News AMD Ryzen 8000G: APU mit RDNA 3 startet am 31. Januar ab 179 USD im Desktop

[Ulmo Blaustein]

Speicher in der APU selbst zu verbauen, wird sich wirtschaftlich wahrscheinlich nicht lohnen. Der Chip währe wohl deutlich teurer. Auch die Entwicklungskosten wären für eine solche Nischenlösung wahrscheinlich zu hoch.

Darauf die Antwort:

Nicht im Chip, aber auf dem Package. Das ist genau das, was von Intel bei Lunar Lake in einigen der SKUs kommt. Undenkbar ist das also auch bei AMD für die Zukunft nicht.

👍
Ich dachte bei meinem Beitrag an schnellen Grafikspeicher. Der ist ja an sich teurer, zudem bräuchte er eine eigene Anbindung. Es wäre also eine Sonderlösung.
Aber normalen DDR5 / LPDDR5 mit der APU auf einem Package zu verbauen macht Sinn. Es spart Platz und Montagekosten, da es nur ein einzelnes Bauteil ist. So ähnlich wie das Teil von Kioxia, auf dem RAM und eMMC-Flash verbaut sind. Das ist für Smartphones gedacht, wenn ich mich da richtig erinnere.

 

[Nixdorf]

Ich dachte bei meinem Beitrag an schnellen Grafikspeicher. Der ist ja an sich teurer

Teurer ja, aber nicht Welten teurer. Und schon bei normalem RAM profitiert man von besseren Latenzen, wenn man den so nah anbindet.

Das Hauptproblem einer wirklich leistungsfähigen APU mit lokal angebundenem VRAM ist nicht der Preis, sondern bei AM5 der auf dem Package zur Verfügung stehende Platz. Ende 2024 / Anfang 2025 soll Strix Halo mit 40 CUs für Highend-Notebooks kommen. Das Teil ist bereits zu groß für AM5, und da ist der RAM noch nicht dabei. Jetzt könnte man mit 3D-Packing kommen, aber dann wird es tatsächlich teuer und man muss auch an die thermalen Eigenschaften einer solchen Lösung denken.

Man gebe der Idee noch ein paar Jahre. Es kommen weitere Shrinks, und AMD wird angeblich bei Zen 6 den Infinity Fabric durch eine neue Anbindung der Chiplets ersetzen, was auf dem Substrat ebenfalls Platz sparen könnte.

Ja, die alte Leier, immer nur noch ein paar Jahre warten.

 

[Donnerkind]

Auch nach ca. zwei Jahren des Herumdrucksens habe ich mir kein 5700G-System gebaut. Besonders im letzten halben Jahr wollte ich dann doch lieber auf den 8000er warten und was die Berichte darüber sagen werden. Ich wollte nicht aus Ungeduld den 5700G kaufen und mich dann über die verpasste potentiell doppelte Spieleleistung ärgern. Ich habe zwar immer noch Bauchschmerzen wegen Idleverbrauch und wegen Pluton, aber nach den (spärlichen) Details, die ich zu letzterem aufschnappen konnte, ist das vielleicht doch nicht so „schlimm“ wie anfangs von einigen propagiert.

Ich verstehe den Wunsch nach einem 6-Kerner mit voller GPU für eine günstigere Daddelkiste. Aber ich zum Bleistift bin nur Gelegenheitsspieler, der Hauptteil meines PC-Lebens besteht aus klassisch-rechenlastigen Sachen. Deshalb lieber volle Kanne bei der CPU, zumal das System dann vermutlich wieder 10 Jahre bei mir laufen wird, so wie mein (noch) aktuelles.

Dann muss es nur noch bezahlbare ITX-Boards mit B650 geben (fürs Undervolten), oder der X600 muss was taugen. Die bisher bekannten Infos zu Anschlüssel lassen hoffen, bleibt die S3-Frage. Da bin ich super gespannt auf erste Praxisberichte.

