Leserartikel AMD Ryzen - RAM OC Community

@Müritzer
Gute Idee, allerdings steht das Ding momentan offen auf nem Karton ohne Gehäuse. Gestartet wird auch mit Schraubenzieher, ist fast so ein Oldtimer - Handstarter Gefühl :)
Versteh auch nicht ganz wieso MSI das nicht besser hinkriegt. Hatte vorher ASUS und Gigabyte. Da hatte ich nie solche BIOS reset Probleme beim rumexperimentieren.
 
@Blublah

Habe festgestellt das der PC startet aber kein Bild kommt bei manchen Timings aber das ist ja eigentlich nicht so gravierend das jetzt der Neustart mit Rest greift. Das ist dann eher ein Zeichen das irgend eine Spannung zu niedrig oder zu hoch ist um voll Booten zu können.
Andere Board Hersteller haben auch ihre Vorteile, MSI hat auch einige gute Funktionen. z.B. Memory Try It und dieses Flashback, das mir schon des öfteren den Tag gerettet hat. Wäre ja schlimm wenn alle die selben Funktionen habe und vielleicht dazu noch dieselbe Ausstattung, da brauchten wir ja nur noch einen Hersteller.

Das mit dem Kabel am CMOS habe ich auch nur gemacht da ich nach einem neuen BIOS Update die Timings neu ausloten wollte und immer die Kiste aufmachen und die GPU rausbauen, ne da hatte ich keinen Bock mehr.
Ergänzung ()

P.S. Kannst du von deinen aktuellen Timings mal einen Sceen posten, am besten von dem Programm Zen Timings. Da können vieleicht ein paar Spezialisten was erkennen.
 
@Müritzer
Die RAM timings laufen ja bisher recht stabil. Nur IF 1900 packt die CPU nicht. Weiss nicht ob man da noch viel machen kann. Werd erst mal ein paar andere Sachen ausprobieren.
Zen 3733CL14.png
 
@Blublah

Du fährst aber den Takt nicht 1:1, also UCLK = MEMCLK. Momentan läuft das asynchron.

Bei dir müsste dort ober 3733 MHz und darunter die Hälfte davon eingetragen sein.

MSI_SnapShot_10.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Hmmm, kann es sein dass FCLK im idle runtertaktet? Hab hier nen anderen Screenshot von mir bei dem er nur auf 5xx Mhz läuft: Zen timings mit fclk 5xx
 
Ich stelle das immer fest ein, deshalb kann ich dazu nichts sagen. Versuch mal das fest einzustellen, vielleicht liegt es auch daran das keine 3800 MHz bei dir gehen, dort dann auch fest einstellen.
 
Ich wollt mich morgen mal ein wenig mehr mit dem RAM OC befassen. Jetzt hab ich heute schonmal die nötigen Programme runtergeladen und die CB Anleitung überflogen und die ersten Schritte nach gespielt.

Jetzt scheitere ich aber schon am DRAM Calculator, da er nicht das ausgibt, was er eigentlich laut Anleitung sollte.

Wenn ich den mit Thaiphoon erstellten Bericht importiere, dann zeigt er bei Memory Type Samsung B-Die, obwohl ich einen Micron Speicher habe. Da der Samsung Speicher die erste Auswahl ist, gehe ich mal davon aus, dass er das nicht erfasst. Wenn ich dann manuelle Einstellungen vornehme und Calculate Fast auswähle, dann löscht er z.B. die Werte ab tCL auf der linken Seite.

Das ist, was Thaiphoon ermittelt.

