News AMD Ryzen 9 3950X: Taktprobleme angeblich für Verschiebung verantwortlich

rg88 schrieb:
Den gibts bereits und der heißt TR4. Für diesen erscheinen auch recht zeitgleich mit dem 3950X dann die entsprechenden CPUs.
Für den Desktop, wegen einer CPU, noch einen weiteren Sockel einzuführen, ist totaler Käse.
Zudem wird AM4 sowieso nächstes Jahr abgelöst und dann für alle Desktop-Modelle.
Tja- Dann hat man sich aber mit dem 16- Kerner dahingehend vergaloppiert als dass man sich selbst im TR- Bereich kannibalisiert oder dann ein künstlich gebremstes Modell auf einen "zu kleinen" Sockel quetscht, welches aber lt. Marketing doch die eierlegende Wollmilchsau darstellen soll.

LG
Zero
 
ZeroZerp schrieb:
als dass man sich selbst im TR- Bereich kannibalisiert
kanibalisiert kann man nicht sagen. Die stehen alleine schon preislich bei den Plattformkosten in keiner wirklichen Konkurrenz. Wenn Desktop, dann Ryzen, wenn absolutes Highend, dann Threadripper.
Das wird gerade jetzt, wo man beim Desktop an die Grenzen kommt, doch ein merklicherer Abstand sein, als bisher bei 14/12nm
 
Robo32 schrieb:
Das ganze war wohl voraussehbar und ist auch für AMD sicher keine Überraschung zumal man schon mit dem 3900X in dieser Hinsicht genug Erfahrung gesammelt hat.

Einen 16 Kerner mit diesen Werten in diesen Sockel zu pressen war sicher nicht die beste Idee, dazu sind zu viele Kompromisse notwendig die das Ergebnis trüben und nötig hatte es AMD auch nicht wirklich.



Kommt drauf an was man als "allcore Boost" bezeichnet... - den gibt es nämlich so nicht und dabei ist egal was das Marketing dazu sagt und die man selbst diese Aussagen deutet.
Schon der 3900X hat unter Volllast auf allen Kernen Problem den Basistakt zu halten - könnt ihr ruhig zB. mit Asteroids@Home mit AVX mal selbst testen (dass die dabei erreichten Werte trotzdem sehr gut sind ändert nichts an dieser Tatsache).

Und da macht deiner 4,3 Allcore und ein 9900K läuft locker auf 4.7 oder lässt sich auf 5-5,2 übertakten.
Erst wird hier über Gamer CPU gesprochen und dann bringst du so ein Testszenario ins Spiel. Bei normaler Last z.B. in Spielen oder bei CB erreichen alle Ryzen ihren spezifizierten Allcore Boost - und übertreffen diesen sogar meist deutlich.
Der Allcore ist beim 3950 sicher nicht das Problem, es ist auch nur ein Gerücht/Vermutung - sondern vielmehr, dass es nicht genügend Chips gibt die den max.Bost von 4.7G schaffen. Um dann nicht wieder einen für viele beim 3900x gefühlten Paper launch hinzulegen, lässt man sich eben etwas Zeit um auf Stückzahlen zu kommen. Das haben doch alle im Netz AMD vorgeworfen...warum ein so verfrühter Launch, nur wegen des 07.07. Natürlich gerade auch in Bezug auf die ganze Bios Thematik.
 
cypeak schrieb:
@wutz77... entscheidend ist doch letztenendes was hinten an leistung herauskommt und was man vorne an geld reinwerfen muss - und da schenken sich amd und intel aktuell nicht viel.
es sei den man möchte wegen paar prozentpunkten plusminus gleich chaos stiften..

