News AMD-Prozessoren: Threadripper 3000 und Ryzen 9 3950X im November

Holt schrieb:
Dafür spricht, dass schon der 3900X von allen RYZEN 3000 am schlechtesten verfügbar ist und dies, obwohl es die derzeit höchstpreisigste CPUs der Familie ist und beim 3800X war es ja anfangs mit der Verfügbarkeit auch nicht so weit hin.

Das glaube ich eher nicht. Im Handel wussten wir schon recht früh das der 3800x sich um eine Woche verspätet, dass hatte aber nichts mit der Verfügbarkeit zu tun, sondern dafür gab es logistische Gründe.

Beim 3900x würde ich eher davon ausgehen, dass AMD genauso überrascht war von der großen Nachfrage (wie wir im Großhandel). Wenn man die letzten Releases von 500 € Mainstream-CPUs sieht, dann stellt man schnell fest das es meist keine große Nachfrage gab.

Das es hier eine so große Nachfrage gibt, ist und war nicht zu erwarten. Alleine wir, in unserem kleinen regionalen Großhandel, haben schon über 4000 3900X über die Theke gehen lassen. Nur mal aus der jüngsten Vergangenheit: Beim 9900k waren es nach 2 Monaten 600 Stück. Normal werden solche CPUs in dem Preisbereich so nicht vom Markt aufgenommen.

Und so eine CPU lässt sich halt auch nicht innerhalb von wenigen Tagen fertigen.
 
Holt schrieb:
Das gegenseitige Patenaustauschabkommen, welches es AMD überhaupt er erlaubt x86 CPUs zu fertigen.
x86 durfte AMD ja vorher schon, allerdings nun auch fabless (was vorher eigentlich nicht so im Abkommen stand) und AMD kam über den Weg auch an die Lizenzen für SSE oder auch HyperThreading (was sie aber erst jetzt nutzen). Mittlerweile ist es einfach so dass beide nicht mehr ohne dem anderen können.
 
Relict schrieb:
@Taxxor
Vielleicht brauchte er es ja in nächster Zeit? Wissen wir doch nicht! Man weiß ja nicht wann es verfügbar ist, wenn die Händler die Lieferzeiten aller zwei Wochen höher setzen. So kann keiner wirklich planen.
Er wollte ja den 3950X von dem es bisher nicht mal ein offizielles Datum gibt. Also was bringt es einem andere Hardware vorher Zuhause rumliegen zu haben wenn man sie nicht nutzen kann? Einzige Ausnahme sind hier Sonderangebote, wo ich aber nicht davon ausgehe, dass das bei allen seinen Komponenten der Fall war.
 
Holt schrieb:
Vorher ging es dir dabei aber im die 10nm Fertigung.

das könnte intel halt anbieten, wenn sie aktuell etwas wollen.

vom technologischen standpunkt haben sie auf dem papier nichts....leider funktionieren die 10nm fabs für high end desktop chips ja auch nur auf dem papier, aber besser als nichts.

für amd billig io chips wären sie aber mehr als ausreichend :D

mfg
 
Holt schrieb:
So ein Programm gab es von Intel doch schon, es nannte sich Intel Custom Foundry Manufacturing Services und wurde Ende letzten Jahres eingestellt.
Na dann scheint es ja nicht völlig ausgeschlossen das sie es nochmal machen werden solange sie dran verdienen. Wer weiß was uns die nächsten 5 Jahre bringen... Wenn AMD weiter so macht und Intel nicht in die Puschen kommt dann sind 5 Jahre nunmal ne menge zeit in der viele PCs ersetzt werden. Momentan ist es ja eher der OEM Markt, der träge reagiert. Die ganzen Custom PCs sind ja jetzt schon ziemlich in der Hand von AMD, und die zähle ich im Schnitt als die informierteren Leute an. Der gemeine fertig PC Media Markt Käufer wird dann mit Nachdruck einen AMD verlangen, weil seine Nerd Freunde alle Ryzens haben. Hängt alles davon ab was Intel in den kommenden Jahren so raus hauen und AMD weiter Druck üben kann.
 
