Test CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko

ronrebell schrieb:
@der8auer:
Gute Idee und ich weiß selbst, was Fremdfertigung in "geringen" Stückzahlen kostet.
Außerdem soll man daran ja etwas verdienen.

Ich verstehe das Rumgeheule nicht. Hätte ich jetzt Köpfbedarf, wäre das Ding gekauft und für 70-80,- halt dann wieder bei eBay weiterverkauft. Ich sehe da kein Problem.

Viel mehr erschreckend war für mich, was seither mit CPUs und Temeraturen passiert ist. Ich habe vor knapp 3 Jahren nen 3770K gekauft und nach Bauchgefühl auf 4,5 GHz und 1,2 V hochgezogen. Läuft seither ohne einen einzigen Bluescreen unter ner H100i.

Euer "Test" hier hat mich wieder einmal dazu bewogen, nach 3 Jahren nachzugucken wie sich meine Temps heute verhalten. Ich weiß noch nicht mal welche WLP ich verwendete ... glaube es war auch die Arctic irgendwas.

Habe ich nur das Glück des Dummen, benche ich falsch, oder woran liegts, dass ich durchschnittlich kaum mehr als 70 Grad @prime 95 auf den Kernen habe (beim Spielen kaum mehr als 60 rum)? Soweit ich mich erinnern kann war dies damals beim Kauf auch irgendwo in dem Bereich?

Hier lese ich bzw. sehe ich auf euren Screens Temps von an die 90 Grad und frage mich, ob das out of Box mittlerweile normal zu sein scheint? Ihr habt doch auch nen dicken Lukü Brummer verwendet, der meiner H100i kaum nachstehen sollte.

Irgendwie stimmt mich die Entwicklung nachdenklich, wenn ich an künftige CPU Käufe denke.

Vielleicht liegt es auch daran das Firmen versuchen etwas ohne größere Änderungen soweit wie möglich fortzuführen und erst wenn es nicht mehr zumutbar ist, den nächsten Schritt anzugehen. Kann auch sein das frühes absterben der CPU's gewünscht ist und man die zumutbare Grenze was CPU's problemlos abkönnen, einfach mal erhöht hat. Ich hatte vorher einen 3570K und habe jetzt einen 4790K drin. Ein stark gedämmtes Gehäuse womit sich quasi nichts geändert hat ausser neue CPU und ein stärkerer Prozessorkühler.

Hatte ich mit einem 3570K vorher maximal 70 Grad. So geht der 4790K bei mir mit einem Prolimatech Genesis beim zocken auf 80 Grad. Und ich benutzt Flüssigmetall zweischichtig sprich auf dem DIE und dem HS. Mit offenem Gehäuse ist das etwas niedriger aber verglichen mit der Vorgeneration dennoch recht hoch. Ich bin ganz und gar nicht von der Entwicklung begeistert. Hohe Temps bei beiden Firmen, Grafikkartensparte ebenso am hindümpeln und irgendwie hat keiner so richtig Lust mal was gescheites zu entwickeln. Jetzt sage ich mir natürlich, hätte ich bloss das 1155 System behalten und nur die Grafikkarte getauscht.

Geht mir momentan ebenso alles auf den Strich da ich kein kühles und leises System zustande kriege und mit leise meine ich das ich bei mir vorher bei Nachtruhe "nichts" gehört habe.
 
thehintsch schrieb:
BWL Denken Lektion 1:
Solange es ausreichend ist, sind auch nur 1$ Ersparnis erstrebenswert ;) Und Die Dinge haben dank Offenem Multi ja eh genug PR.. für 1% der Käuferschaft lohnt es einfach nicht..
 
das übertakten bleibt euer privater spass, damit hat intel nichts zu tun. sie bieten euch z.b. mit einen k- prozessor nur die möglichkeit an. was der user daraus macht ist intel eher relativ und usersache. ausserdem gehts um garantie, herstellungsprozess, fertigung, warum intel eventuell nicht alle cpus verlötet. würde auch bei verwendung einer "flüssigmetallfolie" die kosten steigen lassen. ausserdem heist es ja auch nicht umsonst, das flüssigmetall, egal ob folie oder eben liquid nicht mit elektrischen bauteilen in berührung kommen darf. der aufwand für intel bei der massenfertigung wäre wohl dafür zu gross, als das es sich rechnen würde...ausserdem ist ja nicht jeder prozi "massenware" sondern eher nischenprodukt, bei dem die kosten dann noch weiter steigen würden, wegen geringerer stückzahlen^^
 
Zuletzt bearbeitet:
@AMD-Mafiosi, ich hab da keine Ahnung ob das jetzt billig oder teuer sein soll oder nicht. Auch was die Druckzeit anbelangt. Ich hab im die zwei Dateien gezippt geschickt und ne Preisanfrage inkl. Versand.
Das Teil erfüllt den gleichen Zweck, und ist genauso sicher zu handhaben im gegensatz zur Hammermethode.
Naja bezahlt habe ich, aber noch nicht in Händen. Mal schauen, ob es was taugt. Oder ich es unter "lernen fürs Leben" verbuchen muss.
 
