News CPU-Gerüchte: AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen

[stefan92x]

@Wilfriede Das ist allen klar. Trotzdem ist es halt meistens so, dass RAM bei Intel deutlich besser übertaktbar ist. Da kann man sich schon mehr wünschen, ist es doch offensichtlich grundsätzlich möglich.

 

[DevPandi]

Das ist allen klar. Trotzdem ist es halt meistens so, dass RAM bei Intel deutlich besser übertaktbar ist. Da kann man sich schon mehr wünschen, ist es doch offensichtlich grundsätzlich möglich.

Wobei das an der Stelle nicht so ganz stimmt. Auch bei Intel schaltet sich der RAM-Controller je nach RAM-Takt in verschiedene Modi und geht mit Gear 1 und Gear 2.

Nur kommt bei AMD hinzu, dass der IF-Takt auch am Speichercontroller hängt und sich daher auf mehr Stellen auswirkt.

Ergänzung (Gestern um 13:11)

Hm, ich dachte AMD wäre seit Zen 4 / X670 bei der Chipsatz-Anbindung schon bei PCIe5.0.

X670 und B650 bieten PCIe5 für eine PCIe-SSD an. Willst du zuverlässig PCIe5, sind es die X670E und B650E, jetzt eben beides X870 und X870E. Beim B850 ist PCIe5 für die SSD, für den PCIe-Slot optional.

 

[ETI1120]

Wie fragte Lisa Su zurück als sie im Juni 2023 auf Meldungen angesprochen wurde AMD würde bei Samsung fertigen lassen:

Do you believe korean Media?

Gerade im IOD benötigt AMD sehr viel IP, gibt es die bei Samsung?

Die wie vielte Meldung, dass AMD bei Samsung fertigen lassen wird, wenn man die letzten 4 Jahren berücksichtig, ist es?

Bei zwei Foundries fertigen zu lassen bedeutet erhebliche Zusatzkosten für AMD und belastet die Zusammenarbeit mit TSMC.

 

[bensen]

@DevPandi
Hat jetzt genau was mit dem Chipsatz zu tun?

 

[BAR86]

Nicht alles skaliert gleich gut.
Es gibt erhebliche Unterschiede zwischen Compute, Memory und Interconnect.

Eben und IO skaliert meist besonders schlecht.

 

[stefan92x]

Wobei das an der Stelle nicht so ganz stimmt. Auch bei Intel schaltet sich der RAM-Controller je nach RAM-Takt in verschiedene Modi und geht mit Gear 1 und Gear 2.

Trotzdem ist es so, dass der RAM-Takt an sich entsprechend hoch sein kann. Wie viel davon wirklich nutzbar ankommt, ist durch diese Gear-Thematik natürlich nochmal eine andere Frage.

 

[basix]

Ich finde Samsung 4nm für den Chipsatz gar nicht so dumm. Samsung dürfte sehr günstig sein (da nach Aufträgen suchend) und vieles vom Chipsatz ist auch in den Server-IOD zu finden (PCIe, USB, Sata, allenfalls noch Ethernet, ...). Das wäre aber primär eine Performance, Energieeffizienz und R&D Optimierung (wenn man Server IOD und auch Chipsätze im gleichen Node bringt). Man muss da allerdings schon auch sagen, dass 12/14nm mit PCIe 5.0 am Limit ist und man hier vermutlich auf TSMC N6 wechseln würde. Und dann ist Samsung 4nm wohl nicht mehr weit weg und allenfalls sogar günstiger. Auch ohne Server-IOD.

Desktop und APU IOD dürften bei TSMC bleiben, da dort noch GPU IP drin sein wird.

 

[stefan92x]

Bei zwei Foundries fertigen zu lassen bedeutet erhebliche Zusatzkosten für AMD und belastet die Zusammenarbeit mit TSMC.

Falls (!) TSMC nicht genug Kapazität im gewünschten Node haben sollte, wäre eine Fertigung bei Samsung relativ alternativlos und TSMC dürfte sich darüber nicht beschweren. Und Samsung ist derzeit sicherlich gezwungen, gute Preise zu machen.

Ist zwar ein großer Konjunktiv, aber ein absolut denkbarer.

 

[ETI1120]

Denkbar aber sehr unwahrscheinlich.

 

[bensen]

Ich finde Samsung 4nm für den Chipsatz gar nicht so dumm. Samsung dürfte sehr günstig sein

Irgendwo scheint aber noch ein Pferdefuß zu sein. Entweder doch nicht so billig oder so schlecht, dass der Preis es nicht wett macht.
Alle neuen SSD Controller sind in N6/N7 gefertigt. Warum nicht in 4LPP?

 

[basix]

Keine Ahnung. Partnerschaften, Verträge, IP bei TSMC, Management, strategische Entscheidungen. Und dann kann auch der Prozess nicht gut genug sein.