Holt schrieb:
Und wieso sollte AMD die Fertigung von GF abziehen?

wenn glofo bis 2022 nicht einmal die billigen 7nm wafer produzieren kann, werden sie spätestens dann keine io chips mehr bauen.

wer die dann (hoffentlich) in 5nm produzierten zen5 dies baut, kann man aktuell nicht sagen. könnte tsmc sein, könnte samsung sein, evtl. ja irgend ein china nudel mann....wer weiß?

ganz sicher werden die io chips dafür dann aber nicht mehr in 12nm hergestellt werden und diese monster fläche haben, die aktuell noch von nöten ist.

natürlich würde intel jetzt nicht einspringen, aber witzig wäre es schon....so fingen wir an.

mfg
 
Taxxor schrieb:
Er wollte ja den 3950X von dem es bisher nicht mal ein offizielles Datum gibt. Also was bringt es einem andere Hardware vorher Zuhause rumliegen zu haben wenn man sie nicht nutzen kann? Einzige Ausnahme sind hier Sonderangebote, wo ich aber nicht davon ausgehe, dass das bei allen seinen Komponenten der Fall war.
Exakt. 3950X war immer erst ab September angekündigt. Da brauche ich die HW nicht vorher kaufen.

In diesem Fall mit der Verschiebung auf Oktober können Sparfüchse sogar noch den Black Friday abwarten, das macht's dann auch nicht mehr fett. :p
 
Holt schrieb:
Wieso wird TR3 zurückgehalten? Dafür gab es doch noch keinen Termin, sondern nur die Aussage in diesem Jahr zumindest Informationen zu geben, in dem Sinne ist ein Release im November also gerade das Gegenteil.
unabh von Terminen die je jemals auf den Tisch kamen ist ja wohl klar dass der neue TR in Hardware schon fertig ist und bereits in Servern verbaut wird. Ergo kann man von "zurückhalten" schon in gewisser Weise reden.

Holt schrieb:
Zurückgehalten wird nur der 3950X und das der 16 Kerner erst zusammen mit TR3000 kommen würde, hatte ich schon früher vermutet.
siehe oben

Holt schrieb:
Wie kommst du da drauf? Der 7282 16 Kerner als billigster Rome kostet nur 625$, dazu kommt das dessen I/O Chip viel größer als bei den AM CPUs ist und selbst wenn der nur zwei Chiplets hat, verdient AMD an einem 3950X also mehr als am kleinsten Rome.

Ich redete nicht von AM4 sondern TR3. Dass der TR 3 im Consumer Segment wohl weniger Gewinn pro Einheit abwirft als der Pendant aka Rome sollte denke ich angesichts der Verkaufspreise klar sein. Also bedient man natürlich erst den margenträchtigen Server Markt. Weiter gibt es da mehr Image wieder gut zu machen als im Consumer Segment.
 
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iNFECTED_pHILZ schrieb:
Na dann scheint es ja nicht völlig ausgeschlossen das sie es nochmal machen werden solange sie dran verdienen.
So weit ich weiß, hat Intel damit gerade kein Geld verdient, denn die Nachfrage war nicht vorhanden. Es ist ja auch nicht einfach ein Design mal eben auf einen Prozess einer anderen Fab zu portieren und die Prozesse von Intel sind eben sehr auf deren CPUs optimiert, ein Hersteller eines Arm SoCs für ein Smartphone hat dagegen ganz andere Anforderungen, da steht die Effizienz bei moderaten Taktraten im Vordergrund und nicht der maximal mögliche Takt.
iNFECTED_pHILZ schrieb:
Wenn AMD weiter so macht und Intel nicht in die Puschen kommt dann sind 5 Jahre nunmal ne menge zeit in der viele PCs ersetzt werden.
Wieso 5 Jahre? Ice Lake-U und -Y werden schon an die OEMs ausgeliefert, die Ice Lake-SP Server CPUs sollen im nächsten Jahr kommen und späestens Ende 2021 oder Anfang 2022 dann auch Tiger Lake-S für den Desktop. Dies wird davon abhängen, wie gut die Taktraten sein werden, die Intel in 10nm bzw. dann 10nm+ erreichen kann.
[wege]mini schrieb:
wenn glofo bis 2022 nicht einmal die billigen 7nm wafer produzieren kann
Bisher kann GF gar keine 7nm fertigen und ob und ggf. von wem sie sich so einen Prozess lizenzieren, ist auch noch offen. Aber ich glaube kaum, dass AMD dann ausgerechnet bei Intel fertigen lassen würde, wenn sie die Fertigung der I/O Chip von GF weg verlagern müssen.
[wege]mini schrieb:
ganz sicher werden die io chips dafür dann aber nicht mehr in 12nm hergestellt werden und diese monster fläche haben, die aktuell noch von nöten ist.
Wobei auch die Verbindungstechologie und die Anzahl der Pins eine Rolle spielen und beim Chiplet war dies schon nicht einfach:
One of the key points AMD spoke about with relation to packaging is how each of the silicon dies are attached to the package. In order to enable a pin-grid array desktop processor, the silicon has to be affixed to the processor in a BGA fashion. AMD stated that due to the 7nm process, the bump pitch (the distance between the solder balls on the silicon die and package) reduced from 150 microns on 12nm to 130 microns on 7nm. This doesn’t sound like much, however AMD stated that there are only two vendors in the world with technology sufficient to do this. The only alternative would be to have a bigger bit of silicon to support a larger bump pitch, ultimately leading to a lot of empty silicon (or a different design paradigm).
Die Alternative sind dann Interposer, die klassischen Interposer kosten aber einiges, je größer umso überproportional mehr. Gerade bei den neue Packaging-Technologien ist Intel sehr innovativ.

