News 450-mm-Wafer erst 2023, EUV ebenfalls verspätet

[Volker]

Im Rahmen der SPIE Advanced Technology Conference rund um das Thema Lithografie für die Zukunft standen die Schwerpunkte EUV und 450-mm-Wafer im Mittelpunkt. Beide Technologien haben bereits mehrfach Verschiebungen des Zeitplans zur Einführung hinter sich – und es werden nicht die letzten sein.

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[Voyager10]

Ich sehe da ein ganz anderes Problem , was wollen die mit solchen großen Wafern wenn die Verkleinerung der Strukturbreite am Ende ist ? Da wurden Milliarden reingesteckt um Silizium Kristalle zu ziehen und dann stellt Intel auf Nanotubes um oder so

 

[flappes]

Es hat auch was gutes:

Dann werden die bestehenden Fertigungsverfahren optimiert und auch die Chip-Hersteller müssen sich was einfallen lassen.
Dass das es geht, zeigt nvidia ja gerade mit Maxwell.

 

[incurable]

450mm braucht einfach niemand, jedenfalls so lang Leistung die Größe und Komplexität der zu produzierenden Chips limitiert.

Und EUV ist so oder so ein Treppenwitz, seit 15 Jahren dasselbe, und immer noch keine effiziente Kombination aus Lichtquelle und Masken gefunden. Gut, dass die Ingenieure bisher immer noch einen Ausweg gefunden haben, um mit den alten 193nm Brennern immer kleinere Strukturen zu erstellen. Man stelle sich vor, wir wären tatsächlich seit 1999 bei 180/150nm Prozessen ausgebremst.

(OK, und jetzt alle ganz tief Luft holen, wenn wir die nächsten 10 Jahre nicht unter 14 nm kommen. Das könnte hässlich werden.)

 

[Nitschi66]

Das einzige was mir dazu einfällt:
Dann hat AMD ja genug zeit bei den Größen mit Intel gleichzuziehen. Haha

 

[LeonXL]

Kosten-Nutzen ist immer und bei jeder Firma das Hauptaugenmerk!

Die Produktivität kann entweder mit aktueller bewährter Technik, relativ kostengünstig durch höhere Geschwindigkeit gesteigert werden

oder durch massive Investitionen in eine neue, noch kaum beherschbare Technik mit ungewisser zukunft.

Da kann jeder leicht die Entscheidungen nachvollziehen. Und die größe der Wafer hat nur begrenzt was mit der produzierten Chipgröße zu tun.

 

[Mr.Kaijudo]

Das einzige was mir dazu einfällt:
Dann hat AMD ja genug zeit bei den Größen mit Intel gleichzuziehen. Haha

wohl eher TSMC und GloFo wo AMD fertigen lässt

 

[St3ppenWoLF]

Bei wie vielen Nanometern liegt eigentlich die Grenze des (mit aktueller Technik) technisch Machbaren?
Oder sind die im Artikel genannten 5 Nanometer die (eventuelle) Grenze?

 

[dgschrei]

wohl eher TSMC und GloFo wo AMD fertigen lässt

Sofern Glofo die 5nm überhaupt noch miterlebt und stemmen kann.

Mit den steigenden Investitionen wird sich der Markt immer schneller in die selbe Richtung wie bei den Festplatten orientieren wo wir nur noch 3 Hersteller haben.

Es kann gut sein, dass die einzigen die sich die Entwicklungskosten für 5nm noch leisten können dann Intel, TSMC und Samsung sind und alle anderen entweder pleite gehen oder mit größeren Strukturen dann eben andere Kunden beliefern. Ist ja nicht so als ob TSMC nicht z.B. an die Autoindustrie immer noch Chips in steinalten Strukturgrößen liefert.

@incurable

Was hat die Wafergröße bitte mit der Effizienz der Chips am Hut? Die Chips bleiben doch gleich groß es passen nur mehr auf einen Wafer und man hat prozentual weniger Verschnitt an den Rändern.

 

[Cool Master]

@Ultrawurscht

Kann man nicht sagen. Liegt am Chip. Wenn ich nur 5 Leiterbahnen habe und 5 Transistor kann ich das in 1nm fertigen. Da CHips aber immer komplexer werden sagt man aktuell sogar schon 14nm als potenziles ende, zumindest für Silizium. Ich denke aber das Gegen 7nm schluss ist. Ich würde mir auch mal wünschen nicht immer was neues zu entwicklen sondern mal das Problem der Hitze angehen.

 

[Mickey Mouse]

Bei wie vielen Nanometern liegt eigentlich die Grenze des (mit aktueller Technik) technisch Machbaren?
Oder sind die im Artikel genannten 5 Nanometer die (eventuelle) Grenze?

