Test CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko

Ich meine gelesen zu haben, das das Verlöten des heatspreader bei den heutigen Prozessoren garnicht mehr möglich ist. Die Die ist mit den feinen Strukturgrößen einfach zu sensibel.
 
Das war eine glatte Lüge.

Guck dir doch mal Ivybridge-E, Haswell-E und die entsprechenden Xeons an. Die sind alle verlötet.
 
Zotac2012 schrieb:
Man könnte sich aber auch das ganze mit dem Köpfen sparen, wenn ®intel gerade bei den K-Prozessoren Die & Heatspreader verlöten würde. Wer sich in der Regel einen K-Prozessor kauft, der will auch übertakten, somit wird die CPU deutlich mehr gefordert als normal und da reicht halt die 0815 Wärmeleitpaste nicht aus. Anstatt die Kunden mit dieser billig Lösung im Regen stehen zu lassen, die dann Ihrerseits versuchen mit zum Teil abenteuerlichen Lösungen die Temperaturen in den Griff zu bekommen, sollte ®intel ein paar mehr Cent in die K-Prozessoren investieren, damit diese dann auch Ihrer Bestimmung gerecht werden.

Sehe ich genauso.
Intel verkauft Cpus mit freiem Multiplikator, schmiert aber 0815-Paste unter den Heatspreader.
In meinen Augen der Inbegriff der Veräppelung zu gepfefferten Preisen.
Man sieht ja wieviel Kühlleistung da flöten geht und das zeigt der Test recht eindrucksvoll.
 
Die werden sicher keine Billigpaste draufgeschmiert haben, wie ich schon schrieb ist Intels Ziel dabei aber primär sehr hohe Langlebigkeit.
Wenn bessere Pasten beweisen das sie auch so lange halten, dann wird Intel bestimmt erwägen diese auch zu benutzen.
Wahrscheinlich testen sie sogar schon bessere Pasten in ihren Laboren.
 
@Clany
Kannst doch übertakten, nur nicht bis zum Erbrechen. Nur in dem von Intel vorgegebenen Spielraum. Ich will Intel nicht verteitigen, ich würde einen verlöteten Heatspreader vorziehen. Gibbet nur nicht mehr für Jederman. Da könnt ihr euch chauffieren wie ihr wollt...
Was meint ihr denn was euer Gezetere denn bringt? Selbst so ein Shitstorm wie bei der 970 hat rein garnichts gebracht. Reine Revision, keine Entschädigung o.Ä. Das war nur nVidia, was meint ihr wie egal Intel euere Beschwerde ist... Gaming und OC hat null Relevanz für die Unternehmen. Alles nur Marketing und Blendwerk.
Ich warte auf den Tag, wenn mal wieder ein OC Rekord aufgestellt wird, das Jemand ernsthaft fragt warum der CPU Hersteller nicht direkt LN2 Kühlung beipackt, wäre in Grosserie ja für nur 22,50 pro CPU machbar. Was geht in solchen Köpfen vor...

Und was AMD angeht, basht und hated immer schön weiter, rechnet weiter Eure irsinnigen Verbrauchswerte aus und verbreitet das AMD absolut untauglich ist, nur halb soviel leistet und doppelt so heiss wird. Sollten eure Todeswünsche (R.i.p. AMD etc) erfolg haben, gibts mit Sicherheit wieder verlötete Heatspreader, dickere PCB und der Multi wird für alle freigeschalt.
Oder nein, Intel braucht ja nurnoch eine CPU. Also 16 Kerne mit HT, verlöteter HS, in 1nm mit max 10GHz unter passiver Luftkühlung, passender Kühlkörper liegt natürlich bei.
Aber halt, für nur 5Cent mehr könnte man den HS aus Kupfer draufhauen, warum zur Hölle macht Intel das nicht? Richtig, die wollen abzocken.

@der8auer
stelle mal bitte eine XXL Version her, mit denen man die Deckel wegknacken kann, die den Jungs den Horizont versperren. Bitte aus minderwertigstem Material und nur für eine Behandlung. Es MUSS weniger als 10€ incl Versand kosten, sonst erreicht man die Zielgruppe nicht :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Du meinst sicher < 10€ (kleiner 10€). Armes Intel, was sich das wieder alles gefallen lassen muss. Man ist ja echt gezwungen das zu alles zu kaufen *Ironie off*
 
In einem englischsprachigen Forum hat jmd. behauptet, daß das Problem nicht die WLP ist, sondern daß selbige zu dick aufgetragen ist, nämlich 0,2mm. Der schwarze Silikonkleber ist schlicht zu dick.

