News Zen 2: AMD gibt erste Architekturdetails preis

[SVΞN]

Die Produkte müssen eben auch verkauft werden.

Ich weiß ja nicht ob du was verpasst hast, aber es gibt im Bereich Cloudlösungen keinen größeren Player als Amazon Web Service und eben diesen Kunden hat AMD gerade erst an Land gezogen.

Siehe:
https://www.computerbase.de/2018-11/amazon-web-services-amd-epyc/

@Skynet7 ja, ich war mit X370 [relativ] zufrieden und bin es mit B450 und X470 umso mehr.

Liebe Grüße
Sven

 

[Tzk]

Provokative Gegenfrage: Warum sollte man mit den aktuellen Consumerchipsätzen nicht zufrieden sein? ICh finde sowohl der X370/X470 als auch das Intel Gegenstück Z370/Z390 sind sehr gut ausgestattet und bieten eigentlich alles was der normale User so benötigt.

 

[SaschaHa]

Die Jungs müssen halt auch hart kalkulieren.... TSMC wird auch so schon einiges an Kohle für die Chips nehmen.
Und nen Prestigeaufschlag kann sich AMD im Gegensatz zu Intel (noch) nicht leisten

Sehe ich auch so. Hoffen wir, dass sich bei den Firmen endlich auch rumspricht, dass Intel nicht mehr top of the line ist, und AMD nun deutlich mehr Marktanteile gewinnt

@SaschaHa Das ist vllt der nächste Schritt für Zen3+. I/O in 7nm, dann passen drüber und drunter nochmal je 2 Chiplets.

Das hoffe ich auch. Wenn nicht sogar 4 zusätzliche Dies, oder stattdessen weiterhin 8 Dies, jedoch mit bis zu 12 Kernen (da man ja ein Octa-Channel Speicher-Interface hat). Der Gedanke daran bewirkt bei mir bereits jetzt ein leichtes Kribbeln

 

[eSportWarrior]

Die Jungs müssen halt auch hart kalkulieren.... TSMC wird auch so schon einiges an Kohle für die Chips nehmen.
Und nen Prestigeaufschlag kann sich AMD im Gegensatz zu Intel (noch) nicht leisten

Natürlich können die sich nen Prestigeaufschlag leisten. Dann kostet der 3700x halt €420 (3700= €350), was im Vergleich zur Konkurrenz noch immergünstig ist und die Allgemeinheit bekommt nen 3600x für €280 und einen 3600 für €240

Alle Gewinnen.

Zum Thema Chipsätzen x370 hat mich noch nicht zu 100% begeistert aber x470 ist ne feine Sache.

 

[Linmoum]

Aus meiner Sicht gibt es eigentlich nur einen einzigen Kritikpunkt, nämlich dass man den I/O-Die in 14 statt 7 nm fertigt. Schöner wäre natürlich gewesen, wenn alles im moderneren 7 nm Verfahren gefertigt werden würde. Aber letztendlich dürfte der Unterschied, abgesehen von dessen Die-Größe, minimal sein

In jedem Fall ein enormer Schritt vorwärts, ich freue mich für AMD

I/O skaliert nicht (gut) mit dem Fertigungsprozess, hatte Lisa Su auch extra nochmal betont.

Insofern wäre es recht sinnfrei und unnötig gewesen, dafür 7nm statt 14nm zu nutzen.

 

[Skynet7]

Provokative Gegenfrage: Warum sollte man mit den aktuellen Consumerchipsätzen nicht zufrieden sein? ICh finde sowohl der X370/X470 als auch das Intel Gegenstück Z370/Z390 sind sehr gut ausgestattet und bieten eigentlich alles was der normale User so benötigt.

Da hast du vollkommen recht, für den Otto-Normal-Verbraucher vlt. ausreichend. Aber ich könnte mir mehr darunter vorstellen... Aber gut das wäre vermutlich wieder Preislich eine andere Region. Denn die Boards (selbst die Enthusiasten-Bretter) haben eine Excellente Preis Leistung.

 

[tidus1979]

"Papermaster", das passt einfach so gut zu AMD!

Sorry, den konnte ich mir nicht verkneifen

 

[Skynet7]

I/O skaliert nicht (gut) mit dem Fertigungsprozess, hatte Lisa Su auch extra nochmal betont.

Insofern wäre es recht sinnfrei und unnötig gewesen, dafür 7nm statt 14nm zu nutzen.

Richtig! Den der wie soll ich sagen "Hot Spot" ist eh in den Recheneinheiten aka CPU Kernen zu suchen. Und da ist eben am meisten heraus zu holen durch 7nm. Die werden schon wissen warum sie den unCore in 14nm herstellen.

PS: wobei der bei Rome 64Core schon ziemlich groß ausschaut... egal solang die P/L stimmt xD
PPS: wobei wenn der L3 Cache hier auch mit inbegriffen ist wundert es mich nicht mehr.

 

[SaschaHa]

@Linmoum
Na dann umso besser Jedoch hat es in Zukunft schon einen Sinn, wenn man eine weitere Kern-Erhöhung anstrebt und den Platz benötigt. Gilt dann natürlich nicht für Zen 2, sondern frühstens Zen 3 oder 4.

Interessant wäre aber mal zu wissen, wie der Preis mit dem Herstellungsverfahren skaliert.

 

[Drölfzehn]

Ich bin mal gespannt wie AMD die Ryzen-Chips gestaltet. Ich kann mir nicht vorstellen, dass diese ohne Chiplets daherkommen, denn AMD müsste ja sonst zwei unterschiedliche Designs anfertigen. 1x "nackte" TR + Epyc-Dies ohne I/O & Co. und 1x normale Ryzen-Dies mit I/O & Co. wie wir sie jetzt schon haben.