 

[andi_sco]

Versteht mal wieder kein Mensch. In Laptops sind wir bei 7000+ und der Selbstbastler wird in Richtung 5200 geschoben.

Mhh, als LPDDR5 !?!?
Bei normalen RAM sind zumindest die 7000er CPUs bei 4.800 MHz als Nachrüstmöglichkeit gedeckelt.

Ergänzung (14. Januar 2024)

Speicher in der APU selbst zu verbauen, wird sich wirtschaftlich wahrscheinlich nicht lohnen. Der Chip währe wohl deutlich teurer. Auch die Entwicklungskosten wären für eine solche Nischenlösung wahrscheinlich zu hoch.

Das Hauptproblem einer wirklich leistungsfähigen APU mit lokal angebundenem VRAM ist nicht der Preis, sondern bei AM5 der auf dem Package zur Verfügung stehende Platz.

Vega M* mit 4 GB HBM gegen Fiji und ebenfalls 4 GB:



*ist auch nur ein Polaris mit HBM Unterstützung

 

[Skaiy]

Mit welcher älteren Grafikkarte kann man die Radeon 780M (8700G) vergleichen?

 

[Northstar2710]

Am besten abwarten auf den Test.
Aber die Leistung dürfte Höhe Rx570/1650 werden, mit Vorteil auf die RAM Größe.

Kommt aber natürlich darauf an wie du die igpu betreibst.

Auf jedenfall unterhalb der Gtx1060 und schneller als die 1050ti

Oder aus der AMD Folie ein Vergleich zu einer gtx1650

 

[IronAngel]

Das stimmt. 24 CU bräuchten Vier Speicher Känale was aber mit AM5 nicht geht.

Oder HBM… aber das wird ja noch teurer.

Oder etwas wie infinity Cache wie bei den Grafikkarten. Vielleicht würde da auch 3d Cache helfen, sofern der Grafikteil da auch drauf zugreifen kann. Quasi als alternative zur einer höheren Ram Bandbreite, irgendwie sowas. Damit man endlich mal mehr CUs verbauen kann.

Möglich das da auch Verträge im Hintergrund mit Sony und CO geschlossen sind, so das so etwas noch nicht angeboten werden kann.

 

[Vincy]

AMD Cuts Back Ryzen 8000G "Phoenix 2" APU PCIe Capabilities, Limited To Just PCIe 4.0x4 For dGPU & PCIe 4.0x2 For SSD​

https://wccftech.com/amd-ryzen-8000...cie-4-0-x4-for-dgpu-pcie-4-0-x2-for-m-2-ssds/

 

[incurable]

"Update: It looks like the single-channel memory may just be a typo since the 8300G page lists dual-channel memory."

 

[ghecko]

ist auch nur ein Polaris mit HBM Unterstützung

Zumal der HBM das kleine Package neben dem Messschieber ist
Das könnte man durchaus noch unter einen AM5-Heatspreader quetschen.

 

[andi_sco]

8 GB nit geringem Takt und einem schmalen Interface? Bestimmt, aber die Kosten😵‍💫

 

[ghecko]

Ne schnelle APU mit HBM? Mein Geld hätten sie.

 

[Nixdorf]

Das könnte man durchaus noch unter einen AM5-Heatspreader quetschen.

Die Anbindung des HBM erfolgte bei Kaby Lake-G per EMIB, worauf AMD keinen Zugriff hat. Bei Fiji wurde ein teurer Interposer genutzt.

Die aktuelle Chiplet-Technik würde aus Sicht der Latenzen vermutlich nicht reichen, also muss was anderes her. TSMC hat in dem Bereich auch verschiedene Lösungen im Angebot, aber bei Zen 5 wird das nichts. Laut Gerüchteküche ist für Zen 6 ein Wechsel auf einen Nachfolger der aktuellen Version des Infinity Fabric geplant, das dürfte dann eine der Techniken mit geringeren Latenzen sein. Erst dann wird das eine technische Möglichkeit.