Manufacturing Description
Module Manufacturer:Crucial Technology
Module Part Number:BL16G32C16U4B.M16FE
Module Series:Ballistix Black
DRAM Manufacturer:Micron Technology
DRAM Components:D9WFL (MT40A1G8SA-062E:E)
Component Design ID:Z11B
DRAM Die Revision / Process Node:E / 19 nm
Module Manufacturing Date:Week 19, 2020
Manufacturing Date Decoded:May 4-8, 2020
Module Manufacturing Location:China
Module Serial Number:E44E81C7h
Manufacturing Identification Number:421057706
Module PCB Revision:00h
Physical & Logical Attributes
Fundamental Memory Class:DDR4 SDRAM
Module Speed Grade:DDR4-2666V
Base Module Type:UDIMM (133,35 mm)
Module Capacity:16 GB
Reference Raw Card:B1 (8 layers)
JEDEC Raw Card Designer:Micron Technology
Module Nominal Height:31 < H <= 32 mm
Module Thickness Maximum, Front:1 < T <= 2 mm
Module Thickness Maximum, Back:1 < T <= 2 mm
Number of DIMM Ranks:2
Address Mapping from Edge Connector to DRAM:Mirrored
DRAM Device Package:Standard Monolithic
DRAM Device Package Type:78-ball FBGA
DRAM Device Die Count:Single die
Signal Loading:Not specified
Number of Column Addresses:10 bits
Number of Row Addresses:16 bits
Number of Bank Addresses:2 bits (4 banks)
Bank Group Addressing:2 bits (4 groups)
DRAM Device Width:8 bits
Programmed DRAM Density:8 Gb
Calculated DRAM Density:8 Gb
Number of DRAM components:16
DRAM Page Size:1 KB
Primary Memory Bus Width:64 bits
Memory Bus Width Extension:0 bits
DRAM Post Package Repair:Not supported
Soft Post Package Repair:Not supported
DRAM Timing Parameters
Fine Timebase:0,001 ns
Medium Timebase:0,125 ns
CAS Latencies Supported:10T, 12T, 13T, 14T,
15T, 16T, 17T, 18T,
19T, 20T
Minimum Clock Cycle Time (tCK min):0,750 ns (1333,33 MHz)
Maximum Clock Cycle Time (tCK max):1,600 ns (625,00 MHz)
CAS# Latency Time (tAA min):14,250 ns
RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min):14,250 ns
Row Precharge Delay Time (tRP min):14,250 ns
Active to Precharge Delay Time (tRAS min):32,000 ns
Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min):46,250 ns
Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min):350,000 ns
2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min):260,000 ns
4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min):160,000 ns
Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min):2,925 ns
Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min):4,900 ns
Write Recovery Time (tWR min):15,000 ns
Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min):2,500 ns
Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min):7,500 ns
Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min):5,000 ns
Four Active Windows Delay (tFAW min):21,000 ns
Maximum Active Window (tMAW):8192*tREFI
Maximum Activate Count (MAC):Unlimited MAC
DRAM VDD 1,20 V operable/endurant:Yes/Yes
Supply Voltage (VDD), Min / Typical / Max:1,16V / 1,20V / 1,26V
Activation Supply Voltage (VPP), Min / Typical / Max:2,41V / 2,50V / 2,75V
Termination Voltage (VTT), Min / Typical / Max:0,565V / 0,605V / 0,640V
Thermal Parameters
Module Thermal Sensor:Not Incorporated
SPD Protocol
SPD Revision:1.1
SPD Bytes Total:512
SPD Bytes Used:384
SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh):2442h (OK)
SPD Checksum (Bytes 80h-FDh):DF74h (OK)
Part number details
JEDEC DIMM Label:16GB 2Rx8 PC4-2666V-UB1-11

FrequencyCASRCDRPRASRCRRDSRRDLWRWTRSWTRLFAW
1333 MHz2019194362472041028
1333 MHz1919194362472041028
1200 MHz181818395646183926
1067 MHz171616355046163823
1067 MHz161616355046163823
933 MHz151414304435143720
933 MHz141414304435143720
800 MHz131212263734122617
800 MHz121212263734122617
667 MHz101010223124102514
Intel Extreme Memory Profiles
XMP ParameterProfile 1Profile 2
Profiles Revision: 2.0
Profile 1 (Certified) Enables: Yes
Profile 2 (Extreme) Enables: No
Profile 1 Channel Config: 1 DIMM/channel
Speed Grade:DDR4-3200N/A
DRAM Clock Frequency:1600 MHzN/A
Module VDD Voltage Level:1,35 VN/A
Minimum DRAM Cycle Time (tCK):0,625 nsN/A
CAS Latencies Supported:20T,19T,18T,17T,
16T,15T,14T,13T,
12T,11T,10T,9T,
8T,7T
N/A
CAS Latency Time (tAA):10,000 nsN/A
RAS# to CAS# Delay Time (tRCD):11,250 nsN/A
Row Precharge Delay Time (tRP):11,250 nsN/A
Active to Precharge Delay Time (tRAS):22,500 nsN/A
Active to Active/Refresh Delay Time (tRC):45,000 nsN/A
Four Activate Window Delay Time (tFAW):21,000 nsN/A
Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S):3,000 nsN/A
Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L):4,900 nsN/A
Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1):350,000 nsN/A
2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2):260,000 nsN/A
4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4):160,000 nsN/A
Show delays in clock cycles

Kann mir hier wer helfen / unter die Arme greifen?
 
