Test AMD Radeon R9 Fury X im Test: Eine ernsthafte Alternative zu Nvidias Topmodellen

:) hin Schaden tu es nicht :)
Habe mich mit Preisen & Hardware schon lange nicht mehr beschäftigt ...kann ja sein das ~15€/30€ Schwankungen bei so Teurer Hardware normal ist.
 
Krautmaster schrieb:
ma ne kleine Marktanalyse anhand Mindfactory:

Marktanalyse, naja...

Die müssen sich aber über den miesen Absatz nicht wundern, bei DEN Preisen:
auf ebay bietet MF die Fury X derzeit für 882,40€!! Ohne Versand!

Wer soll das auch zahlen?! 700€ wäre die Schmerzgrenze, 550 für ne Fury. Aber so wird das nix.
 
Satsujin schrieb:
Schlechte Verfügbarkeit? Bei MF evtl., aber wenn man mal bei Geizhals guckt...

Wenn man Verkaufszahlen von MF vergleicht, sollte man auch auf MF bleiben, ja. :rolleyes:
Und kein Lurch kauft Referenz (bis auf ein paar der Wasserfraktion).
 
Mit Intel is wohl der 2. "Stacked Memory" Chip für dieses Jahr noch unterwegs:

http://www.anandtech.com/show/9436/quick-note-intel-knights-landing-xeon-phi-omnipath-100-isc-2015

This interestingly enough will make Knights Landing the second processor to ship this year with an ultra-wide stacked memory technology, after AMD’s Fiji GPU, indicating how quickly the technology is being adopted by processor manufacturers. More importantly for Intel of course, this will be the first such product to be targeted specifically at HPC applications.

allerdings wird da kaum Hynix zum Einsatz kommen. Laut Folie von Micron. 16Gb sind schon mal ne andere Hausnummer als die 4 Gb Bei Fiji. Intel

Furthermore Knights Landing would also include up to 16GB of on-chip Multi-Channel DRAM (MCDRAM), an ultra-wide stacked memory standard based around Hybrid Memory Cube.

http://www.anandtech.com/show/4819/...lop-hybrid-memory-cube-stacked-dram-is-coming

weiß jemand die genauen Unterschiede zwischen HMC und HBM? Auf den ersten Blick ist es fast identisch und auch fast zeitgleich marktreif.

Edit:

Interessant
http://www.extremetech.com/computin...-between-wide-io-hbm-and-hybrid-memory-cube/2

HBM is the “middle” option as far as cost and bandwidth — it’s not as cheap as Wide I/O, or as power efficient, but it’s explicitly designed for high performance GPU environments and still should be cheaper than HMC.

DRAMs-640x801.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Moon_Knight schrieb:
...sollte man auch auf MF bleiben, ja. :rolleyes:

Wofür? Damit wir rumspekulieren können, warum bei den die Verkaufszahlen von Fury X so niedrig sind? Das ist mMn., nach den GH-Zahlen unnötig! Fury X ist allgemein richtig schlecht (im Vergleich zu 980 Ti) verfügbar und was nicht verfügbar ist, kann MF auch nicht verkaufen ;)

Moon_Knight schrieb:
Und kein Lurch kauft Referenz...

Das ist deine Meinung, aber nicht meine :)
MMn. werden bei der Preisdifferenz zwischen Refenz,- und Customdesign, ein Referenzdesign mit einem ordentlichen Alternativkühler (Peter, Morpheus und wie die coolen Typen so heißen) verdammt interessant.
 
Ich habe ja schon länger den Eindruck, dass AMD Artikel hier auf CB mehr Klicks/Kommentare generieren als die über Nvidia, vor allem weil die vielen Nvidia Fans sich irgendwie gezwungen fühlen, alles was mit AMD zu tun hat schlecht zu reden. Hier mal ein aktueller Vergleich:
Titan X knapp 700 Kommentare
980 ti 826 Kommentare
Fury X über 2000 Kommentare, obwohl sie erst vor 3 Wochen erschienen ist. Also CB muss echt hoffen, dass es AMD noch lange gibt, sonst gibts wohl deutlich weniger Einnahmen :D
 
@Krautmaster: Vielleicht hilft dir das weiter: http://www.extremetech.com/computin...es-between-wide-io-hbm-and-hybrid-memory-cube

Zumal auch nicht ersichtlich ist, wieviele Stacks KNL hier verbaut. Könnten genauso gut nur 1GB große Cubes sein.

