Ich glaube nicht, dass das eine konkrete Überlegung bei den großen Herstellern ist. Was bringt einem ein IOD, wenn die Cores nicht lieferbar sind? Vor allem, wenn man dafür den Marktführer verlässt und der die Kapazitäten dann anderen Herstellern gibt.Robo32 schrieb:
News CPU-Gerüchte: AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen
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Robo32
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Die Frage ist ob man damit die Kapazitäten abgibt, oder ob man damit auch Umschichten kann.
Samsung braucht gute und bekannte Kunden, das könnte sich auch auf das Angebot auswirken und AMD fertigt nicht nur das was wir selbst gerne in den PCs verbauen.
Samsung braucht gute und bekannte Kunden, das könnte sich auch auf das Angebot auswirken und AMD fertigt nicht nur das was wir selbst gerne in den PCs verbauen.
Na-ja, Epyc ist ja inzwischen auch nicht gleich Epyc. AMD hat die 9000-er Serie und die 8000-er Serie. Die 8000-er Serie und dann noch die Threadripper. In der 8000-er Serie wird aktuell der gleiche, große I/O-Die verbaut, wie in der 9000-er Serie, obwohl die 8000-er Serie abgespeckt ist. Halbiertes Speicherinterface und weniger Chiplets werden angebunden.Volker schrieb:
Es würde Beispielsweise Sinn machen einen zweiten I/O-Die für die 8000-er Serie mit dem halbierten Speicherinterface zu machen und diesen I/O-Die könnte man auch für Consumer Threadripper verwenden, der ja sogar nur 4 Speicherkanälle aktiviert hat. Diesen kleineren I/O-Die für die Epycs auf der SP6 und die Consumer Threadripper könnte man auch in Samsung 4LPP herstellen. Wenn man das I/O-Die mit 8 Speicherkanellen herstellt, dann könnte man auch den Threadripper Pro damit beglücken, denn der setzt ja bekanntlich auf 8 Kanälle. Bei der 8000-er Serie wären dann zwei deaktiviert und beim Threadripper (ohne Pro) vier Stück. Es wäre überhaupt kein Risiko, den man hätte ja das große I/O-Die weiterhin von TSMC.
Ergänzung ()
Vielleicht kommt das kleinere I/O-Die in Samsung 4LPP bereits für Zen 5? Bisher gibt es von Zen 5 keine SP6-Varianten.
https://www.computerbase.de/news/pr...is-192-starken-zen-5-c-kernen-sind-los.89923/
Zuletzt bearbeitet:
na das AMD was bei Samsung Herstellen lässt, gut möglich aber gleich für Server wo es auf Qualität mehr als alles andere ankommt, kann ich nicht glauben, irgendwelche einsteiger CPUs /APUs bzw irgendwas für den Massenmarkt macht da mehr sinn.
Die Argumentation macht so wenig Sinn.Boimler schrieb:
AMD als Kunde würde ja bei ein Shrink bei TSMC genau da Kapazitäten binden. Diese haben Sie eventuell sogar schon gebucht - aber wenn Sie wirklich bei Samsung produzieren könnten und das qualitätstechnisch passt, dann könnte man die Kapazitäten bei TSMC eben für andere Produkte nutzen. Das dann TSMC die "alten 6nm Prozess" Kapazitäten einem andern Kunden gibt - interessiert AMD dahingehend nicht, weil man selbst eben den ja dann nicht mehr braucht.
Vielleicht hat auch TSMC gesagt - die Kapazitäten werden weniger weil die FAbs umgerüstet werden...
Strategisch würde der Move Sinn machen, aber ich glaube nicht das es so kommt. Nicht für Epyc - das wäre der Supergau - fehlerbehaftete oder zu wenig funktionstüchtige Einheiten in dem Segemnt wo AMD Geld macht...
Nicht bei der Vorgeschichte von Samsung...
Oder ist der IO Die ein "einfaches" Bauteil... Das würde Samsung ja dann entgegen kommen...
Ich finde es sehr witzig mit wie viel Konjunktiv dieses unwahrscheinliche Gerücht verteidigt wird.
Können das andere. Diese Strategie hat zwei Probleme. Es ist unklar ob eine Zusammenarbeit mit Samsung überhaupt funktioniert. Es gefährdet die aktuell hervorragende Zusammenarbeit mit TSMC, von der die Wettbewerbsfähigkeit von AMD abhängt.