Das führt mich dazu, daß auf den Fotos überall noch der Kleber drauf ist und ich persönlich eine ganze Weile an dem Zeug herumgekratzt habe um das zu entfernen, damit es den Deckel nicht unnötig abhebt.

Neu verklebt habe ich den Deckel mit wasserlöslichen Bürokleber, der gummiartig austrocknet. Das Zusammenpressen habe ich dem CPU-Sockel überlassen.
Ergänzung ()

Zum Preis: nun ja, 95€ ist da schon eine Hausnummer.

Aber jeder der da meckert, kann ja versuchen, sowas zu konstruieren, zu testen und testen lassen. Dann einen Händler finden und das zu bewerben. Und nicht vergessen, die MwSt von den 95€ ans FA abzuführen.
Der Lohn des Tüchtigen kann ich da nur sagen, es sei ihm vergönnt.

Handwerk ist derzeit völlig out, Kaum jemand baut sich seinen PC noch selber, davon muß man die "mein Xeon ist auch ohne OC schnell genug, deshalb braucht auch kein anderer seine CPU zu übertakten"-Fraktion abziehen.

Ich bin selber auch unglaublich faul, da freut man sich über jedes Tool, zumal ich mich da schon riesig in den Finger gesenst habe. Ich freue mich über den Artikel, der nach 10 Jahren mal wieder Flüssigmetall testet und nicht nur wieder Messungen von Standardkost aus dem intel-Regal liefert. Ich würde gerne jeden Monat sowas lesen, wie man durch eigenes Eingreifen ins System mehr herausholen kann, statt einfach nur die teurere CPU zu kaufen.
 
Hallo zusammen,

mir erschließt sich der Sinn nicht so ganz. Mein Xeon 1231 v3 ist jetzt ein Jahr in Betrieb. Mit Prime 95 komme ich nie mehr als bis Maximal 52 Grad und dies nach 2 Stunden Laufzeit unter Prime. Wohlgemerkt mit einem gedämmten Gehäuse wie in meinem Profil, dem Define R5 bei laufenden Gehäuselüftern mit 5 Volt. Wärmeleitpaste ist von Noctua, nämlich die NT-H1. Die vor allem Unproblematisch zu Verarbeiten ist, erst Recht, da diese nicht leitend ist.

Für Leute, denen Partout die Leistung ihrer CPU nicht reicht, okay. Jedem das seine. Aber es ist auch nicht mehr wie Früher, heute hat so ziemlich jede CPU Leistung im Überfluß. Früher mußte man mit jeder Windows-Version beinahe eine Neue CPU Einplanen. Das ist schon lange vorbei.

Hatte Früher einen AMD Athlon Thunderbird - ein Sauheißes Teil, aber lief tierisch im Verhältnis -, mit so einer Art Heatspreaderscheibe, die man zusätzlich Erstehen konnte, weil der Die frei lag. Was mir auffällt, ist, daß in dem Test nicht angegeben ist, wie der Heatspreader wieder angebracht wird. Das würde mich ja schonmal interessieren. Und welche Methode.

Ansonsten stellt sich mir auch die Frage, was CB für diese Schleichwerbung bekommen hat. Jedenfalls kam mir der Gedanke beim Studieren des Artikels.

So long....und allen noch schöne Weihnachten.
 
Shaav schrieb:
Was ist denn das hier für eine Werbeveranstaltung? Sowohl der Großtel der Wärmeleitpasten als auch das Tool zum Köpfen kommen von der8auer bzw. Caseking. Die erwähnte Noctua-Paste, sowie die Coolaboratory Wärmeleitpaste sind nicht im Test vertreten. Das gibt mir echt zu denken! Ein ordentlicher Vergleich zu den üblichen guten Wärmeleitpasten ist so nicht möglich.

Tja das habe ich hier auch schon kritisiert aber mein Beitrag wurde rauszensiert...
 
Ist nicht jeder test, der positiv ausfällt, Werbung?! Also warum hier die Welle machen? Da wird ein Werkzeug getestet und es funktioniert. Also, alles gut. :)
 
Sicher, 90.- sind zuviel für so ein bisschen Material.
Man darf aber nicht vergessen, dass auch Entwicklungskosten dahinter stecken.
Zudem ist es auch fraglich, ob es in "Masse" kommt.
Ich denke schon, dass der Preis auch sinken wird, da es "massentauglich" ist!