Da man im Artikel noch mal selbst AMD zitiert die diese CPU als Gaming CPU vermarkten .... da ist Intel leider so was von vorne 25-30% Vorsprung im CPU Limit die ein Core i9-9900K gegen die ach so allmächtige AMD Speerspitze bietet sind eben nicht nur "ein paar %" Da darf die CPU auch gerne 3,50€ mehr kosten, bei der langen Laufzeit einer CPU fällt das doch absolut nicht ins Gewicht. Da muss AMD noch 1-2 Generationen auf den Markt werfen und Intel darf absolut keinen Fortschritt mehr erzielen wenn AMD Intel im gaming einholen will. Selbst ein 4 Kerner 8700 verbläst die AMD Spitze. Das sich AMD jetzt mit einem 16 Kerner der aus dem letzen Loch pfeift bei sonst absolut keiner Verbesserung außer mehr Kerne die keiner nutzen kann auch nur einen Vorteil verschaff und auf Platz 1 klettert ist hirnrissig! Der Ryzen 9 3950X ist alles nur bei leibe keine Gaming CPU, das waren schon die kleineren Modelle nicht! hier bringt man dann im Alltag noch mal weniger Mhz auf Dauer zu Papier. was zwangsläufig auf die IPC drückt. Außer in exotischen Multi-Thread Games mit >8 Kerne Unterstützung (die kann man sich an 3 Fingern abzählen, AAA titel gehören jedenfalls zu 100% nicht dazu) kann AMD den Rückstand nicht einholen. AMD braucht Takt und den bekommen sie nicht PUNKT
 
16 Kerne, 4,7 Ghz Allcore und kleiner Sockel mit begrenzter Stromversorgungsmöglichkeit passen halt nicht ganz zusammen.
 
Palmdale schrieb:
Im Text stand doch, dass man mit den erreichten Taktraten nicht zufrieden ist (sprich die Spezifikation eben NICHT erreicht wird), jedoch genügend CPUs bereit gestellt werden könnten. Oder hab ich jetzn Denkfehler?
Da als Spezifikation nur Grundtakt und single core Boost angegeben wurden, glaube ich nicht, dass sie Probleme haben ihre Spezifikationen zu halten....die 4,7 sc Boost werden sie schon irgendwie mal für ein paar ms hinbekommen.....der ist ja eigentlich auch nicht interessant.....Fraglich ist, wie hoch sie den allcore Boost bringen können und wie es im Teillastbereich aussieht.

Ich könnte mir vorstellen, dass sie da noch am Arbeiten sind um das mit dem neuen Boostverhalten zu optimieren....beziehungsweise weiter zu warten bis sie genug gute Chiplets zusammen haben.

Es gab ja durchaus Berichte zu den neuen ABBA AGesa Versionen, wo bemängelt wurde, dass zwar die sc Boosttakte jetzt übertroffen werden, aber das nur in den Pausen der Tests und auf Kernen, die gar nicht belastet waren.

Dann sollte AMD da noch nachbessern, sonst ist die Spieleleistung eher bescheiden, wenn die Spiele 8 Kerne nutzen....über einen Kern limitieren aber dieser Kern nicht hoch boostet, sonder nirgendein anderer der gar nichts tut.
 
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DonL_ schrieb:
@rg88

Dafür braucht man keine neue Maske, genauso wie man von ZEN 1 auf ZEN + auch keine neue Maske brauchte. Es ist nichts weiter als ein verbesserter 7nm Performance Prozess, es wäre praktisch nur ein anderes Stepping!

Gab es früher bei den Athlons haufenweise.

Ich rede hier nicht von 7nm+ mit EUV!


ahm... hust ....also was soll ich sagen.... aber das stimmt leider überhaupt nicht. Wenn man in einem HW Design auch nur einen Transistor ändert ist es stregenommen schon ein neues Design, eine Handvoll Transistoren kriegt man noch mit einem Metalfix (einer Erneuerung der Metallagen) hin, aber von Zen 1 auf Zen+ brauchte man naturlich neue Masken. Denn einer neuer verbesserter Prozess heißt andere Libraries, heißt andere Transistortypen, also die Transistoren haben andere geometrische Abmessungen, anderes Timing Verhalten, etc......Layout neu Clock tree neu, einfach alles neu also neues Design -> neue Maske!!

