Test Asus Radeon RX 480 Strix im Test: WattMan macht die schnelle Partnerkarte leise

[TenDance]

Ui, Direct Fail heatpipe-Technologie!

Davon mal abgesehen: verbraucht kaum mehr als die 1060, bietet entweder mehr RAM oder ist deutlich billiger (4GB Version) und, mit Ausnahme von Anno, Pi mal Daumen gleich schnell wie die 1060. Und das ohne Vulkan-Tests oder dergleichen.
Nur: vermutlich sind nicht-Asus-Partnerkarten dennoch die bessere Wahl...

Als Fazit: ganze fünf(!) Spiele für den Test heranzuziehen halte ich dann doch für etwas wenig. Ich hoffe da kommt im Rahmen eines großen roundups noch etwas mehr - mit mehreren anderen Partnerkarten. Und das hier ist nur dem engen Zeitrahmen geschuldet.
Man sieht ja dass Anno das einzige(!) Spiel ist in dem die 1060 einen nennenswerten Vorsprung hat, der verzerrt aber das Performance-rating ungemein. Das geht schon fast als arglistige Täuschung durch.

 

[Marco^^]

Gott sei Dank hohle ich die 45W wieder rein, indem ich mich nicht föne (2200W) und eine "A+++" (350kWh im Jahr)Gefriertruhe habe

Kauf dir doch den neuen Dyson Fön, man gönnt sich ja sonst nix

Frage:
https://www.computerbase.de/forum/t...tnerkarte-leise.1602217/page-13#post-19049973

 

[HerrRossi]

Frage:
https://www.computerbase.de/forum/t...tnerkarte-leise.1602217/page-13#post-19049973

PCIe 2.0 oder 3.0 macht nicht viel Unterschied: https://www.computerbase.de/2013-01/bericht-pcie-3.0-vs-pcie-2.0/

 

[TenDance]

Der Test zu PCIe 2.0 versus 3.0 ist viel zu alt. Die testen eine 7970 und eine GTX680. Über deren Leistungsniveau kommt sogar eine RX480 oder GTX1060 deutlich drüber. SEHR deutlich.

Solang kein CF geplant ist könnt sich das mit der RX480 gut ausgehen, aber im Bereich 980Ti mit OC und 1080 etc ist PCIe 2.0 ein Hemmschuh.
Fury übrigens auch, durch die 4GB Speicher hält diese die assets weniger lange vor und streamt diese regelmäßig nach.

 

[HerrRossi]

Gibt es denn aktuelle Tests mit Highend-GPUs?

 

[AdmiralPain]

3 der 5 Heatpipes haben direkten Kontakt zur GPU. Asus lernts wohl nie! 3 Lüfter und 5 Heatpipes, und trotzdem recht hohe Lautstärke. Für mich steht nun endgültig fest: Aus Karten kann man vergessen. Der nächste bitte.

Sehe ich das richtig?

5 Heatpipes aber nur 3 haben Kontakt zur GPU?

Das ist eine völlige Falschaussage, die nur durch mangelndes Grundwissen zur Thematik samt einer fehlenden Beobachtungsgabe entstehen kann. Fragwürdig warum es dann für den Laien dennoch zum völlig haltlosen Herstellerbashing reicht. .

Ich kläre dann mal auf. Vielleicht hilft es dem Laien etwas, und führt zu einer zukünftigen Betrachtungsweise, welche etwas Sachlicher anmutet, und etwas mehr Hintergrund inne hat.

Kommen wir zur Sache.

Die Aussage das nur drei der fünf Heatpipes aufliegen würden ist Grundfalsch.
Im Design ist sehr gut eine Kupfer-Aluminiumlegierung zur Wärmeleitung zu erkennen. Diese leitet die Abwärme (bei einem normalen Mischverhältnis von Kupfer/Aluminium) bis 100 Grad auf ca. dem selben Niveau ab, wie es ein direkter Kontakt zweier reiner Kupferkörper, welche über die selbe Auflagefläche verfügen auch würden.
Eine weitere Eigenschaft ist ebenfalls, die sich proportional steigernde Wärmeleitfähigkeit mit steigenden Temperaturen.
Das bedeutet, je heißer die Karte wird, desto effektiver leitet auch das Wärmeleitsystem die Energie vom Chip über die Pipes (ja alle, und das effektiv) ab.

