Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsCPU-Gerüchte: AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen
Ich könnte mir vorstellen, das TSMC mehr als gut ausgelastet ist und bei den kleinsten Strukturen nahezu alternativlos ist.
TSMC kann hier Angebote mache, die die Kunden zähneknirschend akzeptieren müssen.
Alles was Rang und Namen hat, lässt bei TSMC fertigen.
Der IOD benötigt nicht die kleinsten Strukturen, TSMC wird da vermutlich an AMD ein Angebot gemacht haben. Hier gibt es durch Samsung aber die Konkurrenzsituation und Samsung würde sich freuen, daraus könnte sich ein Attraktives Angebot an AMD ergeben.
Das ein Chip in zwei Fabs gefertigt wird halte ich eher für unwahrscheinlich, das sind doppelte Kosten, die AMD bestimmt vermeiden will.
Info: Chipfertigung, Testing und Caseing sind unterschiedliche Sachen.
Dadurch das der Transport günstig ist, legen die Einzelteile vom Siliziumchip bis zum fertigen Prozessor schon mal längere Reisen zurück, das ist Globalisierung, der billigste macht es.
Caseing erfolgt meist in Billiglohnländern (China, Thailand, ...).
richtig, TSMC hat für N6 vielleicht noch NXE3400 maschinen laufen, die man aber genauso auch auf eine 3800 hochrüsten kann, ASLM hatte in den letzten Quatalszahlen auch einen nicht unerheblichen Umsatz mit upgrates, und TSMC ist schon immer recht flexibel und auch recht schnell im betreitstellen von mehr Kapazitäten.
im Q3/22 hat TSMC 3,974Mil Wafer belichtet im Q4/24 waren es trotz rekord Umsatz nur noch 3,418Mil, somit dürfte es durchaus möglich sein das da die eine oder andere Maschine noch umgebaut/aufgerüstet wird, so ein Umbau dauert sicher auch einige Zeit, aber sicherlich nicht ganz so lange wie eine komplett neue Maschine
So war es auch nicht gedacht dass AMD aus Gutwill Geld verschenkt. Deswegen werden die Standardprodukte weiterhin bei TSMC laufen.
Aber Samsung kann niedrige Preise kalkulieren und bei gewissen Produkten wie Handheld, Xbox oder Playstation, Chipsätzen kann dies attraktiv sein da hier nicht die absolute Performance sondern Preis- / Leistung und Verfügbarkeit relevanter sind.
Dies würde AMD mehr Kapazitäten bei TSMC für die relevanten Produkte gewähren und Samsung helfen die Produkte zu verbessern, Cashflow zu generieren und Vorzeigekunden zu haben.
Ebenso hat man dann bereits eine eingespielte Supply Chain die es ermöglicht schneller mit Samsung zusammen zu arbeiten wenn diese dann doch eine 2nm Node haben da man die gegenseitigen Prozesse kennt.
Ist ja in anderen Branchen oft auch so dass man hier Lieferanten entwickelt. Oder Apple beispielsweise BOE als Display Lieferant fördert.
Ergänzung ()
ETI1120 schrieb:
AMD ist kein Samariter der gescheiterte Foundries retten will. AMD muss konkurrenzfähige Produkte auf den Markt bringen.
Dass AMD wieder auf die Beine gekommen ist lag einzig an der guten Zusammenarbeit mit TSMC.
Ergänzung ()
Wegen der Zusammenarbeit mit einer nicht konkurrenzfähigen Foundry wäre AMD schon einmal fast untergegangen
Und wenn Samsung den Chip fertig, muss dieser doch erst nach Taiwan für die Endfertigung, oder? Der Kostenvorteil müsste dann schon deshalb wieder dahin sein.
Nicht bei allen, die besseren CPUs werden immer noch meistens in Malaysia montiert.
Früher war es so:
Desktop-Ryzen mit X (hochwertiges Binning/hohe TDP) -> Made/Assembled in Malaysia
Desktop-Ryzen ohne X (Schrott-Binning/65W TDP) -> Made/Assembled in China
Ryzen mit G (APUs) -> Made in China
Heute werden scheinbar nur noch die wirklich teuren/hochwertigen Desktop-Ryzens (X3D) in Malaysia montiert.
