News High-NA EUV im Teststatus: Neue ASML-Scanner laufen bei Intel besser als erwartet

[BAR86]

Für mich ist das noch Schall und Rauch. Erst wenn die Produkte auf Basis dieser Herstellungstechnologie im Markt ankommen und ein paar Tests von Unabhängigen absolviert haben, dann glaube ich vielleicht diesen Angaben.

Das sollte sowieso IMMER die Herangehensweise sein.
Bei solchen Herstellerversprechen.
Bei den HAMR Versprechen der Festplattenhersteller.
Beim Marketinggeblubber jedes Handyherstellers...
einfach bei allem gilt: erst unabhängige Tests bringen klarheit

Aktuell versucht Intel doch, ihre Foundry vor der Abspaltung und dem Verkauf zu retten. Da erwarte ich, dass die jetzt aus jedem Furz eine tremendous success story machen.

klar, denn das muss jeder Nase dort klar sein: wenn sie abspalten sind sie nur noch eine CPU Designschmiede wie AMD, ohne Fertigung etc. und eben auch ohne diesem Vorteil.

 

[Land_Kind]

Endlich mal ein positive Nachricht über Intel.
Es wäre nicht nur für uns Kunden katastrophal, würde Intel untergehen (was die Amis jedoch wohl kaum zulassen würden.)

 

[daVinci]

Ich weiß ja, wie es gemeint ist und warum Intel extra darüber informiert ABER, lieber Intelianer, ihr seid es, die abliefern müsst, nicht ASML.

 

[Land_Kind]

@daVinci Nun ja, in diesem aktuell noch sehr laborähnlichen Stadium der Produktion ist das ein sehr enges Zusammengehen von INTEL und ASML. Die einen brauchen die anderen und umgekehrt.

 

[andi_sco]

um den halben Globus geschifft

Und in andere Länder konnte man micht mal einfache Fahrstühle, aka Fahrkörbe transportieren, ohne Schäden 😅

 

[TechFA]

Ja, ließt sich ja alles erstmal positiv. Aber Intel muß nach Jahren der leeren Ankündigungen auch erst einmal liefern, und da haben wir schon wieder das leidige Problem.

Fernab dessen, sollte man auch nicht vergessen, daß wie immer es Intel Richtung Erfahrungsgewinn darstellt, TSMC, Samsung und Andere wie Micron, SkHynix bereits erst die schwere Geburt der ersten EUVL-Systeme und danach die reguläre Nutzung im praktischen Einsatz erlebt und seit Jahren erfolgreich benutzt haben, und somit gerade TSMC trotzdem noch einen extremen etliche Jahre währenden Vorsprung bei Allem Richtung EUVL besitzen.

Intel ist erst deutlich später von DUVL nebenbei auf EUVL-Systeme umgeschwenkt und hat erst vor wenigen Monaten im April 2024 das erste High-NA-System geliefert und zusammengebaut bekommen (AMSL's Twinscan EXE:5200, Produktions-Variante High-NA).
Währenddessen TSMC & Co diese (Vorgänger-) EUVL-Systeme wie den Twinscan EXE:5000 (Forschungs- & Entwicklungsvariante vom EXE:5200), dieTwinscan NXE:3800E oder AMSL's Twinscan NXE:3600D (beide jeweils Low-NA-Maschinen) seit Jahren erfolgreich im Einsatz und bereits praktisch gemeistert haben.

Der Umstieg zwischen Low-NA versus High-NA ist marginal und die entsprechenden Maschinen in der Handhabung weitestgehend gleich (selbst zwischen NXE:3600x vs EXE:5x00). Dagegen ist der Unterschied zwischen DUVL- zu EUVL-System generell (ob jetzt Low-/High-NA) ein Unterschied wie Tag und Nacht.

Auch ist die Anzahl der Maschinen, die Intel jetzt hat, nur ein Bruchteil dessen, was TSMC & Co schon seit geraumer Zeit im Einsatz haben – Das relativiert das Ganze Brimborium dann doch schon ganz schön.

