News High-NA EUV im Teststatus: Neue ASML-Scanner laufen bei Intel besser als erwartet

Krik schrieb:
Für mich ist das noch Schall und Rauch. Erst wenn die Produkte auf Basis dieser Herstellungstechnologie im Markt ankommen und ein paar Tests von Unabhängigen absolviert haben, dann glaube ich vielleicht diesen Angaben.
Das sollte sowieso IMMER die Herangehensweise sein.
Bei solchen Herstellerversprechen.
Bei den HAMR Versprechen der Festplattenhersteller.
Beim Marketinggeblubber jedes Handyherstellers...
einfach bei allem gilt: erst unabhängige Tests bringen klarheit
Krik schrieb:
Aktuell versucht Intel doch, ihre Foundry vor der Abspaltung und dem Verkauf zu retten. Da erwarte ich, dass die jetzt aus jedem Furz eine tremendous success story machen.
klar, denn das muss jeder Nase dort klar sein: wenn sie abspalten sind sie nur noch eine CPU Designschmiede wie AMD, ohne Fertigung etc. und eben auch ohne diesem Vorteil.
 
Endlich mal ein positive Nachricht über Intel.
Es wäre nicht nur für uns Kunden katastrophal, würde Intel untergehen (was die Amis jedoch wohl kaum zulassen würden.)
 
Ich weiß ja, wie es gemeint ist und warum Intel extra darüber informiert ABER, lieber Intelianer, ihr seid es, die abliefern müsst, nicht ASML.
 
@daVinci Nun ja, in diesem aktuell noch sehr laborähnlichen Stadium der Produktion ist das ein sehr enges Zusammengehen von INTEL und ASML. Die einen brauchen die anderen und umgekehrt.
 
sikarr schrieb:
um den halben Globus geschifft
Und in andere Länder konnte man micht mal einfache Fahrstühle, aka Fahrkörbe transportieren, ohne Schäden 😅
 
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Ja, ließt sich ja alles erstmal positiv. Aber Intel muß nach Jahren der leeren Ankündigungen auch erst einmal liefern, und da haben wir schon wieder das leidige Problem.

Fernab dessen, sollte man auch nicht vergessen, daß wie immer es Intel Richtung Erfahrungsgewinn darstellt, TSMC, Samsung und Andere wie Micron, SkHynix bereits erst die schwere Geburt der ersten EUVL-Systeme und danach die reguläre Nutzung im praktischen Einsatz erlebt und seit Jahren erfolgreich benutzt haben, und somit gerade TSMC trotzdem noch einen extremen etliche Jahre währenden Vorsprung bei Allem Richtung EUVL besitzen.

Intel ist erst deutlich später von DUVL nebenbei auf EUVL-Systeme umgeschwenkt und hat erst vor wenigen Monaten im April 2024 das erste High-NA-System geliefert und zusammengebaut bekommen (AMSL's Twinscan EXE:5200, Produktions-Variante High-NA).
Währenddessen TSMC & Co diese (Vorgänger-) EUVL-Systeme wie den Twinscan EXE:5000 (Forschungs- & Entwicklungsvariante vom EXE:5200), dieTwinscan NXE:3800E oder AMSL's Twinscan NXE:3600D (beide jeweils Low-NA-Maschinen) seit Jahren erfolgreich im Einsatz und bereits praktisch gemeistert haben.

Der Umstieg zwischen Low-NA versus High-NA ist marginal und die entsprechenden Maschinen in der Handhabung weitestgehend gleich (selbst zwischen NXE:3600x vs EXE:5x00). Dagegen ist der Unterschied zwischen DUVL- zu EUVL-System generell (ob jetzt Low-/High-NA) ein Unterschied wie Tag und Nacht.

Auch ist die Anzahl der Maschinen, die Intel jetzt hat, nur ein Bruchteil dessen, was TSMC & Co schon seit geraumer Zeit im Einsatz haben – Das relativiert das Ganze Brimborium dann doch schon ganz schön.

Intel: 5× ASML Twinscan EXE:5200
1. Maschine bestellt 2022, vor wenigen Monaten geliefert seit Dezember '23, April 2024 einsatzbereit.
Intel buchte seinerzeit die gesamte Jahres-Produktion an High-NA bei ASML, 4 Maschinen insgesamt.
2. Maschine jetzt einsatzbereit

Gaugaumera schrieb:
In aller Regel heißt exakteres Belichten ja, dass die Fehlerrate fällt und die elektrischen Eigenschaften gleichzeitig besser werden.
Was ASML und Intel aber gern verschweigen, ist das einfaches High-NA EUV Single-Patterning selbst gegenüber Low-NA EUV Douple-Patterning eben auch deutlich teurer ist…

Sowas fällt dann bei Intel gern schnell unter den Tisch und dürfte dazu führen, daß sie sich selbst finanziell strangulieren, vor allem bei den bereits angehäuften Schuldenbergen und geringen Gewinnen dank outsourcing.
 
coxon schrieb:
Heiliges Blechle!
Wie groß ist diese Maschine eigentlich? Möchte man garnicht meinen wenn man an einen fertigen Chip denkt.

Mal gespannt wann Intel mit dieser Technologie endlich wieder konkurrenzfähig zu TSMC wird.
Ich weiß es nicht genau über der NXE3800. Die neue EXE5000/EXE5200 ist ca. 12x5x4 Meter groß.

Mit Google übersetzt.
 
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TechFA schrieb:
Was ASML und Intel aber gern verschweigen, ist das einfaches High-NA EUV Single-Patterning selbst gegenüber Low-NA EUV Douple-Patterning eben auch deutlich teurer ist…

...und geringen Gewinnen dank outsourcing.
Die Frage ist zumindest aktuell für Intel. Ist es teurer solche Maschinen anzuschaffen und zu verwenden oder die Fertigung Abspaltung zu müssen?

Ich nehme an dass sich (fast) jede Investition rechnet die sie wieder Konkurrenzfähig machen wird. Falls auch das nichts Hilft sind die nächsten Milliarden verbrannt.
 
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Weyoun schrieb:
Dann stehen spätestens eine Woche später zwei Flugzeugträger samt Begleitschutz an der niederländischen Nordseeküste. ;)
Für den Fall einer Invadion, werden wir alle ASML Standorte sprengen. Ebenso wie alle zulieferer Wie Trumpf und co. Wir machens einfach wie Taiwan mit China 🤣

Ehrlich jetzt, würden wir das tun, wäre das Technologisch nicht ein Supergau? Einfach, weil ASML der einzige Hersteller für diese Supermaschinen in dieser Leistungsklasse ist?

Auf jeden Fall wäre das zurückhalten und hart bezollen von ASML Maschinen ein echtes Problem, wenn man diese Karte in einem Handelskrieg ziehen würde.
 
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