Nun ist ebenfalls auch noch eine Wärmeleitpaste zwischen den einzelnen Heatpipes zu sehen.
Diese ermöglichen es, die Auflagefläche der Heatpipes so zu vergrößern, und Unebenheiten so auszugleichen, dass keinerlei Verlust der Wärmeleitung entstehen kann, da die Auflageflächen exakt die selben sind, wie sie es bei einer durchgehenden Platine aus einem Kupferblock wären.

Nun kommen wir zum Punkt.

Aufgrund der von mir beschriebenen Details im Design verhalten sich die, für den Laien nur scheinbar als einzelnen Heatpipes definierten Wärmeleiter im Bereich der Wärmelegierung und Wärmeleitpaste (welche dankenswerter Weise farblich sehr schön und markant zu unterscheiden sind ), exakt wie ein einziger Block.
Somit müssen die Heatpipes auch als ein solcher definiert werden, da er exakt dessen Wärmeleitende Eigenschaften aufweist.

Es liegen de facto also nicht nur 2,5 oder 3 Heatpipes auf dem Grafikchip auf, sondern ein Kupferblock in den Ausmaßen der gut zu erkennenden Wärmeleitpaste.
Und das sind exakt die Ausmaße die maximal benötigt werden, da es auch exakt die Maße sind, welche die seitlich zu den Lamellen abführenden Wärmeleiter aufweisen.

Fazit: es liegt ein wärmeleitender Block auf der GPU auf.

Es ist also keinesfalls wie von Laien behauptet ein ineffektives Design, sondern genau das Gegenteil, denn es macht exakt das was es muss, und keinen Deut mehr oder weniger.

Es führen also einmal mehr simples Unwissen und auch mangelnde Beobachtungsgabe (ich meine, wie kann man die Legierung und die Wärmeleitpaste übersehen? ) von Laien dazu, dass eine negative Propaganda gegen einen Hersteller im Netz verbreitet wird.

 

[Xes]

Das ist eine völlige Falschaussage, die nur durch mangelndes Grundwissen zur Thematik samt einer fehlenden Beobachtungsgabe entstehen kann.

Deine Aussage steht aber im Gegensatz zu vielen Infos, die man über die Direct-touch-Technik im Netz findet.


Hier ein paar Beispiele:

Um diesen Preis zu erreichen, musste Thermalright aber einige Sparmaßnahmen umsetzen. Die entscheidenste Maßnahme ist der Verzicht auf eine klassische Bodenplatte. Stattdessen ist der Macho Direct ein HDT-Kühler. Bei der Heat-pipe Direct Touch-Technik wird die Bodenplatte eingespart und die Heatpipes haben direkten Kontakt zum CPU-Heatspreader. Was in der Theorie sinnvoll klingt, scheitert in der Praxis oft an Fertigungsschwierigkeiten. Mehrere Heatpipes nebeneinander sind nicht so einfach plan zu fertigen wie eine durchgehende Bodenplatte. Hinzu kommt, dass bei Prozessoren mit kleiner Fläche die äußeren Heatpipes teilweise kaum Hitze abbekommen.

Quelle: http://www.hardwareluxx.de/index.ph...uehler-thermalright-macho-direct-im-test.html
Oder hier im Forum:

Für die Kühlung der CPU sind folglich fast ausschließlich die beiden inneren / mittleren Heatpipes verantwortlich. Zusammen mit den Toleranzen und der Tatsache, dass so ein Heatspreader eben Hitze nur minimal verteilt, können so die gefüchteten Heatspots entstehen. Ein Wärmesensor in einer CPU sitzt an einem Punkt und kann auch nur an diesem Punkt die Hitze messen, wenn über genau diesem Punkt die Heatpipe ordentlich Kontakt hat sieht natürlich alles super aus - 2mm weiter sind die Temperaturen aber vielleicht schon im dunkelroten Bereich.

