Mr.Seymour Buds
Commodore
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So sehr überrascht mich diese Meldung nicht. Skylake wird sich bestimmt auch weiter verzögern. Ob dies nun gewollt oder ungewollt ist (von Intel) sei mal dahingestellt.
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ist aber nicht möglich, diese sparkerne werden bei gleichem prozess IMMER sparsamer als große kerne sein...Tomahawk schrieb:Und nun stelle dir einfach mal vor, dass ein mobiler Vierkerner den gleichen Takt hätte wie ein mobiler Zweikerne
ich kann solche dinge nicht verstehen, dafür hab ich leider zuviel ahnung von der materie!Du musst dir nicht alle Mühe geben, mich falsch zu verstehen.
ungewollt, die kapazitäten bei 14nm reichen einfach nicht aus.Mr.Seymour Buds schrieb:Ob dies nun gewollt oder ungewollt ist (von Intel) sei mal dahingestellt.
??? Was ist nicht möglich? Desktop-4-Kerner sind doch im Singlethread genauso schnell wie 2-Kerner. Oder ist dir das noch nicht aufgefallen? Gucke dir doch die Frequenzen genauer an. Irgendwie ist das ziemlich konfus, was du von dir gibst.ist aber nicht möglich, diese sparkerne werden bei gleichem prozess IMMER sparsamer als große kerne sein...
Erkläre doch in aller Ruhe, was dir unklar ist.ich kann solche dinge nicht verstehen, dafür hab ich leider zuviel ahnung von der materie!
ich hab auch nie das gegenteil behauptet!Tomahawk schrieb:Desktop-4-Kerner sind doch im Singlethread genauso schnell wie 2-Kerner.
?Oder ist dir das noch nicht aufgefallen?
nein...Irgendwie ist das ziemlich konfus, was du von dir gibst.
da mir nichts unkalr ist, nicht nötig!Erkläre doch in aller Ruhe, was dir unklar ist.
Krethi & Plethi schrieb:ist aber nicht möglich, diese sparkerne werden bei gleichem prozess IMMER sparsamer als große kerne sein...
unsinn...LP bedeutet praktisch automatisch günstig in der Produktion.
istr mir aber total egal!Ein 2C Broadwell kann im Mittel durchaus effizienter sein als ein 4C Silvermont.
TSMC claims that the 28 nm LP process is the low cost and fast time to market choice...
This process is targeted at mobile applications and apparently will support both high performance transistors and low power transistors on the same die, thus enabling higher performance mobile devices, while continuing to improve power performance, which is critical in battery powered gadgets. TSMC claims the technology can provide better speed than 28 nm HP while giving similar leakage power to 28 nm LP.