Chismon schrieb:
Was meinst Du warum Ian Cutress seine Firma "More than Moore" nennt?
Es ist im allgemeinen so, dass alle die in der Industrie sagen Moore's Law lebt. Jensen Huang ist die große Ausnahme. Aber irgendwas muss er ja den Gamern erzählen wenn er ihnen mehr Geld aus der Tasche ziehen will. Jim Keller meint dazu scherzhaft, dass Jensen Huang, wenn er das tatsächliche glauben würde, sofort zurücktreten müsste.
Im übrigen beschreibt Jim Keller als Kern seiner Aufgabe bei Intel, das "Moore's Law is dead" aus den Köpfen zu bekommen. Und die Roadmap zeigt, dass er damit Erfolg hatte.
Es ist ja nicht so, dass in all den Jahren seit dem Artikel von Gordon Moore, immer mit denselben Skalierungsmechanismen gearbeitet worden wäre. Und jetzt stehen wieder einige massive Änderungen an.
Die Prozesse werden teurer. Die Frequenzen stagnieren seit beinahe 20 Jahren. Analoge Schaltkreise skalieren seit 14/16 nm kaum noch. SRAM hat von 7 nm auf 5 nm eine deutlich schlechtere Skalierungs als Logik. Aber Logik skaliert noch. Der Weg über die nächsten Jahre ist vorgezeichnet. Es wird herausfordernd, aber es ist machbar.
Eine Lösung mit diesem Problem, der unterschiedlichen Sakalierung umzugehen, ist Advanced Packaging in Kombination mit Chiplets. Man baut seinen SoC aus Komponenten zusammen, die jeweils in dem für sie optimalen Prozess erstellt werden. Das ist was Intel und AMD seit Jahren sagen.
Eine zentrale Bedeutung hierbei wird Hybrid Bonding bekommen. Hybrid Bonding vereint viele Vorteile:
- Sehr kleiner Pitch, AMD hat bei der ersten Generation des 3D V-Cache 16 µm verwendet, also die theoretisch möglichen 9 µm gar nicht ausgenutzt. Der weg zum Sub-µm-Pitch ist vorgezeichnet.
- Hybrid Bonding ermöglich eine sehr feste Verbindung zwischen den Chiplets. Sie sind danach ein Chip.
- Hybrid Bonding in der Variante Direct Bonding benötigt nur relativ niedrige Temperaturen.
- Die Voraussetzungen für Direct Bonding sind sehr ebene und sehr saubere Oberflächen. Sie beruhen auch dem Prinzip, dass die Kontaktflächen so eben und sauber sind, dass die Atome in der Grenzschicht spontan Verbindungen mit Atomen auf der anderen Seite eingehen. Am ende des Prozesses ist keine Grenzschicht mehr vorhanden
- Die SilliziumOxid-Oberflächen geben bei Raumtemperatur chemische Verbindungen ein. Das erwärmen ist erforderlich, damit sich die Kupfer metallurgisch kontakte verbinden.
- Kupfer dehnt sich beim Erwärmen erheblich weiter aus als Silizium oder Siliziumoxid. Dadurch kommen die auch Kupferkontakte beider Chiplets in Kontakt und verschmelzen unter dem Druck der sich durch die Wärmeausdehnung ergibt.
- Durch die höhere Temperatur heilt die Grenzschicht aus
- Hybrid Bonding ermöglich Verbindungen mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften. Sie entsprechen den normalen leitungen in den Metalliserungsebenen. Bei der Verwendung von Hybrid Bonding sind keine SerDes erforderlich (analoge I/O-Schaltkreise)
- Hybrid Bonding ist schon eine Weile bei Bildsensoren im Einsatz. Der 3D V-Cache war die erste Anwendung bei Prozessoren. Viele weitere werden folgen.
- Durch Verwenden der 3. Dimension können die Distanzen im SOC massiv verringert werden. Damit verringern sich die Latenzen und der Energieverbrauch sinkt.
- Der 3D-VCache würde 2-dimensional gar nicht funktionieren, da die längeren Wege die Latenzen massiv erhöhen würden, und den Größenvorteil mehr als kompensieren würden.
- Ich habe im Ohr, dass beinahe die Hälfte des Energieverbrauchs im Chip durch das Transportieren der Daten entsteht.
Aus einem Vortrag von John H. Lau bei IEEE EPS im April 2022
Man sieht einige Grenzflächen auf den beiden rechten Bildern, aber keine wo beide Chips zusammenkommen. Der einzige Hinweis ist der leichte horizontale Versatz.
Außerdem es ist ja nicht so, dass neue Transistoren und Hybrid Bonding die einzigen neuen Dingen sind. Da kommt noch mehr.
Im übrigen zu allen Gerüchten über Ryzen 7000 X3D:
- Auch dieses Gerücht kommt von jemanden, der keine so tolle Trefferquote hat.
- AMD hat nur gesagt, dass Ryzen 7000 X3D kommt, aber keinen genaue Termin genannt und sich auch nicht geäußert wie sie bei Zen 4 x3D machen.
- Priorität haben für AMD ganz klar die Server, das wird sich bei Zen 4 nicht ändern.
- Es gibt einige Hinweise (HVM bei TSMC), die gegen einen frühen Start in 2023 sprechen. Ein Großteil der Gerüchteküche hat im Sommer behauptet, dass X3D noch 2022 kommt. Also würde ich alles aus der Gerüchteküche mit größter Vorsicht behandeln.