Das Problem bei Heatpipe Direct Touch ist, dass man nicht weiss was man bekommt (durch die hohen Toleranzen bedingt durch das Fertigungsverfahren) noch ob die Kühlung wirklich funktioniert - der Temperatursensor der CPU ist was das angeht nicht aussagekräftig genug.

Quelle: https://www.computerbase.de/forum/threads/heatpipe-direct-touch-die-wahrheit.1136300/

Ob das nun wirklich ein Nachteil ist, kann ich nicht sagen.
Da steht deine Aussage, gegen viele andere.

 

[frankyboy1967]

Der Test zu PCIe 2.0 versus 3.0 ist viel zu alt. Die testen eine 7970 und eine GTX680. Über deren Leistungsniveau kommt sogar eine RX480 oder GTX1060 deutlich drüber. SEHR deutlich.

Solang kein CF geplant ist könnt sich das mit der RX480 gut ausgehen, aber im Bereich 980Ti mit OC und 1080 etc ist PCIe 2.0 ein Hemmschuh.
Fury übrigens auch, durch die 4GB Speicher hält diese die assets weniger lange vor und streamt diese regelmäßig nach.

haste mal nen test dazu, weil so ist es für mich nicht glaubwürdig.

 

[AdmiralPain]

Deine Aussage steht aber im Gegensatz zu vielen Infos, die man über die Direct-touch-Technik im Netz findet.


Hier ein paar Beispiele:
Quelle: http://www.hardwareluxx.de/index.ph...uehler-thermalright-macho-direct-im-test.html
Oder hier im Forum:
Quelle: https://www.computerbase.de/forum/threads/heatpipe-direct-touch-die-wahrheit.1136300/

Ob das nun wirklich ein Nachteil ist, kann ich nicht sagen.
Da steht deine Aussage, gegen viele andere.

Tatsächlich ist gerade bei der Lösung, in welcher man Heatpipes in einem Bereich durch Legierungen und Wärmeleitpaste quasi zu einem Block zusammenführt, eine saubere Bearbeitung, und auch Verarbeitung oberstes Gebot.
Kleine Abweichungen, oder kleine Stellen wo z.B die Wärmeleitpaste fehlt, oder nicht gleichmäßig aufgetragen ist, können starke Auswirkungen auf die gesamte Effizienz des Kühldesigns haben.

Ich gehe aber mal Grundsätzlich davon aus, dass hier sauber gearbeitet wurde, denn das Kühldesign arbeitet ja augenscheinlich so, wie es soll und wie es konzipiert wurde, und auch innerhalb jeglicher Toleranz.

Das ein Hersteller wie Asus gerade bei dieser Lösung, für die eine perfekte Verarbeitung pflicht ist um funktionieren zu können schlampt, kann ich mir einfach schwer vorstellen, denn die Toleranzschwelle für Fehler ist bei diesem Design eher niedrig.

Vielleicht lassen deshalb auch viele Hersteller die Finger von diesem Design, einfach weil es eine sehr hohe Verarbeitungs und Fertigungskompetenz einfordert, welche sie nicht gewährleisten können. Es ist auf jeden Fall eine der Aufwändigeren Designs, welches kaum Fehler bei der Verarbeitung verzeiht.
Das macht das Design aber nicht schlechter als andere, immer Vorausgesetzt die Verarbeitungsqualität stimmt, sondern qualitativ sogar hochwertiger als viele andere Designs, was man dem Hersteller eigentlich zugute halten müsste.

Die Asus RX 480 Strix Max (OC-Mode) (max Speed mit dieser Custom) , ist ja mit 75 Grad sogar 6 Grad kühler als das Referenzdesign.

Das bedeutet doch gerade, dass dieses Kühldesign exakt und perfekt für genau das Spektrum dimensioniert ist, für welches es gebraucht wird.
Darum verstehe ich die Kritik einiger User an diesem offensichtlich gut funktionierendem Design nicht.

Dennoch darf sich Asus bei diesem Design natürlich wie beschrieben keine Patzer in der Verarbeitung erlauben.
Kleine Fehler in der Verarbeitung, oder fehlende Wärmeleitpaste, auch in einem sehr kleinen Bereich kann sehr schnell für 10 -15 Grad mehr sorgen.
Hier ist Qualität gefragt.

