iNFECTED_pHILZ schrieb:
Na dann scheint es ja nicht völlig ausgeschlossen das sie es nochmal machen werden solange sie dran verdienen.
So weit ich weiß, hat Intel damit gerade kein Geld verdient, denn die Nachfrage war nicht vorhanden. Es ist ja auch nicht einfach ein Design mal eben auf einen Prozess einer anderen Fab zu portieren und die Prozesse von Intel sind eben sehr auf deren CPUs optimiert, ein Hersteller eines Arm SoCs für ein Smartphone hat dagegen ganz andere Anforderungen, da steht die Effizienz bei moderaten Taktraten im Vordergrund und nicht der maximal mögliche Takt.
iNFECTED_pHILZ schrieb:
Wenn AMD weiter so macht und Intel nicht in die Puschen kommt dann sind 5 Jahre nunmal ne menge zeit in der viele PCs ersetzt werden.
Wieso 5 Jahre? Ice Lake-U und -Y werden schon an die OEMs ausgeliefert, die Ice Lake-SP Server CPUs sollen im nächsten Jahr kommen und späestens Ende 2021 oder Anfang 2022 dann auch Tiger Lake-S für den Desktop. Dies wird davon abhängen, wie gut die Taktraten sein werden, die Intel in 10nm bzw. dann 10nm+ erreichen kann.
[wege]mini schrieb:
wenn glofo bis 2022 nicht einmal die billigen 7nm wafer produzieren kann
Bisher kann GF gar keine 7nm fertigen und ob und ggf. von wem sie sich so einen Prozess lizenzieren, ist auch noch offen. Aber ich glaube kaum, dass AMD dann ausgerechnet bei Intel fertigen lassen würde, wenn sie die Fertigung der I/O Chip von GF weg verlagern müssen.
[wege]mini schrieb:
ganz sicher werden die io chips dafür dann aber nicht mehr in 12nm hergestellt werden und diese monster fläche haben, die aktuell noch von nöten ist.
Wobei auch die Verbindungstechologie und die Anzahl der Pins eine Rolle spielen und beim Chiplet war dies schon nicht einfach:
One of the key points AMD spoke about with relation to packaging is how each of the silicon dies are attached to the package. In order to enable a pin-grid array desktop processor, the silicon has to be affixed to the processor in a BGA fashion. AMD stated that due to the 7nm process, the bump pitch (the distance between the solder balls on the silicon die and package) reduced from 150 microns on 12nm to 130 microns on 7nm. This doesn’t sound like much, however AMD stated that there are only two vendors in the world with technology sufficient to do this. The only alternative would be to have a bigger bit of silicon to support a larger bump pitch, ultimately leading to a lot of empty silicon (or a different design paradigm).
Die Alternative sind dann Interposer, die klassischen Interposer kosten aber einiges, je größer umso überproportional mehr. Gerade bei den
neue Packaging-Technologien ist Intel sehr innovativ.
Gast0ne schrieb:
In diesem Fall mit der Verschiebung auf Oktober können Sparfüchse sogar noch den Black Friday abwarten
Es wurde auf November verschoben und außerdem wird Black Friday selten die neuste Technologie günstig verkauft, sondern vor allem die alten Dinge sie aus dem Lager geräumt werden müssen. Auf einen 3950X zum Supersparpreis würde ich da nicht unbedingt hoffen.
Krautmaster schrieb:
unabh von Terminen die je jemals auf den Tisch kamen ist ja wohl klar dass der neue TR in Hardware schon fertig ist und bereits in Servern verbaut wird.
TR3000 dürfte zwar Rome sehr ähnlich sein, aber nicht identisch! So hat Rome keine externen Chipsätze und für TR3000 werden ja wohl weiterhin externe Chipsätze verwendet werden und
zwar ganz neue Modelle und nicht weiterhin der X399.
Krautmaster schrieb:
Dass der TR 3 im Consumer Segment wohl weniger Gewinn pro Einheit abwirft als der Pendant aka Rome sollte denke ich angesichts der Verkaufspreise klar sein.
Woher kennst du schon die Verkaufspreis der TR3000? Wie gesagt, kostet der kleinste Rome 16 Kerner gerade mal 642$, ob es auch einen 16 Kern TR3000 für den preis geben wird, der über 100$ unter dem Preis des 3950X liegt?