Halbleiterindustrie
Halbleiterindustrie News
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Investitionsstopp Intel legt Chipfabriken in Magdeburg und Breslau auf Eis
Intel stoppt den Fabrikbau in Magdeburg und dem polnischen Breslau. Offiziell ist es ein Stopp auf Zeit. Effizienz hat vorerst Priorität.
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Eigener DUV-Scanner China soll Lithografiesystem für 8-nm-Chips entwickelt haben
Ohne ASML-Systeme geht in Chinas Chipfertigung bisher nichts. Das soll sich langfristig ändern, eventuell gibt es nun einen ersten Erfolg.
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Andauernde Yield-Probleme Samsung kämpft mit 4 nm, 3 nm und 2 nm
Samsung und Probleme mit der Yield (Ausbeute): Diese Themen gehen seit Jahren Hand in Hand. Jetzt gibt es neue Hiobsbotschaften.
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Viel mehr Chips pro Wafer Infineon bezieht GaN-Chips nun auch vom 300-mm-Wafer
Infineon ist es gelungen, 300-Millimeter-GaN-Wafer auf einer Pilotlinie einer bestehenden 300-Millimeter-Siliziumproduktion herzustellen.
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Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
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Adani + Tower Semi 10 Milliarden USD für 40-nm-Chips aus neuer indischer Fab
Tower Semiconductor kommt in Indien groß zum Zug: Sie sollen eine Fabrik für 80.000 Wafer im Monat auf die Beine stellen.
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Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
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ASML und China Ausnahme für DUV-Systeme dürfte nicht verlängert werden
Die USA üben weiter Druck auf die Niederlande aus, ASML bezüglich China in die Schranken zu weisen. Die Regierung sollen dem Nachkommen.
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TSMC-Fabrik in Dresden Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa, hier läuft sie als ESMC, getätigt.
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SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
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Monatsbericht TSMCs Juli-Umsatz explodiert dank N3-Chipfertigung
TSMCs Umsatz hat im Juli 2024 einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemacht. Dies bedeutet einen heißen Herbst.
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Kein Geld aus US Chips Act Applied Materials muss auf Hilfe für 4-Mrd.-USD-Projekt verzichten
Für seinen großen neuen Forschungs- und Entwicklungscampus bekommt Applied Materials überraschend kein Geld aus dem US Chips Act.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Am 20. August in Dresden Update TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab
Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk in Dresden wird gelegt.
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Sicherheiten durch Regierung Japan setzt groß auf die Rapidus-Karte für lokale Foundry
Rapidus will TSMC, Samsung und auch Intel als Foundry herausfordern. Noch kann man wenig vorweisen. Japans Regierung will Sicherheit bieten.
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Packaging in den USA Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act.
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Wafer-Fertigung GlobalWafers aus Taiwan bekommt 400 Mio. aus US Chips Act
Für den Bau von gleich zwei Werken in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri, erhält GlobalWafers 400 Mio. USD aus dem US Chips Act.
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ASML-Quartalszahlen China macht weiterhin 49 Prozent des Umsatzes mit Systemen aus
Im zweiten Quartal 2024 liefert ASML solide Zahlen, verweist dabei primär auf eine deutlich stärkere zweite Jahreshälfte, die man erwartet.
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AI-Chips-Boom Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp
Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut.
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Brownfield-Investition onsemi baut für 2 Mrd. USD Siliziumkarbid-Fab in Tschechien
Auch dank Fördergeldern aus dem EU Chips Act setzt onsemi in Tschechien eine geplante 2 Milliarden US-Dollar umfassende Investition um.
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Fertigungstechnologie Intel 3 macht großen Sprung gegenüber Intel 4
Auf Intel 4 folgt Intel 3, das ist schon lange klar. Dass dabei jedoch ziemlich viel passiert, zeigt Intel erst heute im Rahmen des VLSI.
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Samsung Foundry Backside Power Delivery erst 2027 und aktuelle Roadmap
Samsungs jährliches Foundry Forum hat Aktualisierungen in den Fahrplan gebracht. Backside Power Delivery kommt demnach erst 2027.
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Hintergründe unklar Intel stoppt Bau der 25-Mrd.-US-Dollar-Fabrik in Israel
Intel soll den Bau der 25 Mrd. US-Dollar teuren Fab in Israel vorerst gestoppt haben. Ein Statement bestätigt das indirekt.
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VSMC-Fabrik in Singapur VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik
Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC.