Andererseits reicht der Platz aber mal sowas von nicht aus, wenn man die CPUs mal übereinander legt:



Im Grunde können die ja eigentlich nur noch einen gesonderten kleineren I/O-Chip für die Ryzen-CPUs verwenden, der nur etwas größer sein darf als ein zweiter Die.

Aber schon krass wenn man die unterschiedlichen Dimensionen sieht

 

[Tzk]

@Drölfzehn
Bedenke aber auch das Epyc 8 Speicherkanäle und einiges mehr an PCIe Lanes hat. Da fällt am I/O Chip einiges an Fläche weg. Und von den Chiplets braucht man auch nur einen einzigen für 8 Kerne. Und schwupp sollte das locker auf einen AM4 Chip passen.

 

[Ned Flanders]

@Drölfzehn

Merci für den Größenvergleich. Der L3 muss im IO Chip sein.

Aber ein IO Chip macht bei Single Die CPUs halt genau garkeinen Sinn. Auf AM4 wird das so definitiv nicht kommen, und das ist auch gut so.

 

[cirrussc]

Wer hätte gedacht, dass AdoredTV mal wieder vor allen recht hatte, mit den Chiplets...Ich hoffe der Mann bekommt in Zukunft mehr Anerkennung!

Nicht unbedingt: https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=11845370#post11845370

 

[JohnVescoya]

.

Ergänzung (7. November 2018)

Aus meiner Sicht gibt es eigentlich nur einen einzigen Kritikpunkt, nämlich dass man den I/O-Die in 14 statt 7 nm fertigt. Schöner wäre natürlich gewesen, wenn alles im moderneren 7 nm Verfahren gefertigt werden würde.

Nein, das wäre völliger Schwachsinn. IO ist Leistungselektronik und die schrumpft nicht sonderlich gut. IO in 7 nm wäre kaum kleiner, dafür aber erheblich teuer. Also völliger Bullshit.

@Drölfzehn

Merci für den Größenvergleich. Der L3 muss im IO Chip sein.

Aber ein IO Chip macht bei Single Die CPUs halt genau garkeinen Sinn. Auf AM4 wird das so definitiv nicht kommen, und das ist auch gut so.

1. L3 ist definitiv nicht im IO Chip, da Caches mit am stärksten von kleineren Fertigungsverfahren profitieren. Den Teil, der am meisten von 7 nm profitiert, in den in 14 nm gefertigten Chip auszulagern, wäre pure Idiotie. So dumm ist AMD nicht.

2. Und wie ein einzelner IO Chip auch bei Single CPU Sinn ergibt Einerseits Fertigung: DIe Teile, die von 7 nm profitieren, werden in das CPU Chiplet gepackt und in einem teuren High Performance Verfahren gefertigt. DIe Teile, bei denen der Prozess mehr oder weniger egal ist, werden in günstigen 14 nm gefertigt. Und dann die Kombinationsmöglichkeiten, die Möglichkeiten für Semi-Custom usw. APUs werden so viel einfacher und flexibler designt werden usw usf und das bei extrem niedrigen Kosten für jegliches neue Design.

Andererseits reicht der Platz aber mal sowas von nicht aus, wenn man die CPUs mal übereinander legt:

Anhang anzeigen 722836

Im Grunde können die ja eigentlich nur noch einen gesonderten kleineren I/O-Chip für die Ryzen-CPUs verwenden, der nur etwas größer sein darf als ein zweiter Die.

Inwiefern reicht der Platz da nicht aus? Man sieht doch auf den ersten Blick dass zwei Chiplets á 8 Kerne, also gesamt 16 Kerne in 7 nm ein klein wenig kleiner als ein 8 Kern Die + IO in 14nm sind.

Jetzt nehmen wir die Hälfte bzw 40% des 14nm Chips (IO), schneiden die ab und lassen sie gleich groß und legen ein 7nm 8 Kern Chiplet daneben et vóila es passt perfekt von der Größe her.

 

[fox40phil]

Alle einsteigen:

... freue mich schon auf die Version mit DDR5 & Co !

 

[Ned Flanders]

@JohnVescoya

Alright und was wenn nicht ein Higher level Cache macht den up chip so gigantisch gross?

 

[DonL_]

@ Ned

Ich bin mir auch sehr sicher, dass kein L3 im I/O Chip verbaut ist, dass macht keinen Sinn.

 

[zett0]

Ich weiß ja nicht ob du was verpasst hast, aber es gibt im Bereich Cloudlösungen keinen größeren Player als Amazon Web Service und eben diesen Kunden hat AMD gerade erst an Land gezogen.

Ich weiß ja nicht ob du was verpasst hast, aber nur verkaufte Produkte sind für ein Unternehmen relevant. Die Quartalszahlen sehen eben nicht so überragend aus und Amd erwartet für das nächst Quartal einen Rückgang um 200 Millionen auf 1,45Mrd $. Das AMD jetzt bei AWS dabei ist ist irrelevant, da nur verkaufte CPUs relevant sind. Es heißt ja nicht, dass jetzt von Amazon nur noch AMD-Systeme gekauft werden. Übrigens ist Amd auch schon bei den anderen großen Cloudanbietern dabei.

 

[JohnVescoya]

@JohnVescoya

Alright und was wenn nicht ein Higher level Cache macht den up chip so gigantisch gross?

128 PCIe Lanes, 8 x DDR4 Lanes + DRAM Controller, 8 x Infinity Fabric Hubs für die Chiplets, USB Controller, SATA, diverses Zeug das bisher in der Northbridge aufm Mainboard saß soll angeblich auch mir rein gepackt worden sein. Da kommt schon was zusammen

 

[RaptorX]

Nice, endlich mal wieder gute Nachrichten nach den Nvidia RTX Chip und Intel Bugs ohne ende.