News Chip-Fertigung: Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML

[Volker]

Intel wird Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML und damit ab 2025 Gate all Around (GAA) in der Chip-Fertigung zum Einsatz bringen. Die überraschende Ankündigung ist eine klare Ansage: Intel will wieder Marktführer in Sachen Chip-Fertigung werden, etwas, das der Hersteller mit EUV nahezu komplett verschlafen hat.

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[RogueSix]

Intel will wieder Marktführer in Sachen Chip-Fertigung werden, etwas, das der Hersteller mit EUV nahezu komplett verschlafen hat.

Geld sparen und den Weg des geringsten Widerstandes gehen, hieß das Motto in den letzten Jahren bei Intel, was auch EUV einschloss.

Ist das so? Gibt es inzwischen belastbare Belege, dass die 10nm Fertigungsprobleme tatsächlich nur vorgetäuscht waren, um "Geld [zu] sparen und den Weg des geringsten Widerstands [zu] gehen"?

 

[Salutos]

Naja, dann hoffen wir mal, dass Intel mit den High-NA-EUV-Systemen etwas anfangen/produzieren kann.
Erinnert sich noch jemand daran wie lange es her ist, dass 10nm Produkte erfolgreich vom Band liefen/laufen sollten?

 

[NOTAUS]

Erstkunde, dass bedeutet Intel bekommt den Prototypen und AMD dann das erste fehlerfreie Produkt.

 

[Dr.Pawel]

Natürlich wollen sie wieder Marktführer werden, genauso wie Samsung und die chinesen auch oder? Das wirkliche Problem bei Intel ist, was ja auch zunehmend ans Licht kommt und selbst eingestanden wird, dass die Geldschleusen nie geöffnet wurden. Wer die Taktik bei Intel, welche im Artikel ja beschrieben ist, in einem Techkonzern in einem kompetetiven Umfeld ausruft muss wirklich nicht seine Hausaufgaben gemacht haben. Wären die Fertigungskapazitäten von TSMC nicht so begrenzt würde Intel wirklich in der Klemme stecken, so aber werden sie (hoffentlich) die Zeit haben bei der Fertigung wieder aufzuholen.

 

[Gr.mm]

Ist das so? Gibt es inzwischen belastbare Belege, dass die 10nm Fertigungsprobleme tatsächlich nur vorgetäuscht waren, um "Geld [zu] sparen und den Weg des geringsten Widerstands [zu] gehen"?

Ursache und wirkung...
Es wurden keine Probleme vorgetäuscht um Geld zu sparen, sondern sie wollten Geld sparen und sind damit in ihre Probleme gelaufen.

@Topic:
Bin mal gespannt was GAAFET in >2nm in ein paar jahren wirklich an leistung bringt oder ob es in den üblichen 15% perf./watt der generationen verschwimmt.

 

[Palomino]

Geld zu sparen führt eigentlich in forschungsintensiven Unternehmen immer dazu den Anschluss zu verlieren. Sieht man ja gut bei Intel in den letzten Jahren. Auch wenn sie dafür noch ganz schön viel Leistung aus der alten Technologie rausgequetscht haben.

Immerhin wurden jetzt ja in kurzer Zeit viele Weichen in die richtige Richtung gestellt, jetzt darf man gespannt sein wie schnell sich der Erfolg einstellen wird.

 

[Draco Nobilis]

Die Maschine alleine bringt jetzt gar nicht so viele Punkte.
Ist wieder nur um Aktionäre zu beruhigen. Bei dem Kursverlauf der 5 Jahre aber auch verständlich.

Da gibt es so viel um das sich Intel dann selbst kümmern muss, die bisherigen Maschinen sind im Grunde die selben die auch TSMC hat. Und ich muss wohl nicht sagen wer gerade höhere Transistordichte oder besserer Marktanbieter ist.

 

[Convert]

Power Via von der Rückseite des chips finde ich interessant. Aber wie genau muss man sich das Vorstellen in der Fertigung? Wird der Wafer für die Power Via dann von der Rückseite belichtet und geätzt und die Metallkontakte gegossen? Muss der Wafer dafür wie ein Pfannkuchen gewendet werden? Und über Marker im Wafer soll die Position der Power Vias auf der Rückseite NM-Genau erfolgen?

