News AMD Ryzen Threadripper: 1950X aus dem Handel hat vier echte 8-Kern-Dies

[göschle]

Saubere und enorm aufwändige TR -"Obduktion" vom 8auer. Aber selbst wenn AMD einen 32 Kerner raus bringen sollte, stellt sich noch immer die Frage, nach deren Sinn (vom Preis einmal ganz abgesehen)

 

[toxic999]

Bin ich der einzige den das nicht wundert?
Wie soll TR denn sonst auf so viele PCIE Lanes kommen? Oder habe ich da einen Denkfehler?
Und wurde das nicht von vornherein so kommuniziert ?

 

[tic-tac-toe-x-o]

Denkfehler, ja. Epyc hat 128 Lanes. TR hat 64.

Es funktionieren nur 2 Chips.

 

[wiesel201]

Stellt sich die Frage, warum ein 1950X? Ein 1900X hätte es doch auch getan

Nö. Ein 1900X hat nur 8 Kerne, ein 1950X 16. Den Rest überlasse ich Deiner Phantasie...

 

[760_Torr]

Hihi, das Ganze erinnert mich an uralte Zeiten. Als Mobiltelefone noch riesige Knochen waren, gab es ebenso riesige Slot-A/-1-Prozessoren. Und um diese rankten sich ständig Gerüchte, dass man sie durch gezielte Bohrungen angeblich aufwerten könnte.

 

[Krautmaster]

Unterschiedliche Wärmeleitfähigkeit und unterschiedliche Wärmeausdehnung von Silizium- und Metallkörper die einige Millionen Temperaturzyklen sehen bringen massiv Problem.

das is doch bei den 4 separaten Die total latte.

 

[Arcturus128]

Wenn bei CPUs wie hier am Rand sehr viel Platz gelassen wird, da die Dies dort meistens defekt wären, dann könnte man die Dummies einfach daraus herstellen und bräuchte keinen zusätzlichen Wafer.

 

[tobi14]

Wundert mich jetzt jetzt im geringsten. Es hieß ja bisher das man da eben "unbelichtete Rohlinge" drauf klatscht. Jeder der mal in der Produktion tätig war wird doch wohl wissen das es mehr kostet ein teil aus der Produktion zu ziehen als es einfach weiter laufen laufen zu lassen auf der gleichen Linie.
Sehe ich täglich im Automobilbereich. 30 tausend teile achsteile links und rechts für einen Front triebler werden täglich ~ produziert, gleichzeitigkeit auf einem Presswerkzeug! jetzt kommt ein Auftrag für 4x4 da ist das rechte teil minimal anders. Da hat man jetzt keine Werkzeug wo links das ursprüngliche "front antrieb" teil raus kommt und rechts das des "4x4" oder man würde nur das Werkzeug mit einer halb so großen Platine bestücken und dann eben nur eine Seite "auspressen". In der Realität werden da 30 tausende linke und 30 tausende rechte teile gepresste. wenn es heißt teile sind für 4x4 werden alle produzierten rechten direkt der Entsorgung zu geführt. Noch nicht mal auf Lager gelegt um Maschinen Stillstehende zu kompensieren. (Lager kostest auf dem Papier Geld auch wenn man noch so viel Freiflächen hat) und das sind viele Güterwagen der DB täglich. und für die "Entsorgung" des Stahls oder Alus zahlen wir auch fett , anstatt das man zumindest den Schrottpreis wieder einholt. Die Rechten Teile werden übrigens im Ausland von einer Fremdfirma produziert und wieder angekauft .... die mit sicherheit keine linken Teile produzieren die sie nicht brauchen und entsorgt. Industrie -> Schildbürger!

 

[Piktogramm]

das is doch bei den 4 separaten Die total latte.

Die Dies sind mit dem Heatspreader verlötet und haben damit schlussendlich eine mechanische Verbindung untereinander. Kleine Differenzen in der Ausdehnung sorgen so dann für eine deutlich höhere mechanische Belastung der kleinen Lötpunkte (trotz Kleber zwischen Die und Carrier).

 

[directNix]

Meine These: AMD Verbaut immer 4 belichtete Dies und macht sich vorher keine Mühe rauszufinden, welche wie gut funktionieren.

- Wenn alle 4 Dies funktionieren, dann EPYC
- Sobald 1 Die Ausschuss ist, dann Threadripper

Frage am Rande: Ist es überhaupt möglich, einen Die vor Verbau zu testen?