Dann war das noch ein Sprung von 14nm auf 12nm = neue Maske...
 
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Jim Panze schrieb:
16 Kerne, 4,7 Ghz Allcore und kleiner Sockel mit begrenzter Stromversorgungsmöglichkeit passen halt nicht ganz zusammen.
Niemand erwartet 4,7 allcore!!
AMD wird froh sein, wenn sie allcore 3,7 oder 3,8 GHz schaffen.

4,7 wird es nur als kurze Taktspitze für ein paar ms bei Belastung von einzelnen Kernen geben.
 
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HAL8999 SP3 schrieb:
ahm... hust ....also was soll ich sagen.... aber das stimmt leider überhaupt nicht. Wenn man in einem HW Design auch nur einen Transistor ändert ist es stregenommen schon ein neues Design, eine Handvoll Transistoren kriegt man noch mit einem Metalfix (einer Erneuerung der Metallagen) hin, aber von Zen 1 auf Zen+ brauchte man naturlich neue Masken. Denn einer neuer verbesserter Prozess heißt andere Libraries, heißt andere Transistortypen, also die Transistoren haben andere geometrische Abmessungen, anderes Timing Verhalten, etc......Layout neu Clock tree neu, einfach alles neu also neues Design -> neue Maske!!

Dann war das noch ein Sprung von 14nm auf 12nm = neue Maske...

Tja das sieht die gesammelte Fachwelt anders, inklusive Volker hier von CB, der in seinen Summit Ridge Ryzen 2000 Review ausdrücklich geschrieben hat, dass es keine neuen Masken gab, laut offizieller Stellungnahme von AMD!

Wie Joe Macri, AMD Vice President & Chief Technology Officer, gegenüber ComputerBase erklärte, nutzt der Hersteller nicht alle Vorteile der neuen Fertigung. AMD nutzt einzig die schnelleren Transistoren sowie die bessere Energieeffizienz von 12LP. Allerdings nicht die kleineren Strukturen und damit die neuen Libraries. Deshalb ist der Pinnacle-Ridge-Die genau gleich groß (213 mm²) und verfügt über dieselbe Anzahl an Transistoren (4,8 Milliarden) wie Summit Ridge. Vorteil: Die Entwicklungskosten will AMD so deutlich reduziert haben.

Ergo gleiche Maske!
Die "Transistordichte" ist gar nicht angefasst worden und würde es auch nicht bei dem verbessertem TSMC 7nm Performance Prozess!
 
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@wutz77
ich gebe dir ja recht: ich selber sehe nicht wo heute ein 16kerner als gaming cpu gebraucht wird - werbung hin oder her.
aber es ändert nichts daran: wenn amd es nicht grundlegend "verkackt", dann geht es um einige wenige prozente - es sei den du möchtest mit einer 2080ti und den großen cpu's bei low details in fhd oder 720p spielen und dich dann ärgern dass amd nur 220fps schafft wo intel schon bei 260fps ist...

ich gehe davon aus dass bei wqhd oder uhd auflösungen die heute üblich sind eher die graka das system limitieren wird und die paar prozent durch die cpu sind dann irrelevant - wenn man mit seiner kiste nicht nur spielt sondern noch encoding oder ähnliches macht, dann macht tatsächlich der amd mehr sinn (ob 12 oder 16 kerne ist dann diskutabel)
wenn du amd schon kritisieren magst, dann doch lieber für den deutlich teuereren chipsatz und verspäteter beretstellung des b550 der wohl erst in einigen wochen verfügbar wird!
 