Das gilt erst Recht für das was Du schreibstNovasun schrieb:
Das tun Kunden von denen TSMC nun Mal. Das Geschäftsmodell von TSMC ist es die Waffenkapazität bereit zu stellen die die Kunden benötigen.Novasun schrieb:
TSMC stellt gerne mehr Waferstarts für AMD bereit. Das lebt TSMC.Novasun schrieb:
Es interessiert TSMC, den sie wollen beide.Novasun schrieb:
Wie so sollte TSMC Wafferkapazität umrüsten, die Kunden bereits gebucht hat?Novasun schrieb:
Strategie ist das eine, sie auch umsetzen zuNovasun schrieb:
Können das andere. Diese Strategie hat zwei Probleme. Es ist unklar ob eine Zusammenarbeit mit Samsung überhaupt funktioniert. Es gefährdet die aktuell hervorragende Zusammenarbeit mit TSMC, von der die Wettbewerbsfähigkeit von AMD abhängt.
Zuletzt bearbeitet:
AMD hat ja eine gute Zusammenarbeit mit TSMC.
Bedarf bestünde nur bei kostengünstigen APUs der 'Athlon-Liga', als erst mal Little-Phoenix 2x Zen 4/ 4x Zen 4c:
Bedarf bestünde nur bei kostengünstigen APUs der 'Athlon-Liga', als erst mal Little-Phoenix 2x Zen 4/ 4x Zen 4c:
- 4/4 mit 1x Zen 4, 3x Zen 4c
- 5/6 mit 1x Zen 4 SMT, 4x Zen 4c
- 6/12 mir 2x Zen 4, 4x Zen 4c
@Novasun
Ja, das IO-Die ist ein "einfaches" Bauteil in dem Sinne, dass es nicht mit 5 Ghz takten muss, so wie die (Compute-)Chiplets.
Außerdem ist es an vielen Stellen nicht so dicht gepackt, weil so ein Speicherinterface/PCIe-Interface/Infinity-Fabric-Interface einfach eine gewisse Größe haben muss, wenn man es aus dem Chip durch das Substrat herausführen will...
@RKCPU
So viel Nachfrage besteht gar nicht für 4/4 und 5/6 Kernkonfigurationen. Das kann man durch beschneiden der aktuellen, teilweise defekten Chips bedienen. Auch 2x zen4 und 4x Zen 4C gibt es schon von TSMC in 4nm, siehe 8500G und entsprechende mobile Ableger.
https://geizhals.de/amd-ryzen-5-8500g-100-100001491box-a3096335.html
Den Chip noch mal in 4LLP von Samsung aufzulegen wäre ein Rückschritt. Das mach absolut keinen Sinn.
Ja, das IO-Die ist ein "einfaches" Bauteil in dem Sinne, dass es nicht mit 5 Ghz takten muss, so wie die (Compute-)Chiplets.
Außerdem ist es an vielen Stellen nicht so dicht gepackt, weil so ein Speicherinterface/PCIe-Interface/Infinity-Fabric-Interface einfach eine gewisse Größe haben muss, wenn man es aus dem Chip durch das Substrat herausführen will...
Ergänzung ()
@RKCPU
So viel Nachfrage besteht gar nicht für 4/4 und 5/6 Kernkonfigurationen. Das kann man durch beschneiden der aktuellen, teilweise defekten Chips bedienen. Auch 2x zen4 und 4x Zen 4C gibt es schon von TSMC in 4nm, siehe 8500G und entsprechende mobile Ableger.
https://geizhals.de/amd-ryzen-5-8500g-100-100001491box-a3096335.html
Den Chip noch mal in 4LLP von Samsung aufzulegen wäre ein Rückschritt. Das mach absolut keinen Sinn.
Zuletzt bearbeitet:
https://www.computerbase.de/news/wi...samsung-kaempft-mit-4-nm-3-nm-und-2-nm.89611/
4nm aus Texas via Samsung steht an, Ausbeuten noch offen. Je kleiner das DIE, desto sinnvoller.
Im Budget - Bereich würden AMD auch etwas über 3 GHz max. bei Zen 4 reichen für AM5 APUs unter $99.
4nm aus Texas via Samsung steht an, Ausbeuten noch offen. Je kleiner das DIE, desto sinnvoller.
