Die + 30% relativ zum standard Zen4, hören sich in meinen Ohren schon einigermaßen realistisch an.
Man sollte nämlich bedenken, dass es sich hier um die verbesserte 2. Gen. 3D V-Cache handelt und der Takt
wohl nur, wenn überhaupt, marginal gedrosselt werden muss.
Ryzen 7000 3D V-Cache-CPUs bieten möglicherweise sogar mehr Bandbreite als das Gegenstück der ersten Generation Quelle
Kleiner Auszug davon:
"Laut einem Tweet des Halbleiteringenieurs
Tom Wassick,Es scheint, dass
Ryzen 7000 -Prozessoren anscheinend einige Upgrades in Vorbereitung auf kommende SKUs mit 3D V-Cache erhalten haben."
"Um genauer zu sein, sagt Wassick, dass es zwei viel größere und dichtere Arrays auf dem Ryzen 7000-Chip und eine gewisse Abstandsreduzierung gibt – zusammen mit den zusätzlichen TSV-Spalten. Dies bedeutet, dass Ryzen 7000 3D V-Cache-Platten mehr Kontaktfläche mit der CPU haben, was zu einer größeren L3-Cache-Bandbreite und möglicher zusätzlicher Leistung führt."
"Für Ryzen 7000 deuten die zusätzlichen TSV-Kontakte darauf hin, dass AMDs Implementierung des gestapelten Caches der zweiten Generation ein höheres Bandbreitenpotenzial haben wird als die bereits beeindruckende Bandbreite von 2 TBps des Ryzen 7 5800X3D. Aufgrund der relativ geringen Größe des L3-Cache im Vergleich zu DDR4/DDR5-Speicher ist es jedoch immer schön, mehr Bandbreite zu haben, sodass die CPU Ressourcen schneller in den L3-Cache ein- und auslagern kann, was zu einer verbesserten Leistung führen sollte."
The TSV (Through-silicon via) interface is a direct die-to-die copper interconnect,
