News AMD Radeon: Offiziell: Fiji-GPU abgelichtet, Start am 16. Juni

[_Cloud_]

lol zahlen von ü1000 und 900 sind schon heftig^^

der chip wird nicht so groß leute bleibt auf dem Boden.

amd hat ein sehr gutes packen aufm layout somit wird der chip kleiner als ein nvidia chip mit gleicher transi anzahl.

ich rechne damit das der chip inkl allem unter 800mm² bleibt das einzige problem was passieren könnte ich die sehr in die länge gezogene bauform.
weil sie den platz für hbm daneben brauchen.

nicht das wider 50% aller partner ihre pipse falsch ausrichten^^

ich geh persönlich von 752mm² aus mit hbm 4gb

Wir können ja gerne einen thread aufmachen wo jeder 1x tippen darf.

 

[psYcho-edgE]

Ich wollte eh schon n Thread machen wo jeder seine Aufstellung für die 300er teilen kann

 

[_Cloud_]

hätte nix dagegen meine tipps hab ich schon

chip an sich ist 562 mm² und gesamt sihe oben xD

 

[R1c3]

@_Cloud_

Habs ja auf der letzten Seite durchgerechnet und mit den bisher bekannten Daten verglichen und es kommt beide male ca 780-90mm² für Chip Die + 4 HBM Stacks raus, die 1000 sind definitiv zu hoch angesetzt

 

[_Cloud_]

ich komm auf weniger
aber zimlich auf das was du auch hast.

denke unter 850mm² ist sicher für 4gb version

wen die werte bis jetzt stimmen wen amd uns angelogen hat sind natürlich die berechnungen falsch.

 

[poi]

Also 6 Stacks (=6GB) hätten auf den Interposer gepasst

 

[R1c3]

Würde vermutlich sogar seeeehr knapp werden mit 6 Stacks hab ja weiter vorne mal ausgerechnet wie lan und breit der Chip ist und das war das Ergebnis für die lange Seite: ~24.56mm, die lange Seite eines HBM stacks ist 7mm x 3 =21 und wie auf den Bildern gut zu erkennen ist sind jeweils links und rechts neben einem HBM Stack leichte Wölbungen zu sehen, die noch dazugerechnet dürften 3 Stacks fast nicht schaffbar sein auf die Fläche.

 

[Wolfsrabe]

Endlich sind hier mal ein paar Spekulanten, bei denen es richtig Spaß macht, mitzulesen. Ohne Lageranbetung oder -verteufelung. Weiter so!

 

[issenia]

Endlich sind hier mal ein paar Spekulanten, bei denen es richtig Spaß macht, mitzulesen. Ohne Lageranbetung oder -verteufelung. Weiter so!

Hab mir grade das selbe gedacht.
Was mir aber Sorgen bereitet ist die Höhe der GPU und der HBM Chips. Ist diese denn exakt gleich? dann könnte man super mit WLP auf beidem arbeiten.

 

[_Cloud_]

na 6 einzel stacks wäre machbar.

aber 8 zb nicht ausser sie drehen die hbm stacks

also müssten sie pro stack auf 2gb hoch

 

[Matzegr]

Tonga hat ein 384bit SI? Überarbeite doch mal deinen Beitrag. Tonga hat ein 256bit SI.

AMD hat einen Tonga Die Shot bei der Präsentation am 2. Juni gezeigt.

Unschwer zu erkennen sind 32CUs und 6 Memory-Controller. Also kann man, wenn man will nicht nur eine ein Tonga Pro mit 28 CUs und 256 Bit SI bringen, man kann auch Tonga XT mit 32 CUs und 384 Bit SI bringen.

AMD kann also neben Fiji, auch Tonga in einer größeren Version als "neu" bringen.

 

[kisser]

Also ich sehe da nur 4 Memory-Controller, wie unschwer zu erkennen ist.

 

[Shad3s]

Im PCGH-Forum wurde geschrieben, das auf der rechten Seite noch 2 Controller sind. 90° gedreht und mit anderer Struktur. So genau kenne ich mich damit auch nicht aus, kann aber nachvollziehen woher Matzegr die Infos hat.

 

[issenia]

Wie wäre dann die Performance der Tonga XT einzuschätzen? Diese GPU klingt nämlich am interessantesten neben der Fiji atm.

 

[Shad3s]

Vermutlich ein paar Prozent unter der aktuellen R9 290.

 

[EadZ1]

Sicherlich ist Tonga XT sehr interessant. Neben Fiji wohl der einzige Chip, der uns (Technikfreaks) begeistern kann. Alles andere ist den Gerüchten nach bereits bekannt.
Das letzte Mal, als ich mich so intensiv mit Architektur, Speicher, Anbindung, etc. beschäftigt habe, war zu HD2900XT Zeiten.
Halten wir also letztendlich fest: Fiji (mit allem drum und dran) wird um die ~800-1.000mm² groß und ist von den aktuellen "Monsterkühlern" zu bändigen. ^^

 

[R1c3]

@kisser

Hier wäre der PCGH Link der bereits angesprochen wurde.

Halten wir also letztendlich fest: Fiji (mit allem drum und dran) wird um die ~800-1.000mm² groß und ist von den aktuellen "Monsterkühlern" zu bändigen. ^^

Definitiv weniger als 800mm² inklusive HBM, die maximale Größe bei TSMC sind doch maximal ~650mm² für den Chip und alles deutet darauf hin dass Fiji kleiner als der GM200 wird und der ist ja ~610mm² groß. Ein HBM Stack ist rund 35mm², das ganze mal 4 sind wir bei 140mm² + GPU mit ungefähr 580mm² sind noch unter 800mm² darüber wird es also wirklich extrem unwahrscheinlich sein.

Hier gäbe es mal eine gute Zusammenfassung aller aktuellen "Fakten" zu Fiji.

 

[EadZ1]

Das ist nach der ganzen Mathematik meine Schlussfolgerung. Je kleiner der Chip, desto besser bezüglich der Abwärme. Mit Blick auf die Leistung darf er natürlich größer sein bzw. effizienter. Ob Chip und HBM mit aktuellen Kühlern auf Temperatur zu halten sind, ist trotz aller Wissenschaft nur Mutmaßung.
Wie auch immer: @User: Finde es auch gut, dass es tatsächlich mehrere Beiträge gibt, die nicht auf's Bashen sondern auf "fundierte" Spekulationen beruhen.

 

[psYcho-edgE]

Ein großer Chip lässt sich aber auch besser kühlen wegen der Fläche über die die Wärme abgegeben wird

 

[R1c3]

Wollte ich auch grade sagen die kleine Chipgröße von Hawaii bei der gleichzeitig hohen Stromaufnahme hat ja genau dazu geführt dass Hawaii zu Anfang ziemlich schlecht zu kühlen war, weil die Hersteller einfach ihre Kühler von anderen Modellen unmodifiziert draufgeklatscht haben ^^.

Finde es auch gut, dass es tatsächlich mehrere Beiträge gibt, die nicht auf's Bashen sondern auf "fundierte" Spekulationen beruhen.

Liegt vermutlich daran dass der Thread nicht mehr super aktuell ist und die "Trolle/Fanboys" ihre Grabenkämpfe im gerade aktuellsten Thread zu dem Thema austragen, man muss ja nur mal in den heutigen Thread über GCN und Feature Level 12.0 schauen

Aber schön finde ich so eine sachliche Diskussion natürlich auch, egal warum nun eine Zustandegekommen ist .