 

[bensen]

Falls (!) TSMC nicht genug Kapazität im gewünschten Node haben sollte, wäre eine Fertigung bei Samsung relativ alternativlos und TSMC dürfte sich darüber nicht beschweren.

Samsung kann 4LPP anbieten. Also Konkurrenz zu TSMC N6. Und dort hört man ja eher von Unterauslastung bei TSMC. N6 ist vielleicht auch gar nicht so teuer. N4 und erst recht recht N3 wird viel kosten. Da gibt's ja auch keine Konkurrenz. Bei N6 sieht es vielleicht ganz anders aus.
So viele Designs setzen auf N6 und wirklich niemand auf 4LPP. Ein paar alte Schinken von Qualcomm. Aber selbst da wandert die Mittelklasse auf N4.

 

[Wilfriede]

@Wilfriede Das ist allen klar. Trotzdem ist es halt meistens so, dass RAM bei Intel deutlich besser übertaktbar ist. Da kann man sich schon mehr wünschen, ist es doch offensichtlich grundsätzlich möglich.

Sorry aber deine Aussage ist schon etwas schräg. Natürlich wäre es "wünschenswert", aber AMD und INTEL sind nun mal nicht gleich.

Am Ende interessiert es was hinten raus kommt und wie hoch der Verbrauch ist.

 

[ETI1120]

Und dann kann auch der Prozess nicht gut genug sein.

Der Prozess ist nicht gut. Das ist doch allgemein bekannt.

Samsung hat keine relevante Kunden für 5 nm, 3 nm und offensichtlich auch 2 nm. Die Kunden sind alle praktisch alle bei TSMC. Warum wohl?

Und doch kommen alle paar Wochen Meldungen aus Korea TSMC Kunde XYZ geht zu Samsung.

 

[pioneer3001]

Und wenn Samsung den Chip fertig, muss dieser doch erst nach Taiwan für die Endfertigung, oder? Der Kostenvorteil müsste dann schon deshalb wieder dahin sein.

Falsch, auf AMDs CPUs steht "Made in China".

 

[Volker]

Ich sehe AMD auch nicht zu Samsung gehen, außer TSMCs Werke sind mal weg.
Alles andere ist sowas von unrealistisch imo, vor allem für Epyc, ihr aktuell wichtigstes Pferd im Stall, da fahr ich doch kein Risiko. Die Kunden in dem Bereich zahlen es eh, also scheiss auf paar eingeparte Cent, die holen sie sich jetzt mit einem "made in the USA" dank der N4-Fab von TSMC in Arizona sowieso 2 mal mehr wieder.

 

[ETI1120]

Deshalb halte ich es für wichtig jetzt schon mit gewissen Produkten Beschaffungs- und Designprozesse mit Samsung aufzubauen und auch Samsung durch Aufträge finanziell und als Vorzeigekunde zu unterstützen.

AMD ist kein Samariter der gescheiterte Foundries retten will. AMD muss konkurrenzfähige Produkte auf den Markt bringen.

Dass AMD wieder auf die Beine gekommen ist lag einzig an der guten Zusammenarbeit mit TSMC.

Ergänzung (Gestern um 14:47)

Wegen der Zusammenarbeit mit einer nicht konkurrenzfähigen Foundry wäre AMD schon einmal fast untergegangen

 

[Eneloop]

Das passt zu der Meldung, dass Samsung Foudry die Fabrik Pyeongtaek vollständig hochfahren will. Noch vor halbem Jahr hieß es, dass Samsung die Fabrik komplett abgeschaltet (cold shutdown) hat, wegen des hohen Stromverbrauchs und kaum Nachfrage.

 

[ETI1120]

Und wenn Samsung den Chip fertig, muss dieser doch erst nach Taiwan für die Endfertigung, oder? Der Kostenvorteil müsste dann schon deshalb wieder dahin sein.

Das war bei Zen 2 und Zen 3 auch kein Problem. Da wurde der IOD in den USA gefertigt.

Die interessante Frage ist wer macht das Advanced Packging für Zen 6?

Ergänzung (Gestern um 15:36)

Da gibt es auch Leaks das Samsung Electronics Glas Interposer für AMD fertigen will.

Aber bisher waren die Partner ASE oder TSMC.
Da TSMC eine LCD Fertigung gekauft hat und zu Advanced Packging umbauen will, ist auch TSMC im Rennen um Glas Interposer. Die Frage ist aber für welche Kunden.

Ergänzung (Gestern um 15:39)

Dass AMD bei Strix Halo auf Fanout gegangen ist könnte allerdings auch ein Hinweis sein dass auch Zen 6 mit Fanout kommt. Wobei ich mir das bei EPYC nur schwer vorstellen kann.

 

[Plonktroll]

Ich persönlich würde nicht auf nur einen Fertiger setzen sondern Samsung auch mal ne Chance geben.