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Intel Panther Lake 2025er Client-CPUs setzen voll auf Intel 18A und nicht TSMC
Zur Computex 2024 hat Intel auch die ersten Panther-Lake-Wafer im Gepäck und gezeigt sowie den Start für 2025 gefestigt.
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Infineon baut in Dresden Grünes Licht für letzten Bauabschnitt der Smart Power Fab
Infineon hat die letzte Genehmigung für die neue 5-Milliarden-Euro-Fab in Dresden erhalten. Die Produktion soll 2026 beginnen.
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CSS for Client Arm unterstützt SoC-Partner für schnellere Fertigstellung
Arm unterstützt die SoC-Partner aufgrund stetig komplexerer CPU- und GPU-Designs und anspruchsvollerer Fertigung auch mit physischer IP.
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Big Fund Phase III Chinas Geldquelle für die Halbleiterindustrie wächst auf 47,5 Mrd. USD
Aus einmal geplanten 300 Milliarden Yuan sind nun 344 Milliarden Yuan geworden: Chinas Big Fund 3 startet für die Halbeiterindustrie.
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Kapazitätsausbau Microns DRAM-Fab in Japan wird teurer und kommt später
Microns neue/aufgerüstete DRAM-Fabrik in Japan wird mit EUV-Belichtern ausgestattet, geht nun aber erst 2027 in die Massenproduktion.
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Höhenflug wird fortgesetzt Nvidias Quartal trotz Fab-Flaschenhals über den Erwartungen
Dass der Nettogewinn binnen eines Jahres um 629 Prozent gestiegen ist, sagt in Nvidias Quartalszahlen alles aus: Es läuft.
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Spiele-Websites IGN übernimmt Gamer Network mit Eurogamer und Digital Foundry
IGN Entertainment hat das Gamer Network inklusive Websites wie Eurogamer, Digital Foundry oder Rock, Paper, Shotgun übernommen.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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O’Buckley folgt Pann Intel wechselt schon wieder den Chef der Foundry-Sparte
Intel wechselt nach zwei Jahren erneut den Chef der Foundry-Sparte aus. Kevin O’Buckley übernimmt von Pann, der in den Ruhestand geht.
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„Großkunde“ Nr. 4 Update Micron erhält 6,1 Mrd. USD aus dem US Chips Act
Nach Intel, TSMC und Samsung fehlte noch eine Größe im Bunde: Micron. Für diverse US-Bauvorhaben soll es jetzt 6,1 Mrd. USD geben.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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High-NA EUV bei Intel „Wir sind nicht zu früh dran und zu teuer ist es auch nicht!“
Intel versuchte in dieser Woche Fragen und Unsicherheiten beim Thema High-NA EUV auszuräumen und brachte etwas Licht ins komplexe Dunkel.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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ASML nach schwachem Quartal Der Blick geht zu NXE:3800E, High-NA und das Jahr 2025+
ASMLs Quartal landet in der Mitte der schwachen Erwartung, der Blick geht voraus: NXE:3800 und High-NA sind die Wachstumsmotoren für 2025+.
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Halbleiterindustrie Samsung soll Risiken in Forschung und Entwicklung scheuen
Dieses Verhalten habe das Unternehmen in mehreren Sparten ins Hintertreffen gegenüber Konkurrenten wie TSMC oder SK Hynix geraten lassen.
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USA-Ausbau Update Samsung investiert bis zu 44 Mrd. USD in Chip-Fab in Texas
Im letzten September bereits ein Gerücht, bei den Zahlen zum US Chips Act auch, nun etwas genauer: Samsung plant mehr für die USA.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Intel und die Neuaufstellung Prozessoren zahlen fortan nicht mehr fürs miserable Foundry-Geschäft
Die Neustrukturierung in Intels Finanzen legt interessante Fakten dar. Die Fertigung verbrennt viel Geld, die CPUs hingegen verdienen mehr.
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Advanced Packaging SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana
Gefertigt werden soll am neuen Standort von SK Hynix unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.
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Niederlande investieren Update 39 Mio. Euro pro Wort einer Drohung von ASML
Es waren drastische Worte von ASML, die niederländische Regierung wurde schnell weichgeklopft: 2,5 Milliarden Euro gibt sie nun an ASML.
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STMicro und Globalfoundries Joint-Venture-Fab in Frankreich von Verzögerungen geplagt
Einem französischen Medienbericht zufolge zeigt Globalfoundries nur noch wenig Interesse am Joint Venture mit STMicro in Crolles.