 

[zeedy]

das Base hatte keine Lust, als "parteiisch" da zu stehen vor den ganzen Fanboy-Trolls, deswegen wurden anscheinend extra Spiele mit in die Auswahl genommen, die auf AMD Karten sehr gut laufen. Ist ja auch nicht verkehrt. Der reale Durchschnitt sieht halt etwas anders aus, da ist eine RX 480 in den seltensten Fällen so weit vor einer 970. Bzw. 3-7 % hinter 980ti...

Hä, was soll der Schwachsinn? Die Spielauswahl ist eigentlich relativ ausgeglichen. Anno...extrem Nvidia lastig, 1060 30% vor 480, Fallout 4 und Witcher sind eigentlich auch eher Nvidia lastig, hier aber nicht. Naja mir gings halt eher darum, dass Spiele wie GTAV, The Division oder Doom statt Anno und Far Cry gebencht werden sollten. Werden viel mehr gezockt (=relevanter) und sind technisch super.

@Wolfgang ich hoffe du kriegst das noch mit: wenn ihr die Lüftergeschwindigkeit manipuliert wären eigentlich VRM Temperaturen auch sehr interessant. Nicht dass die Karte schön leise ist, die VRMs dabei aber 90°C heiß sind. Aber ich kann mit vorstellen, dass man diese Temperaturen bei Asus nicht auslesen kann, warum auch immer. Jedenfalls war das bei der R9 380 Strix der Fall.

Sind eure Leistungsaufnahmewerte also doch Maximalwerte? Im OC Modus + Max PT wird die Karte ja nicht einmal 1% schneller verglichen zum OC Modus, der Takt steigt ja gerade einmal um 30-40 MHz an, wie kann die Karte da knapp 30W mehr verbrauchen? Habt ihr keine Möglichkeit den Durchschnittswert während eurer Benchmarksequenz zu messen? Wäre nett wenn du darauf eingehst.

Was natürlich auch noch super wäre, wenn ihr die GPU Spannung unter Last angeben könntet, und auch ob man diese senken kann.

Beim Fazit finde ichs einbisschen seltsam, dass der 3D Verbrauch der 480 "durchscnittlich" sein soll, während dieser bei der 1060 "sehr gut" sein soll, obwohl die MSI 1060 ja genauso viel verbraucht, wie du selbst schreibst.

Übrigens wurde der 2D Verbrauch etwa noch nicht gefixt? :s

 

[Xes]

Das ein Hersteller wie Asus gerade bei dieser Lösung, für die eine perfekte Verarbeitung pflicht ist um funktionieren zu können schlampt, kann ich mir einfach schwer vorstellen
...
Darum verstehe ich die Kritik einiger User an diesem offensichtlich gut funktionierendem Design nicht.

Fakt ist jedenfalls, dass Asus in den letzten Generationen von AMD (R9 290(X)/R9 390(X)) nicht wirklich gegen die Konkurrenz von Powercolor und vorallem Sapphire ankommen konnte. (Trotz vergleichsweiser hoher Preise.)
Ob das an (mangelhaftem) Direct Touch, oder einem generell schlechteren Kühlerdesign lag, kann ich nicht beurteilen.
Der Verdacht auf ersteres steht aber zumindest im Raum. Dementsprechend sind die Kommentare dazu, wieder eine solche Lösung zu sehen natürlich verständlich.
Auch wenn ich bezweifle, dass es derart große Unterschiede wie bei den wesentlich heißeren R9 290(X) Modellen geben wird sollte man die Tests der anderen Partnerkarten abwarten. Mich zumindest würde es nicht verwundern, wenn da noch deutlich bessere Exemplare auf den Markt kommen...

 

[AdmiralPain]

Fakt ist jedenfalls, dass Asus in den letzten Generationen von AMD (R9 290(X)/R9 390(X)) nicht wirklich gegen die Konkurrenz von Powercolor und vorallem Sapphire ankommen konnte. (Trotz vergleichsweiser hoher Preise.)

Das zweifel ich auch keineswegs an.
Asus macht bei der Kühllösung halt exakt nur das, was getan werden muss. Also ein Design, welches ohne Zusatzleistung oder besser gesagt, ohne Luft nach oben und somit nahe am Limit arbeitet.
Andere Hersteller bieten sicherlich weitaus mehr Spielraum bei ihren Kühllösungen fürs Geld an, obwohl sie es ebenfalls nicht müssten.