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cypeak schrieb:
das sehe ich nicht so. der mehrwert liegt eben in den 4 kernen und 8 threads merh welche die cpu fahren kann - jemand der z.b. encoding oder compilejobs fährt hat von den 4 kernen wesentlich mehr als von den 100-200mhz mehr boost...zudem sie die cpu sowieso nicht all-core halten kann ohne die spec massiv zu sprengen.


genau mein gedanke. ich brauch keine cpu mit mehr als 4.5 Ghz. Bei nem 12 oder 16er Kerne reichen mir auch die 4 Ghz problemlos aus
 
DonL_ schrieb:
Joe Macri, AMD Vice President & Chief Technology Officer, gegenüber ComputerBase erklärte, nutzt der Hersteller nicht alle Vorteile der neuen Fertigung. AMD nutzt einzig die schnelleren Transistoren sowie die bessere Energieeffizienz von 12LP. Allerdings nicht die kleineren Strukturen und damit die neuen Libraries. Deshalb ist der Pinnacle-Ridge-Die genau gleich groß (213 mm²) und verfügt über dieselbe Anzahl an Transistoren (4,8 Milliarden) wie Summit Ridge. Vorteil: Die Entwicklungskosten will AMD so deutlich reduziert haben.

Tja das sieht die gesammelte Fachwelt anders, inklusive Volker hier von CB, der in seinen Summit Ridge Ryzen 2000 Review ausdrücklich geschrieben hat, dass es keine neuen Masken gab, laut offizieller Stellungnahme von AMD!


Ergo gleiche Maske!
Die "Transistordichte" ist gar nicht angefasst worden und würde es auch nicht bei dem verbessertem TSMC 7nm Performance Prozess!


ich zitiere mal aus Wikipedia:

Zen+ uses GlobalFoundries' 12nm fabrication process,[5] an optimization of the 14nm process used for Zen, with only minor design rule changes.[6] This means that the die sizes between Zen and Zen+ are identical as AMD chose to increase the amount of empty space between the individual, now smaller transistors to improve power efficiency & reduce thermal density rather than design an entirely new floor-plan for a physically smaller die.[citation needed] These process optimizations allowed for Zen+ to achieve higher clock speeds and lower power consumption than Zen products,[7] though with only minor revisions compared to the Zen microarchitecture.[6] Known changes to the microarchitecture include ....

wenn Du mir erklären kannst, wie ich aus der gleichen Maske kleinere Transistoren mache ...
"Design rule change" heisst in der Regel auch das Du die Geometrien ändern musst...
Ich vermute mal die haben den Die size bewusst nicht geändert um das gleiche Package zu nehmen

Und das es keine neuen Maske gab steht da nicht in deinem Zitat und sorry es geht nicht ohne....
 
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Jim Panze schrieb:
16 Kerne, 4,7 Ghz Allcore und kleiner Sockel mit begrenzter Stromversorgungsmöglichkeit passen halt nicht ganz zusammen.
Aha, aber 12 schon? Was bitte passt da nicht zusammen?
Ergänzung ()

HAL8999 SP3 schrieb:
Das ist halt genau die Frage. Ist das jetzt ein neuer Prozess oder der alte und nur normal verbessert und neu vermarktet. Bei ersterem ändert sich grundsätzlich etwas und es sind neue Masken möglich. Bei zweiterem kann man Kleinigkeiten, wie die zusammensetzung der Metalllegierungen die aufgetragen werden verändert haben. Das wäre dann mit den alten Masken drin.
Laut den Dokumenten die ich jetzt gefunden haben, bleibt der Prozess Librarie-kompatibel. Also ist es kein neuer Prozess sondern lediglich der eine oder andere Arbeitsschritt verbessert.
Also wahrscheinlich alten Masken, aber eben dann auch kein neuer Prozess.
Ergänzung ()

DonL_ schrieb:
und würde es auch nicht bei dem verbessertem TSMC 7nm Performance Prozess!
dann ist es aber eben kein "neuer" Prozess. Darum drehte sich die ganze Diskussion jetzt ja ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Steht doch auch in Volkers Zitat, dass die Libaries nicht angefasst wurden und wie yummycandy hier sagte, ist der "neue"/verbesserte TSMC 7nm wohl Maskenkompatibel bzw. die alten wiederverwendbar.
https://www.computerbase.de/forum/t...-verantwortlich.1895733/page-12#post-23160786
Ergänzung ()

HAL8999 SP3 schrieb:
wenn Du mir erklären kannst, wie ich aus der gleichen Maske kleinere Transistoren mache ...
"Design rule change" heisst in der Regel auch das Du die Geometrien ändern musst...
Ich vermute mal die haben den Die size bewusst nicht geändert um das gleiche Package zu nehmen

Und das es keine neuen Maske gab steht da nicht in deinem Zitat und sorry es geht nicht ohne....

