Test AMD Radeon R9 Fury X im Test: Eine ernsthafte Alternative zu Nvidias Topmodellen

[jbauer]

Nope verlierst du nicht, der Deckel darf vom Endkunden entfernt werden.
Allerdings sollte sich AMD dem Problem schleunigst annehmen das wirklich jede Serienkarte ohne nerviges fiepen beim Kunden ankommt.

Aber sicher verlierst du die. Zumindest, wenn es dir der Händler/Hersteller nachweisen kann. Aber auch sonst hast du nur Glück gehabt.

 

[Krautmaster]

@max_1234

was is bei dir falsch... es geht die ganze Zeit um 4 K Tauglichlikeit von Karten und dass Anwender erst aufrüsten wenn damit 80 p drin sind. Da gehts nicht um MultiGPU Gespanne sondern um die schnellste Single GPU. Aber ja, die X295 is eigentlich interessant im Vergleich zur Fury auch. Nur braucht sie recht viel Saft.

Bei MultiGPU fehlt jetzt nur noch die Aussage dass zwei GTX 590 vor 4 Jahren genauso 4 K tauglich waren

Abgesehen davon ist dieses Gejammer "Fury X und GTX 980 / TITAN X sind nicht 4 K tauglich da keine 60p ..." eh ziemlich hohl ^^

 

[BOBderBAGGER]

Aber sicher verlierst du die. Zumindest, wenn es dir der Händler/Hersteller nachweisen kann

Was soll er denn Nachweisen das der Deckel offen war ? Ich wiederhole mich nochmal der Deckel darf geöffnet werden und AMD gibt sogar Pläne für Leute raus die sich selbts was bauen möchten ( nicht das man die braucht) sollte die Karte dabei beschädigt werden gillt wie überall sonst: Pech gehabt.

 

[Krautmaster]

lass die Pläne mal sehn.

 

[PR3D4TOR]

Wenn der Verkäufer dir auf irgendeine Art und Weise nachweisen kann, dass du an der Karte unerlaubte Veränderungen jeglicher Art vorgenommen hast, dann hast du je nach Kulanz des Händlers ein langwieriges Problem mit deinen Gewährleistungsansprüchen, sprich du hast eine kaputte Grafikkarte und kannst erst mal warten bis der Streitfall geklärt ist.

Würde ich bei so teurer Hardware eher nicht riskieren.

 

[Krautmaster]

gut bei nervendem Fiepen würde ich das mit dem Schaumstoff auch versuchen.

 

[PR3D4TOR]

Kann ich verstehen, dass man das Gefiepe nicht erträglich findet, aber die Bedenken von Wolfgang finde ich gerechtfertigt:

[...]
Das ist halt die reinste Bastellösung, die zwar lautstärketechnisch gut funktioniert, aber halt nicht ganz ohne ist bezüglich der Erwärmung. Also nicht Erwärmung der Grafikkarte, das sollte problemlos sein. Aber der Schamstoff liegt dann auch auf ner Heatpipe und nach längerer Last...

Bei aller Liebe zum PC-Basteln, bei einer 700,- EUR Grafikkarte so eine Lösung?
Dann vlt. doch eher Karte zurück und auf eine neue (angekündigte?) Revision warten oder andere Karte kaufen: Womit wir wieder bei der 980 Ti wären

 

[Krautmaster]

"heatpipe" ist ja auch dezent falsch, da fließt ja direkt Kühlwasser durch. Da dürfte Schaumstoff nichts machen. Eher bei den Bauteile die nicht durch den AIO abgedeckt sind...

 

[Jenergy]

Tomshardware hat bei der Fury X unter Last eine Temperatur von 90°C auf der Kartenrückseite gemessen. Beim Radiator waren es über 60°C.

tomshardware.com - AMD Fury X Review, IR Temp Measurements

 

[r4yn3]

Keine Ahnung was du da lest, die Zahlen sind doch im englischen gleich wie bei uns?

 

[Jenergy]

@r4yn3:

Stimmt. Ist auch das gleiche Review. Und was genau tut das nun zur Sache?

 

[r4yn3]

Ganz einfach, wo lest du was von über 60° am Radiator? Und die 90° beziehen sich auf das PCB, bzw. wohl knapp an die 100° an den VRMs, beim Stresstest wohlbemerkt.

 

[Jesterfox]

lass die Pläne mal sehn.

http://download.amd.com/graphics/Radeon R9 Fury X front plate.zip

 

[Amusens]

http://download.amd.com/graphics/Radeon R9 Fury X front plate.zip

wo sind da Pläne drin? nur ein Foto von einem deckel sonst nur Dateitypen die ich nicht öffnen kann.

aber danke für die Hilfe


man könnte auch "Dicke" Wärmeleitspads benutzen ^^

 

[Jesterfox]

Das sind Dateien für 3D Drucker. Kann man mit den entsprechenden CAD Programmen sicher auch bearbeiten.