Das kann man gegenüber Asus natürlich negativ werten, wenn man denn so will.
Ich persönlich werte keinen Minuspunkt für Asus (da ja das Soll dennoch erfüllt wird, und der Rest eine freiwillige aber nicht nötige Zusatzleistung eines Herstellers ist) , aber dafür Pluspunkte bei den anderen Herstellern, welche freiwillig besagte Extraleistungen und mehr Spielraum in ihren Kühllösungen bieten, obwohl sie dies auch nicht müssten.


Ich wollte mit meinen Aussagen auch keinesfalls behaupten, die Kühllösung von Asus wäre das Maximum was man erwarten dürfe, nein im Gegenteil, Asus bietet exakt das Minimum was man erwarten darf, um diese Karte unter Vollast ohne Probleme betreiben zu können, und das völlig ohne Extras.
Spielraum ist da nicht mehr viel.

Jedoch ist dieses exakt so von Asus gewollt.
Im Vergleich zu anderen Kühlsystemen sind die Temperaturen sicherlich höher (es wird eben nur das Soll erfüllt) , doch es existiert keinerlei Fehler im Design der Kühlung, was die Kühlleistung mindern würde, und exakt das wurde fälschlicherweise von einigen Usern behauptet.
Es ist offensichtlich das dieses Kühlsystem exakt so arbeitet wie vorgesehen, und das ist eben „nur“ ausreichend.

Sicherlich geht es besser, sicherlich bieten andere Hersteller freiwillig oft etwas mehr was positiv zu bewerten ist, dennoch liegt kein Fehler seitens Asus bei der Kühllösung vor. Sie bietet halt einfach nur keine freiwillige Extraleistung, obwohl Asus dieses sicherlich ebenfalls bieten könnte.

 

[Marco^^]

PCIe 2.0 oder 3.0 macht nicht viel Unterschied: https://www.computerbase.de/2013-01/bericht-pcie-3.0-vs-pcie-2.0/

Danke, die Tests mit den alten AMD CPU's sind ganz amüsant ... von wegen billig *computing*

Ergänzung (23. Juli 2016)

Der Test zu PCIe 2.0 versus 3.0 ist viel zu alt. Die testen eine 7970 und eine GTX680. Über deren Leistungsniveau kommt sogar eine RX480 oder GTX1060 deutlich drüber. SEHR deutlich.

Ich weis nicht ob sich ein Nachtest lohnt, einige FM2+ können ja PCIE 3.0 (ist halt der Fehler bei den YT'ern und keiner merkts)

 

[givemeajackson]

sapphire wird da wohl mit einer etwa 2/3 so grossen karte eine leisere und kühlere variante stellen. was machen die denn bei asus? drei lüfter, gigantischer finstack, und dann so eine performance?

 

[Veddem]

Bin gerade bei einem Review der Sapphire hierüber gestolpert:

AMD’s latest driver automatically overrides Sapphire’s tuned fan profile which results in ridiculously fast fan speeds above 2300RPM. Apparently, it’s because AMD targeted a 65C delta instead of 75C which the Sapphire model’s cooling apparatus is based upon.

Und die 65° kommen mir irgendwie so bekannt vor. Von daher frage ich mich, ob das wirklich die Programmierung von ASUS im BIOS ist, oder hier möglicherweise auch ein ähnliches Problem vorlag.

@Wolfgang: Könntet Ihr das abklären? (Mal ASUS fragen, wie deren Ansicht nach das Temptarget sein sollte?)

 

[GEZ-Verweigerer]

die Karte is ein äusserst schlechter Übertakter, ich glaube, das kann man mittlerweile sagen. Ausgehend von 1266mhz wären stabile 10% im Spiel schon ein tolles Ergebnis. Da geht Maxwell ne ganze Ecke höher zu takten und das trotz "veralteter" 28 Nanometer.

 

[Kreuzfelder]

Nur mal so am Rande, da jetzt die Strix und die Sapphire getestet wurden > zu welcher würdet Ihr tendieren?
Mir hat man die Sapphire empfohlen, halt als Quasi AMD Partner...