Man könnte natürlich auch überlegen, den HBM wie V-Cache per Stacking anzubinden, aber das erfordert ja auf der anderen Etage auch entsprechende Kontaktstellen. Beim L3 ist es deswegen simpel gewesen, weil beide Etagen quasi gleich sind. Speicher über oder unter GPU-Logik wäre eine ganz andere Hausnummer.

 

[Volker]

Ne schnelle APU mit HBM? Mein Geld hätten sie.

Das Problem wäre aber der Preis, und dann wird der Markt gleich ganz schnell ganz klein. Zumal HBM gerade weg geht wie warme Semmeln und die bis nächstes Jahr ausverkauft ist, also wäre der Preis nochmal deutlich höher.

Zählt man das alles zusammen ergibt es am Ende wirtschaftlich halt keinen Sinn, auch wenn es technisch geil wäre

 

[Volker]

Auf der AMD Seite https://www.amd.com/de/products/apu/amd-ryzen-5-8500g

Anhang anzeigen 1443395

Das wurde mittlerweile endlich gefixed: https://www.amd.com/en/product/14086
Aber wie so oft eben: Es ist nicht original von AMD, wenn kein Fehler drin steckt^^
Und diese "Regel" war zuletzt halt wieder überall anzutreffen, schon langsam nicht mehr schön wie viele Fehler die überall eingebaut hatten. Also auch bei den kleineren Ryzen würde ich noch lange nicht alles glauben was da irgendwo steht, einfach mal Ende Januar erste Tests abwarten.

 

[commander_keen]

Beachten sollte man auch, Ryzen 8700G und 8600G hat nur 20 PCI-E 4.0 Lanes. Bei Nutzung auch nur einer SSD, sind nur noch 8 Lanes am Grafikslot nutzbar. Denn von den 20 Lanes müssen ja 4 zum Chipsatz, wenn man sich eine gängige AM5 Platine kauft.
Ryzen 8500G nur 14 Lanes.

Weil sich die meisten Leute ja auch Prozessoren mit leistungsfähiger, integrierter Grafik kaufen, nur um dann eine überpotente Grafikkarte dazu zu stopfen... Nicht!
Die Zielgruppe die diese Art von Prozessoren tangiert sei etwas genau gar nicht. Darauf sollte man achten. ;-)

 

[OgreGT]

Frage mich ob der 760M mit 8CUs am Ende besser ausgelastet werden kann mit DDR6000 als 780M mit 12CUs... Da der 8600G nur 6 Zen4 Kerne hat könnte am Ende auch mehr TDP für die 8CUs zur Verfügung stehen... Hoffe dass CB beide APUs hinsichtlich bei gleicher TDP mit DDR5 RAM auslotet... MAl schauen wieviel an RAM Spped da geht... AMDs Benchmarks scheinen ja mit DDR5 6400 gelaufen zu sein... Empfohlen wurde als Sweetspot DDR5 6000 meine ich... Kommt halt darauf an wie hoch man gehen kann mit 1:1 RAM:IF...

 

[HerrFornit]

Leider gibt es kaum AM5 mainboards mit USB4 Unterstützung, wie ich finde, eines der besten features der Phönix CPUs.
Mini-ITX, wie von mir favorisiert, gibt es gerade mal 1 !!: mit firlefanz.
https://geizhals.de/?cat=mbam5&sort=p&xf=19828_1~4400_Mini-ITX

 

[ghecko]

Allgemein gibt es kaum Desktop-Boards mit USB4. Einfach, weil es hier eher weniger benötigt wird. Zumindest zum jetzigen Zeitpunkt.

 

[Donnerkind]

Selbst USB 3.2 Gen 2 ist mitunter noch rar. Ich vermute, weil sich die einzelnen Board-Serien durch irgendwas voneinander abheben sollen.