"Diffused" sind ja alle in Taiwan aber das stört die Großmutter und Nationalisten in China und deswegen ist AMD eingeknicket und lässt es mittlerweile weg.
Also der Exynos 2400 in meinem Galaxy S24+ läuft sehr gut. Und er wurde bekanntermaßen bei Samsung im 4nm-Prozess hergestellt. Vielleicht wurde inzwischen auch das Yield-Problem gefixt - zumindest war damals die Rede davon.
Halbleiterprodukte auf einem schlechten Prozess produzieren zu lassen, ist für Halbleiterunternehmen die effektivste Art und Weise Geld zu verbrennen und Kunden zu verlieren.
Matthias B. V. schrieb:
Deswegen werden die Standardprodukte weiterhin bei TSMC laufen.
Wieso sollte Samsung dies machen können? Samsung Foundry hat keine Chance bei den Kosten gegen TSMC zu bestehen.
Samsung macht Dumping Angebote, die von den Halbleiterspeichern quer finanziert werden. Trotz dieser Dumping Angebote lässt dort praktisch niemand in neuen Prozessen fertigen.
Nvidia hat es bei 5 nm rechtzeitig mitbekommen, Qualcomm ist in die Falle getappt und hat den SD8 Gen1 bei Samsung fertigen lassen. Der SD8+ Gen1 den Qualcomm bei TSCM fertigen lies wurde offensichtlich später aufgelegt und deshalb erst ein halbes Jahr später fertig.
Der SD8+ Gen1 der bei TSMC gefertigt wurde hat eine um ca. 30 % besser Effizienz als der SD8 Gen 1 der bei Samsung gefertigt wurde.
Aber selbst wenn, gilt für Chipsätze wie für den IOD, ist bei Samsung überhaupt die benötigte IP vorhanden?
Benötigt in Funktionsumfang, Performance und Power.
Matthias B. V. schrieb:
kann dies attraktiv sein da hier nicht die absolute Performance
Es geht bei Prozessen um Performance, Power und Area. Absolute Performance benötigt heute so gut wie niemand mehr. Area und Power werden heute stärker gewichtet wie früher. Auch hier kann Samsung nicht mithalten.
Und von der D0-fehlerrate und den parametrischen Fehlern haben wir noch gar nicht angefangen.
Matthias B. V. schrieb:
sondern Preis- / Leistung und Verfügbarkeit relevanter sind.
AMD würde die aktuell exzellenten Beziehungen zu TSMC zerstören.
AMD bekommt jeden Wafer von TSMC den AMD bestellt. AMD ist ein Topkunde von TSMC. Allenfalls Apple steht deutlich über AMD.
TSMC lebt davon den Kunden die Waferkapazität bereitzustellen, die die Kunden bestelleb. Es gibt kein einziges Statement von AMD, das darauf hindeutet, dass AMD von TSMC nicht genügend Wafer bekommen würde. Im Gegenteil gibt es genügt Statements von AMD dass TSMC nie ein Engpass war.
Matthias B. V. schrieb:
und Samsung helfen die Produkte zu verbessern, Cashflow zu generieren und Vorzeigekunden zu haben.
Und genau das würde TSMC veranlassen den Prozess-Support für AMD von Top-Kunde auf Standardkunde zurückzufahren. Ob AMD überhaupt noch alle DTCO-Optionen bekommt wage ich Mal zu bezweifeln.
AMD müsste ein zweites Chipdesign Team aufbauen und müsste zwischen beiden Teams strikt voneinander trennen. Alleine dies verursacht enorme Kosten, die den Preisvorteil locker auffressen.
Matthias B. V. schrieb:
Ebenso hat man dann bereits eine eingespielte Supply Chain die es ermöglicht schneller mit Samsung zusammen zu arbeiten wenn diese dann doch eine 2nm Node haben da man die gegenseitigen Prozesse kennt.