Ich habe die letzten Jahr/zehnte immer Nvidia genutzt, vorzugweise MSI Twin Frozr.

Das ich mir eine 480 kaufen werde steht "fast" ausser Frage aber einen "Brüllwürfel will ich auch nicht in meinem Silent System.

 

[Deathangel008]

fazit des tests zur Nitro nicht gelesen?
kurzfassung: wenn alles so wie ab werk laufen soll -> Nitro, wenn man kein problem damit hat ne eigene lüfterkurve zu erstellen -> Strix. letztere hat einfach mehr reserven für nen leisen betrieb. wirklich toll finde ich beide nicht.

 

[melaw]

sapphire wird da wohl mit einer etwa 2/3 so grossen karte eine leisere und kühlere variante stellen. was machen die denn bei asus? drei lüfter, gigantischer finstack, und dann so eine performance?

Hihi, jetzt ist die Sapphire in jeder Hinsicht schlechter als die Asus ;-)

 

[Der Kabelbinder]

@AdmiralPain:

Man kann sich das auslegen wie man will, aber rein physisch liegen nur gerade mal zwei der insgesamt fünf Heatpipes vollflächig auf. Derartige Aussagen sind vollkommen legitim!

Ob man darüber hinaus nun hingeht und Direct-Touch als einen Nachteil gelten lässt, ist natürlich Ansichtssache.
Ich persönlich finde nicht, dass DT der sicherste Weg ist. Im Grunde genommen geht es bei dem Schnittpunkt zwischen DIE/Heatspreader und dem Kühlkörper ja nur darum, dass die Abwärme über das Kupfer möglichst schnell durchgeleietet wird. Eine Einlassung in eine Kupferbasis hat hier ganz pragmatisch den Vorteil, dass die Kontaktflächen der Heatpipes rundherum besser ausgenutzt werden.

Bei DT hat man immer Spalte, die mit reichlich Wärmeleitpaste gefüllt werden (müssen). Und die Erfahrung zeigt, dass es hier immer wieder zu qualitativen Schwankungen kommt, welche die Performance merklich beeinträchtigen kann (siehe 290 Matrix als Beispiel). Vorallem die R9 200/300er oder GTX 970er hattens in den letzten Monaten in sich. Deren Rillen waren oftmals nicht nur viel zu breit (in Anbetracht der immer kleiner werdenden Kontaktflächen natürlich ein Segen!), sondern teilweise auch noch derart tief, dass man seine ganze Fingernagelspitze drin versenken konnte. Hin und wieder finden sich dann auch noch Beiträge über (nicht nur oberflächliche) Kratzer und unsauber geschliffene Pipes.
In Anbetracht dieser Mängel erübrigt sich dann auch die Frage nach der Durchleitung der Wärme zu den nebenstehenden Pipes und damit auch die nach der Effizienz des Kühlkörpers ansich.

Ich weiß ehrlich gesagt nicht, warum ASUS an diesem Design festhält und dieses nach wie vor als "Feature" vermarktet. Es gibt einfach zu viel Angriffsfläche für qualitative Mängel, die man mit einer Kupferbasis wesentlich konsequenter umgehen könnte.
Was bringts mir, wenn die Heatpipes umpositioniert, eloxiert und im Durchmesser erweitert werden,... der Flaschenhals ist hier nach wie vor Direct-Touch und eine erfahrungsgemäß viel zu hohe Fertigungstoleranz. Warum die paar Cent an der ausschlaggebenden Stelle sparen und stattdessen in (zunächst) sekundäre Details und das ganze Bling-Bling drumherum investieren? Es ist und bleibt mir ein Rätsel...

DT kann funktionieren, durchaus! Das zeigt zum Beispiel der Macho Direct von Thermalright.
ASUS hingegen hat aber selbst nach rund sechs Jahren Direct-Touch immernoch keinen Standard etabliert, der sich qualitativ in großen Mengen durchsetzen kann.
Warum sollte ich für den Käse dann also mehr ausgeben, als für die Konkurrenzprodukte, die aus dem Material einfach mehr herausholen?