Und was du an dem unteren Sheet interessant findest weiß ich auch nicht, da es diese "Skala" gefühlt schon ewigkeiten gibt.
Memory-Bandwidth.jpg

HMC wird schon seine Kosten haben, sonst würde Nvidia nicht auf HBM schwenken. Da Intel aber sowieso mit Micron zusammenarbeitet, wirds die Technik für Intel für lau geben.
 
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Zum einen das, zum anderen haben bereits die KNC Ableger 16GB Ram. Also scheint man auch hier bei HMC etwas gebunden zu sein was Kapazität angeht, oder wieso baut man nicht auf 32GB aus. :freak:
 
r4yn3 schrieb:
HMC wird schon seine Kosten haben, sonst würde Nvidia nicht auf HBM schwenken. Da Intel aber sowieso mit Micron zusammenarbeitet, wirds die Technik für Intel für lau geben.

danke ;) der Grund bei Nvidia dürfte vor allem eines sein. JEDEC Standard. Ich denke als man damals von HMC geredet hat meinste man schlicht mehrlagigem RAM. HBM als solches gabs damals noch nicht als fixen Name. HMC ist eben mit als erstes gefallen bei diesen stacked DRAM Techniken.

Dass HBM günstiger sein dürfte als HMC findet man ja auch in dieser ganz guten Tabelle wie ich finde.

Bei Entry / Mainstream Karten macht aber GDDR5 nach wie vor noch länger mehr Sinn.
Ergänzung ()

r4yn3 schrieb:
. Also scheint man auch hier bei HMC etwas gebunden zu sein was Kapazität angeht, oder wieso baut man nicht auf 32GB aus. :freak:

das sowieso, scheinen alle diese Wide IO Techniken gemein zu haben. Neu. Und eben nicht einfach skalierbar. Man pappt nicht mal eben 16 Stacks mit auf einen Interposer, würde ich annehmen. Gut, Intel geht bei Phi gern in die Vollen. Aber 8 könnten es sein.

GDDR5 hat man ja auch nicht freie Wahl nach oben. Ich meine 24 Chips sind Maximum zZ oder? Vorne 12 hinten 12, max 8 Gbit / Chip. ergo 24 GB VRam bei nem 384 bit SI.

Bei HBM / HCM ja nicht anders. Selbst ein System mit 8 Stacks hätte extrem Bandbreite.
 
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Ich denke zudem, HBMv2 wird mehr als genug Bandbreite liefern, da wäre HMC noch mehr overkill, zudem noch teurer. Daher ziemlich witzlos.

Das stacken der DRAM Chips wird wohl massiv auf die Yields der Chips gehen. Jeder Stack benötigt einen seperatan align/bond Prozess. Meine Glaskugel sagt mir, die Yields werden bei den 8-Hi Stacks von HBMv2 nicht besser.

Daher würde es mich nicht wundern, wenn man bei den Next Gen auf 4 Stück 2-Hi HBMv2 Chips setzt, ergo 8GB.

Bezüglich Chipanzahl, die AMD Karten haben 16 auf der Vorderseite. Die Nvidia 12 vorne 12 hinten. Aktuelle FirePros müssten sogar 32 Chips haben, leider find ich aber keine Fotos ohne Kühler. W+rde mich interessieren wie das aussieht. Da bei den Radeons das PCB schon voll von Chips ist, wäre es interessant ob hier die restlichen 16 Chips wirklich auf der Rückseite sind.
 
Satsujin schrieb:
Wofür? Damit wir rumspekulieren können, warum bei den die Verkaufszahlen von Fury X so niedrig sind? Das ist mMn., nach den GH-Zahlen unnötig! Fury X ist allgemein richtig schlecht (im Vergleich zu 980 Ti) verfügbar und was nicht verfügbar ist, kann MF auch nicht verkaufen ;)
Nein, um Vergleiche ziehen zu können, muss man auch die gleiche Referenz nutzen und kann nicht wild hin und her springen. Simpelste Methodikgrundlage, erlernt in der 8. Klasse?!


Satsujin schrieb:
Das ist deine Meinung, aber nicht meine :)
MMn. werden bei der Preisdifferenz zwischen Refenz,- und Customdesign, ein Referenzdesign mit einem ordentlichen Alternativkühler (Peter, Morpheus und wie die coolen Typen so heißen) verdammt interessant.
Kann man so machen, muss man aber nicht und tut das Gros auch nicht. Die Wenigsten wollen basteln, wenn sie für gleiches oder weniger Geld genauso gut fahren können. Die Temperaturen sind dann zwar etwas höher, aber in der Spezifikation.
 