 

[xexex]

Aber wie genau muss man sich das Vorstellen in der Fertigung?

Ich denke schon so wie du es dir denkst...

@Volker hat leider nicht das schöne Video im Artikel mit verlinkt, was es erklärt.

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[Ganjaware]

Jetzt mal "Butter bei de Fische" ist das nu "7nm"TSML Fremdfertigung, oder kann Intel das wirklich selber?

 

[xexex]

Jetzt mal "Butter bei de Fische" ist das nu "7nm"TSML Fremdfertigung, oder kann Intel das wirklich selber?

https://www.computerbase.de/2021-05/intel-meteor-lake-der-compute-tile-der-7-nm-cpu-feiert-tape-in/

 

[Ganjaware]

Ob sie es selber machen, wird nicht aber eindeutig gesagt, Auslieferung soll aber bereits 2023 sein.

Volker sagt dagegen:

Intel bringt aber diese Folie

 

[xexex]

Volker sagt dagegen:

Du solltest richtig lesen....

1.

2.

3.

Ergänzung (27. Juli 2021)

Intel bringt aber diese Folie

Die Aussage von Intel ist aber trotzdem "falsch"....

Es ist ja nicht "Full Use" sondern wie bei TSMC einzelne Layer.

 

[latiose88]

Aja ich merke schon es wird immer aufwendiger sein, immer mehr leistung da raus zu holen. Ich denke mal die doppelte cpu Leistung gegenüber aktueller fertigung kann man das denn überhaupt erwarten. Also 100 % mehr leistung oder ist das nur träumerei das sowas möglich ist?

 

[eastcoast_pete]

Na was jetzt? The Empire Strikes Back? Es wird spannend, wenn Intel hier tatsächlich ASML's hohe EUV NA Scanners zumindest am Anfang fast exklusiv hat, bringt das TSMC und Samsung schon in ziemlichen Zugzwang.
Und, wenn Intel ihr 20 Angstrom GAA auch im angekündigten Zeitraum zum Laufen bringt, könnte es durchaus sein, daß es in der Hölle schneit, und Apple seine SoCs bei Intel im Auftrag fertigen lässt (immer im modernsten Node, scheint ja Apple's Ding zu sein). Schräg wär's ja, aber unmöglich?

 

[Richy1981]

Erstkunde, dass bedeutet Intel bekommt den Prototypen und AMD dann das erste fehlerfreie Produkt.

Intel mag vielleicht ein Gerät mit Kinderkrankheiten bekommen, aber trotzdem wird ASML ein gutes Produkt abliefern Und AMD bekommt gar nix. Wann geht endlich in Eure Köppe, dass AMD nichts mehr fertigt sondern in Auftrag fertigen lässt. Wenn müsste es dann schon TSMC heißen

EDIT: Und die Beste Maschine ist nur so viel Wert, wie der Anwender an dieser und das designte Produkt, dass daran gefertigt wird. Die Maschine ist ein Baustein von vielen, die ineinandergreifen müssen um ein gutes Produkt zu bekommen

 

[schmalband]

Hat jetzt Intel seinen 10+++ Prozess als 7nm kenntlich gemacht, dass es nun offensichtlich ist, dass es dem angeblichen 7nm des Wettbewerbers entspricht?

Ob Intel weiterhin mit verhältnismäßig wenig Transistoren und Kernen recht gute CPU fürs Geld liefert?

 

[S.Kara]

die doppelte cpu Leistung gegenüber aktueller fertigung kann man das denn überhaupt erwarten

Sollte locker drin sein.
Nach aktuellem Stand treten Leckströme ab 2nm auf. TSMCs N7 hat ein Gate-Pitch von 30nm, da ist also noch gut Luft.

Man kann davon ausgehen dass bis dahin eine Lösung gefunden wird. Und selbst wenn nicht sieht man ja was Intel noch alles aus 14nm rausgeholt hat.

 

[v_ossi]

Die Maschine alleine bringt jetzt gar nicht so viele Punkte.

Andererseits geht es ohne die Maschinen gar nicht.
Ist also schon mal ein wichtiger Punkt, dass man überhaupt das richtige Werkzeug hat.

Bin gespannt, wie sich das 'Fertigungsrennen' in den nächsten Jahren entwickelt.