll ausgelastet.
Derzeit gibt es zwei kompatible 230W-Adapter. Sie haben unterschiedliche Abmessungen, aber ein ähnliches Gewicht. Recht kontraintuitiv: das Netzteil mit den größeren Maßen ist sogar 60g Gramm leichter als die kompaktere Version.
XMG FUSION 15-Netzteil-Vergleichstabelle (Google Drive)
Diese Tabelle enthält auch die Shop-Links für Ersatz-Netzteile mit kompatiblem DC-Stecker.
Jedoch: 120W und 150W sind nur für 19V Ausgangsspannung ausgelegt, der Laptop erwartet aber 19,5V. Normalerweise wird dies durch Toleranz ausgeglichen, aber wir haben nicht getestet, wie sich ein System bei langfristiger Verwendung mit einem solchen Adapter verhält.
Theoretisch reichen 120W bis 180W aus, um den Laptop-Akku zu laden und um im Internet zu surfen. Sogar ein vollständiger CPU-Belastungstest könnte problemlos durchgeführt werden. Sobald Sie jedoch CPU und GPU zusammen verwenden, stößt man auf einen Engpass.
Vergleichsbilder:
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Bild 1
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Bild 2
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Bild 3
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Bild 4
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Bild 5
Diese 5 Bilder zeigen nur die zwei relevanten 230W-Ladegeräte.
• Oberseite: 230W Chicony A17-230P1A für XMG NEO.
• Unten: 230 W FSP230-AJAN3 von XMG FUSION 15 (Intel Original)
Wie gesagt, das größere Netzteil ist etwa 60g leichter als das kleinere. Diese Gewichts-Angaben enthalten das Kabel zum Notebook.
Q: Ist es möglich, den Laptop zu starten und zu betreiben, während der Deckel geschlossen bleibt?
A: Das Schließen des Deckels unter Last wird nicht empfohlen, da dies den Luftstrom einschränkt und sich negativ auf Tastatur und Bildschirm auswirkt. Der Airflow des Laptops zieht kalte Luft über die Tastatur. Dadurch ist diese recht kühl unter Last. Bei geschlossenem Deckel kann die Leistung eingeschränkt sein, da die Temp Targets von CPU und GPU deutlich früher erreicht werden. Dies ist nicht gut für die Lebensdauer des Laptops, daher wird ein Betrieb unter Last mit geschlossenem Deckel nicht empfohlen.
Q: Bietet ihr WLP-Upgrades wie Thermal Grizzly Kryonaut oder Liquid Metal an?
A: Aufgrund der großen Nachfrage bieten wir ein Upgrade auf Thermal Grizzly Kryonaut gegen Aufpreis an. Biete lest dazu die Info-Boxen im
Shop.
I/O-Ports, Anschlüsse, Peripherie
Q: Unterstützen XMG FUSION 15 das Laden über USB-C / Thunderbolt?
A: Der Thunderbolt 3-Anschluss im XMG FUSION 15 unterstützt nicht das Laden des Laptops. Die 100W-Grenze von USB-C/PD genügt nicht, um das gesamte System mit Strom zu versorgen. Es würde das Mainboard komplexer machen, zwei verschiedene Lademethoden zu kombinieren. Intel hat sich bewusst dagegen entschieden und wird dies bei zukünftigen High-End-Gaming- / Studiomodellen wahrscheinlich wieder tun.
Q: Wie viele PCIe-Lanes bietet Thunderbolt 3 in diesem Laptop? Sind diese mit der CPU oder dem Chipsatz verbunden?
A: XMG FUSION 15 unterstützt Thunderbolt 3 mit x4 PCIe 3.0-Lanes. Die Lanes stammen vom Chipsatz, da alle CPU-Lanes (x16) vollständig von der dedizierten NVIDIA-Grafik belegt sind. Dies ist gängige Praxis für High-End-Laptops mit High-End-Grafik. Die Thunderbolt-Lösung wurde natürlich von den Thunderbolt-Labors von Intel vollständig validiert und zertifiziert.
Q: Verfügt es über einen Standby-USB-Anschluss, um USB-Geräte mit Strom zu versorgen, ohne den Laptop einzuschalten?