90 EUR für das Werkzeug. Das werden nur die OC-Verrückten kaufen. Eventuell gibt es das danach mit Abschlag bei Ebay und macht die Rundreise. Für mich persönlich wäre das nichts. Die Skylake CPU haben bereits Temps die sehr niedrig sind.
 
Zahnseide und gut ist.
 
der8auer schrieb:
Wir hatten bisher keine einzige Rücksendung :) Ist im Preis auch nicht einkalkuliert.

Euer Glück ist dass die meisten Enthusiasten per Definition bereit sind für gute Technik auch gutes Geld hinzulegen.

Problematisch sind dann die "wannabe's" und geistig jung gebliebenen...

Mal so nebenbei: gibt es Zahlen inwiefern sich köpfen auch bei verlöteten CPUs lohnt? Bei den Abwärmemengen auf dem Sockel 2011 sollte sich durch einen besseren Wärmeübergang ja durchaus was rausholen lassen.
Auch wenn das entlöten eine ziemlich hakelige Angelegenheit sein kann.

Meiner bescheidenen Meinung nach sollte Intel bei den K-Prozessoren das verlöten per se wieder einführen. Die sind sowieso schon teuer genug, von mir aus kann Intel die fünf Euro dann auch noch draufschlagen.

Hoffentlich hat AMD gemerkt dass sie Intel nur über die Leistung auskontern können und Zen leistet mehr als die aufgepumpten Notebookchips der Generation Skylake.
Man sieht ja was dieses Monopol für uns als Kunden bringt...
 
Lefteous schrieb:
Warum verkauft man nicht gleich die Prozessoren mit Flüssigmetall drauf, also einer, z.B. Caseking kauft sich die Aparatur und "bearbeitet" die CPUs und verkauft sie dann weiter. Das ist doch mal ein Mehrwert.

p.s.: Hat Apple nicht die Exklusivrechte an liquid metal?

nö,die hat Skynet.....
 
Ich bin auch am überlegen meine CPU zu köpfen (i5 4590), zwecks der Langlebigkeit. Aber ich traue mich das nicht. Einen Köpf service gibt es nicht, oder?
 
Verstehe Intel da auch nicht wieso man es nicht hinbekommt nen Teil verlötet auszuliefern, man kann das ja als Feature extra bewerben. Ich hätte sicher beim letzten CPU Kauf 10-20 mehr bezahlt wenn er ab Werk verlötet gewesen wäre.

Dachte bei mir erst auch ans Köpfen, die default temp gefielen mir garnicht, ohne OC mit turbo unter Last waren die bei 60-70°C.
Hab dann aber doch den billigen Weg erstmal gewählt mit weniger Vcore hält er sich selbst mit dezentem OC unter Last max 50°.
 
dec7, da siehst Du mal wie unterschiedlich die Kunden sind. Ich wäre nämlich nicht dazu bereit. Nichtmal einen Cent. XD.
 
pagra90 schrieb:
@AMD-Mafiosi, ich hab da keine Ahnung ob das jetzt billig oder teuer sein soll oder nicht. Auch was die Druckzeit anbelangt. Ich hab im die zwei Dateien gezippt geschickt und ne Preisanfrage inkl. Versand.
Das Teil erfüllt den gleichen Zweck, und ist genauso sicher zu handhaben im gegensatz zur Hammermethode.
Naja bezahlt habe ich, aber noch nicht in Händen. Mal schauen, ob es was taugt. Oder ich es unter "lernen fürs Leben" verbuchen muss.

Naja Aquacomputer schreibt ja selber bis zu 10 mal nutzbar. Also er wird denke ich schon das tun was er tun soll.. Wie gesagt ich kenne die Preise und wenn man halt gute Strukturen möchte kostet das was. Gute Arbeit für gutes Geld. Allerdings weiß ich ja nicht wie groß der Aufwand im Drucker ist, wenn sowas in 1-2 Stunden machbar ist, dann klar.. Die Druckdaten gibt es ja und müssen nicht noch umgeschrieben werden. Aber würde man das Teil von AC eben in POM Fräsen lassen, wäre es wohl auch bei 40€ Materialkosten und da ist noch keine CNC Programmierung drin.
 
dec7 schrieb:
Verstehe Intel da auch nicht wieso man es nicht hinbekommt nen Teil verlötet auszuliefern, man kann das ja als Feature extra bewerben. Ich hätte sicher beim letzten CPU Kauf 10-20 mehr bezahlt wenn er ab Werk verlötet gewesen wäre.

