Dann zeig mir mal nen Lötzinn, der bei ~130-140°C teilweise verflüssigt wird, also ich kenn bisher keinen. Das mit den Lötstellen klingt zwar am plausibelsten, ist aber meiner Meinung nach (und es gibt viele, die diese Meinung teilen) eher Schwachsinn, weil der verwendete Lötzinn erst bei um die 240°C aufwärts verflüssigt wird (hab jetzt keine genauen Werte im Kopf, aber im mittleren bis oberen 200er Bereich wars). Auch Mainboards und andere Platinen können dadurch repariert werden, konnte man hier auch ab und an lesen.
Es gibt auch die Theorie, dass durch das Backen Wasser aus dem PCB entzogen wird, das über Luftfeuchtigkeit aufgenommen wurde. Zwar nur geringe Mengen, könnte aber durchaus sein.
Meine Meinung dazu wäre eher, dass sich durch die Temperaturunterschiede Spannungen im PCB oder in Chips bilden können. Die führen dann zu Ausfällen. Durch das gleichmäßige Erwärmen können dann diese Spannungen verkleinert/ behoben werden und die Karte/ Platine funktioniert wieder.
Aber wie gesagt, alles eher nur Vermutungen und hab schon ein paar Diskussionen dazu gelesen. Aber keiner weis es so genau, was passiert. Fakt ist nach wie vor, dass es halt klappt, warum auch immer
Und zum Heißluftföhn: Davon würde ich eher abraten (oder nur für sehr geübte!). Das hat ein Freund von mir bei seiner HD4870 gemacht, nachdem da auch Backen bei 180° nichts gebracht hat und beim Heißluftföhn haben sich dann tatsächlich Lötstellen verflüssigt. Allerdings sind dann auch die betroffenen Bauteile abgefallen, weil ohne Lötzinn kein Halt mehr...