Im Budget - Bereich würden AMD auch etwas über 3 GHz max. bei Zen 4 reichen für AM5 APUs unter $99.
Wenn die Ausbeute nicht stimmt, ist es nicht Sinnvoll mit einem Prozess zu produzieren.RKCPU schrieb:
Entweder man hat eine gute Ausbeute oder man kann es vergessen.
Hohe Leckströme sind auch nichts was man bei einer APU will. Und 30 % schlechter Effizienz hilft auch nicht bei der Laufzeit.RKCPU schrieb:
Die Meldungen dass AMD angeblich bei Samsung fertigen will, wabern seit Jahren durch das Web.
Seit fast zwei Jahren gibt es das Gerücht über eine kleine Zen 5 APU mit 4 dense Kernen.
na TSMC hatte im Q4/24 noch immer 500k weniger Wafer wie in Q3/22 wo man noch 26% in 7nm gefertigt hat, die Aktuell kaum noch nachgefragt werden, wenn TSMC also NXE3400 aus der 7nm produktion offline nimmt und zur 3800 hochrüsten lässt, können diese sicherlich danach für 5/3/2 genutzt werden, kann mir nicht vorstellen das man eine Maschine welche eigentlich für 2nm vorgesehen ist nicht auch für die einfacheren 5/3nm nutzn kannETI1120 schrieb:
@Icke-ffm Alles ganz nett. Es ist abzusehen dass auch einiges an 5 nm Kapazität frei wird. Wenn jemals überhaupt die ganze 5 nm Kapazität ausgelastet war.
Aber es geht komplett an der Frage vorbei warum TSMC Anlagen die ausgelastet sind, auf einen neuen Prozess umrüsten sollte.
Das Umrüsten erfolgt teilweise bei 5 nm. Denn hier werden 5 nm und 3 nm im selben Fabkomplex gefertigt. 7 nm wird in einem anderen Standort in Taiwan gefertigt.
Aber es geht komplett an der Frage vorbei warum TSMC Anlagen die ausgelastet sind, auf einen neuen Prozess umrüsten sollte.
Das Umrüsten erfolgt teilweise bei 5 nm. Denn hier werden 5 nm und 3 nm im selben Fabkomplex gefertigt. 7 nm wird in einem anderen Standort in Taiwan gefertigt.
@ETI1120 nach meinem wissensstand war geplant 5nm auf 3nm aufzurüsten, da der bedarf dort höher ist, laut den letzten TSMC Zahlen ist jedoch auch der Bedarf an 5nm weiter gestiegen, so das es schwer wird hier Kapazitäten wegzunehmen solange der noch ausgelastet ist bzw weiter ansteigt.
Q3 auf Q4 Umsatznteil
17% 7nm gefallen auf 14%
32% 5nm gestiegen auf 34%
20% 3nm gestiegen auf 26%
Das die 7nm in einem anderem Werk sind, sehe ich nicht als Problem, reinraum ist reinraum und die NXE3200 oder neuer die dort im einsatz sind könnte man Hochrüsten auf NXE3800 um dann dort ebenso 2 oder 3nm herstellen zu können, was sicher günstiger und schneller geht wie ein Kompletter neubau wie er bei 2nm in der mache ist. Denn der bedarf nach 7nm ist eben nicht mehr da und wird auch sicherlich nicht wieder steigen. und selbst wenn es teurer sein sollte eine NXE3200 auf eine 3800 hochzurüsten, wird der bedarf an 3 und 2nm die man damit herstellen kann die nächsten Jahre noch steigen
Q3 auf Q4 Umsatznteil
17% 7nm gefallen auf 14%
32% 5nm gestiegen auf 34%
20% 3nm gestiegen auf 26%
Das die 7nm in einem anderem Werk sind, sehe ich nicht als Problem, reinraum ist reinraum und die NXE3200 oder neuer die dort im einsatz sind könnte man Hochrüsten auf NXE3800 um dann dort ebenso 2 oder 3nm herstellen zu können, was sicher günstiger und schneller geht wie ein Kompletter neubau wie er bei 2nm in der mache ist. Denn der bedarf nach 7nm ist eben nicht mehr da und wird auch sicherlich nicht wieder steigen. und selbst wenn es teurer sein sollte eine NXE3200 auf eine 3800 hochzurüsten, wird der bedarf an 3 und 2nm die man damit herstellen kann die nächsten Jahre noch steigen
Aber TSMC hat halt nicht unendlich Kapazitäten. Und da alle da wollen und es zu wenig gibt ist der Preis entsprechend, wenn man überhaupt was bekommt.ETI1120 schrieb:
ETI1120 schrieb:
Klar - wie sie es lieben sieht man an den Preisen die sie aufrufen. Das lieben aber die Kunden nicht...