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Advanced Packaging SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA
Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
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Huawei und SMIC 5-nm-Chips dank „Sechsfach-Patterning“ in Zukunft?
Huawei und seine Foundry SMIC müssen neue Wege gehen, um fortschrittliche Chips zu fertigen. Mit viel mehr Spacern geht theoretisch etwas.
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90-Mrd.-Investment Bau von SK Hynix' Mega-Fab startet in einem Jahr
Im März 2025 soll der Grundstein für die Mega-Fabrik von SK Hynix gelegt werden, die Teil des Gesamtplans für Halbleiter von Südkorea ist.
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Geld vom US Chips Act Intel erhält doch „nur“ 8,5 Milliarden US-Dollar Förderung
Riesige Zahlen wurden vorab genannt, nun ist es offiziell: Intel wird 8,5 Milliarden US-Dollar vom US Chips Act erhalten.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Das erste in den USA F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging
Die Arizona State University und Deca Technologies arbeiten bei einer Einrichtung für Advanced Fan-Out Wafer Packaging in den USA zusammen.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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DRAM-Produktion Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band
Die globale KI-Welle sorgt für Bedarf an schnellem High Bandwidth Memory (HBM), dessen Anteile an der DRAM-Produktion massiv steigen.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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Twinscan NXE:3800E ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues.
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3,2-Mrd.-Euro-Investment Startup Silicon Box baut große Packaging-Fab in Norditalien
Das erst 2021 in Singapur gegründete Halbleiter-Startup Silicon Box will nach der Eröffnung seiner ersten Fab nun in Europa bauen.
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Aus „3 nm“ werden „2 nm“ Samsung soll Foundry-Prozess moderner klingen lassen
Samsung soll laut koreanischen Medien den für dieses Jahr geplanten zweiten 3-nm-Prozess in „2 nm“ umbenannt haben.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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11-Mrd.-Chip-Fabrik Update Indiens Tata Group baut mit taiwanischer Hilfe von PSMC
Nach langem Hin und Her und einigen Rück- und Fehlschlägen soll es nun soweit sein: Indien bekommt seine erste moderne Chip-Fabrik.
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Neue Technologie-Roadmap Update Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC
Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
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Samsung folgt Intel Rückseitige Stromversorgung in Chips bereits ab 2025 geplant
Backside Power Delivery (BSPD) kommt auch bei Samsung. Laut neuesten Medienberichten könnte man direkt Intel folgen und vor TSMC liegen.
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Ausverkaufter US Chips Act Halbleiterhersteller wollen bereits über 70 Milliarden USD
Öffne den Geldbeutel, und sie werden kommen: Der US Chips Act ist quasi ausverkauft, 600 Anfragen wollen über 70 Mrd. US-Dollar.
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Clearwater Forest Intel stapelt 17 Chips, auch auf einem Intel-3-T-Base-Tile
Erst nur durch die Blume, nun aber auch in einem umfangreichen Dokument, hat Intel viele Details zur kommenden E-Core-Xeon-CPU verraten.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Verstärkte Zusammenarbeit Infineon verkauft zwei Backend-Fabs an ASE
ASE ist einer der größten Test- und Packaging-Anbieter der Welt und übernimmt für weitere Kapazitäten zwei Fabs von Infineon.
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Neuer Großkunde Intel Foundry fertigt Microsofts Chip in Intel 18A
Microsoft verkündete durch CEO Satya Nadella im Rahmen von Intels Foundry-Event, dass kommende Chips in Intel 18A gefertigt werden.
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Intel Packaging und Test Mehr ASAT-Kapazität für IFS und wie man damit Geld verdient
Nicht nur über Nodes, sondern beim Packaging und Test gewinnt aktuell Intel viele Kunden. Für die Zukunft spielt das eine enorme Rolle.
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Foundry-Ausrüstung Intel arbeitet für Intel 18A verstärkt mit Cadence zusammen
Intels Verschlossenheit brachte bisherige Foundry-Bestrebungen zum Scheitern. Mit mehr Partnerschaften wagt Intel jetzt die Kehrtwende.
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Arm Cortex-X-CPU Samsung bringt sich mit 2-nm-Prozess in Stellung
Einen Tag vor Intels Foundry-Event gibt Samsung ein Lebenszeichen von sich: Arm wird für neue Cortex-X-CPUs die 2-nm-GAA-Fertigung nutzen.
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US Chips Act Globalfoundries erhält 1,5 Mrd. für 12-Mrd.-USD-Investition
Globalfoundries erhält aus dem US Chips and Science Act Fördergeld in Höhe von über 1,5 Milliarden US-Dollar.
