News Chip-Fertigung: Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML

"ASML, however, has recently indicated that this next-gen tool, called "high-NA" EUV, will be delayed as well by several years compared to prior expectations."

und mit Quantencomputern kommt Intel "demnächst" ja auch ....

Sorry hier wird wieder nur versucht die Hoffnung am Leben zu halten, da man von der Konkurrenz abgehängt wurde.
 
Verstehe ich das richtig, dass Intel gedacht hat, sie werden nie EUV brauchen? War der Plan einfach immer weiter mit Immersionslithographie zu gehen oder das nächste Ding nach EUV zu benutzen?
Betriebswirtschaftliche Entscheidungen verwirren mich etwas
 
Prometheus27 schrieb:
Verstehe ich das richtig, dass Intel gedacht hat, sie werden nie EUV brauchen? War der Plan einfach immer weiter mit Immersionslithographie zu gehen oder das nächste Ding nach EUV zu benutzen?
Betriebswirtschaftliche Entscheidungen verwirren mich etwas
Nicht "nie", sondern einfach "so spät wie möglich weil teuer".

P.S.: Nachdem es in diesem Artikel erwähnt wurde, vielleicht ein kurzer Hinweis oder Link im Text dass Intel mit 20A/18A auf Angstrom als Maß wechselt, wir also effektiv über 2nm/1,8nm sprechen. Wird im anderen Artikel gut erklärt, aber nicht jeder liest die Artikel in der richtigen Reihenfolge ;)
 
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Danke @xexex

Bleibt noch die Frage, wie das ganze dann an das Substrat angebunden wird. Aktuell sind ja die Stromversorgungskontakte und die Signal- und Daten-kontakte auf einer Seite des chips. Diese Seite wird auf das Substrat gelegt und kontaktiert. Wenn jetzt aber die Signal- und Datenkontakte auf einer Seite, die Stromkontakte aber auf der anderen Seite sind, wie versorgt man den Chip dann mit Strom? Oder muss man seitlich vom Logic-Chip die Strom-Kontakte wieder nach unten führen, auf die gleiche Ebene wie die die Signal/Datenkontakte? Oder kommen die Datenanbidundkontakte auch auf die Seite, wo die Stromkontakte sind und nur die Signalkontakte zwischen den Transistoren bleiben auf der anderen Seite?
 
TenDance schrieb:
Nicht "nie", sondern einfach "so spät wie möglich weil teuer".
Man hat also als Unternehmen in einem schnelllebigen Technologiebereich versucht, seine eigene Innovation zu verlangsamen?
Waren die irgendwie bescheuert oder man das auf eine verkappte Art und Weise Sinn, die sich mir 0 erschließt?
 
@Prometheus27
Rückblickend ließe es mit der damaligen Situation erklären. Als die Entscheidungen getroffen wurden war Intel nahezu konkurrenzlos, hat mit Tik Tok Jahr für Jahr leicht schnellere CPUs herausgebracht. Es wurde wohl nicht damit gerechnet dass AMD mit Zen so ein großer Wurf gelingen würde. Da wurde die dicke Kuh halt ordentlich gemolken ganz im Sinne Aktionäre.
Oder anders ausgedrückt: Die Gier nach immer besseren Produkten ist der Gier nach mehr Profit gewichen.
 
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Prometheus27 schrieb:
Man hat also als Unternehmen in einem schnelllebigen Technologiebereich versucht, seine eigene Innovation zu verlangsamen?
Intel 10nm war für 2015 geplant, 7nm für 2017. Wie viele CPUs hat TSMC im Jahre 2017 mit EUV hergestellt?

An der Entwicklung der EUV Maschinen bei ASML, hat sich Intel genauso wie TSMC und Samsung beteiligt, nur war für 2017 noch nicht an EUV zu denken.
1627379727105.png

https://www.elektronikpraxis.vogel....uer-33-milliarden-euro-bei-asml-ein-a-370760/
 
Zuletzt bearbeitet:
Da macht sich ja mal der neue Besen (Gelsinger) bemerkbar.
Die alten Zahlendreher und Geldvermehrer wollten ja dem Anschein nach nur Kosten senken und die Fertigung möglichst günstig haben. Die MA, welche sich dem nicht widersetzen konnten, wurden entsprechend unter Druck gesetzt. (Spekulatius)
Pat erkennt durch seinen eigenen techn. Hintergrund die Notwendigkeit der (teuren) Maschinen und macht Nägel mit Köpfen.
Schei... auf die Shareholder die Technik muss stimmen.

So ungefähr hab ich mir das vorgestellt. Gefällt mir durchaus.
Ergänzung ()

xexex schrieb:
An der Entwicklung der EUV Maschinen bei ASML, hat sich Intel genauso wie TSMC und Samsung beteiligt,
Den Anteil habens aber auch genauso schnell wieder verhökert.
 
Volker schrieb:
Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML

Intel wird Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML ...
Der Titel der Meldung und der erste Satz sind widersprüchlich und entsprechen beide nur am Rande den aktuellen Begebenheiten.

Die Folie von ASML ist mit 'Juni 2019' datiert.
Sie spricht von '3 Kunden', und es gehört wenig Phantasie dazu, daß es sich um Intel, TSMC und Samsung handelt.
Heute - zwei Jahre nach dieser Folie - ist die Aussage, daß Intel diese Systeme nachwievor haben will, keine wirkliche Meldung.
Der Begriff 'Erstkunde' hört sich ausschließlich an, es sind tatsächlich drei 'Erstkunden'.


ASML --2.png



Zudem ist 'Erstkunde' bei einem Produkt, daß frühestens in zwei Jahren startet, eine (zeitlich) überzogene Bezeichnung.
Nimmt man Tests und Einarbeitungszeit hinzu ist der volle Produktionseinsatz nicht vor 2025 zu erwarten.
Genau das stellt Intel in Aussicht.

Anhang anzeigen 1106253
 

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Prometheus27 schrieb:
Man hat also als Unternehmen in einem schnelllebigen Technologiebereich versucht, seine eigene Innovation zu verlangsamen?
Waren die irgendwie bescheuert oder man das auf eine verkappte Art und Weise Sinn, die sich mir 0 erschließt?
Das kommt dabei raus wenn nicht mehr Ingenieure an der Spitze sind sondern Zahlenschubser.
Weswegen Pat Gelsinger jetzt wieder die Rolle rückwärts macht.
 
RogueSix schrieb:
Ist das so? Gibt es inzwischen belastbare Belege, dass die 10nm Fertigungsprobleme tatsächlich nur vorgetäuscht waren, um "Geld [zu] sparen und den Weg des geringsten Widerstands [zu] gehen"?
MWn. ist Volkers Ausage sachlich falsch (und schlecht recherchiert).
Üblicherweise versucht man mit so einem Shrink auf Faktor 2,0 (bei der Effizizenz?) zu kommen - Intel wollte aber, sehr selbstbewusst und damals noch im Vorsprung, 2,8 - und das hat sie vor zu viele Probleme gestellt.

Bei sowas ist Heise (c't/iX) eher die bessere Quelle. Andreas Stiller war im Bereich der CPUs eine Ikone.
 
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