ETI1120 schrieb:
Ja - aber nicht zu jedem Preis.
ETI1120 schrieb:
Die Fertigungstätten werden ständig umgerüstet. Dann läuft 3-6 Monate nichts vom Band und danach nur noch die neue Strukturgröße - so schwierig sollte das nicht zu verstehen sein. Und kennst du die Verträge? Vielleicht hat TSMC im Vertrag genau das festgehalten, bis dahin bekommt ihr die Mengen zu dem Preis...
ETI1120 schrieb:
Nein, die Zusammenarbeit mit TSMC gefährdet es nicht. Da waren die Epic Engineering Samples die von Samsung kamen eine ganz andere Nummer. TSMC dürfte es sogar in die Karten spielen:
Wieso - weil es immer wieder Firmen versuchen - siehe NV. Da es Samsung nicht hin bekommt kann TSMC danach erst recht richtig Geld verlangen.
Da aber inzwischen auch der politische Gegenwind größer wird, wäre selbst ein Erfolg bei Samsung nicht schlimm.
A) Die 4nm Samsung sind ja kaum besser als die 6nm TSMC - der IO Die ist jetzt Absatz und Margentechnisch zu verkraften. Wie schon oben ausgeführt TSMC könnte mit Umrüstung später sogar die hoherwertigen Strukturbreiten unter Umständen anbieten. Was mehr Umsatz und mehr Gewinn bedeutet...
Der Step wäre aus AMD Sicht das größere Risiko. Weil wenn Samsung wieder nicht liefert oder nur fehlerhaft...
Nichts hat unendliche Kapazität.Novasun schrieb:
Mit vernünftiger Planung und guten Management, kommt man in der Regel auch mit endlichen Kapazitäten gut zurecht.
Aus der Quartalspräsentationn von TSMC für 4Q2024
Auf der linken Grafik ist klar zusehen, dass bei in 7 nm und 5 nm große Teile der Kapazität seit 2022 nicht ausgelastet waren.
AMD hatte nach eigenen Aussagen auch 2020 und 2021 nie Probleme, die benötigen Wafer von TSMC zu bekommen.
Also was soll der Unsinn, mit "wenn man überhaupt etwas bekommt"?
TSMC lebt davon den Kunden die Wafer zu verkaufen, die ihre Kunden benötigen. Erstens um Geld zu verdienen. Zweiten um ihre Kunden erfolgreich zu machen. Erfolgreiche Kunden bestellen mehr Wafer bei TSMC. Nicht erfolreiche Kunden bestellen weniger Wafer bei TSMC. Das ist natürlich eine Logik, die viele Europäer und Amerikaner nicht verstehen.
Komischerweise hat TSMC über die Jahre immer mehr Kunden bekommen.Novasun schrieb:
Auch als sie noch nicht prozesstechnisch führend waren, sind die Kunden von IDMs und anderen Foundries zu TSMC gewechselt. Weg von TSMC sind nur wenige.
Von den namhaften Kunden ließen sich nur Qualcomm und Nvidia durch besondere Konditionen weg von TSMC zu Samsung locken. Beide sind sehr schnell zu TSMC zurückgekommen.
Den verlangt TSMC auch nicht.Novasun schrieb:
- Ein kurzer Blick in die Gewinn- und Verlustrechnung der Halbleiterunternehmen, die bei TSMC fertigen lassen, zeigt, dass alle hoch profitabel sind.
- Intel hat erklärt, sie würden die Wafer die Intel Foundry an Intel Products liefert, zu Marktpreisen verrechnen.
- Die Zahlen von Intel Foundry sind tief rot. D. h., die Marktpreise liegen erheblich unter den Kosten der Intel Foundry.
- Natürlich sind die Marktpreise, die Waferpreise die Intel bei TSMC bezahlt.
Du solltest nicht jeden Blödsinn glauben, den die amerikanischen Computer-Websites über TSMC und die Preise schreiben. Die Margen von TSMC sind vor allem so hoch, weil TSMC zu den niedrigsten Kosten der Branche fertigt.