Ich weiß ja, dass du es so nicht meinst, aber das ist einfach krank. Auf Lot zu setzen ist eigentlich Standard.

Und jetzt sind schon manche dafür bereit, noch zusätzlich Geld dafür zu zahlen. Ich persönlich rechne nicht damit, dass Intel die Mainstreamprozessoren jemals wieder verlöten wird. Nicht nur wegen den bekannten Gründen, sondern auch das jeder die Depp die Abzocke riechen könnte, wenn Intel jetzt plötzlich die selben CPUs mit Lot für einen dicken Aufpreis als Spezialedition vermarkten würde. Abgesehen davon müsste man erstmal prüfen, ob die Nachfrage hoch genug ist. Ebenso besteht die Möglichkeit, dass sie es auch so nicht wollen. Die Dinger wären sonst zu gut, es würden sich dann wohl zu wenige für die margenträchtigere Sockel 2011-3 Plattform interessieren. Und genau das bezweckt Intel damit, abgesehen von den Einsparungen (= Gewinnmaximierung) an den CPUs selbst.

Vielleicht wenn Zen ein Erfolg wird und sich gut übertakten lässt, könnten sie wieder umschwenken. Es muss immer Konkurrenz geben, sonst wird das Monopol nur gnadenlos ausgenutzt. Das bekommen wir seit Ivybridge besonders offensichtlich zu spüren.
 
Auch wenn es eine dumme Frage ist. Wieso packt man den CPU Kühler nicht direkt auf die CPU? Bzw. wieso montiert man den Heatspreader wieder?
 
Deshalb:

D0m1n4t0r schrieb:
Finde den Test seltsam.
Wenn man die CPU köpft weil man übertakten will, dann setzt man anschliessend doch nichtmehr den Heatspreader drauf, sondern packt den CPU Kühler direkt auf den geköpften Die der CPU was für nochmal weitaus geringere Temperaturen als mit Heatspreader sorgt.

der8auer schrieb:
Das PCB der Skylake CPUs ist einfach zu dünn. Die Platine verbiegt sich deshalb bei direkter Montage des Kühlkörpers. Aquacomputer hat aber vor ein paar Tagen einen Spacer vorgestellt mit dem das gut funktionieren sollte.
 
leckerKuchen schrieb:
Auch wenn es eine dumme Frage ist. Wieso packt man den CPU Kühler nicht direkt auf die CPU? Bzw. wieso montiert man den Heatspreader wieder?

Dafür muss dann wieder der Abstand bzw. Anpressdruck vom Kühler angepasst werden um die DIE nicht zu zerstören , möglich ist es aber.
Gibt einige Kits dafür , zum Beispiel von EKWB , von 8auer direkt oder der Msi Die Guard um einige zu nennen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wer den Heatspreader wieder ankleben will:

Ich habe vor Jahren irgendeinen AMD Heatspreader mit "Pattex Repair Extreme" wieder angeklebt
Das Ganze war ziemlich fest
Konnte es mit meinen Fingern nicht mehr lösen und habe die CPU irgendwann mal auch samt Kühler aus dem Sockel gerissen (ohne Probleme)
Der einzige Nachteil ist dass das Zeug erst nach 24 Std endfest ist
Aber mit Intel sollte das so oder so kein Problem sein
 
dowant120hz schrieb:

Hochtemperatur Silikon kann ich bisher empfehlen , trocknet schnell und lässt sich auch problemfreier entfernen.
 
echt traurig für intel das es solche werkzeuge mittlerweile gibt..

Hoffe die naechsten CPU'S werden wieder besser, damit man auf solche Werkzeuge nicht angewiesen ist..

Konkurrenz koennte auch nicht schaden, dann wird Intel auch von sich aus besser.

Nur wo ist die Konkurrenz? Seid jahren sehe ich nix brauchbares von amd...

Ist AMD überhaupt noch Konkurrenz fähig? Also in der Lage schnellere CPU'S als Intel zu bauen? Oder sind die einfach nur noch froh wenn jemand überhaupt eine AMD CPU kauft?


Für mich sieht es so aus als sei Intel der Bugatti und AMD der ShuangHuan (chinesicher auto hersteller, der minderwertige kopien deutscher autos nachbaut und auf dem chinesischen markt vertreibt), was sagt Bugatti? Scheiss auf ShuangHuan, die leute die ShuangHuan kaufen koennen sich unsere Autos eh nie leisten..
 
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