Es steht doch ausdrücklich im Zitat, dass die Libaries nicht angefasst wurden, der Transistoren sind nicht kleiner geworden, das ganze wurde mit einem Metalfix und der alten Maske redesignt, stand auch mal in einer englischen Abhandlung und das AMD dadurch immense Kosten gespart hat.
 
ZeroStrat schrieb:
Ne, leider nicht, aber es steht ja im Heft. Schreibt Dave ja.

Ich werd mir nicht das Heft kaufen, nur um eine Teskonfiguration rauszusuchen ;-)
Schade dass keiner das mal kurz nachsehen kann.

DonL_ schrieb:
Der Unterschied bei gleichem RAM (3200 MHZ CL14) beträgt zwischen 5-6% bei der breiten Basis von 36 Spielen!

Korrekt. Bei Standard RAM im XMP.
Wird wohl für die meisten Leute so zutreffen.

Aber wie siehts im Maximum aus?
Ryzen 3000 kann man aber aktuell bis 3800 CL14 optimieren.
Und wie weit die seit 5 Generationen vorhandande
Intel Architektur?
Also pauschal gesagt machen 99% der CPUs 4000 CL17 mit.
Auf den meisten T-Top Boards geht dann noch so 4200 CL18.
Und bei den guten Daisy Chain 4500+

Alleine von der möglichen RAM Geschwindigkeit ist doch scho zu sehen, dass eine Architektur der Anderen in der RAM Anbindung noch überlegen ist.

Sprich in der höchst möglichen Ausbaustufe ist noch ein größerer Unterschied vorhanden.

Palmdale schrieb:
@PCGH Tests bzgl. 3900X und 9900k und @DarkInterceptor
Ich hab die Basis und den Unterschied zwischen den beiden Ausgaben der PCGH gefunden: man riegelt die CPUs auf die TDP fest ab der 10/2019. Allerdings stellt sich durchaus die Frage, ob jemand einen 9900k so betreibt ;)

Der 9900K mit 95W TDP macht in Spielen keinen bis kaum einen Unterschied aus, WENN man den Cache und RAM Takt anzieht.
Ein Stock 9900K ist genauso schnell wie mit 5.1GHz wenn beide einen Cache von 4.7GHz mit 4133 Cl17 fahren.
Selbst getestet ;-)

Lies mich auch ein bisschen Umdenken in Bezug auf die Sinnhaftigkeit von CPU OC.

cypeak schrieb:
.. - es sei den du möchtest mit einer 2080ti und den großen cpu's bei low details in fhd oder 720p spielen und dich dann ärgern dass amd nur 220fps schafft wo intel schon bei 260fps ist...

Ihr müsst nicht immer so übertreiben.
Eine 2080Ti hängt auch oft in 1440p Ultra im CPU Limit. Daher bringt auch hier eine schnelle CPU aus beiden Lagern noch seine Vorteile.

Vg
 
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Esenel schrieb:
Eine 2080Ti hängt auch oft in 1440p Ultra im CPU Limit. Daher bringt auch hier eine schnelle CPU aus beiden Lagern noch seine Vorteile.
Zumal die CPU ja auch maßgeblich die min- FPS beeinflusst.
Bzw. das Gesamtsystem i/O- Dips der Streaming- Engines kaschieren hilft.