Halbleiterfabs haben kein Band, sie sind auch nicht als Fertigungslinien organisiert. Fab haben FOUPs, die die Wafer kreuz und quer durch die Fabrik von Maschine zu Maschine transportieren. AFAIK ist es nicht unproblematisch eine Halbleiterferting abzuschalten und dann wieder anzufahren.Novasun schrieb:
TSMC rüstet die Fabs in der Regel nicht um. Das sieht man schon an der Quartalspräsentation an der Folie "Revenue by Technology", siehe oben.
Ausnahmen waren
- 20 nm, das für 16 nm weiterverwendet wurde. 16 nm ist im Grunde 20 nm mit FinFET anstatt Planartransistoren.
- 10 nm, dies hatte TSMC von Anfang an als Zwischenschritt zu 10 nm geplant. In 10 nm hat praktisch nur Apple fertigen lassen.
https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/TSMC_Fabs
TSMC schreibt die Ausrüstung der Fabs über 5 Jahre ab.
Ich brauche die Verträge nicht zu kennen.Novasun schrieb:
Fabs umzurüsten, die mit Kundenaufträgen ausgelastet sind, ist offensichtlich Unsinn.
TSMC ist nicht der erfolgreichster Halbleiterfertiger geworden, weil sie offensichtlichen Unsinn machen.
Novasun schrieb:
Heute ist Chip Design eng mit dem Prozess verwoben. Das nennt man Design Technology Co Optimization (DTCO). Nur durch DTCO kann man mit modernen Nodes die PPA-Ziele erreichen. Dabei offenbaren Foundry und Kunde gegenseitig ihre Geschäftsgeheimnisse.
TSMC verlant von den Kunden dass sie eine NDA unterzeichnen, in der sie sich verpflichten, dass Chip Designer die mit einem PDK von TSMC arbeiten, 3 Jahre nicht mit PDKs anderer Hersteller arbeiten. Damit will TSMC verhindern, dass das Know How von TSMC zu den anderen Fabs diffundiert.
Auf der anderen Seite können sich die Kunden sicher sein, dass Ihr Know How von TSMC nicht missbraucht wird.
Ein netter Plausch von Mark Papermaster:
Ab 8:15 geht es um DTCO
Und bevor wir hier anfangen darüber zu reden ob DTCO für den 5 nm Node wichtig ist, eine Folie von Mark Papermaster von der DAC 2022 über den Anteil am Scaling in den letzten Nodes:
DTCO ist seit 7 nm ein relevantes Thema.
Was ich im übrigen sehr witzig finde, dass es kein einziges Statement von AMD oder der Führungsspitze von AMD gibt, das nicht die absolute Zufriedenheit mit der Beziehung zu TSMC betont.
Im Juni 2023 hat Lisa Su zu Spekulationen koreanischer Meden AMD würde bei Samsung fertigen lassen gesagt: Do you believe Korean media?
Im Oktober 2024 hat Lisa Su gesagt, dass AMD die Foundry nicht wechselt.
Umgekehrt wird ein Schuh draus, die Analog Schaltkreise, die man für die IO benötigt, skalieren schon eine Weile praktisch nicht mehr.Convert schrieb:
Aus einer Folie von Sam Naffziger auf DAC im November 2021
Im Grunde hat die Skalierung mit dem Ende Planartransisoren aufgehört.
Das bedeutet, dass man die Transistordichte bei den analog Schaltkreisen nicht weiter steigern kann. Trotzden packt man alles was geht auf den Die.
Quelle siehe Bild
Auch wenn es keine CPU oder GPU Kerne sind, steckt trotzdem sehr viel IP im IOD. Der IOD ist kritisch was die Funktion eines EPYC Prozessors betrifft. Wenn der IOD mit einem ineffizienten Prozess gefertigt wird, beeinträchtigt es das gesamte Package.
Die Chance einen sehr guten Prozessor zu entwickeln, steigen erheblich wenn man das ganze Package geschlossen designen, simulieren und verifizieren kann. Sehr viel deutet darauf hin dass AMD bei Zen 6 auf Advanced Packaging wechselt, d. h. die Chiplets mit einem sehr viel breiteren Bus verbindet. Bei Strix Halo war die Rede von einem Sea of Wires mit dem die Dies verbunden wurden. Also wird das Simulieren des gesamten Packages erheblich wichtiger.
