Banned schrieb:
Ja, aber doch innerhalb des Chiplet-Designs, womit man da bei 16 Kernen angekommen ist. Aber wenn es darüber geht, wird doch wieder geklebt. Oder haben die mittlerweile Dies mit mehr als 4 respektive 8 Kernen? Oder gibt es Chiplet-Designs mit mehr als zwei Dies?
Mit dem Chiplet / IO Design ist es egal, wie viele Chiplets zum einsatz kommen. Daher setzt man ja auf den neuen Ansatz.
Der IO Die stellt die Plattformverbindung her, die Speichercontroller, Anbindung etc. Die Chiplets beinhalten nur die Rechenkerne.. Der IO Chip von Ryzen 3000 stellt halt 2 Speicherkanäle und 24 PCIe Lanes bereit, der große Epyc IO Chip 8 Kanäle, 162 Lanes etc. Mit einem entsprechenden IO Die kann man problemlos mehr als 2 Chiplets verwenden.
Was das mit "kleben" zu tun haben soll... keine Ahnung. Das ist eher Intels Vorgehen, die einfach zwei CPUs auf ein Package packen. Das Problem bei den ersten Threadrippern ist die Kommunikation zwischen den einzelnen Dies. Sprich wenn eine Anwendung nicht nur auf einem Die, sondern auf mehreren arbeitet, da das massiv Latenzen mit sich bringt. Zudem hatten die 4 Die Threadripper das Problem, dass nur zwei Dies an den Speicher angebunden waren. Die Probleme hat man mit dem IO Chip gelöst. Funktioniert wirklich super, wie der 3900x ja unter Beweis stellt.
yummycandy schrieb:
IMHO wird TR 4 Chiplets und 4 Dummies haben, aber den IOD vom Epyc benutzen.
Denke nicht, dass man Dummies verbaut. Das ist ja der Vorteil der verteilten Chiplets. IO Die in der Mitte und 4 Chiplets außen herum wird prächtig funktionieren. 7nm Dummies wärn viel zu teuer und etra produzierte Dummie Chips in 12nm wären auch zu teuer. Man wird wohl problemlos 4 Chiplets weglassen können, man muss sie nur symmetrisch verteilen.
Cool Master schrieb:
Wenn es kein neuen Chipsatz gibt, glaube ich das eher weniger.
Ist das denn sicher? Warum sollten denn keine x599 Boards kommen? Der Aufwand PCIe 4 auf der Plattform umzusetzen sollte recht gering sein.
Banned schrieb:
Da bin ich dann auf die Kühlungsanforderungen gespannt. Aber klingt interessant.
War bei Threadripper in den Stock Settings nie das riesen Problem. Durch die größere Fläche ließ sich die Wärme schon immer recht ordentlich abführen. TR4 düfte in den Stock Settings deutlich weniger Watt pro Fläche abgeben, als ein AM4 prozessor. Intel zeigt das Problem gut Unter Volllast liegt ein 9900k mit offenem Power Limit in den gleichen Regionen wie ein Threadripper, ist aber schwerer zu kühlen, da mehr Energie auf kleinerem Raum.
Klar, die Gesamtwattzahl ist relativ hoch, aber bei einer TR4 Plattform kommt auch keiner mit einem Minikühler an. Auch die 32 Kerner konnte man ohne Übertaktung prima mit vernünftigen Lufkühlern kühlen.
Die Bereitschaft in eine vernünftige Kühlung zu investieren ist bei Leuten relativ hoch, die 1000-2000€ für einen Prozessor ausgeben.