A: Ja, der USB-A-Anschluss auf der linken Seite unterstützt diese Funktion.
LCD Bildschirm
Q: Welches LCD-Panel wird verwendet? Gibt es Pläne für 1440p- oder 4K-Panels im Laptop? Wie steht es mit PWM?
A: Das Panel ist BOE NV156FHM-N4G. Derzeit ist nicht bekannt, ob sich das Panel in späteren Chargen ändert. Dies hängt von der Logistik und dem Lagerbestand ab. In jedem Fall bleiben die Paneltastenspezifikationen gleich. Derzeit ist nicht geplant, Auflösungen über FHD in der aktuellen Generation dieses Laptops anzubieten.
Berichte zur PWM-Steuerung der Hintergrundbeleuchtung im BOE NV156FHM-N4G sind sehr breit gefächert: von 200 Hz über 1000 Hz bis hin zu überhaupt kein PWM - alle auf derselben Panel-Modellnummer.
Erste Messwerte von Notebookcheck zeigen an, dass im XMG FUSION 15 kein PWM-Flimmern auftritt. Dies wurde bei uns intern mit einem DSLR-Test (Serienfotos mit 1/4000s Belichtungszeigt) bestätigt.
Tastatur, Hintergrundbeleuchtung, Switches, Layout
Q: Was muss ich über die mechanische Tastatur von XMG FUSION 15 wissen?
A: Die Tastatur wurde bereits in unserer XMG NEO-Serie besonders positiv bewertet. Das Feedback ist knackiger als selbst bei den besten Membran-Tastaturen, sowohl für Gaming als auch für Vielschreiber. Natürlich ist eine gewisse Eingewöhnungszeit nötig.
Die Tastaturbeleuchtung kann pro Taste konfiguriert werden. Der Standardmodus ist flächendeckend weiß.
Spezifikationen der Switches:
• 2mm Hubraum
• 60g Auslösekraft
• 1000Hz Abtastrate
• Garantiert für mindestens 20 Millionen Tastenanschläge
Die Tastatur ist durch ihr offenes Design für gute Thermik ausgelegt. Die Lüfter können zusätzliche Luft von oben ansaugen. Dies verbessert die Luftzirkulation und hilft, die Tastaturtemperatur während des Spiels niedrig zu halten. Es verhindert auch langfristige RMA-Probleme auf der Tastatur. Diese Tastatur-Bauform und ihre Switches befinden sich bereits in der dritten Generation und sind sehr ausgereift.
Q: Sind die Sekundärtastenfunktion wie z. B. Fn-Tastensymbole ebenfalls beleuchtet?
A: Die Fn-Funktionen verfügen zwar nicht über eine
separate Hintergrundbeleuchtung, werdenaber von der Haupt-LED
mit beleuchtet. Die Position der LED befindet sich mittig über dem mechanischen Schalter. Deshalb ist der obere Teil der Taste heller als der untere Teil. In unserem Layout befindet die Hauptfunktion jeder Taste immer in der Mitte oben.
Nach unserer Einschätzung sind die Fn-Funktionssymbole und sonstige Sekundär-Funktionen bei Gegenlicht in einem dunklen Raum deutlich sichtbar. Als Benutzer sollte man keine Schwierigkeiten haben, die Symbole zu erkennen und sie schnell und treffsicher zu erreichen.
Hier noch
ein Foto zum Vergleich.
Betriebssystem
Q: Unterstützen Sie Linux und Dual-Boot unter XMG FUSION 15?
A: Es wird erwägt, XMG FUSION 15 über unseren Partner TUXEDO mit offiziellem Linux-Support zu verkaufen. Bis es soweit ist, könnte es noch 1-2 Monate dauern.
Q: Welche LAN-, Audio- und WiFi-Kartenanbieter werden verwendet?
A: Auszug aus einem
HWiNFO64-Report. (Google Drive-Link)
LAN: RealTek Semiconductor RTL8168/8111
Audio: Intel(R) Smart Sound Technology (Intel(R) SST) Audio Controller
WiFi: Intel(R) Wi-Fi 6 AX200; kann getauscht werden.