Alles in Allem richtet sich das Produkt an Firmen oder Hardwarefreunde,
die fertige PC´s mit Overclocking verkaufen wollen, oder Benches aufstellen wollen
und auch ihre etwas ältere CPU wieder "kühler" betreiben möchten.

Die Frage an Intel ist durchaus berechtigt, was das Herstellungsverfahren ihrer CPU´s angeht.
Die Antwort ist einfach: Marketing und Käufer "melken".
Ihr wisst ja: Was nach zwei Jahren nicht kaputt ist, ist nicht wirtschaftlich: https://de.wikipedia.org/wiki/Obsoleszenz
 
HITCHER_I schrieb:
Es drängt sich jetzt natürlich die Frage auf, weshalb Intel nicht selbst eine solches Wärmeleitmittel auf Flüssigmetallbasis verwendet.
Beim Preis eines i7 macht ein Tropfen Flüssigmetall keinen großen Unterschied beim Preis in der Herstellung, vielleicht +0,5$ in Großserie, und man könnte sogar noch kleinere oder leisere CPU-Kühler mit liefern, wie die dann ohne OC auch ausreichend kühlen würden.

Jeder BWLer würde dich für diese Aussage auslachen.

Ich bin kein BWLer -> +1

vobri schrieb:
Ich durfte kürzlich einen drei Jahre jungen i5 3570k für Sockel 1155 ausmustern und eine neue CPU + Mobo + RAM kaufen nur weil das dazu passende Mainboard defekt ging und es keinen passenden und brauchbaren Ersatz mehr gab.

Ich sage nur FM1. Sockellebensdauer von weniger als 2 Jahren.

Mir gefällt das Produkt. Dass es so gut ankommt zeigt, dass in diesem Bereich einiges falsch läuft...
 

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die idee ist doch simple
Cpu rein zusammen stecken zwei hebel rein und drehen
aber recht wackeligund kein drehpunkt zum einspannen
​In schraubstock
 
Eigentlich ein böser Scherz, dass Intel bei den K-Prozessoren das nicht selbst besser hinkriegt.
 
Ich werd mir so ein Teil kaufen, sobald es lieferbar ist. Mein 4790k wird schon mit 4,2-4,4 Ghz ohne Spannungserhöhung in prime auf einem Core 81 Grad heiss, die restlichen Cores ~73 Grad.

20 Grad weniger ist echt eine Hausnummer, damit sollten 4,6-4,8 Ghz möglich sein.

Dann wird das Teil auf ebay verkauft.
 
Ich habe bei der ganzen Sache ein Verständnisproblem.

1. Man entfernt den Heatspreader und darunter kommt popelige 0815 Wärmeleitpaste zum Vorschein.
2. Man kauft sich sehr gute "liquid Metal" Paste.

und dann??

Wird dann der Heatspreader wieder mit der besseren Paste montiert oder wird der Kühler dann direkt ohne den Heatspreader auf die CPU gepackt?
Die Höhe ist doch dann unterschiedlich und die CPU wird doch dann nicht mehr richtig im Sockel halten?
Wenn der Heatspreader wieder drauf soll wie soll er wieder verklebt werden?
 
Guten Morgen

Ich habe mich mit dem Thema etwas beschäftigt und muss sagen, dass erneute Verkleben des Heatspreder ist nicht nötig. Einfach den Kühler drauf (Kompatibilität vorausgesetzt) und dadurch wird wieder die Verbindung gewährleistet. Durch das verkleben, wurde ich einen möglichen Nachteil sehen, da der Kleber der verwendet wird, bei den Temperaturen die vorliegen nicht wirklich das macht was er soll (kleben und halten).

Hat jemanden in Berlin (im norden über Berlin) das bezaubernde Objekt da? Wurde meinen 4770K auch gerne dem Prozess unterziehen.

Gruß Tommy_Lee
 
Wie wäre es mit "Lesen" des Artikels? Steht doch drin, dass der Heatspreader wieder drauf kam. Gerade bei Skylake ist doch PCB auch noch dünner geworden, so dass es ohne Heatspreader nicht empfehlenswert ist. Es soll aber ein spezielles Spacing Tool geben damit auch ein Kühler direkt montiert werden kann.
 
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