AMD hat für Genoa, Bergamo, Siena, Threadripper Pro und Threadripper denselben IOD verwendet. Es war für AMD offensichtlich besser, denselben großen Die für alle Produkte zu verwenden, anstatt einen zweiten Die zu designen.
Es steht bei einigen Kunden steht der Wechsel von 5 nm auf 3 nm an. Damit wird der Umsatz mit 5 nm zurückgehen.Icke-ffm schrieb:
Wie Du in der rechten Seite der Grafik entnehmen kannst, ist der Umsatz mit 7 nm nur leicht gefallen. Bei 5 nm gab es einen Anstieg auf einen neuen Rekordwert (im 5. Produktionsjahr des Nodes) bei 3 nm war der Anstieg gewaltig.Icke-ffm schrieb:
Leider ist der Financial Report für 2024 von TSMC immer noch nicht verfügbar, deshalb habe ich aktuell nur eine Abschätzung des Umsatzes je Node in USD. Der Fehler (ich wende %-Werte des Umsatzanteils der Waferumsätze auf den Gesamtumsatz (Wafer + Non-Wafer) an) ist für die meisten Quartale sehr ähnlich. Die realen Umsätze liegen 12 bis 15 % niedriger
Man sieht, dass TSMC
- mit 7 nm deutlich weniger Umsatz macht als in Q2 2022, aber auch mehr als in Q3 2023
- bei 5 nm die ganze Zeit eine sehr schlechte Auslastung hatte
- bei 3 nm den schnellsten Anlauf von allen 3 Nodes hatte. Der übliche Durchhänger im zweiten Jahr beschränkte sich auf Q1 2024. Die Zahlen bestätigen auch die Aussage von TSMC, dass 3 nm viel mehr Kunden hat als 5 nm
IIRC hat dies C.C. Wei ausdrücklich als ein Grund genannt warum es möglich ist 5 nm Kapazität für 3 nm zu verwenden.Icke-ffm schrieb:
Es ist nun Mal Fakt dass TSMC neue Fabs für A16, 2 und 3 nm hinstellt und nicht angekündigt, hat eine Phase in Fab 15 von 7 nm auf einen neuen Node umzurüsten.Icke-ffm schrieb:
TSMC hat nur davon geredet hat Anlagen aus dem 5 nm Node für die Produktion von 3 nm zu verwenden.
IIRC hat C.C. Wei in einem Quartal Call erwähnt, dass die Ausrüstung für die 3 und 5 nm Fabs sehr ähnlich ist.
Der Bedarf ist da, deutlich mehr als 3 Milliarden Quartals Umsatz ist erheblich mehr als nichts. Er war übrigens schon Mal ca. 1 Milliarde niedriger. Sobald die Ausrüstung der Fabs abgeschrieben ist, hat TSMC erheblich mehr Spielraum bei der Gestaltung der Waferpreise.Icke-ffm schrieb:
Ich finde bei ASML nichts zu einer NXE3200. ASML nennt die NXE:3400C als Lösung für 5 und 7 nm.Icke-ffm schrieb:
Die EUV-Maschine ist nur eine von sehr vielen Maschinen.
War besser. Heißt nicht, dass es auch in Zukunft besser sein wird. Und ja, Analoge Schaltkreise skalieren nicht mit den Prozessen. Damit bestätigst du ja meine Aussage, dass im IOD vieles nicht so dicht gepackt ist/werden kann. Wenn AMD aber den Threadripper und SP6 weiterhin so stiefmütterlich behandelt, dann wird es auch in Zukunft so bleiben. Der Threadripper ist mit dem riesigen IOD einfach unnötig teuer, da aber von Intel nicht viel Gegenwehr kommt, kann es sich AMD leisten, den Threadripper und SP6-Chips mit dem teuren IOD zu teuren Preisen zu verkaufen. Potential hätte aber AMD an dieser Stelle.ETI1120 schrieb:
ETI1120 schrieb:
Bezüglich Fertigung bei Samsung. Wenn es wirklich so ist, dass AMD für Samsung ein anderes Design-Team nur für Samsung braucht, dass nicht an Chips made by TSMC designen darf, dann ist das natürlich ein sehr großer Hemmschuh für einen partiellen Lieferantenwechsel. Damit kann AMD nicht einfach nur ein Produkt bei Samsung fertigen, sondern müsste weitere Produkte zur Fertigung bei Samsung planen um dieses zweite Team in Arbeit zu lassen. Ist das kartellrechtlich noch zulässig? Das ist ja ein Lock-In vom feinsten. D.h. alle die die neuste und beste Fertigung von TSMC benötigen, können gar nicht zu Samsung für irgend ein Produkt, wo Samsungs Fertigung noch gut genug ist...
