Bei den GPUs sind die Signallaufzeiten erheblich kritischer als bei CPUs. Deswegen wird es mit einer 2D-Integration (rein geometrisch betrachtet) schwierig wenn man über 4 Chiplets hinausgeht. Und beim 3D-Stacking müssen noch ein paar Probleme gelöst werden.Matthias B. V. schrieb:Ja man wird es jetzt mit 2 Chiplets testen. Bei RDNA4 dann vlt. auf vier Chiplets gehen und langfristig evtl. nur noch ein oder zwei Chiplets Designen dass man dann in unterschiedlicher Stückzahl auf APUs, GPUs, etc. nach Baukasten packt. Denke ab einer Gewissen menge nimmt der Effekt auch ab. Mehr als acht oder sechzehn werden vermutlich wieder zu komplex und unrentabel...
Wir haben noch ein ca. Jahr bis zum Launch und der Tapeout soll bevorstehen.
Von AMD gibt es offiziell keine Details. Das heißt alle Infos basieren auf Leaks und Spekulationen. Außenstehende wie wir können nicht zwischen Leaks und Spekulationen unterscheiden. Und selbst bei Leaks besteht die Gefahr, dass der Leaker die Infos nicht verstanden hat und deshalb verfälscht wiedergibt.
Also ich empfehle: Lass Dich überraschen. Es kommt eh anders.
Bei Zen 2 und Zen 3 gab es ein monolithisches Design und ein Chiplet-Design.Matthias B. V. schrieb:Raphael is für Desktop Phoenix für Notebooks Denke man hat hier zwei unterschiedliche Designs.
- Evl. ist Phoenix monolithisch und Raphael Chiplet basiert
- Oder Phoenix hat weniger Cache als Raphael
- Evtl. bekommt Raphael doch PCIe 5.0 über das I/O (20-24 Lanes?) und Phoenix nur PCIe 4.0 wegen der Effizienz im mobilen Bereich
- Sonstiges das AMD veranlasst den Namen zu ändern wie evtl.. AVX512 oder ähnliches
Es gibt Grund anzunehmen, dass dies AMD beibehält.
PCIe 5 ist auf dem Desktop wahrscheinlich zu teuer.
Das Problem ist nicht das Zerlegen. Das Problem ist das Zusammenfügen der Teile.Matthias B. V. schrieb:Langfristig rechne ich aber damit dass alle Designs mit Chiplets aus einem Baukasten System entstehen. Eventuell ab Zen5 / RDNA4 oder spätestens Zen6 und RDNA5... Raphael ist hier evtl. der erste Test wie z.B. Zen3D für Stacking und bei Desktop ist es (wegen der weniger kritischen Effizienz und geringeren Abhängigkeit von OEM Roadmaps einfacher).
Die Frage ist welche Packaging-Technik für Raphael und welche für Genoa verwendet.
Es war ist ein Gespräch und kein Artikel. Aber ich gebe Dir recht, dass es keine Bestätigung für RDNA3 in 5nm ist.xexex schrieb:Erst einmal müsste RDNA überhaupt in einem "5nm" Prozess kommen, man muss den Satz schon genauer sezieren....
Generell hat AMD bei den Roadmaps bei RDNA3 den Note offengelassen. Es kann auch bedeuten, dass RDNA3 auf verschiedenen Nodes produziert wird. Generell bin ich skeptisch, dass AMD genügend Kapazitäten hat um alles in N5 fertigen zu lassen.
Ich würde erwarten, dass einige Grafikprodukte auf N6 produziert werden.xexex schrieb:TSMC N6 ist ein kostenoptimierter TSMC N7 mit ein paar EUV Layern und nach dem aktuellen Stand wird entweder teilweise oder komplett auf diesen Prozess bei den GPUs gesetzt.
https://www.computerbase.de/2021-06...s-allen-rohren-n3-n4-n5hpc-n6-n7hpc-und-mehr/