 

[Ice-Lord]

@ Amusens

Versuchs mal mit z.B Creo View

 

[Amusens]

Okay danke Euch

Dachte das wäre so ein Art Anleitung wegen dem Schaumstoff unter dem Deckel legen

 

[Krautmaster]

ja dacht ich auch aber ich meine auch iwas von "3D Drucker Modding" gelesen zu haben.... iwann mal. Dass man die Platte abnehmen darf, geh ich mal von aus.

 

[Amusens]

3D Modding da könnte man auch ne Gummidichtung zwischen Pumpe & Deckel scheiden ist wohl einfacher als einen 3 D Drucker im Umkreis zu finden, oder halt wenns Preislich hinhaut die 3D Drucker-Platte online bestellen.

Ergänzung (26. Juni 2015)

Ganz einfach, wo lest du was von über 60° am Radiator? Und die 90° beziehen sich auf das PCB, bzw. wohl knapp an die 100° an den VRMs, beim Stresstest wohlbemerkt.

steht doch auch in den "Hitze-Fotos" drin 62,42°C am Radi musste runter Scrollen ^^

Naja im Richtig Warmen Sommer ne Tolle Heizung plus 2°C Garantiert im Zimmer ......ist bei mir aber genau so ^^

 

[CochainComplex]

@SimP
Um den Bogen wieder auf AMD zu machen. FPGA noch I2C IC's sind vergleichbar mit der Arbeit die an einem GPU Speicherinterface das in "fester nicht programierbarer" Form auf den Die hergestellt werden muss. Also zusammenstöpseln ist das nicht. Nebenbei ist auch jedes Digitalsignal erstmal Analog. Für die Logikschaltungen sind Pegel und oder Flankensteilheit wichtig. Ab gewissen Frequenzen muss man das Signal sogar stärker Analog betrachten weil Leiterbahn- Form und Abstände sich zu passiven Bauteilen entwickeln sogenannte parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten. Da is dein 500Mhz Rechtecksignal schnell nur noch ein Rauschen. (dreh mal nen RAMRiegel um- hast du dich schon mal gefragt warum da fast nur noch Schlangenlinien drauf sind ?). Auch bei Siliziumhalbleiter hast du die Probleme. Man muss das mit dem Halbleiterhersteller gemeinsam entwickeln weil Fertigung <-> Schaltung hier Hand in Hand gehen und das ganze ein itterativer Prozess ist. Über das muss man sich bei 5Mhz nur bedingt Gedanken machen und FPGA's, DAC's oder irgendwelche Atmels haben die kritischen Schaltungen schon integriert.

GPUs egal ob Nvidia oder AMD sind keine FPGA's. Das was du mit FPGA über Logikausdrücke einprogrammierst musst du per Hand als Schaltung entwickeln. Dadurch kannst du aber eine höhere Performance erzielen die man niemals mit einem FPGA erreichen wird.

Ob jetzt ein schneller RISC oder ein hochcomplexer CISC die schwierigere Mikroprozessorentwicklung hat lässt sich sicherlich nicht so schnell sagen. Fest steht aber ein Speicherinterface von 512Bit auf 4096Bit aufzubohren in einem Entwicklungsschritt ist eine beachtliche Leistung. Wenn es so einfach wäre hätten wir nicht ewig gebraucht um auf 512Bit zu kommen. Zumal gerade Nvidia zeigt dass Sie es nicht mal auf 512Bit schaffen und dazu sogar Probleme haben 4Gb in der 970 voll mit gleicher Bandbreite anzusteuern. Sondern das muss auf 3,5 +0,5 aufgesplittet werden und dann hat man nicht mal mehr als 224Bit + 32Bit möglich. Quelle Wikipedia https://de.wikipedia.org/wiki/Nvidia-Geforce-900-Serie. Also auch das so gelobte Nvidia unternehmen hat das nicht erreicht.

Edit: mal sehen ob der erste Teil beim Moderator vorbei kommt. Hier scheinen ausgiebige "Fachgespräche" über Digitaltechnik in diesem speziellen Fall "Entwicklungsschwierigkeiten" von 512Bit auf 4096Bit und heranziehen von Bsp. aus anderen bereichen wohl nicht erwünscht zu sein. Schade ....AMD oder Nvidia Fanboy gelaberre scheint "fachgesprächig" zu sein. egal wenigstens das obige ist durchgekommen.