Core 2 Duo OC - Heatspreader ebenen und polieren

er läuft jetzt mit 3,2 Ghz bei 1,3 Vcore, das ging vorher nicht.
weitere tests sind am laufen ;)
 
den e6400 der geschliffen wurde ;)

der e4300 wird erst nachher bearbeitet ;)
 
Ja OC potential ist gestiegen.

Meine Erfahrung:
Vor dem Schleifen hab ich den FSB garnicht erst auf 400 bekommen! bei 350 war Schluss. Ab 375 wollt mein Rechner einfach nimmer ins Windows booten.

Nach dem Schleifen läuft er mit 400Mhz FSB und 1,35V Vcore! Allerdings bei 53-55°C was mir noch bissle Kopfschmerzen bereitet....

Werde heut Abend mal ausgiebig zocken und Benchs laufen lassen und dabei die Temps überwachen. Ich hoffe das ich nicht über 55°C komm.

Frage: Dauerbetrieb bei 55°C für den C2D schädlich?

Was für ne Temp hat der E6400 ohne OC mit dem geboxten Kühler unter Last??

Gruß Matze
 
55C° bei normaler Vcore sind ok.
Hab gerade den Boxed montiert, E6400 bei Last 53C° mit Arctic Silver wärmeleitpaste. Heatspreader wurde nicht geschliffen, da ich eine der seltenen CPUs erwischt habe, bei denen der HS richtig gut drauf sitzt:)
 
ah okay, nicht übertaktet oder?

ja dann dürfte es ja nicht wirklich schädlich sein oder?
hab ihn jetzt so für den "standard-betrieb" auf 2,8 laufen bei 45°C :))
ist okay find ich

war heut mittag schon kurz davor mir ne wakü zu bestellen - hab mich dann aber zum glück dann aber doch noch dazu entschlossen die 230€ auf meinem Konto zu belassen *gg*
 
wie weit hast du jetzt deinen E4300 gebracht? und wie sind da die temps
 
also ich bring den über fsb 350 mit vcore >1,45 V und hab trotzdem nur coretemps von ca 40-45 unter last
 
du hast nicht zufällig ein paar bilder von deinem jetzigen system?

könntest du mir rein interessehalber ein bilder schicken?
 
was für bilder meinst den ? ausm windows oder so vom systemaufbau mit gehäuse usw ?
 
Die Polierte CPU mit dem Polierten CPU Kühler :


Dann die montierte CPU mit montierten Kühlern auf dem Mainboard (CPU, Spawa, NB, SB)



Alles in den Tower gepackt, unten die Eheim 1048 oben der Trippelradi Airplex pro 360



:)
 
Mich würde mal interessieren wie zwei so perfekte Oberfläche im direkten Kontakt harmonieren. Könnte mir vorstellen dass der Einsatz von Wärmeleitpaste überflüssig ist. Hast du das mal probiert?

gruß, easy
 
wenn ich die cpu auf die oberfläche des kühlers leg ist die verbindung so gut das ich die cpu fast nicht verschieben kann. ich kann den kühler sehr schräg halten und die cpu rutscht nicht runter :) und ich hab sowieso fast keine wlp drunter gepackt und trotzdem spitzen temperaturen :)
 
Versuche doch mal komplett ohne. Die WLP wird in deinen Fall wohl eher isolieren als leiten, gerade wenn der Kühler eh fast klebt...
 
wenn ich mal wieder dazu komm ;) will eh wieder ein gehäuseumzug machen ;)
 
wär vielleicht mal nen tipp an intel ;) die könnten die dinger doch ab werk polieren und die nummer wo anders draufdrucken
 
Gewinnmaximierung. ;)
 
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