Ich habe Elektro-Technik Fachbereich Mikroelektronik an der TU-Braunschweig studiert und Ende der 80er Jahre dort gelernt, dass es niemals unter ein Mikrometer (1000nm) gehen wird, weil man ja dann schon im Bereich der Wellenlänge vom Licht ist und wegen Brechung usw. muss man etwas darüber bleiben.

Soviel zu "was ist das Limit des technisch machbaren"

 

[matty2580]

Tja, von wegen es geht einfach so weiter, und neue Technologien werden den Fortschritt am Leben erhalten.
Das Ende der Fahnenstange ist bald erreicht.
Die Stagnation von heute, wird nichts sein im Vergleich was uns in einigen Jahren erwarten wird.

 

[Cool Master]

@Mickey Mouse

Na ja 25 Jahre sind ja schon ne lange zeit Da Chips aber immer komplexer werden denke ich nicht das wir in 25 Jahren bei 1nm sind. Man schaue sich einfach mal Intel an was die für Probleme mit 14nm und Broadwell haben.

 

[pipip]

"Next-Gen" ist für meines Erachtens das Unwort 2013 bzw 2014 Wobei Unwort auch nicht ganz passend ist, aber mit "Next Gen" verbinden viele hier wohl etwas völlig anders, als eigentlich gedacht. Für mich ist die Bezeichnung reine Marketing geworden.

 

[Mr.Seymour Buds]

Die Teilnehmer der Konferenz üben sich dennoch in Optimismus. Denn auch bei den aktuellen Verfahren lernen die Unternehmen jeden Tag noch etwas dazu, sodass es möglich sei, die Fertigung in 10 nm, 7 nm und eventuell auch 5 nm mit Kombinationen aktueller Techniken zu erreichen.

Das ist schon beachtlich. Das sich die übergroßen Wafer verschieben ist natürlich schade, aber irgendwie auch erwartet worden. Das Kapital für die Entwicklung wird im Moment wohl eher im Bereich mobiler Technologien ausgegeben. Zb auch für die rollenden Computer mit der irreführenden Bezeichnung "Auto"

 

[jackyjakob]

Um Chips in hohen Stückzahlen kostengünstig fertigen zu können braucht man möglichst große Wafer. Das reduziert nicht nur die Anzahl der unbrauchbaren Chips am Rand des Wafers sondern beschleunigt auch die Produktion. Ein Wafer durchläuft bei der Fertigung hunderte Prozesse bei denen die Bearbeitungszeit unabhängig von der Wafer Größe sind, oder zumindest kaum Unterschiede bestehen.
Ich habe bis letztes Jahr bei einer Firma gearbeitet die noch in 6 Zoll gefertigt hat und die deshalb wegen zu hoher Fertigungskosten Insolvenz anmelden musste.

 

[Lex32]

Tja, von wegen es geht einfach so weiter, und neue Technologien werden den Fortschritt am Leben erhalten.
Das Ende der Fahnenstange ist bald erreicht.
Die Stagnation von heute, wird nichts sein im Vergleich was uns in einigen Jahren erwarten wird.

Seh ich nicht so. Das Ende der Fahnenstange ist doch künstlich herbeigeführt. Weil eben keiner Geld investieren will. Da liegt doch das Problem. Technisch geht sicherlich so einiges. Aber ob sichs finanziell lohnt ist halt fraglich. Mit Geld hat sich der Mensch ne schöne Geißel auferlegt. xD Bremst nur aus.

 

[dgschrei]

Ich habe Elektro-Technik Fachbereich Mikroelektronik an der TU-Braunschweig studiert und Ende der 80er Jahre dort gelernt, dass es niemals unter ein Mikrometer (1000nm) gehen wird, weil man ja dann schon im Bereich der Wellenlänge vom Licht ist und wegen Brechung usw. muss man etwas darüber bleiben.

Soviel zu "was ist das Limit des technisch machbaren"

Nun gut, aber heute sind wir da schon an wesentlich härteren physikalischen Limits. Die Frage ist mittlerweile einfach, wie viele Atome brauche ich pro Transistor damit das ganze auch verlässlich funktioniert.

Auch wenn man sich auch heute noch nicht einig ist, wo das technische Limit letztendlich liegen wird, das physikalische wird auf jeden Fall irgendwo bei 1-2 nm liegen, weil dann schlichtweg nicht mehr genug Atome da sind. Und ohne Atome geht's halt nunmal nicht.

 

[aklaa]

Von der Größe 130nm auf 90nm war ein guter Sprung nach vorne oder von 90nm auf 45nm! Bis 2023 sehe keine Performancesteigerung bei der CPU Leistung

 

[abcdef121448]

Quantencomputer und Nanotubes sag ich nur! Bin echt schon gespannt welche Entwicklungen die Halbleiterindustrie so in den nächsten 20-25 Jahren durchlebt, bis dahin werd ich wohl schon irgendwo bei nem großen Halbleiterkonzern oder so arbeiten..