Erinnert mich irgendwie an das frühere Intel, die den PC-OEMs Gelder gestrichen haben oder gedroht haben in Zukunft nicht mehr ausreichend zu beliefern, wenn die was von AMD verbauen... Aber wo kein Kläger, da auch kein Richter...
Zuletzt bearbeitet:
Die Frage was ist besser.Convert schrieb:
Die Kosten für die Wafer sind nur ein Teil der Kosten die anfallen*). Die Dies billiger herzustellen und andern Orts mehr auszugeben und/oder ein höheres Risiko zu haben lohnt sich nicht unbedingt.
*) Ich habe es Mal für Nvidia nachgerechnet, die Waferkosten machen bestenfalls 50 % der Produktionskosten aus. Betriebskosten machen ebenfalls einer großen Kostenblock aus.
bei AMD liegen die Produktionskosten bei unter 50 % des Umsatzes.
Das ist eine Angriffsfläche die TSMC bietet. Auf der anderen Seite bekommen die großen Kunden bei TSMC Gestaltungsmöglichkeiten die Ihnen sonst niemand bieten kann.Convert schrieb:
Intel hat die PC Industrie ausgequetscht wie eine Zitrone. Letztendlich hat Intel die große Knete gemacht und die PC-hersteller haben ein paar Krümmel abbekommen.Convert schrieb:
Asianometrie hat dazu ein sehr interessante Video
ETI1120 schrieb:
Erklär mir mal bitte - wie du in dieser Grafik was erkennst bezüglich Fertigungskapazität.
Ich versteh es entweder nicht oder du benutzt hier die falsche Grafik. Revenue ist Umsatz.
Mehr nicht. Und der sagt uns fast gar nichts über Kapazitäten. Denn die neueren Fertigungen sind auch die teureren. Und wie gesagt - kein Hinweis wo das theoretische Ende gewesen wäre...
Und du musst ja auch nicht mehr 6nm bei TSMC anschauen. Da ist AMD mit dem IO ja schon. Mir ist klar das es in der Struktur der Sache liegt das der Shrink beim IO nicht so viel bringt - weil viele Logikelemente dabei sind die sich kaum noch shrinken lassen oder es wirtschaftlich keinen Sinn macht.
Zumindest keinen Sinn auf die 3nm zu gehen im Moment.
Bei Samsung würde man aber fürs Marketing den Shrink auf 4nm bekommen - vom Wording her - auch wenn auch hier schon geschrieben wurde das der kaum besser ist als die 6nm von TSMC..
Verkaufen lässt sich das aber trotzdem. Und vielleicht ist der Samsung Prozess gerade beim Stromverbrauch im Idle doch 10-20% besser who knows...
Und für alle Marktteilnehmer wäre es von Vorteil, wenn durch solche Projekte ein echter zweiter Konkurrent entstehen würde.
AMD`s risiko ist erst mal klein. Samsung kann zeigen ob sie den IO Die sauber hin bekommen. Und wenn ja kann Samsung in der Serienfertigung bestimmt hier und da dazu lernen. Was dringend nötig ist um den Anschluss nicht zu verlieren.
Klar TSMC macht so viel Geld weil sie billig produzieren...
Nicht weil Sie Marktführer sind und quasi ein Monopol haben.
Deswegen produzieren ja auch nicht alle bei Ihnen...
Apple, AMD, NV, Intel, Qualcomm
Wer vorne mitspielen will kommt im Moment an TSMC nicht vorbei.
Und die Ereignisse überschlagen sich ja die letzten beiden Tage. Jetzt wird Ihnen schon Intel angeboten... Gut die Strafzölle machen in dem Zug keinen Sinn - wobei für Trump ist es ja schon ein Erfolg wenn die Strafzöllt TSMC dazu bringen Intelfabs zu nehmen und dann alles für den amerikanischen Markt auf US Boden produzieren zu lassen [da wird der Zoll dann nicht fällig].
Was schlussendlich einer "Kostenersparnis" von 25% gleichkommt.