Sonstige Fragen
Q: Was sind eurer Meinung nach die Vor- und Nachteile eines von Intel mitentwickelten Laptops?
A: Disclaimer: Ich bin kein Intel-Vertreter. Die folgenden Ausführungen stützen sich auf meine persönlichen Erfahrungen und Meinungen.
Vorteile:
1) Sehr strenge Qualitätskontrolle auf allen Ebenen. Ich kann aufgrund von NDA keine Zahlen nennen, aber Intel NUC hat im Vergleich zu durchschnittlichen PC-Mainboards und -Systemen extrem niedrige RMA-Raten. Intel unterliegt strengen internen Vorschriften, die nach Perfektion streben - dies gilt für das gesamte Gehäuse, die Baugruppe und die Firmware, nicht nur für das Mainboard. Es gibt auch bestimmte Vorschriften, beispielsweise in Bezug auf die elektromagnetischen Emissionen und die Oberflächentemperaturen. Dadurch ergibt sich ein Rating Label mit einer besonders hohen Zahl an regulatorischen Siegeln und dem damit einhergehenden Versprechen von Sicherheit und Zuverlässigkeit.
2) Zugriff auf hochwertiges Material: Wir haben noch keine Gaming-Laptops auf Magnesiumbasis gesehen, insbesondere nicht im ODM / LOEM-Ökosystem. Die Batteriezellen haben auch eine höhere Dichte als bisher übliche. Intel hat die Kaufkraft und die Vision, sich – wo möglich – nur mit außerordentlich hoher Qualität zu begnügen. Unter anderem wurde erst kurz vor Schluss noch einmal der Hersteller der Magnesium-Gehäuse gewechselt, da man mit dem Qualität und den Spaltmaßen des vorherigen Lieferanten noch nicht 100% zufrieden war.
3) Bodenständiges Design: Intel hat dieses Referenzdesign für das ODM / LOEM-Ökosystem erstellt. Das Design versucht nicht, einer bestimmten Corporate Identity zu folgen, daher gibt es kein unnötiges "bling bling". Selbst ein elegant geformtes Razer Blade setzt mit seinem hintergrundbeleuchteten Schlangen-Logo ziemlich dick auf. Mit XMG FUSION können wir hingegen unseren typischen Stil des "Undercover Gaming" fortsetzen.
4.) Sicherheit: man kann eine hervorragende Unterstützung für BIOS- und Firmware-Updates (TPM, Management Engine) erwarten, sofern CPU/Chipsatz-Sicherheitsprobleme auftreten. Dies gilt möglicherweise auch für globale Marken, aber ODM / LOEM-Anbieter konnten nicht immer so schnell reagieren. Dies ist auf die enorme Fragmentierung und hohe Anzahl an Customizations im ODM / LOEM-Ökosystem zurückzuführen. Intel lässt jedoch keine Fragmentierung zu: Jeder LOEM-Partner erhält die gleiche Firmware. Es gibt für LOEM-Partner wie uns viele Einsprungs-Punkte für Konfigurationen in dieser Firmware, aber der Quellcode / die Binärdateien sind immer gleich. Dies erleichtert den langfristigen Support und die Pflege mit Updates ganz erheblich.
Nachteile:
1.) Viele Nachteile fallen mir nicht ein. Ich würde jedoch sagen, dass die strikte Validierung von Intel die kurzfristige aus meiner Sicht als Produktmanager relativ unflexibel macht. Derzeit ist nicht geplant, einen 4K- oder 300-Hz-Bildschirm oder einen Core i9 in diesem System anzubieten. Andere ODMs sind oftmals offener für hochpreisige Spezial-Ausstattungen in kleinen Stückzahlen. Intel hat einerseits die Produktion und Logistik so optimiert, dass wir (als LOEM-Kunde) sehr kurze Vorlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise erhalten – dies ist ein sehr großer Vorteil für uns in dieser Kollaboration. Jedoch, Upgrades und Anpassungen sind dabei eben nicht so kurzfristig möglich sondern müssen lange vorher geplant werden.
Q: Wird es eine 17-Zoll-Version geben?
A: Pläne für eine 17-Zoll-Version können wir derzeit weder bestätigen noch dementieren.
VG,
XMG|Tom
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