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ProjektDAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt
[...] Wenn man den Kühler um 90° drehen würde, wäre der PCIe-Slot meiner Meinung nach nicht verdeckt. Da steckt ja lediglich die PCIe-Riser Karte drin und die ist ja nur nen knappen Zentimeter hoch.
Genau, mit dem PCIe-Riser Kabel ist das kein Problem. Aber was ist mit dem 24pin-Stecker? Dort ist dann kein Platz mehr für die Kabelführung.
Shaav schrieb:
[...] Außerdem glaube ich, hast du auf der Zeichning den Kühler gespiegelt hast. Wenn man den von der linken Zeichnung auf die rechte übernimmt, müsste der Kühler andere Bereiche des Mainboard belegen, oder? [...]
Ja, du hast recht. Die Fläche, welche vom Kühler abgedeckt wird, ist aber fast quadratisch. Die Abweichung beträgt also nur 1-2mm.
Shaav schrieb:
[...] das eigentliche Problem sehe ich beim Netzteil. Zwischen I/O-Blende und Netzteil sind ja gerade mal ~18cm Platz. Da müssen sowohl ein ~14cm großer Kühlkörper, als auch die Anschlüsse der I/O-Blende angebracht werden. [...]
wie habt ihr den Lüfter vom c7 runter bekommen ? 2 Seiten sind fast unbeweglich und die anderen zwei reiße ich schon so fest an das der Lüfter wahrscheinlich schon hinüber ist
@Kreyyr / wowbagger:
Perfekt, war genau das, was ich hören wollte!
@BillyTastic:
Die Aussage finde ich jetzt besonders interessant, weil ich jetzt mit exakt der gleichen Umbauarbeit anfangen werde - auch mein System zieht aus dem Sharkoon C10 ins DAN-Case um!
@Bullz
Wenn man an den zwei richtigen Seiten zieht, geht es relativ leicht. Wende ruhig Gewalt an, ich brauche den Lüfter nicht mehr. Kannst du dann haben, wenn du deinen schrottest.
@ITX-Fan
Freu dich drauf. Es ist kleiner, aber viel besser durchdacht. Die Temperaturen waren bei mir auch besser.
Hab meine alte Asus GTX 970 Strix kaum ins Shark C10 bekommen. Ging wirklich nur mit Gewalt. Dadurch hab ich mir beim Ausbau leider ein klein wenig die Backplate zerkratzt.
Im Dan A4-SFX ist hingegen massig Platz vorhanden was den Einbau der einzelnen Komponenten anbelangt.
Ein dickes Dankeschön noch mal an Daniel für das Projekt! Daumen hoch dafür.
Also ich hab das heute probiert und mit einem breiten flachen Schraubendreher ganz leicht an der Seite mit dem Clip gehebelt.
Ging echt easy und ohne Gewalt
Habe den C7 mit A9x14 daher jetzt so montiert, dass die Kühlfinnen parallel zum RAM verlaufen und auch das I/O-Shield habe ich nun weggelassen, insgesamt gefällt es mir so besser, da alles deutlich kühler... Es scheint auch dem Case zugute zu kommen, da es vor diesen Modifikationen im unteren Bereich der Seitenwände in der Nähe des I/O-Shilds sehr heiß wurde.
Das ist eine der spannendsten Aussagen in diesem Topic. Können das andere verifizieren mit Temperaturen ? Hab mein Gehäuse noch nicht da aber ich werde das auf jeden Fall testen.
Moin, ich habe nur eine SSD zu montieren. Gibt es irgendwelche Vor- oder Nachteile hinsichtlich Temperatur, Kabelmanagement oder Nachrüstbarkeit bei den 3 unterschiedlichen Montage-Positionen?
Oder ist das gehüpft wie gesprungen?
bezüglich NVME 960 evo.. habe einen offenen Aufbau der sich mit der Mainboard Rückseite auf einem Holzbrett befindet. Die 960 evo befindet sich auf der Rückseite des Mainboards.
Mir werden in HWMonitor gedae 67 Grad in Windows angezeigt...
Könnte einer mal nachmessen wieviel Milimeter eine Thermalpad dick sein müsste das sich Thermalpad und Gehäusewand berühren wenn ich das Mainboard ins A4 einbaue ? Hab leider noch kein Gehäuse da.
Aus meinen Erfahrungen bei der Entwicklung vom Inkubus kann ich sagen, dass man auf keinen Fall verklebte Füße verwenden sollte. Es hält eine Weile, aber auf Dauer lösen sie sich und schmieren alles voll. Benutzen kann man sie für Geräte, die sich fast nie bewegen oder eben als Stoßpuffer für Türen etc.
Füße sollte man bei PCs immer form- oder kraftschlüssig montieren, in der Regel also Verschrauben.
PS: Mit den passenden Schrauben müssten unsere Füße eigentlich perfekt passen. Die vertragen sich mit M3 und M4 und absorbieren Schwingungen. Mit welchem Gewinde sind die Lian-Li-Füße befestigt? Ich meine doch mit M4.
bezüglich NVME 960 evo.. habe einen offenen Aufbau der sich mit der Mainboard Rückseite auf einem Holzbrett befindet. Die 960 evo befindet sich auf der Rückseite des Mainboards.
Mir werden in HWMonitor gedae 67 Grad in Windows angezeigt...
Könnte einer mal nachmessen wieviel Milimeter eine Thermalpad dick sein müsste das sich Thermalpad und Gehäusewand berühren wenn ich das Mainboard ins A4 einbaue ? Hab leider noch kein Gehäuse da.
Meine 960 Evo wird unter Aida64 als deutlich kühler im A4 angezeigt. Im Idle so 40-42°. Starte ich diverse synthetische Kopiervorgänge (4 mal ein 12Gb Iso) auf die NVMe und wiede runter, dann lande ich so bei 56°. Ich sehe das absolut unbedenklich. Und selbst wenn, dann throttelt sie halt kurz.
Die Füße beim a4 sfx sollten ein m3 Gewinde haben. Hab die bei mir aber auch runter und erstmal rutschfeste Gummifüße ran geklebt. Wenn ich mal noch rutschfeste Füße mit Gewinde finde, tausche ich die vielleicht noch mal.
Entschieden habe ich mich für:
Netzteil: Corsair SF450
Unschlüssig bin ich mir beim Mainboard. Wichtig ist mir vorhandenes WLAN. Wegen Nachrüstbarkeit bin ich mir unschlüssig, ob ich gern KabyLake-Unterstützung möchte, also ein 2xx Chip-Satz, oder USB 3.1. Was meint ihr?