Gast0ne schrieb:
In diesem Fall mit der Verschiebung auf Oktober können Sparfüchse sogar noch den Black Friday abwarten
Es wurde auf November verschoben und außerdem wird Black Friday selten die neuste Technologie günstig verkauft, sondern vor allem die alten Dinge sie aus dem Lager geräumt werden müssen. Auf einen 3950X zum Supersparpreis würde ich da nicht unbedingt hoffen.
Krautmaster schrieb:
unabh von Terminen die je jemals auf den Tisch kamen ist ja wohl klar dass der neue TR in Hardware schon fertig ist und bereits in Servern verbaut wird.
TR3000 dürfte zwar Rome sehr ähnlich sein, aber nicht identisch! So hat Rome keine externen Chipsätze und für TR3000 werden ja wohl weiterhin externe Chipsätze verwendet werden und zwar ganz neue Modelle und nicht weiterhin der X399.
Krautmaster schrieb:
Dass der TR 3 im Consumer Segment wohl weniger Gewinn pro Einheit abwirft als der Pendant aka Rome sollte denke ich angesichts der Verkaufspreise klar sein.
Woher kennst du schon die Verkaufspreis der TR3000? Wie gesagt, kostet der kleinste Rome 16 Kerner gerade mal 642$, ob es auch einen 16 Kern TR3000 für den preis geben wird, der über 100$ unter dem Preis des 3950X liegt?
 
Holt schrieb:
So weit ich weiß, hat Intel damit gerade kein Geld verdient, denn die Nachfrage war nicht vorhanden. Es ist ja auch nicht einfach ein Design mal eben auf einen Prozess einer anderen Fab zu portieren und die Prozesse von Intel sind eben sehr auf deren CPUs optimiert, ein Hersteller eines Arm SoCs für ein Smartphone hat dagegen ganz andere Anforderungen, da steht die Effizienz bei moderaten Taktraten im Vordergrund und nicht der maximal mögliche Takt.
Wieso 5 Jahre? Ice Lake-U und -Y werden schon an die OEMs ausgeliefert, die Ice Lake-SP Server CPUs sollen im nächsten Jahr kommen und späestens Ende 2021 oder Anfang 2022 dann auch Tiger Lake-S für den Desktop. Dies wird davon abhängen, wie gut die Taktraten sein werden, die Intel in 10nm bzw. dann 10nm+ erreichen kann.
Oder war nicht lukrativ genug, weil Konkurrenz günstiger. Etwas muss nicht unbedingt rote Zahlen schreiben um eingestellt zu werden, es kann auch einfach nicht genug Geld bringen als das es für den Zeitpunkt interessant wäre. Aber es gibt noch so viel andere Gründe warum das eingestellt wurde. Es zeigt aber, dass Intel es nicht für unmöglich hält fremd zu fertigen.

Schön, dass sie ice lake u und y liefern, aber wie du doch selbst schreibst wird es wohl bis 2022 dauern bis da überhaupt was performantes "neues" kommt und wie da die Taktraten sind weiß auch noch niemand.. Kann sein, dass man Leistungstechnisch auch nach 2022 auf der Stelle tritt und man sich nur aufgrund IPC Verbesserungen nicht verschlechtert hat, weil 4 GHz die Grenze ist. Dan sähe es aber zumindest mit dem Verbrauch ggü. AMD njcht mehr ganz so schlimm aus.
 