@Joyless

Hier mal ein Bild wo man was findet. Was für eine CPU und Board du hast weißt du ja ganz alleine, wir könnten nur raten.
Der TB zeigt dir ja so wie auf dem Bild alles an, unten siehst du auf der TB Seite Screenshot, dort drauf klicken und die Meldung die erscheint mit Nein bestätigen, dann wird ein Screen im Ordner wo auch der TB gespeichert ist hinterlegt. Diesen einfach hier einfügen.

wwww.png
 
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Danke erstmal. Ich schaue mir das morgen nochmal genauer an, inkl. der Anleitung für die E-Die.
 
Müritzer schrieb:
Mit meinen TeamGroup habe ich auch das Problem das ich nicht auf 3800 MHz komme. Habe nur 2 x 8 GB aber ich habe dieses Problem beseitigen können. Hört sich vielleicht komisch an aber bei mir kommt es darauf an welches Modul in welchem Kanal steckt. ...

Versuche doch mal nur 2 Module, wie weit du damit kommst, dann die beiden Plätze tauschen und wieder versuchen. Mit den beiden anderen Modulen das selbe Spiel, wenn du mit jeweils 2 Modulen problemlos 3800 MHz erreichst, die Module in A2 markieren und das Modul vom 2 Kit auch, beiden Module nachher in A1 und A2 verfrachten.

Hey, ich wollte ja demnächst mal Deinen Tipp ausprobieren, nur verstehe ich Deine Beschreibung nicht so ganz genau, weiß also nicht wie ich da vorgehen soll. Wenn ich bei meinem Board nur 2 Dimms nutze, soll ich laut Gigabyte Manual die Ram Bänke A2 und B2 für optimale Performance nutzen. Kommen zwei Dimms dazu, dann zusätzlich in Bank A1 und B1.

Ich probiere und tausche dann also erstmal (mit nur 2 Dimms) so lange, bis ich 2 gefunden habe, die den FCLK von 1900Mhz stabil mitmachen. Und die stecke ich dann in welchen Slot (wenn ich am Ende alle 4 nutzen will)? Beide "guten Dimms" in die vermeintlich "schlechteren" Slots A1 und B1 und die "schlechteren Dimms" in die "guten" Slots A2 und B2? Oder jeweils ein "gutes" Dimm Modul in A2 und A1 und ein "schlechtes" in B2 und B1?

Hier der Auszug aus dem Manual:
Ram-Bänke.jpg
 
Hab mir jetzt mal bisschen was zusammengebastelt und bin gerade mehr, oder weniger in der Eintestphase. Bis dato recht vielversprechend, hab aber noch bisschen RAM zum testen und ist natürlich nicht wirklich stabil. Aber macht echt Bock mal RAM wieder richtig auf AMD ausfahren zu können! :)

2000MHz 14-15-14-32 1T @ 1,6V @ 1:1
2000mhz_cl14fdkdp.png


assassin1.png


teststation1.png
 
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@bananenmann73

Die besten Module ( bei4 Stück ) in A1 A2 damit hast du diesen Kanal mit den besten Modulen ausgerüstet. Es wird ja auch empfohlen bei nur 1 Modul immer A2 zu nehmen.

In diesem Thread ist mir das mit den Kanälen aufgefallen und das habe ich nicht nur bei dieser Mischbestückung, sondern auch mit 2 Modulen aus einem Kit feststellen können. Das beste Modul immer im 1 Kanal.

https://www.computerbase.de/forum/threads/ram-mix-speichertest-dr-sr.1874312/
 
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OK, aber nur um sicherzugehen, dass das bei uns beiden auch gleich ist: Bei mir muss man für Dual Channel (2 Dimm-Module) entweder A1 zuzsammen mit B1 nehmen, oder aber A2 zusammen mit B2, so wie in dem Bild zu sehen (also nicht A1 und A2 und B1 und B2). Die sind so auf meinem Board benannt. Also quasi der 1. und 3. Slot zusammen und der 2. und 4. Slot zusammen:

