News AMD Ryzen: Ein Leak jagt den nĂ€chsten

GaNgAr schrieb:
Ich meine in sachen Mainboard Optik stehen die Mainboards von Intel immer noch weit vorne

Hoffentlich ist sowas bei Verwendung von Intel Hardware nicht ansteckend. :rolleyes:
Sonst muss ich schnellstens meinen i5 gegen einen Ryzen tauschen.
 
Ich finde bei den Boarddesigns kann man echt nicht meckern:
http://imgur.com/a/wlE7m

Davon abgesehen ist das eines der letzten Punkt wovon ich irgendwas abhĂ€ngig mache, spĂ€testens wenn CPU-KĂŒhler und Grafikkarte drauf sind sehe ich das Board eh nicht mehr wirklich.
 
naja es ist schon schade das AMD bei der uralten PGA-ZIF Sockelbauform bleibt und nicht auf BGA umgestiegen ist..
die Kunststoffnasen fĂŒr die KĂŒhlerbefestigung (Retention Modul) am Sockel AM4 sehen grausam aus!
 
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Lieber die Pins an der CPU als diese Ultraempfindlichen in den Intel Boards. Da gefÀllt mir das Sockelsystem bei AMD wirklich viel viel besser.
 
Manchmal ist das alte doch das beste...es muss nicht zwangsweise das BewÀhrte ersetzt werden, wenn es doch wunderbar funktioniert. Keine Ahnung was so viele gegen den Pins an den CPUs haben...
 
Sehe ich auch so. Was ist denn daran schlecht? Die Haltenasen sind robust. Wie das im eingebauten Zustand aussieht ist mir sowas von egal. Da finde ich die Push Pin Methode bei den Intel StandardkĂŒhlern deutlich schlechter. Von den extrem empfindlichen Metallfedern mal ganz zu schweigen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ctrl schrieb:
naja es ist schon schade das AMD bei der uralten PGA-ZIF Sockelbauform bleibt und nicht auf BGA umgestiegen ist..
Pins haben viele Vorteile. Vorallem wenn der Sockel 4 Jahr halten soll, dann sollte nach zwei CPU-Wechsel nicht gleich der Slot hin sein wie es bei BGA gerne mal vorkommt.
Der einzige Nachteil ist, dass Grobmotoriker die Pins verbiegen können, das trifft aber auf BGA-Sockel genauso zu.

In Servern verwendet AMD BGA, da werden die CPUs aber auch maximal einmal meistens nie getauscht. Sie könnten also schon, wenn sie es fĂŒr sinnvoll gehalten hĂ€tten.

Ctrl schrieb:
die Kunststoffnasen fĂŒr die KĂŒhlerbefestigung (Retention Modul) am Sockel AM4 sehen grausam aus!

Halten aber ĂŒber Jahre einwandfrei. Besser als diese fragilen Push Pins.
Und wenn dich die Optik so stört, dann montier sie ab und nimm einen KĂŒhler der seine eigene Halterung mitbringt. Wo ist das Problem?
 
Mir ist noch keine Plastik-Nase abgebrochen und ich bin nicht gerade filigran. Die grĂ¶ĂŸeren und schwereren KĂŒhler nutzen die Nasen eh nicht und werden direkt verschraubt, genau wie bei Intel, oder werden da die dicken TĂŒrme mit Pushpins befestigt. FĂŒr die kleinen Topblow-KĂŒhler sind die Nasen grundsolide, da hatte ich einen anderen Eindruck vom Boxed-KĂŒhler meines i3. Ok, ist nur der Boxed aber AMD kommt auch mit Boxed und sitzen trotzdem bestens, habe aber inzwischen keinen Boxed-KĂŒhler im Einsatz außer auf dem i3, der bald raus fliegt.
Pins an der CPU hab ich auch noch nie verbogen, nicht mal an den ausrangierten, die ich hier noch rumfliegen habe, und die fasse ich auch schon ganz anders an, mit den dicken Daumen eines Grobmotorikers auf den Pins... Mein alter Phenom, der immer noch im Betrieb ist, wurde jetzt auch schon mindestens 5 mal aus dem Sockel genommen und wurde zwischenzeitlich lÀnger ohne Board gelagert.
Das als Erfahrungsbericht zu Sockel und KĂŒhlerbefestigung...
 
3dCenter schrieb:
AMDs vorherige Versprechungen gingen dabei in Richtung einer IPC-Performance auf Niveau von Sandy Bridge bis Ivy Bridge – doch dies ist augenscheinlich zu tief gegriffen, denn Ryzen kann sich sogar mit (leicht) taktstĂ€rkeren Prozessoren aus diesen frĂŒheren Intel-Generationen erfolgreich anlegen
Die Überlegungen gehen mir nicht weit genug. Es wird hier der 6Kerner getestet, der ja bekanntlich 20MB Cache hat. Die 8Kerner haben auch 20MB Cache, somit pro Kern weniger als der 6Kerner. Dadurch sollte der 6Kerner auch eine höhere IPC/Single-Thread Performance aufweisen.
Ich bleibe dabei und glaube AMD dass die IPC eher mit der von Sandy vergleichbar ist als der mit Haswell etc.
 
Nitschi66 schrieb:
Ich bleibe dabei und glaube AMD dass die IPC eher mit der von Sandy vergleichbar ist als der mit Haswell etc.

DafĂŒr spricht aber eigentlich rein garnichts mehr. Es ist doch eher ziemlich sicher dass sich Ryzen irgendwo bei Broadwell(-e) ansiedeln wird. Was zwar nicht soo viel schneller als Haswell sein mag, sich aber doch schon ein gutes StĂŒck weit von Sandy abhebt.

Das einzige Fragezeichen bleibt nur noch der (OC-)Takt.
 
Mein Problem ist, dass ich echt nicht weiß, ob 7700k oder Ryzen.

6-8 Kerner wĂ€re mir zwar lieber, aber die Single Core Leistung ist dann fĂŒr einige Spiele doch sehr wichtig.. (zB WoW).

Da ich ziemlich viel WoW spiele und mein 4.4Ghz 2500k schon hier und da 100% Auslastung hat, glaube ich nicht, dass ich mim Ryzen in WoW besser fahre, außer die Dinger lassen auch 4.4 Ghz zu und haben dann mehr Single-Core Leistung als mein Sandy.

Echt schwierig..allgemeint hĂ€tte ich lieber gerne mehr als 4 echte Kerne (Zukunftssicherheit), andererseits hohe Single-Core-Performance fĂŒr nicht so aktuelle Sachen wie zB WoW ^^
 
In dieser ZwickmĂŒhle sitzen sicher viele. Es gibt darauf derzeit keine klare Antwort.
 
WoW ist doch nun wirklich nicht mehr besonders anspruchsvoll.
 
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