Tolles Beispiel. Halbleiterherstellung ist eine ganz besondere Branche. Hier ist Apple zu 100 % bei TSMC. Diese Zusammenarbeit von Apple und TSMC hat die Halbleiterbranche umgekrempelt. Von dieser Zusammenarbeit profitieren alle anderen Kunden von TSMC, weil für sie ausgereifte Prozesse bereitstehen und sie kein Risiko haben. Apple hat den Bonus den neuen Node zuerst zu bekommen.
So etwas nennt man Win-Win-Win, Apple, die anderen Kunden und TSMC.
Matthias B. V. schrieb:
AMD hatte mit GF sicherlich Probleme aber andererseits auch mal Probleme mit TSMC bei 22nm wenn ich nicht falsch liege.
AMD hatte mit GF keine Probleme. Die schlechten Prozesse von GF hätten AMD beinahe ruiniert. Erst durch die Lizenzierung von Samsungs 14 nm hatte GF nach längerer Zeit wieder einen guten Prozess.
Es gibt keinen 22 nm Prozess von TSMC. 22 nm war der erste FinFET-Prozess von Intel. 20 nm bei den Foundries war der jeweils letzte Prozess mit Planartransistor, generell nicht erfolgreich. Erst 20 nm mit FinFET waren gute Prozesse (14 nm Samsung/16 nm TSMC ).
Apple A8, der erste bei TSMC gefertigte SoC war in 20 nm. Mir ist kein Produkt von AMD bewusst, das TSMC 20 nm verwendet hätte.
TSMC hatte Probleme mit 40 nm. Deswegen kam Morris Chang als CEO zurück und hat seinen Nachfolger Rick Tsai wieder abgelöst. Aber da hat es Nvidia viel härter als AMD erwischt.
Ich nehme an Du gehst auch ins ein Restaurant und gibst ihm eine Chance, wenn alle Bekannten die dort gegessen haben, sich über schlechtes Essen und schlechten Service beklagen.
Ergänzung ()
oldi46 schrieb:
Wäre für Samsung wichtig einen namenhaften Partner an Land zu ziehen um verlorenes Vertrauen wieder herzustellen.
Mal eine Frage, weil es im Artikel nur angeschnitten wird: Was ich bisher so gelesen habe, werden die CPU-Dies und IO-Dies von TSMC auch dort integriert. Wenn AMD mit seinen IOD jetzt zu Samsung wechselt und dann beide Hersteller auf einem Die integrieren muss, schafft das doch nur unnötig Fehlerquellen oder ist der Hersteller da erst einmal egal?
Wenn AMD mit seinen IOD jetzt zu Samsung wechselt und dann beide Hersteller auf einem Die integrieren muss, schafft das doch nur unnötig Fehlerquellen oder ist der Hersteller da erst einmal egal?
Bei Zen 2 und Zen 3 hat es AMD auch hinbekommen Dies von TSMC und GF in einem Package zu verbinden.
Wenn es aber stimmt, dass AMD mit Zen 6 auf Advanced Packaging wechselt, steigen die Anforderungen an die Integration enorm. Eigentlich will man die nicht nur die einzeln Dies für sich sondern das gesamten Packages designen, simulieren und verifizieren.
Dieses Video von der OIS 2022 zeigt die Herausforderungen und die Lösung die TSMC entwickelt:
YouTube
An dieser Stelle steht ein externer Inhalt von YouTube, der den Forumbeitrag ergänzt. Er kann mit einem Klick geladen und auch wieder ausgeblendet werden.
Allerdings birgt die Integration von Dies, die mit PDKs unterschiedlicher Foundries ganz neue Herausforderungen. Den Zugriff auf die PDKs haben die Foundries AFAIK mit strikten NDAs verknüpft.
Um AMD aber wirklich zu einem Wechsel von TSMC zu Samsung selbst mit nur einem Teil der Fertigung zu bewegen, bräuchte es schon extrem ausschlaggebende Gründe.