LG
Zero
 
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wutz77 schrieb:
Von Intel nicht, wenn man aber im Bios ein Schalterchen umlegt laufen wie durch ein Wunder die Intel Dinger auch auf allen Kernen dauerhaft im Boost ohne Spannung oder sonst was hoch zu drehen, selbst OC zusätzlich ist noch möglich. AMD pfeift dagegen so schon aus dem letzen Loch! mit den vielen Kernen und einer viel zu kleinen TDP bremst man sich selbst nur aus wenn es um Balkenlänge geht. Wobei selbst die kleinen aktuellen Ryzen durch die Bank OC Krüppel sind, egal wie hoch man die Spannung und TDP Grenze auch erhöht.

Gerade nicht. Leg mal die TDP fest und schau dir die Spannungen an. Dann mal ohne. Kraft kommt von Kraftstoff. Das ist bei einer CPU nun mal... 🤨 Wird ja nicht umsonst kochend heiß was dir eigentlich bewusst machen müsste das dies nicht allein vom höheren takt kommen kann.

Mfg
Ergänzung ()

gunmarine schrieb:
wesgegen solche Tests auch kompletter Quark sind, weil dann irgendwelche Heinis meinen, dass der AMD doch in Spielen gar nicht (deutlich) langsamer als der Intel ist, weil der Intel mit 2 Handbremsen läuft, weil man im "Test" 2666er RAM dazu nimmt und die TDP locked. Beides Sachen, die im Alltag niemand nutzt, außer irgendwelche absoluten billo OEM Builder, die mit ach und krach einen 9900K zum Kampfpreis liefern wollen.

Hier im Forum sind ja immer noch viele der Ansicht, dass der Ryzen 1xxx/2xxx kaum langsamer in Spielen als ein 8700K ist und denken jetzt der 3000er wäre kaum langsamer als der 9900K obwohl es unter "normalen" Bedingungen 20-30% sind und die sich auch immer noch halten wenn man beide Systeme optimiert (Ryzen mit RAM OC , Intel mit CPU und RAM OC jenseits 3200 CL16), wie die HWL community ja ausführlich durch exerziert hat.

AMD schmeisst jetzt CPUs auf den Markt und bekommt jetzt Probleme weil man ja unbedingt den einen Sockel haben will auf dem mehr Generationen laufen als es bei Intel der Fall ist, hat aber in "weiser" Vorraussicht den Boasrdherstellern viel zu lasche Vorgaben gemacht und bekommt jetzt auf den 40€ Boards verständlicherweise die CPUs nicht so ans Laufen wie sie es gerne hätten und zu allem Überfluss anscheinend nichtmal auf den 400€ Boards.

Da kann man Intel für hassen wie man will, auf jedem Z Board läuft die freigegebene K CPU und die Spannungswandler machen es auch mit, klar im OC bringt man die billigen Z370 Boards mit dem 9900K dazu, dass die CPU irgendwann drosselt, weil die Spawas überfordert sind, aber das sind die User dann selber schuld, wenn sie kein entsprechendes OC Board nehmen. Im Stock und moderatem OC läufts halt noch.

Das Klientel...
Hier ok. Mag für dich vollkommen unrealistisch sein.
Aber Stock getestet und ohne fake pseudo TDP ist intel nicht so viel besser. Stock bedeutet bei intel eben auch 2666 RAM.
Nicht immer nur von sich ausgehen. Würde bestimmt in vielen Lebensbereichen helfen.
Das Intel die TDP so krass verletzt. Wie ne karre ultra aufmotzen ohne Blick auf den Tank. Schnellster ist klar... Aber bis zur nächsten tanke kommt er ned. Ist einfach nur lächerlich... Man man man

Mfg
Ergänzung ()

Esenel schrieb:
Ich werd mir nicht das Heft kaufen, nur um eine Teskonfiguration rauszusuchen ;-)
Schade dass keiner das mal kurz nachsehen kann.



Korrekt. Bei Standard RAM im XMP.
Wird wohl für die meisten Leute so zutreffen.