Intel: 5× ASML Twinscan EXE:5200
1. Maschine bestellt 2022, vor wenigen Monaten geliefert seit Dezember '23, April 2024 einsatzbereit.
Intel buchte seinerzeit die gesamte Jahres-Produktion an High-NA bei ASML, 4 Maschinen insgesamt.
2. Maschine jetzt einsatzbereit

In aller Regel heißt exakteres Belichten ja, dass die Fehlerrate fällt und die elektrischen Eigenschaften gleichzeitig besser werden.

Was ASML und Intel aber gern verschweigen, ist das einfaches High-NA EUV Single-Patterning selbst gegenüber Low-NA EUV Douple-Patterning eben auch deutlich teurer ist…

Sowas fällt dann bei Intel gern schnell unter den Tisch und dürfte dazu führen, daß sie sich selbst finanziell strangulieren, vor allem bei den bereits angehäuften Schuldenbergen und geringen Gewinnen dank outsourcing.

 

[BenjaminX2]

Heiliges Blechle!
Wie groß ist diese Maschine eigentlich? Möchte man garnicht meinen wenn man an einen fertigen Chip denkt.

Mal gespannt wann Intel mit dieser Technologie endlich wieder konkurrenzfähig zu TSMC wird.

Ich weiß es nicht genau über der NXE3800. Die neue EXE5000/EXE5200 ist ca. 12x5x4 Meter groß.

Mit Google übersetzt.

 

[Gaugaumera]

Was ASML und Intel aber gern verschweigen, ist das einfaches High-NA EUV Single-Patterning selbst gegenüber Low-NA EUV Douple-Patterning eben auch deutlich teurer ist…

...und geringen Gewinnen dank outsourcing.

Die Frage ist zumindest aktuell für Intel. Ist es teurer solche Maschinen anzuschaffen und zu verwenden oder die Fertigung Abspaltung zu müssen?

Ich nehme an dass sich (fast) jede Investition rechnet die sie wieder Konkurrenzfähig machen wird. Falls auch das nichts Hilft sind die nächsten Milliarden verbrannt.

 

[Cabranium]

Dann stehen spätestens eine Woche später zwei Flugzeugträger samt Begleitschutz an der niederländischen Nordseeküste.

Für den Fall einer Invadion, werden wir alle ASML Standorte sprengen. Ebenso wie alle zulieferer Wie Trumpf und co. Wir machens einfach wie Taiwan mit China 🤣

Ehrlich jetzt, würden wir das tun, wäre das Technologisch nicht ein Supergau? Einfach, weil ASML der einzige Hersteller für diese Supermaschinen in dieser Leistungsklasse ist?

Auf jeden Fall wäre das zurückhalten und hart bezollen von ASML Maschinen ein echtes Problem, wenn man diese Karte in einem Handelskrieg ziehen würde.

 

[Skysnake]

Bitte nicht vergessen. HighNA bedeutet auch ein kleineres reticle Limit. Sprich die maximale Größe eines dies schrumpft um den Faktor der NA.

 

[foofoobar]

@Skysnake Und weniger Licht was die Belichtungszeit verlängert, und für einige Layer würde normales EUV langen.
Marge und Gewinn macht man so nicht.

 

[banenet]

Ne, nur 25% wie Trump auf alles, fertig.
Sie sollen ja kaufen dürfen, solange sie ordentlich drauflegen.

Die EU erhebt bereits höhere Einfuhrzölle auf viele Waren, als die USA.

 

[BAR86]

Ich weiß ja, wie es gemeint ist und warum Intel extra darüber informiert ABER, lieber Intelianer, ihr seid es, die abliefern müsst, nicht ASML.

Tjo, ASML hat geliefert anscheind. Und das sogar besser als damals bei EUV wie es scheint.

Ergänzung (25. Februar 2025)

Die EU erhebt bereits höhere Einfuhrzölle auf viele Waren, als die USA.

Prinzipiell(!) wäre es schon vor 20 Jahren eine Idee gewesen, enorme Einfuhrzölle aus allem was nicht innerhalb der EU und diversen anderen Zonen kommt einzuheben, weil dann die hiesige Industrie nicht nach China abwandert. Ist halt jetzt sehr teuer das alles zurückzuholen.

 

[TechFA]

Bitte nicht vergessen. HighNA bedeutet auch ein kleineres reticle Limit. Sprich die maximale Größe eines dies schrumpft um den Faktor der NA.