Jesterfox schrieb:
AMD kam über den Weg auch an die Lizenzen für SSE oder auch HyperThreading (was sie aber erst jetzt nutzen).
Sorry, ich glaube da liegt ein großes Missverständnis vor.
SSE ist eine durchaus Patentfähige CPU Funktion. Richtig.
Simultaneous Multithreading (SMT) ist ein Verfahren zur parallelen Verarbeitung und wurde am Anfang der 90er bei Digital entwickelt. Intel hat damit also nichts zu schaffen außer das sie von DEC irgendwann Ende der 90er die Prozessorsparte inkl. vieler Patente übernommen haben. Intel war bis zu diesem Zeitpunkt eher Technologisch obere Mittelklasse, während Digital der leuchtende Stern war, zu welchem viele nur Ehrfürchtig aufgeschaut haben.

Es gibt durchaus mehrere Möglichkeiten SMT zu implementieren, wie man es zur Zeit auch sehr schön beobachten kann, da AMD durch Fehlerarmut glänzt, während bei Intel fast im Monatsrhythmus neue Implementierungsfehler / Sicherheitslücken aufgedeckt werden.
Warum AMD SMT erst mit ZEN implementiert hat, obwohl es schon für den K9 vorgesehen war, wird wohl ihr Geheimnis bleiben.
Hyperthreading ist jedenfalls nur eine Werbefloskel, welche Intel mit Mrd Dollar Aufwand (wohl durchaus erfolgreich) förmlich in die Schädel der Menschen gehämmert hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wadenbeisser schrieb:
Bei AMD wird der angegebene Turbo Takt in Abhängigkeit vom Mainboard minimal unterschritten -> daran können natürlich nur die Prozessoren Schuld sein, steinigt sie!

Aber nur einen Stein nehmen! Zu Kreuzigung links zur Steinigung rechts ;-)
 
Holt schrieb:
TR3000 dürfte zwar Rome sehr ähnlich sein, aber nicht identisch! So hat Rome keine externen Chipsätze und für TR3000 werden ja wohl weiterhin externe Chipsätze verwendet werden und zwar ganz neue Modelle und nicht weiterhin der X399.
dass die CPU selbst identisch zu Rome sein dürfte - denke das sollte auch dir klar sein. Im Server Umfeld kann man auf den Chipsatz verzichten da abgesehen von wenigen SATA alles über PCIe läuft. Könnte man je nach Board im HEDT Umfeld sicher auch aber da will man eben nach wie vor 6+ SATA usw anbieten können, was stand jetzt über nen Chipsatz realisiert wird der ja selbst aber auch quasi nur über PCIe am CPU hängt.

Willst du also sagen dass es sich bei TR3000 um andere CPU handelt als bei Rome, rein was Silizium angeht? Oder bist du einfach "dagegen"?

Holt schrieb:
Woher kennst du schon die Verkaufspreis der TR3000? Wie gesagt, kostet der kleinste Rome 16 Kerner gerade mal 642$, ob es auch einen 16 Kern TR3000 für den preis geben wird, der über 100$ unter dem Preis des 3950X liegt?

Das war meines Wissens selten anders. Auch der kleinste bisherige Epyc oder Xeon war meinst günstiger als die HEDT Variante - nach oben raus war wurde im Server Umfeld aber der weit höhere Verkaufspreis erzielt.

Willst du also sagen dass es sich bei TR3000 (vermutlich) hochpreisiger verkauft wird als Epyc Rome bzw dass AMD mehr Marge auf ihren TR3000 bekommt als auf dem Server Markt? Oder bist du einfach "dagegen"?
 