Aber wie siehts im Maximum aus?
Ryzen 3000 kann man aber aktuell bis 3800 CL14 optimieren.
Und wie weit die seit 5 Generationen vorhandande
Intel Architektur?
Also pauschal gesagt machen 99% der CPUs 4000 CL17 mit.
Auf den meisten T-Top Boards geht dann noch so 4200 CL18.
Und bei den guten Daisy Chain 4500+

Alleine von der möglichen RAM Geschwindigkeit ist doch scho zu sehen, dass eine Architektur der Anderen in der RAM Anbindung noch überlegen ist.

Sprich in der höchst möglichen Ausbaustufe ist noch ein größerer Unterschied vorhanden.



Der 9900K mit 95W TDP macht in Spielen keinen bis kaum einen Unterschied aus, WENN man den Cache und RAM Takt anzieht.
Ein Stock 9900K ist genauso schnell wie mit 5.1GHz wenn beide einen Cache von 4.7GHz mit 4133 Cl17 fahren.
Selbst getestet ;-)

Lies mich auch ein bisschen Umdenken in Bezug auf die Sinnhaftigkeit von CPU OC.



Ihr müsst nicht immer so übertreiben.
Eine 2080Ti hängt auch oft in 1440p Ultra im CPU Limit. Daher bringt auch hier eine schnelle CPU aus beiden Lagern noch seine Vorteile.

Vg

Ist glaub ein Äpfel birnen Vergleich.
Bei AMD steigt da ja die Infinity Fabric. Richtig geschrieben?
Wie schaut das bei intel aus? Ist das da nicht los gelöst? Klar das der RAM dann da höher zu Schrauben geht.

Mfg
 
Zuletzt bearbeitet:
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DonL_ schrieb:
Es steht doch ausdrücklich im Zitat, dass die Libaries nicht angefasst wurden, der Transistoren sind nicht kleiner geworden, das ganze wurde mit einem Metalfix und der alten Maske redesignt, stand auch mal in einer englischen Abhandlung und das AMD dadurch immense Kosten gespart hat.



ruhig ruhig ganz ruhig.....nicht alles durcheinanderschmeissen....
ich rede von Zen zu Zen+ nicht von 7nm

Auf Wikipedia steht für Zen+:

the amount of empty space between the individual, now smaller transistors to improve power efficiency & reduce thermal density rather than design an entirely new floor-plan for a physically smaller die.

Du kannst Englisch? -> smaller transistor? wie werden die denn kleiner wenn ich die gleiche Maske benutze?


Dann schau Dir bitte das mal an Der CTO von GF sagt folgendes....

https://www.anandtech.com/show/12625/amd-second-generation-ryzen-7-2700x-2700-ryzen-5-2600x-2600/2

824790



auf Wikipedia heisst ürbrigens noch:
Zen+ also supports improvements in the per-core clocking features, based on core utilization and CPU temperatures.[6] These changes to the core utilization, temperature, and power algorithms are branded as Precision Boost 2 and XFR2 (eXtended Frequency Range 2), evolutions of the first-generation technologies in Zen. On Zen, XFR gave an additional 50 to 200 MHz clock speed increase (in 25 MHz increments) over the maximum Precision Boost clocks. For Zen+, XFR2 is no longer listed as a separate clock modifier. Instead, the XFR temperature, power, and clock monitoring and logic feeds into the Precision Boost 2 algorithm to adjust clocks and power consumption opportunistically and dynamically.[10][11]

man hat also die Schaltung sehr wohl verändert...wäre auch verückt wenn man das nicht gemacht hätte?
Und von einem Metalfix habe ich in deinem Zitat auch nichts gelesen neue schaltung mit zig k Gatter mit einem Metalfix? Hmmm Du weisst schon was das ist, ein Metalfix, oder?


wenn man aus den GDSII Daten eventuell einzelne Layoutblöcke ausschneiden und durch neue einfach ersetzen kann das wäre etwas was der CTO meinen könnte ...ich frage morgen mal einen Kollegen ob das geht..
 
@HAL8999 SP3 WIkipedia ist keine wissenschaftlich fundierte und seriöse Quelle. Das sollte man spätestens im Studium eigentlich gelernt haben.
 
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