Ram-Bänke.jpg

Sorry, wenn ich doof klinge, möchte nur ausschließen, dass wir aneinander vorbeireden. Evtl. ist das bei Asus ja anders benannt. Laut Deinem Bios-Bild im Thread dort hast Du ja die Team Group Dimms in A1 und A2 und die Crucial in B1 und B2!? Sind das dann trotzdem baugleiche Module in den Slots 1 und 3 sowie 2 und 4 (und bei Asus nur anders, nämlich logischer, benannt) - oder betreibst Du tatsächlich (und das zwei mal) jeweils ein Dimm Modul von TeamGroup zusammen mit einem Modul von Crucial zusammen im Dual Channel Modus?

(Was dann impliziert, dass ich dasselbe mit jeweils einem "guten" Dimm zusammen mit einem "schlechten" Dimm machen soll)
 
@bananenmann73

Auf dem Bild siehst wie ich es meine. Um herauszufinden wie die Module sich verhalten, wäre es am besten aber auch am Aufwändigsten jedes einzelne Modul auszuloten. Also festzustellen wie weit man bei jedem Modul die Timings runterschrauben kann, aber wer macht das schon.

Mein Thread mit den 4 Modulen, also SR und DR ist mehr als Machbarkeitsstudie zu sehen und NICHT zur Dauernutzung zu empfehlen. Aber er zeig ganz gut das man mit den besseren Modulen in dem Kanal A höhere Geschwindigkeiten erreichen kann.

Hoffe mal jetzt die Ungereimtheiten ausgeräumt.

MSI MB.jpg
 
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@cm87 und @ZeroCoolRiddler
cm87 schrieb:
A2 und B2 nehmen - zweiter und vierter Slot von der CPU aus gesehen.
ZeroCoolRiddler schrieb:
Er will 4 Module nutzen, 2xSR + 2xDR.
Ich würde das bleiben lassen, ausser man zu viel Zeit.
Nein, ich möchte weiterhin meine 4 absolut identischen (Dual Rank) 16GB-Module von Crucial (Ballistix Sport DDR4-3200) nutzen, die vormals stabil mit FCKL 1900 Mhz liefen und es nach dem Ausbau nicht mehr tun. (siehe dazu HIER und HIER) Nun kriege ich nicht mal mehr FCKL 1866 Mhz hin - 1800 Mhz ist das höchste der Gefühle. Wie gesagt ist mein Netzteil durchgeknallt und ich habe dieses und mein Mainboard bei Mindfactory zur Überprüfung eingeschickt (CPU wollten sie nicht). Netzteil wurde ausgetauscht. Ein paar Monate später ist mir nun aufgefallen, dass FCKL 1900 Mhz nicht stabil ist. Nun dachte ich die CPU wäre defekt (ist aber stabil mit FCKL 1800 Mhz) oder wäre durch eine Stromspitze beim Netzteildefekt irgendwie gealtert. @Müritzer brachte mich auf die Idee, dass ich mal die Steckplätze tauschen sollte, weil auch das eine Rolle spielen kann.

Müritzer schrieb:
@bananenmann73

Auf dem Bild siehst wie ich es meine. Um herauszufinden wie die Module sich verhalten, wäre es am besten aber auch am Aufwändigsten jedes einzelne Modul auszuloten. Also festzustellen wie weit man bei jedem Modul die Timings runterschrauben kann, aber wer macht das schon.

Mein Thread mit den 4 Modulen, also SR und DR ist mehr als Machbarkeitsstudie zu sehen und NICHT zur Dauernutzung zu empfehlen. Aber er zeig ganz gut das man mit den besseren Modulen in dem Kanal A höhere Geschwindigkeiten erreichen kann.

Hoffe mal jetzt die Ungereimtheiten ausgeräumt.
MSI MB.jpg
OK, dann habe ich Dich richtig verstanden - doch ich glaube, dass Du da einen kleinen Fehler eingebaut hast: Die 2 Kanäle (du meinst damit doch "Dual-Channel Kanäle", oder?) sind nämlich IMMER die Slots 1 und 3 sowie 2 und 4. Also auch in Deinem Fall A1 und B1 sowie A2 und B2. Korrigiere mich wer, wenn ich da falsch liege. Deswegen auch meine Verunsicherung bei Deinen Erläuterungen...
 
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