Präzise, sowas fällt natürlich, neben den deutlich höheren Kosten, bei Intel auch unter den Tisch.

Die Halbierung des Absehen-Fokusbereichs (oder des möglichen Blendenbereichs des Retikel-Mikroskops) reduziert die mögliche (theoretische) Die-Größe von 858mm² auf nur noch 429mm² …

Mit anderen Worten: Selbst die Die-Größe einer AMD Radeon RX 7900 XTX von "bloß" 529 mm² ist damit Geschichte, erst recht aber ein Die der Nvidia RTX 5090 (750 mm²). Der Einzige Weg vorwärts sind somit Chiplets.

 

[banenet]

Tjo, ASML hat geliefert anscheind. Und das sogar besser als damals bei EUV wie es scheint.

Ergänzung (25. Februar 2025)

Prinzipiell(!) wäre es schon vor 20 Jahren eine Idee gewesen, enorme Einfuhrzölle aus allem was nicht innerhalb der EU und diversen anderen Zonen kommt einzuheben, weil dann die hiesige Industrie nicht nach China abwandert. Ist halt jetzt sehr teuer das alles zurückzuholen.

Die Industrie wandert ab, wegen der hohen Energiekosten. Zurück kommen die nicht mehr.

 

[BAR86]

@banenet Nö

 

[electronish]

fragt mal die Deutsche Bank

Also einen Betrüger fragen, ob er findet betrogen worden zu sein? 🤣

 

[Botcruscher]

Gut da die Preise bei TSMC eskalieren.

 

[Convert]

Was ASML und Intel aber gern verschweigen, ist das einfaches High-NA EUV Single-Patterning selbst gegenüber Low-NA EUV Douple-Patterning eben auch deutlich teurer ist…

Wenn man mit EUVL wie TSMC so viel Erfahrung hat, dann ist EUVL double-patterning günstiger.
Wen man wie Intel nicht so viel Erfahrung hat und double patterning mit EUVL nicht zuverlässig hinbekommt und der Ausschuss deswegen steigt, dann kann für Intel High-NA Single-Patterning gar günstiger sein.

Ergänzung (26. Februar 2025)

Präzise, sowas fällt natürlich, neben den deutlich höheren Kosten, bei Intel auch unter den Tisch.

Intel spricht öffentlich darüber, dass die Maske 6x12 sein kann, so dass stitching eingespart werden kann:

https://x.com/lithos_graphein/status/1894200678391976127

Mit anderen Worten: Selbst die Die-Größe einer AMD Radeon RX 7900 XTX von "bloß" 529 mm² ist damit Geschichte

RX 6900 hatte noch ein Chip mit 519 mm² in N7P-Prozess (DUV). Die RX 7900XTX hat keinen Chip mit 529 mm². Der größte Chip der 7900XTX ist dank Chiplets 300mm² in 5nm (EUV). Die RX 9070 (XT) auf Navi48-Basis wird mit ~350-380mm² (4nm) spekuliert, ähnlich zu der noch halbwegs bezahlbaren (UVP) RTX 5080/RTX4080. Also alles unterhalb der von dir genannten 429mm² im EUV-Prozess.

erst recht aber ein Die der Nvidia RTX 5090 (750 mm²). Der Einzige Weg vorwärts sind somit Chiplets.

Intel nutzt schon jetzt Chiplets bei ihren Server-CPUs mit Intel 3 Fertigung und auch bei ihren Arrow Lakes in TSMC 3nm Fertigung nutzt Intel auch Chiplets. Wo wäre da für Intel jetzt ein Verlust, wenn die eh schon auf Chiplets umgestiegen sind?

Eine RTX5090 mit 750 mm² Chip kann doch eh kaum einer bezahlen... Sobald TSMC die Packaging-Kapazitäten ausgebaut hat und die AJ/KJ-Chips-Versorgung dadurch nicht mehr limitiert wird, werden wir auch Consumer-GPUs auf Chipletbasis (wieder) sehen.

 

[nöörd]

Bitte was?
und die Wafer schnell wieder zu klassischen DUV-Systemen wechselten.