@r4yn3: jo ich denk auch das HBM erst mal genug Bandbreite hat. Das Thema wird von den Leuten eh überbewertet. Der große Vorteil von HBM ist eher der vereinfachte Speichercontroller der weniger Strom braucht und Platz auf dem Chip für mehr Ausführungseinheiten macht. Wenn der 4096 Shader Fiji noch einen GDDR5 Controller hätte wäre das ein Monster-Chip ;-)
 
r4yn3 schrieb:
Ich denke zudem, HBMv2 wird mehr als genug Bandbreite liefern, da wäre HMC noch mehr overkill, zudem noch teurer. Daher ziemlich witzlos.

Die aktuellen Top-Chips (Fiji und Maxwell) brauchen beide gar nicht die aktuelle Bandbreite von HBM. Da reicht selbst noch GDDR5-Speicher. Ich hoffe, dass mit HBM2 nächstes Jahr (Nvidia Pascal und AMD Artic Islands) auch die Chip-Architekturen einen Sprung nach vorne machen (und nicht nur den Shrink zu 14/16nm).
 
Wobei man ja immer noch nicht geklärt hat, ob nun der HBM Speicher bei den Furys nur mit verminderten Takt läuft. Ein Thema auf das scheinbar viele Redaktionen kaum Wert legen.

Ebenso find ich es schade, dass man nicht mehr Infos zum Speichercontroller findet. Inwiefern dieser kleiner wurde was mm² und Transitorzahl angeht.

Nachdem der Rest von Fiji großteils von Tonga übernommen wurde, würde es mich auch nicht wundern dass der MC ziemlich ähnlich ist. Bei Hawaii steuern 8 MC 16 Chips ans, und bei Fiji halt 16 Slices.
Vllt läuft der HBM deswegen nicht mit vollem Takt, und vllt ist deswegn der HBM nicht so effizent wie er sein sollte.
 
Moon_Knight schrieb:
Nein, um Vergleiche ziehen zu können, muss man auch die gleiche Referenz nutzen und kann nicht wild hin und her springen.

Eigentlich gebe ich dir hier Recht, aber in dieser Situation sehe ich da immer noch keinen Sinn.
Wären bei MF Fury X gut lieferbar, wäre das eine ganz andere Situation, aber das ist sie nicht im geringsten! Die gezeigten Verkauszahlen von MF, suggerieren mMn. ein falsches Bild, welches Krautmaster wohl auch zu dieser Aussage "spricht irgendwie für sich." verleitet haben. Der Blick auf den Lagerbestand und auf den verfügbaren Markt zeigt uns aber, dass die Verfügbarkeit generell nicht gegeben ist. Wie schon gesagt, was nicht da ist kann man nicht verkaufen!

DH. die MF Verkaufzahlen sagen nur "was wir (MF) an Fury X hatten, haben wir auch verkauft".

Moon_Knight schrieb:
Kann man so machen, muss man aber nicht und tut das Gros auch nicht...

In dem Punkt wirst du wohl richtig liegen, ich denke auch, dass die Mehrheit zum einfachen Gesamtpaket greift. Das würde ich mir bei den Preisen zwar 2 Mal überlegen, aber das ist ja auch nur meine Meinung :)
 
AMD wird wohl doch Vorrang haben bei der Belierfung mit HBM2 Chips: http://wccftech.com/amd-working-entire-range-hbm-gpus-follow-fiji-fury-lineup/

Demzufolge bekommt Nvidia die Chips, die AMD nicht benötigt. Ebenfalls will AMD ein ganze LineUp mit HBM Karten machen.

Klingt vielversprechend. Ich hoffe sehr dass sie diesen Vorteil nutzen können. Womit sich die Zusammenarbeit mit Hynix doch mehr als bezahlt gemacht hätte.
 
leute, da ich jetz ne wakü hab wo kann ich da am besten den radi anbringen?IMG_20150703_221509.jpg


hab oben hinten jetz ein 120mm lüfter (25mm dick) der is auf kante mit dem lüfter auf dem radi.
 
Also erst mal ist das eine AiO. Unter einer richtigen WaKü versteht man im Allgemeinen etwas modulares. Aber das nur am Rande für die Erbsenzähler unter uns. :p
Zu deinem Problem: dein Gehäuse bietet für eine 240mm AiO ja keinen anderen Platz. Also muss die da bleiben.
Den zusätzlichen 120er würde ich gar nicht oben verbauen. Aus mehreren Gründen:
A) klaut er der AiO nur Luft, die sie zum Kühlen des Radis braucht.
B) hast du in deinem Gehäuse so einen Unterdruck, der Staub durch jede Lücke ins Gehäuse saugt.

Wenn ich einen Platz sehen würde, dann unten hinter dem Netzteil. Staubfilter anbringen und den Lüfter auf die Grafikkarte blasen lassen.
 
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