 

[Piktogramm]

Wenn bei CPUs wie hier am Rand sehr viel Platz gelassen wird[...]
Anhang anzeigen 642350

Bei großen Wafer auf denen ICs mit kleinen Strukturen sind wird bis zum Rand belichtet, selbst wenn die entsprechenden ICs da dann nur zum Teil abgebildet werden können. Der Hintergrund ist da unter anderem, dass die Oberflächeneigenschaften über den ganzen Wafer konstant sein sein müssen, dass bei der Beschichtung mit Fotolack keine "harten" Sprünge der Benetzungseigenschaften und damit unterschiedliche Schichtdicken an diesen Übergängen auftreten.
Das Beispiel was du da hast ist im Vergleich sehr primitiv. 100nm Schichtdicke der funktionalen Schicht und eine sehr geringe Anzahl an Schichten und das im Forschungsbetrieb. Da werden viele Dinge anders gehandhabt

 

[wiesel201]

Frage am Rande: Ist es überhaupt möglich, einen Die vor Verbau zu testen?

Gegenfrage: Wäre dies nicht möglich, wie sollte man dann Produktionsausschuss mit 1-2 defekten Kernen noch für CPUs mit weniger Kernen nutzen können?

 

[Piktogramm]

Frage am Rande: Ist es überhaupt möglich, einen Die vor Verbau zu testen?

Ja, dazu gibt es allerhand Testequipment. Beispiel im Video (englisch)
https://youtu.be/y0WEx0Gwk1E?t=21m14s

In dem Video wird ein Träger für zig hundert Messspitzen* gezeigt. Die ganze Messelektronik fehlt da natürlich noch. Kontaktieren kann man da die Pins die für die Lötpunkte so oder so vorgesehen sein müssen. Genauso kann es vorkommen, dass auf dem Streifen den die Säge abträgt noch zusätzliche Testpads sind.


*Der Fakt, dass irgendjemand in der Lage war das Ding aus der Produktion heraus zu nehmen und zu verschicken deutet darauf hin, dass das sehr gut abgestandene Technik ist. Der aktuelle Kram beinhaltet so viel KnowHow der Firmen, dass es unmöglich sein dürfte da verschlissene Geräte aus der Produktion heraus zu tragen.

 

[dienst]

Wenn all diese Dies defekt sein sollen, müsste der Ausschuss ja bei 50% liegen. Ich kann mir vorstellen, dass defekte Dies und Dummy Dies verwendet werden.

 

[Hopsekäse]

Die Verwendung von teildeaktivierten Dies hat auch einen Vorteil: Die Wärme wird besser verteilt, da jeder Die für sich weniger Wärme "erzeugt" (mit Absicht in "" geschrieben, da fachlich nicht korrekte Umgangssprache).

Ist hier aber nicht der Fall.
Hier werden 2 voll aktivierte und 2 komplett deaktivierte Dies verwendet.

 

[Arcturus128]

Wenn all diese Dies defekt sein sollen, müsste der Ausschuss ja bei 50% liegen. Ich kann mir vorstellen, dass defekte Dies und Dummy Dies verwendet werden.

Äh, wieso? Diese Dies werden doch noch für viele andere CPUs verwendet, nämlich alle Ryzen 7.

 

[oldmanhunting]

Soviel zum Thema gute Yield Raten. Jeder von den (Dummy) Chips könnte ja auch ein R3 werden, der verkauft werden kann aber anscheinend reicht es dazu dann auch nicht mehr.

 

[NMA]

War da nicht auch mal was, dass AMD bei GloFo eine stückzahlen Mindestabnahme in einem gewissen Zeitraum für eine gewisse Zeit vertraglich festgelegt wurde?

Oder war das nur für GPUs oder etwas anderes?
Ob der Deal noch läuft kann ich auch nicht sagen...

 

[poi]

Nö. Ein 1900X hat nur 8 Kerne, ein 1950X 16. Den Rest überlasse ich Deiner Phantasie...

Merkwürdige Begründung einer berechtigten Frage die mit "Ja" zu beantworten ist.

Auf dem 1900X sind zwei CCX mit je 4+0 aktiven Kernen am werkeln.

 

[Gorby]

Mal ne Frage:
Was passiert mit den defekten Chips eigentlich? Also wie wird das "tote" Stück Silizium entsorgt? Kann man das irgendwie kosteneffizient in neue Wafer umwandeln/einschmelzen oder ist die Entsorgung teuer?

Ich stelle mir die Frage deshalb, weil man ja das kaputte Silizium nicht verschenken muss, wenn man es noch verwenden kann. Ähnlich wie man in der Metallindustrie ja auch nicht seine Späne einfach verschenkt/wegwirft. Nicht das ich AMD eine günstige Schrottentsorgung beim Kunden vorwerfen will, aber warum macht man da nicht einfach gar nichts hin, wenn es sowieso nicht funktioniert?