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iNFECTED_pHILZ schrieb:
wird es wohl bis 2022 dauern bis da überhaupt was performantes "neues" kommt und wie da die Taktraten sind weiß auch noch niemand.. Kann sein, dass man Leistungstechnisch auch nach 2022 auf der Stelle tritt und man sich nur aufgrund IPC Verbesserungen nicht verschlechtert hat, weil 4 GHz die Grenze ist.
Schon jetzt schafft Intel in 10nm die 4GHz, bis die Desktop CPUs kommen, werden es mehr sein und wenn man 25% mehr IPC erreichen würde, wären 4GHz so gut wie 5GHz.
Krautmaster schrieb:
dass die CPU selbst identisch zu Rome sein dürfte - denke das sollte auch dir klar sein.
Das wissen wir doch noch gar nicht, die 8 RAM Kanäle und Anzahl der PCIe Lanes sind bisher nur Gerüchte. Es ist zwar anzunehmen das TR3000 technisch mit Rome identisch oder zumindest nah verwandt ist, aber sicher wissen wir dies erst, wenn die Details bekannt sind und neben der CPU muss ja auch die Entwicklung der kompletten Plattform abgeschlossen sein und TR3000 wird ja wohl auch einen externen Chipsatz haben.
Krautmaster schrieb:
Könnte man je nach Board im HEDT Umfeld sicher auch aber da will man eben nach wie vor 6+ SATA usw anbieten können
Wie man sieht, redest du wieder mal Blödsinn, weil du keine Ahnung hast und nicht einmal die I/O Fähigkeiten der EPYC kennst:
Um 6 oder mehr SATA Ports zu bekommen, bräuchte man also keinen externen Chipsatz.
Krautmaster schrieb:
Auch der kleinste bisherige Epyc oder Xeon war meinst günstiger als die HEDT Variante
Bei Xeons war dies vielleicht bei gebrauchten Modellen der Fall, bei den aktuellen Modellen kosten die Xeon-X gegenüber den Skylake-X deutliche Aufpreise.
Krautmaster schrieb:
Oder bist du einfach "dagegen"?
Gegen was? Dagegen das hier Leute widerspruchslos den größten Blödsinn schrieben, als 3900X wären knapp weil die best gebinnten Chiplets für Rome benötigt werden und daher mehr Marge einfahren?
 
also bleibst du dabei das TR3000 ne Eigenentwicklung ist (also nicht dem Rome Aufbau entspricht) und du bleibst auch dabei dass AMD mit TR3000 mehr pro CPU einfährt als mit Rome. Gut dann wäre das auch geklärt ;)

Man wird ja sehen wie es kommt, gerade bei ersterem. Vielleicht verbaut AMD ja wirklich ein kleineres IO Die um die Kosten bei TR3000 zu drücken. Glaube ich aber weniger.

Danke für die Info mit den 32 SATA devices. Das war mir in der Tat neu. Rein von den Server Boards zu Rome hätte ich das weniger erwartet.
 
Krautmaster schrieb:
also bleibst du dabei das TR3000 ne Eigenentwicklung ist
NEIN und wie kann man das aus dieser Aussage ableiten:
Holt schrieb:
Es ist zwar anzunehmen das TR3000 technisch mit Rome identisch oder zumindest nah verwandt ist, aber sicher wissen wir dies erst, wenn die Details bekannt sind
Krautmaster schrieb:
und du bleibst auch dabei dass AMD mit TR3000 mehr pro CPU einfährt als mit Rome.
Das habe ich auch nicht behauptet, sonder nur, dass nicht jeder Rome die besten Margen einfährt, ein 7950X wird mehr Gewinn abwerfen als ein Rome 7282 16 Kerner für 625$. Mir hier nun unterstellen zu wollen so einen Blödsinn zu behaupten um dies dann gleich ins Läscherliche zu ziehen, ist pures Trollverhalten und damit reicht es jetzt und es geht auf die Ignoreliste.
 
naja ich behaupte ja auch nicht dass jeder Rome mehr Marge einfährt als ein TR3000 Pendant. Ich behauptete lediglich dass man sich bei begrenzten Chiplets in 7nm wohl vorrangig um den Server Markt kümmern wird, und das bedeutet natürlich auch dass man da in erster Linie die teuren Produkte an den Mann bringt. Generell ist dieser markt wohl der deutlich wichtigere als das HEDT Segment, wo man doch mit AM4 eh schon fast so viele Kerne in den Topf wirft wie Intel mit S2066.

Ausgang der Diskussion war schließlich die Frage wieso TR3000 vergleichsweise spät kommt. Und wie ich bereits schrieb denke ich dass AMD den Schwerpunkt einfach eher auf den Server Markt legt und nicht eben mal "endlos viele" Chiplets über hat.
 
Krautmaster schrieb:
Man wird ja sehen wie es kommt, gerade bei ersterem. Vielleicht verbaut AMD ja wirklich ein kleineres IO Die um die Kosten bei TR3000 zu drücken. Glaube ich aber weniger.

HEDT hat derart geringe Stückzahlen das nicht mal Intel hierfür eigene Chips auflegt (viel zu teuer). Ist also absolut unwahrscheinlich. TR3000 dürfte wie gehabt Epyc (also Rome) sein. Identisches Package, Binning mit mehr Fokus auf Performance als Perf/Watt und reduziertem Feature Set gegenüber Rome. Beim externen Chipsatz wird man ziemlich sicher auch keine Überraschungen erleben. Wie beim Vorgänger dürfte hier der aktuelle Chip der Desktop Plattform unter anderen Namen (X570) Verwendung finden.
 
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