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Tower Semiconductor 8-Milliarden-USD-Fab mit viel indischem Geld geplant
Indien will Halbleiterfertigung im eigenen Land. Tower Semi könnte für ein riesiges Projekt aufspringen, wenn die Förderung stimmt.
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Eigene Chips/Fabs von OpenAI Update 2 Sam Altman auf der Suche nach Partnern und Finanzierung
Sam Altman, CEO von OpenAI, soll nicht nur einen eigenen AI-Chip, sondern ganze Fabs planen. Nun ist er in Südkorea auf Suche nach Partnern.
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Smartphone-SoCs oder AI-Chips? Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei
Huaweis neue Produkte erfreuen sich hoher Nachfrage. Doch ohne westliche Fabs geht das Unternehmen auf dem Zahnfleisch und muss wählen.
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Intel als Foundry Faradays 64-Kern-Arm-SoC soll 2025 in Intel 18A gefertigt werden
Intel will Auftragsfertiger werden, also viel mehr als aktuell schon. Und dazu zählen auch Arm-Chips in modernster Version.
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Neue Chipfabrik Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr
Nach TSMCs und Samsungs Fabs verspätet sich nun auch Intels Vorzeigeprojekt in den USA. Sie alle wollen Geld vom Staat.
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Samsung ist zurück im Geschäft Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag
Samsungs Speichersparte zeigt eine positive Entwicklung, Foundry lässt mit einem ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging aufhorchen.
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„Total unrealistisch“ Europa wird sein 20‑%‑Ziel der Chip-Produktion verfehlen
Hinter vorgehaltener Hand weiß man es längst, nun wird es auch ausgesprochen. Die „heimische Chip-Produktion“ kommt nicht in Fahrt.
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Intel und UMC Gemeinsamer 12-nm-Prozess für Wachstumsmärkte
So richtig hat sich Intel noch nicht als großer Auftragsfertiger etabliert. Die Ambitionen werden aber mit einer neuen Kooperation bestärkt.
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Advanced-Packaging-Fabrik Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.
Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.
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Deutschland-Fab Intel wird in Magdeburg 1,5-nm-Chips fertigen
Mit 1,5-nm-Chips zur fortschrittlichsten Fab weltweit: Der Bau in Magdeburg in Sachsen-Anhalt soll das Prunkstück von Intel werden.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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Halbleiter-Top-10 nach Umsatz Intel wieder erster, Nvidia katapultiert sich weit nach vorn
Intel ist zurück auf dem Thron der Halbleiterhersteller und schickt Samsung auf Platz 2. Gewinner ist Nvidia mit einem Sprung auf Platz 5.
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Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
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Was kommt nach Intel 18A? Neue Roadmaps für die Intel-Fertigung am 21. Februar
Im Rahmen seines IFS Direct Connect 2024 wird Intel am 21. Februar seine Pläne für die Zukunft und das Produkt nach Intel 18A auslegen.
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Neue Halbleiterfabriken Eine Vielzahl an „Corona-Fabs“ kommt ab 2024 online
Über 40 neue Halbleiterfabriken sollen in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, wobei China seine Stellung an der Spitze ausbaut.
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Exporte nach China Neue Hürden für ASMLs Lithografiesysteme in Kraft
ASML bestätigt zum Jahresbeginn, dass Lizenzen zum Verkauf von Lithografiesystemen nach China teilweise widerrufen wurden.
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Fabrikneubau Fab38/48 Israels Milliarden-Subventionen bringen Intel-Aktie Jahreshoch
Milliarden vom Staat Israel für den Fabrik-Neu-/Ausbau bringen Intels Aktien zum Jahresende noch einmal in beste Laune.
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Halbleiter-News Samsung verschiebt US-Fab-Start, Micron vergleicht sich
Ähnlich wie TSMC muss auch Samsung den Start in der US-Fabrik verschieben. Micron vergleicht sich derweil in China.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Dr. Marc Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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Absichtserklärung Intel will mit Siemens die Chipfertigung nachhaltiger machen
Intel und Siemens wollen bei der „Halbleiterfertigung der nächsten Generation“ Effizienz und Nachhaltigkeit gemeinsam verbessern.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Amkor-Neubau für 2 Mrd. USD Apple wird größter Kunde im neuen US-Packaging-Werk
Amkor zieht mit einer Packaging-Fabrik in die Nähe von TSMCs Neubau in Arizona und bringt Apple als größten Kunden direkt mit.
